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EVG800系列键合机：低温键合810LT
一、 简介
EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上顶jian的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，zui大加热温度可达650度。
EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备，适用于硅片直接键合的低温活化，如SOI，应变硅，GeOI，化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺，即硅片可在腔室内分别片片激活，之后在激活腔室外硅片进行键合。
二、应用范围
EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接键合和SOI键合的预键合系统， 广泛应用于MEMS制造、晶圆级先进封装和SOI系统以及化合物半导体等方面。
目前，可以用于低温等离子键合的材料为：
- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2
- TEOS/TEOS (热氧化)
- GeOI
- Si/Si3N4
- Si/玻璃，玻璃/玻璃
- GaAs, GaP, InP
-PMMA
企业名称
上海银雀电子科技发展有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
310114001336027
成立日期
2005-04-26
注册资本
经营范围
计算机软硬件、电子产品领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,会展、会务服务,文化艺术活动策划,商务咨询,机械电子设备、建材的销售。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海银雀
公司地址
翔宇
客服电话
公司名称： 上海银雀
公司地址： 翔宇 联系人： 侯先生 邮编： 277500
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