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日本lasertec株式会社
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解决方案
共1台
共聚焦显微镜+SAW滤波器+晶圆缺陷 IDT形状
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
物理性质利用共聚焦显微镜，对SAW滤波器的生产工艺进行品质管理，包括键合晶圆缺陷、各种膜厚、IDT形状等
共2台
共聚焦显微镜+光刻胶+形状
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
膜厚及形状共聚焦显微镜和干涉仪是常用的表面形状测量仪器，具有无损，高精度等特点。
然而对于基板上的透明薄膜的凹凸形状，对于较薄的膜（1um上下），测量是受到基板反射光的影响，会导致测量失败。
如，在测量Si晶圆上的光刻胶的形状时。
为解决上述问题，我们推荐反射分光法，测量光刻胶的膜厚，从而得到表面形状信息。
共1台
共聚焦显微镜+透明基板上金属膜+膜厚
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
物理性质白光干涉法在用于不同材料表面的高度测量时，可能出现系统误差。
本文通过1）共聚焦、2）白光干涉、3）反射分光、4）AFM 4种方法进行对比测量；对上述误差进行确认。
由实验结果，对于几十nm的金属膜，反射分光法最为合适。
共1台
共聚焦显微镜+透镜+防反射膜品质
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
物理性质对于覆有防反射膜的镜头，我们介绍三个评价案例：彩色共聚焦图像颜色评价、基于反射分光法测定的分光特性评价，以及利用相差干涉法进行表面粗糙度评价。
共1台
共1台
共1台
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