EDB80-P 精密共晶贴片机/粘片机

EDB80-P 精密共晶贴片机/粘片机

EDB80-P精密贴片机专为处理易碎的GaAs激光器管芯或是类似精密器件而设计，可达到较高的贴片精度。

根据客户产品应用和管芯尺寸，可提供各种用于裸芯片和预焊料片拾放的真空吸取工具，如通用的圆形吸嘴，方形筒夹或是根据客户产品外形定制。

管芯拾取
邦定支架固定在精密的预加载轴承上，通过平衡砝码可以调节邦定力在8克到250克之间。 在生产过程中由操作人员控制灵敏的低负载Z轴操纵杆，有效避免贴片过程中损坏管芯。 双位芯片盒或Gelpak盒上料台为标准配置。管芯真空吸取工具可精密慢速旋转，便于放置前进行精细对准。

精密定位
使用高放大倍率的精细操纵台，以及由马达驱动可圆周方向旋转的真空拾取工具和工件夹具，能够实现5微米或是更高的定位精度。工件夹具90度内可旋转使得管芯定位对准更灵活。

温度控制系统
机身内部配置Watlow F4系列控制器，用于控制温度曲线快速精确升温和降温，可存储多个温度曲线程序，配合多种产品类型或是不同的加热夹具，如扁平基板，TO管座或是C-Mount管座等，可提供多种加热夹具适合不同客户的产品应用。基板或是管座真空夹紧到做为加热元件的石墨条上，在贴片过程中吹送保护气体以消除氧化。

光学选件
为实现更精确贴片对准，高质量的光学显微镜和光源是很关键的，我们推荐Leica MZ7.5体式显微镜。其它种类的显微镜也可以应客户要求提供。

特点
适用于激光器件、 GaAs和其它精密器件
可编程脉冲加热系统，可存储多组加热曲线程序
适合于焊料工艺
定位精度在5微米内
低负荷吸取和定位支架
芯片盒/胶装盒芯片上料台
裸芯片和预焊料片吸取
高放大倍率的操纵台
邦定工艺自动排序

技术规格

基本机械参数
吸臂载荷 最小6克 最大300克
芯片吸取工具 按客户要求设计
预焊料片吸取工具 按客户要求设计
工作台横向移动 127毫米
工具夹X/Y移动面积 6.35毫米×6.35毫米
管芯吸头旋转度 360度
工具夹粗旋转度 90度
工具夹精细旋转度 ±45度
芯片托盘操作 手动
工具夹微调比例 8:1(可选择16:1)
工具夹最高工作温度 400℃
高度调节 工具夹±1.27毫米，分辨率0.025毫米；芯片托盘±1.27毫米，分辨率0.025毫米；

尺寸和重量
长 914毫米
宽 711毫米
高 509毫米
重量 45千克

外设要求
电压 100、110、120、200、230或240伏特交流电
频率 50或60赫兹
功率 800瓦 (工具夹不同,功率不同)
空压气 80PSI 或是0.55Mpa
真空 500毫米（20英寸）汞拄
氮气 30PSI或是0.20Mpa