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半导体一体化晶圆级/封装级可靠性测试系统

2024/05/15 18:06

阅读:25

分享:
应用领域:
半导体
发布时间:
2024/05/15
检测样品:
集成电路
检测项目:
半导体可靠性测试
浏览次数:
25
下载次数:
参考标准:
半导体晶圆可靠性表征

方案摘要:

Pluto HCI/BTI/TDDB/DCEM 封装级/晶圆级可靠性测试系统涵盖符合标准规范的测试要求,如 HCI, BTI, TDDB and DCEM可靠度验证等

产品配置单:

分析仪器

Scorpio HCI/BTI/GOI/TDDB 晶圆级可靠性测试系统

型号: Scorpio

产地: 台湾

品牌: 易捷测试

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方案详情:

Pluto HCI/BTI/TDDB/DCEM 封装级/晶圆级可靠性测试系统
Pluto HCI/BTI/TDDB/DCEM 可靠性测试系统,涵盖符合标准规范的测试要求,如 HCI, BTI, TDDB and DCEM可靠度验证等


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