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ICP/RIE-200PA 是一种新型的低成本、高性能、实验性远程射频等离子去胶系统，手动装载晶圆片，应用于单片晶圆光刻胶灰化、残胶去除及表面清洗工艺，可满足小型晶圆厂、大学实验室、初创公司的使用需求。设备采用触摸屏+PLC全自动控制，凭借其时尚、紧凑的设计，只需占用很小的洁净室空间，使用维护简单方便。
>> 产品特点：
· 可最大处理8寸晶圆 ø203 mm，也可兼容处理3寸、4寸和6寸晶圆
· 12寸触摸屏+PLC全自动控制，具有手动和自动两种模式
· PID自动真空压力控制，可精确控制过程压力(±1pa)，不受气体流量的影响
· 独特工艺气体分配喷淋结构，使进气更均匀，去胶均匀度≤5%
· 水冷放电电极，去胶过程工艺可控(可选择加热功能)
>> 产品应用：
· 光刻胶灰化、剥离和残胶去除
· 湿法蚀刻前的晶圆清洗、表面预处理
· 晶圆应力释放
· Si、SiO2、SiN、Poly-Si、GaAs、Pt、聚酰亚胺等各种材料的蚀刻（可选配）
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企业名称
烟台金鹰科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
信用代码
91370685728600287M
成立日期
2001-04-29
注册资本
叁仟万元整
经营范围
等离子设备、表面处理设备、静电消除器、半导体设备、电子工业设备、工业自动化设备、水处理环保设备及配件的研发、制造、销售及维修服务;高分子材料、金属材料、无机非金属材料表面处理技术开发;等离子体材料表面处理技术咨询及技术服务;机械设备经营租赁;货物及技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物与技术进出口除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
烟台金鹰科技有限公司
公司地址
山东省招远市经济开发区招金路518号
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