关注
已关注
已认证
粉丝量 0
特长
各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查、高倍复查、3D形状测量 一台设备多工序实现。R&D到量产多场景可对应
快速检查：亚微米级感度、3inch晶圆15分完成
复查与形貌分析：物镜低倍到高倍切换；共聚焦、干涉等多种3D测量模式切换
配合Deep Learning软件实现智能分类。有图案晶圆可对应。
各种化合物晶圆、玻璃晶圆、薄膜等透明样品均适用，排除背面影响。
软件到硬件均由Lasertec提供，根据客户需求定制各种功能机。
各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查 缺陷复查 缺陷3D形状测定 工艺过程中缺陷追踪用途
参数
检测时间（3"） 15分 检测对象 各種ウェハ（Si、SiC、GaN、InP、AIN、ガラスなど）、ガラス基板、フィルムなど 检查 共聚焦光学系、微分干涉 复查 共聚焦光学系、白光干涉、相差干涉 形状测量
更多
企业名称
北京信立方科技发展股份有限公司
企业信息已认证
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
信用代码
911101027770695332
成立日期
2005-06-29
注册资本
2172.589万元
经营范围
技术开发、咨询、服务;会议服务;承办展览展示活动;设计、制作、代理、发布广告,电脑动画设计,计算机方面的技术培训,销售机械设备;因特网信息服务业务(除新闻出版、教育、医疗保健、药品、医疗器械以外的内容),广播电视节目制作、人才中介服务;经营电信业务.(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动。广播电视节目制作、人才中介服务、经营电信业务以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依找准的内容开展经营活动,不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动.)
仪器信息网APP
展位手机站