ISP 激光粘片机

ISP 激光粘片机

ISP DLS 芯片粘贴激光焊接组装站

芯片激光焊接装配系统

DLS满足三种设备功能:丝网印刷、贴片和回流焊。

DLS是一台用创新工艺将电子元件进行传送的可量产的优化设备。

集成在一个丝网印刷机上，组件的传送和烧结/焊接。

伺服电机的动态控制参数:温度、压力、位置。

相变过程的自动检测。

可定制的工艺步骤。

焊接区域会局部过热，电子元器件的过热保护。

为大量生产而设计。

工艺集成和产品可追溯性。

装配过程

DLS满足以下自动功能:

通过视觉分析工作区域的位置。

通过喂料器提供元器件的供给。

在引线框上设置焊接辅助层。

沉积元器件在沉积后可用XYZ四轴补偿对在焊接辅助层上的元器件进行焊接修正。

加热和焊料熔化时,激光功率可自动控制。 

相变时,元器件的位置和压力参数可以自动控制。

在第二个工作台可以同时操作:当一个芯片被焊接时,机械手臂可以将第二个芯片放在另一个工作站的焊接辅助层上。

可追溯性,(产品的数据矩阵识别,元器件识别,  每个芯片识别,数据和焊接状态跟踪,设备会定期把以上数据发送到服务器上.)

定期记录测量过程中的参数和摄像头数据。

MMI包含一个实时参数显示和每个产品的历史数据库(每天和每周)。 

几台设备可以同时只用一台喂料输送机和一台部件输出机。

设备参数：

特征参数((不带选项)        数值

2工作站                  150 x 150mm 

XY轴分辨率             limit 数值到1.5克和1.5m/s

设备尺寸                 1780 x 2000 x 2250mm (激光源除外)

重量                     2200 kg

激光源                   激光功率1千瓦

周期                     焊接操作周期12s（变加速度的焊接时间）

电磁驱动器的技术规格参数

特征参数((不带选项)        数值

行程                 Up to 2 mm

行程分辨率         Up to 100 nm

行程精度            2 μm

驱动力                 -5 N to +5N

压力分辨率         Up to 1 mN

压力精度            10 mN

动态值             位移测量时的采集频率≥ 500Hz

                    100um的变化需要的时间是10ms

                    1N力的变化需要的时间是20ms

驱动器尺寸       80mm x 80mm x 200mm

驱动器重量           ≤ 2kg

最大线性加速度   线性加速度：3个方向的加速度是2g