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功能
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低
结构紧凑，占地空间小
项目 | 规格参数 |
芯片尺寸 | 1x1?50x50 mm |
锡球尺寸 | ≥0.2 mm |
对位精度 | 10 um |
对应产品 | 基板和单颗产品 |
速度 | 30s/panel |
植球良率 | 99.95% |
机器外形尺寸 | 850(W)x1100(D)x1750(H) mm |
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企业名称
深圳市易捷测试技术有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
440301105663278
成立日期
2011-08-26
注册资本
经营范围
一般经营项目是:电子产品测试技术开发;电子产品的技术开发、销售及其它国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);电子仪器的租赁;信息咨询(不含人才中介、证券、保险、基金、金融业务及其它限制项目);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。,许可经营项目是:
易捷测试
公司地址
福田区华强北路世界贸易广场C座1203
客服电话
公司名称： 易捷测试
公司地址： 福田区华强北路世界贸易广场C座1203 联系人： DONNA ZHANG 邮编： 518033 联系电话： 400-860-5168转4547
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