核心参数
产地类别: 进口
有效像素: 640×512
像素大小: 15 um x 15 um
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短波红外相机在半导体检测领域的应用
在制造过程中,异物颗粒和缺陷可能出现在晶圆的顶部 、底部、内部或之间。随着晶片厚度的减小,背面缺陷的检测变得越来越重要。缺陷包括被捕获的空气、气穴、微裂纹和其他由光子发射引起的细微特征,找到这些缺陷的位置是很重要的,缺陷起初不会影响芯片的功能,但未来会影响芯片的可靠性。
半导体
2024/07/11
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