半导体晶圆芯片X-Ray射线检测系统

YXLON 微焦点X-ray产品

全面的X射线检测解决方案

更好的清晰度

高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。

更快速的检测

高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供清晰图片以大化处理量。

保持图像锐度

X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持良好的清晰度为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦

易于使用

机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的检测软件。

广泛应用

球栅阵列（BGA ）

四方扁平无引脚（QFN ）

四方扁平封装（QFP ）

堆叠式封装（POP ）

印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）

集成电路（IC）

半导体封装

微电机系统（MEMS ，MOEMS ）

电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT

扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）

3D堆叠封装

高性能内存

连接器

底部端接元器件（BTC ）

射频设备

焊盘分析

铜柱

微米级球体

镀通孔（PTH ）

焊线分析

高功率下保持高特征分辨率

快速高质量的CT成像

3D微CT和X-Plane

系列可选配3D微CT 和创新性的，实现样本在不做切割的情况下，大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图：

显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小

识别枕头效应(HoP)以及空焊

分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面

通孔的连接及通道的质量控制

3D微CT 在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有先进的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。

短时间内可获得良好的图像质量

专为电子产品设计

密封式透射管技术更优于开管技术，能在不降低分辨率和放大倍率的前提下提供高功率。较好的射线管，实现精益求精。高效能高压发生器，还可选配增强功能。

探测器能提供快速实时检测和良好的图像质量。所以您可以相信，我们的X射线检测应用完全具备创新性、完整性和可靠性。

直观的Gensys X射线检测软件能提供安全且无碰撞的检测，并可快速简单地实现自动化，而无需任何编程技能。

效果良好的图像质量

双4K超高清显示器可让您享受以下便利：

0.1微米的亚微米特征分辨率

670万像素的X射线图像匹配高分辨率闪烁体

800万像素的显示器

像素间距为50微米的平板探测器

特征识别在0.3微米时功率达20瓦

对具有挑战性的应用提供高对比度检测

实时图像处理

核心技术

定制密封式透射管

全功率高特征分辨率

可连续服务，无需定时更换灯丝

为电子产品市场量身打造

可长期使用的业界领先CMOS传感器

快速/锐利/清晰/动态

数字化控制

可在未来选配增强功能

适用期和性能的完全控制

直观的用户体验

滤镜库和自动检测程序

快速实时图像处理

以简约为标准

系统设计以电子产品应用的简约和质量为核心

基于用户需求的设计

定制机壳符合人体工程学设计，可优化用户与系统交互的方式。前置和大型门等功能结合，以大限度便利使用，即便坐着也可轻松操作

另外，360 度全方位视图和达70 度的斜角视图标准设计，让您可获得有关气泡、枕头效应(HoP)、裂缝、空焊等的更清晰视图

可自定义的错误报告支持导出Excel 或HTML 格式

可轻易选配加热台等功能，让您的系统经得住时间的考验，且可扩大应用的使用范围

软件特点：

自动BGA 和气泡测量

含QFN, 焊盘表面和线的曲度等特殊自动检测程序功能

气泡面积、直径、圆度和通孔锡膏填充量的测量工具

标配的图像增强滤镜库，且可组合使用

自动测试无需任何编程技巧

自动防撞控制

简单的“快速点击“导航界面

对独特的模型/形状可基于模板的CAD 分析进行气泡计算

快速的实时图像处理以获得增强的图像

录像和图像获取，并添加注释

预编程参数控制以节省时间

性密封

密封可传输X射线管，旨在为您提供持续服务，且无需定时更换灯丝。