键合对准机BA Gen4

键合对准器 BA Gen4 Series 的晶圆对准晶圆功能建立在 SUSS MicroTec 掩模对准器中同样强大的掩模对准晶圆技术上。因此，BA Gen4 Series 不仅能高精度对准，还提供两衬底熔融键合的附加功能。SUSS MicroTecs 手动键合机 SB6/8 2代支持其他键合工艺。BA Gen4 Series 的专用固定系统确保对准后的晶圆堆叠能够可靠传输。

BA Gen4 Series 的手动操作性和简单改装性让用户能够在各种研发过程灵活使用。可供选用的对准方法覆盖大部分工艺。通过自动化功能，例如在屏幕上显示结构和自动楔形误差补偿，支持用户。

对准技术

顶面对准（TSA）

在光刻工艺中，只需对准器件晶圆同侧的结构（例如再布线层、微凸点 等），用顶部对准功能将掩模位置标记对准晶圆位置标记。 根据衬底的特性，这可以用存储的晶圆位置数据或者用两个现场照片 、SUSS MicroTec 开发的DirectAlign™ 直接对准技术实现。

我们的客户可以从中得到以下好处

• 掩模对准器的对准精度

• 清晰、强大的图像识别功能，即使在对比度不理想的情况下

• 底面对准（BSA）

• 应用微电子机械系统（MEMS）、圆晶级封装和三维集成的工艺，例如在接板上制造垂直通孔 (TSV)，需要与正面结构对准的晶圆背面结构。 此时常使用光学背面对准。 集成摄像机系统采集掩模结构和晶片背面结构并将它们相互对准。 由于晶圆在装载掩模靶后被覆盖，必须预先确定并存储其位置。 这对整个对准系统提出了特殊的要求。

• 我们的客户可以从中得到以下好处

• SUSS 掩模对准器凭借其的机械精度和稳定性带来的准确性

多层晶圆堆叠被应用在许多构造工艺中。 用红外照射可以识别并对准通常埋在层之间的对准标记。

红外光还可以根据这些埋入的标记进行对准。 这需要使用能透过红外线的材料，例如硅、III-V族半导体（如砷化镓）以及临时键合和键合分离工艺中所使用的粘着剂 通过个例研究检查可行性。

为了尽可能扩大红外对准的使用范围，SUSS 掩模对准器可以选配强大的红外光源和高性能摄像系统。

我们的客户可以从中得到以下好处

• 强大的红外光源和高性能摄像系统

支持的粘合工艺

• 热键合

热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘，使其具备高度亲水性，然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合。

• 自动化

• 用于模式识别的软件

• 辅助和自动对准

• 自动楔形误差补偿

• 基于Windows的直观界面，符合人体工程学，操作简单易懂