TPT半自动键合机

TPT半自动键合机  半自动焊线机   TPT引线键合机

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产品概述
TPT基于20年的专业技术，已经设计和制造出一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于学校、研究院、半导体研发制造等领域。

产品特点
 1. 6.5“触屏控制
 2. 球焊和楔形焊简易切换
 3. 自动调整键合高度
 4. 深腔键合
 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制
 6. 金凸点植球功能
 7. 电动送线
 8. 芯片拾取和放置工具
 9. 焊头辅助定位系统
10. 简便线弧编程控制
11. 可重复的线形控制

技术参数
TPT键合机应用
金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ

机型：手动机,半自动机
1. 手动键合机(HB05)
HB05-楔形&球键合机
2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)
HB10-球/楔焊机
3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)
HB16-球/楔焊机
4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）
HB30 粗引线键合机

以下是各型号详细参数介绍：

HB05 楔形&球键合机 手动键合机

HB05 热超声键合机用于楔形&球键合
HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入

并进行简单的调节。

产品特点
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 4.3” 液晶显示器&多组按键
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 马达驱动线尾控制
+ 20个程序的存储能力

技术规格

键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）

超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出
键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒
键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm
劈刀 　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）
断线 　　　　　　　　　键合头切断
送线角度 　　　　　　　90度
夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动
球径控制 　　　　　　　电子控制

缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）
微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）
机构比 　　　　　　　　 6:1

温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃
电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm
重量 　　　　　　　　　净重25kg

HB10 楔形&球键合机
马达驱动Z轴

HB10 热超声键合机用于楔形&球键合
HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数

可以直接进入并进行简单的调节。

产品特点：
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 100个程序的存储能力
+ 马达驱动Z轴
+ USB备份
+ 电子球径控制

+ 吸取&放置选项
+ 拉力测试选项
+ 铜线键合选项

技术规格

键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）

超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出
键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒
键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）
劈刀 　　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）
断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断
送线角度 　　　　　　　　90度
夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动
球径控制 　　　　　　　　电子控制

马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）
缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）
微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）
机构比 　　　　　　　　　 6:1

温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃
电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm
重量 　　　　　　　　　　净重42kg

HB16 楔形&球键合机
马达驱动Z&Y轴

HB16 热超声键合机用于楔形&球键合
HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数

可以直接进入并进行简单的调节。

产品特点
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 100个程序的存储能力
+ 马达驱动Z&Y轴
+ 线弧可编辑
+ USB备份
+ 电子球径控制

+ 吸取&放置选项
+ 拉力测试选项
+ 铜线键合选项

技术规格

键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）

超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出
键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒
键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）
劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）
断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断
送线角度 　　　　　　 90度
夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动
球径控制 　　　　　　 电子控制

马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）
马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）
缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）
微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）
机构比6:1

温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃
电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm
重量 　　　　　　　　 净重42kg

HB30 粗引线键合机
马达驱动Z&Y轴
HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

产品特点
+ 100μm至500μm铝线
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 100个程序的存储能力
+ 内置双光纤照明灯
+ 马达驱动Z轴键合头
+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制
+ X-Y机构比例为6:1
+ 线弧可编辑
+ 可进行缝焊
+ 半自动，分步和手动键合模式

技术规格

超声系统 　　　　　　　PLL US系统
超声功率 　　　　　　　50 W输出
键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒
键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN

铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm
断线 　　　　　　　　　前面切断
送线角度 　　　　　　　90度
马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm
马达驱动Z轴行程 　　　 20mm
微调平台移动 　　　　　15mm
机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）

电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm
重量 　　　　　　　　　净重50kg