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解决方案

共聚焦显微镜+光刻胶+形状

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

膜厚及形状
共聚焦显微镜和干涉仪是常用的表面形状测量仪器,具有无损,高精度等特点。 然而对于基板上的透明薄膜的凹凸形状,对于较薄的膜(1um上下),测量是受到基板反射光的影响,会导致测量失败。 如,在测量Si晶圆上的光刻胶的形状时。 为解决上述问题,我们推荐反射分光法,测量光刻胶的膜厚,从而得到表面形状信息。

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日本Lasertec 共聚焦显微镜HYBRID L7

HYBRID L7

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共聚焦显微镜+氮化镓晶圆+CMP后划伤

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

缺陷及3D形状测量
利用Lasertec显微镜,实现透明晶圆的全面自动缺陷检查、以及3D形貌测量。

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日本Lasertec 共聚焦显微镜HYBRID L7

HYBRID L7

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共聚焦显微镜+半导体激光器+缺陷检测及尺寸测量

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

晶圆缺陷、光波导关键尺寸
利用共聚焦显微镜,进行半导体激光器的晶圆缺陷检测,以及波导结构的尺寸测量

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日本Lasertec 共聚焦显微镜HYBRID L7

HYBRID L7

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