2023/12/18 15:13
阅读:41
分享:方案摘要:
产品配置单:
激光驱动光源(LDLS)
型号: EQ-400-RH-QZ-S
产地: 美国
品牌: 滨松
$1000
参考报价
联系电话
方案详情:
# LDLS的突出优势 |
● 超宽光谱范围(170 nm-2500 nm) |
# 监测全球浮游植物分布的NASA PACE任务 |
EQ-400将成为计划于2024年发射的PACE(浮游生物、气溶胶、云、海洋生态系统)任务卫星上的探测器的校准光源。PACE计划的主要科学仪器是一种称为海洋颜色仪器(OCI)的先进光学光谱仪。OCI将使用从紫外线(350 nm)到近红外(885 nm)的高光谱辐射测量法来测量海洋的颜色。 OCI将使NASA的科学家能够研究全球浮游植物的分布,并了解它们之间的复杂关系 海洋生态系统、大气和气候。海洋的颜色是由阳光与海水中的物质或颗粒的相互作用决定的,比如存在于大多数浮游植物物种中的绿色叶绿素。 |
图1 |
硅藻是一种浮游植物,也是影响海洋颜色的其中一个因子。 美国宇航局以前的望远镜也执行过类似的任务,但PACE是第一颗高光谱卫星,它将使科学家能够区分比以前更多种类的浮游植物。浮游植物利用大气中的二氧化碳进行光合作用,这一过程将氧气释放到海洋和大气中。从对各种浮游植物的研究中获得的信息最终将为科学家预测碳储存在哪里以及海洋中不断上升的二氧化碳水平如何影响浮游植物提供线索。 |
# 理想的宽带校准光源 |
EQ-400提供均匀、高亮度的光线,波长从170 nm到2500 nm。这种宽光谱输出是与市场上其他传统光源的关键区别。校准科学家以前使用多个灯(如氘,钨/卤素,氙弧)来覆盖这个广泛的范围。 决定使用EQ-400而不是其他光源的另一个关键因素是,它的典型辐射强度大于100 mW/mm2.sr.nm。EQ-400的光谱功率大于10 mW/nm,孔径为500 µm,除了具有Energetiq其他LDLS产品的高亮度特性外,它还是需要高功率应用的理想光源。 校准光源必须精确可靠,Energetiq的激光驱动光源具有出色的空间稳定性, 比传统光源(如氙灯驱动系统)好5到10倍。EQ-400的300 µm × 800 µm FWHM氙等离子体允许用户有效地耦合EQ-400与许多光学元件,如OAP对或单色仪。EQ-400在短时间和长时间尺度上都是低噪声源,在10秒内小于0.1% Pk-pk/平均输出通量变化,灯泡寿命大于10,000小时,在此期间总产量预计仅下降10%。这意味着用户可以反复获得清晰的测量结果以及高信噪比,避免频响。 |
图2 NASA科学家将EQ-400 LDLS与积分球配对,以确保均匀输出。 EQ-400的灯箱尺寸为135.6 mm × 144.9 mm × 56 mm,重量仅为2.7 kg(6.0 lb),令人印象深刻的小,可以轻松集成到复杂的系统中。 |
相关产品 |
LDLS |
参考文献 |
Jeremy. “Ocean Color Instrument.” NASA PACE - Ocean Color Instrument, NASA Goddard Space Flight Center (GSFC), 1 Mar. 2018 Hille, Karl. “Taking Stock of Phytoplankton Populations in the Pacific. NASA, NASA, 3 Feb. 2017 ” |
下载本篇解决方案:
更多
短波红外相机在配备SWIR摄像头司机夜视系统(DVE)的应用
许多当前的DVE系统采用被动热成像系统,该系统增强了驾驶员在诸如黑暗、雾、烟或灰尘等恶劣视觉条件下操作时的视觉能力,见图1。然而,这些系统有局限性。很难确定一个人是朋友还是敌人,也很难知道一个物体是否有威胁。当前的DVE通常不足以让驾驶员避免危险。简而言之,改善驾驶员的视野有可能显著降低安全风险并提高整体任务效率。
电子/电气
2024/07/15
钞票真伪鉴别应用方案
假钞在每个社会都是一个问题,Raptor photonics的OWL InGaAs相机可以超越几乎所有常规检查,这款相机能够观察到钞票防伪标志的部分em光谱,并以不同的方式出现。
纺织/印染
2024/07/15
深度制冷直接探测CCD相机在XUV、软X射线和极紫外(EUV)光谱中的应用
在研发过程中,工程师发现发现这种直接检测CCD和光栅的组合可以简化设置。使用宽度为25um或更小的狭缝,可以很容易地检测到汞184.9nm的发射线。这意味着可以在不制冷的传感器甚至光谱仪中没有真空的情况下观察到汞发射线。以这种方式在空气和环境温度CCD探测器中操作,可以在工作台上设置和聚焦251MX仪器。在初始测试期间,不需要操作真空系统或提高探测器的性能。
半导体
2024/07/15
短波红外相机在半导体检测领域的应用
在制造过程中,异物颗粒和缺陷可能出现在晶圆的顶部 、底部、内部或之间。随着晶片厚度的减小,背面缺陷的检测变得越来越重要。缺陷包括被捕获的空气、气穴、微裂纹和其他由光子发射引起的细微特征,找到这些缺陷的位置是很重要的,缺陷起初不会影响芯片的功能,但未来会影响芯片的可靠性。
半导体
2024/07/11