等离子体灰化

RMEC MIP600/700系列 Plasma Asher
MIP600/700采用了日本WINS株式会社自主研发设计的Balanced ICP (Inductively Coupled Plasma) 高速光刻胶剥离机。MIP600/700具备了高产能，高剥离率和高密度的等离子在运行中可能对硅片表面的伤害的控制系统，从而有效的提高了芯片产品的良率。MIP600/700采用简单，灵活，小型，低污染的硅片运转模块，成功的缩小了设备的面积尺寸。简单的设计大幅度的降低了设备生产和在线运作的成本。
MIP600/700综合了日本最先进的等离子光刻胶剥离技术，在中国，日本，台湾，韩国广泛应用并得到了客户的一致好评。睿励微电子设备(上海)有限公司携手日本WINS株式会社将此技术引进中国和在国内生产可以进一步降低设备生产成本和客户的在线生产成本。
MIP600/700系列主要性能和功能：

• 下游等离子光刻胶剥离技术 Downstream Plasma Asher

• 300毫米硅片 (300mm wafer)

• 可达到硅片后段芯片生产的低温要求

• 可选用双等离子腔体或单等离子腔体 Two or one process chamber selectable

• 高浓度离子注入后除胶High Dose Ion-Implant Strip (HDIS)

• 高产能 High Throughput

• 高稳定性 High reliability

• 高光刻胶剥离率 High Ashing Rate

• 高光刻胶剥离均匀度 High Uniformity

• 低设备生产成本和硅片在线应用成本 Low manufacturing and running cost