PALOMAR 3880 Die Bonder

PALOMAR 3880 Die Bonder

PALOMAR 3880 全自动贴片机

3880 Die Bonder 的产品特点是一个集成的Z轴双向旋转贴片头，能够降低维护并提高整个应用范围内的一致性。新的机器结合了超微贴片精度，快速吸嘴更换时间，良好的吸嘴平面度，和高的可重复性，这使它成为了先进的贴片机平台。芯片/基板可以采用晶圆，华夫/凝胶盘，胶带/卷带，载盘等上料方式。另外客户还可以定制上料平台。

周期时间

可高达2600UPH，轴速度将近40ips，整个工作区域内的解析度为0.1μ。直线编码器用于绝对定位。

工具吸嘴更换速度：0.25秒

放置重复性

3.5μ，3σ

平面度重复性：0.00361度，3σ

放置精度

≤5μ(0.000196 inch)，3σ 

实际的位置精度取决于应用

大的工作区域

一台多功能全自动的贴片机上具有914.4 x 508.0mm (36 x 20 inch)的大工作区域，能够满足很多不同器件类型，上料方式和应用工艺。

一台机器可以配置多种选项

· 共晶用脉冲加热台和恒温加热台

· 倒装工艺(90°- 180°)

· 共晶贴片导轨和非加热传送带

· 多达3个点胶通道

· 蘸胶模块儿

· 原位UV固化模块儿

· 整体封装线

· 全自动基板和器件装载

· 自动扩张晶圆芯片顶起机构

· 卷带进料飞达

应用：

AOC-主动式电缆

COB器件

HB/HP LED组装

微波模块儿

RF器件

混合微电路

VCSEL, PD, DFB激光器和透镜贴装

固态激光器

MEMS

LED打印头贴装

RF电源放大器

太阳能集中器器件

MOEMS

元件放置应用:

· AOC- 主动式光缆

· AuSi 共晶摩擦

· AuSn 共晶焊料粘贴

· PbSn 焊料片

· Ani各向异性导电胶，薄膜或倒装贴片

· Hi高精度光学器件贴片

· 导电胶VCSEL和PD

· 原位UV固化芯片或透镜粘贴

性能和规格:

周期放置速率： 2600次/小时

工具更换速度:  0.25秒

放置精度: 5um，3σ　

放置重复性: 3.5μm，3σ 放置重复性

平面重复性: 0.00361度，3σ

拾取和放置力： 5 - 1000克

多轴直角坐标机器人：

 · 36 x 20 英寸工作面积；

 · 轴速将近 1 m/s (40 ips)，整个工作区域内解析度0.1u （直线编码器用于绝对定位）；

 · Palomar 专利的电脑数字私服控制结构；

范围：Z 轴 = 2 英寸，旋转轴 = >400 度

移动系统：

X,Y, Z 轴解析度

X 和 Y = 0.1μ (0.0000039 英寸)

Z = 0.6μ (0.000025 英寸)

旋转轴轴解析度: 0.00023 度

速率/时间

循环放置速率: 2,600 次/小时

 · 固定位置

 · 取决于应用

循环放置速率: 1,600次/小时

 · 识别定位

 ·取决于应用

拾取-和-放置停留时间: 0 - 60,000微秒

硬件和厂务需求

电源：115 VAC, 50/60 Hz, 20A, 单相 或 230 VAC, 50/60 Hz,10A, 单相带变压器

真空：85 kPa (25 inch Hg)

进口压缩空气：60 PSIG, 15 SCFM, 干燥过滤的压缩空气或氮气

外型尺寸：高度: 1,778 mm (70 inch). 占地: 1,524 x 1,270 mm (60 x 59 inch) 进深（机盖关闭时）x 2,286 mm (90 inch) 高（机盖打开时）

重量：1134 kg (2500 lbs)

地板：102 mm (4 inch) 连续混凝土地板