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减薄研磨机-PG3000RMX
研磨机+CMP应力释放 通过批量生产15umt晶圆厚度的高直通处理，实现15um晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。
为了生产所需厚度的晶圆，用保护带覆盖的图案表面的晶圆的背面用研磨机精细完成 和抛光机。由于半导体晶圆的制造要求越来越 薄、越来越薄的晶圆，传统的 研磨机不能满足生产需求。 Accretech的PG系列可以抛光非常薄的晶片，并 且，通过附加RM，通过将其应用到切割框架上来 卸载晶片。
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企业名称
深圳市易捷测试技术有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
440301105663278
成立日期
2011-08-26
注册资本
经营范围
一般经营项目是:电子产品测试技术开发;电子产品的技术开发、销售及其它国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);电子仪器的租赁;信息咨询(不含人才中介、证券、保险、基金、金融业务及其它限制项目);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。,许可经营项目是:
易捷测试
公司地址
福田区华强北路世界贸易广场C座1203
客服电话
公司名称： 易捷测试
公司地址： 福田区华强北路世界贸易广场C座1203 联系人： DONNA ZHANG 邮编： 518033 联系电话： 400-860-5168转4547
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