3D-XRM SkyScan 1272 布鲁克高分辨率微焦点CT

X射线显微CT：
高分辨率三维 X 射线显微镜

• 显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。

通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。

• 单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！

特点：

技术规范：

• ◆X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4W

• ◆X射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）
  ◆14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体

• ◆标称分辨率（最大放大率下样品的像素）： 1600万像素探测器＜0.35um； 

•                            1100万像素探测器＜0.45um，

• ◆重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，最高14456×14456×2630像素
                   1100万像素探测器，最高11840×11840×2150像素

• ◆扫描空间：最大值：直径75mm，长70mm

• ◆辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h

• ◆外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）

• ◆重量：150千克，不含包装

• ◆电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在大X射线功率下为90W

应用实例

高分子材料和复合材料

◆揭示微小细节，最小体素可达0.35 μm
◆分析微观结构的组分，编织方式和孔隙等
◆定量分析缺陷，纤维直径和倾向

地质与油气领域

◆测量孔隙网络特征，颗粒/孔隙尺寸与形态
◆计算矿物成分在三维空间的分布
◆为样品建立精确的三维数字化模型，如文物等

◆动态过程分析

生物材料

◆可原位分析材料的力学性能和动态演化过程
◆定量分析三维结构的孔隙度，孔隙网络特征和局部厚度
◆检测由于制作过程造成的不均匀性和偏差

制药与封装

◆测量外衣材料的厚度和有效成分的分布
◆测量力学参数和缺陷
◆可对7 x 7 x 7 cm样品进行包装检测
◆监控金属和塑料组分的质量