MatriX X2# 自动化X 射线检测系统

MatriX X2# 自动化X 射线检测系统

透射、3D　SFTTM

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X2# 是一种先进的在线式X 射线检测系统，它满足了当前生产线高速自动化检测的需求。它利用透射式X射线技术结合Slice-Filter-Technology (SFT)技术很好地解决了双面PCB 装联及其元件的检测问题。X2#　的全自动检测应用CAD编制检查表来建立完备的检测模型库。它的运动系统以及图像采集系统专门为满足高速化检测而设计。

X2# 可进行离线编程。MIPS　Tune就是其离线编程软件。它可实现自动CAD导入，CAD编辑及相关参数及检测方法的设定等。

所有的检测覆盖结果可被优化，分析及平衡处理。相关数据汇入专用的检测数据库。

MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式，使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷，离线或在线状态都可进行。

此软件可与AOI系统结合使用。

MIPS_SPC 实时模块提供可即刻产线反馈的实时制程控制。

产品特点

MATRIX检测&制程软件 

MIPS 硬件： 

多核芯电脑工作站

Windows 7系统

MIPS 检测平台 

CAD 导入所需自动检测项目

先进的运算库应对焊点及元件检测

Slice-Filter-Technique应对双面板工艺 

自动树状分类（ATC）以生成相应规则

离线编程可供AXI 程序生成及模拟，调整和缺陷参考相关目录 

验证及制程控制 

MIPS_Verify link 闭环维修控制 

MIPS_Process实时SPC统计 

系统特色 

在线离线模式皆可设置的高速AXI System 

透射式X射线技术结合3D Slice-Filter-Technology （SFT）

3-4 帧图片/秒

微焦距X射线管（闭管）Max: 150kV/75W 

视野可变的3轴可编程运动系统 

数字化CMOS平板检测器 (14位, 分辨率：2k x 2k) 

在线式传送轨道可自动调宽

图像自动灰阶及几何学调校

条形码扫描 (1D/2D) 

定制化的MES-Interface以实现整体产品的可追溯 

选配：可结合MatriX AOI 的模组（自带SIM技术实现高速线扫描）

应用

电子元器件和焊点检测 

利用其拥有的先进运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点，混合装配或芯片级装配工艺进行有效的检测 

所有SMD标准元件

BGA and QFN封装的特别运算 

冷却片/散热片的空洞检测

规格参数

物理参数    

外形尺寸: 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm (D) 

传送轨道高度范围: 890 - 980 mm 

重量: 3000 kg

安全环境温度: 15 °C -32 °C

推荐环境温度: 20 °C - 25° C 

电源功率: max. 6 kW 

电源电压:  400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A     

外接气源: 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ),干燥无油

运动系统 

高速样品台

行程范围 X,Y:  510 x 410 mm

射线管 (Z) :  0 - 150 mm 

X射线 (闭管) 

管电压及管功率:  150 kV/75 W 

光点大小:  5 - 7 microns 

射线管定位:  End window tube

数字图像检测器  

灰阶值分辨率: 14 bit 

视频输出 :  Camera link interface

探测器类型A : CMOS 探测器(1,5k x 1,5k) 

有效检测区域 : 115 x 115 mm 

图像性能

高分辨率设置

透射视野:  0.4" (10 mm) to 1.2" (30 mm)  

目标分辨率 (@min. FOV):  3-5 μm 

样品检测参数 

Max. 板尺寸:  20" x 16" (510 x 410 mm) 

Min. 板尺寸: 4" x 3" (100 x 80 mm) 

Max. 检测区域:  19"x 16" (480 x 400 mm )

Max 板的重量:  11 lbs (5 kg) 

板的厚度:  0.03" - 0.2" (0,8 - 5 mm) 

装配间隙 

顶部 (包括板厚):  30 mm 

底部 (除去板厚):  50 mm 

夹边预留:  3 mm