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功能
自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上
特点
高生产力，快可达10,000 UPH
专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式
直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长
可选配专利的空气顶针技术
项目 | 规格参数 |
生产力 | Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH; DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片); DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片) |
系统能力 | Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision) |
模式识别 | 辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1? |
晶圆系统 | 晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置); 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360? |
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企业名称
深圳市易捷测试技术有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
440301105663278
成立日期
2011-08-26
注册资本
经营范围
一般经营项目是:电子产品测试技术开发;电子产品的技术开发、销售及其它国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);电子仪器的租赁;信息咨询(不含人才中介、证券、保险、基金、金融业务及其它限制项目);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。,许可经营项目是:
易捷测试
公司地址
福田区华强北路世界贸易广场C座1203
客服电话
公司名称： 易捷测试
公司地址： 福田区华强北路世界贸易广场C座1203 联系人： DONNA ZHANG 邮编： 518033 联系电话： 400-860-5168转4547
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