EDB65 共晶贴片机/粘片机

EDB65是一款简单实用而可靠的手动共晶贴片机，能满足实验室应用、样板生产、预生产和小规模生产的高定位精度需求。

能迅速地配置适合于各种常用半导体管壳，在人工操作的模式下，最高速度为每小时300个工件。

芯片处理和安放
芯片吸头负荷是可调的，对于非常小、易碎的芯片，采用的负荷也非常小。吸头温度可以非常精密地控制到150℃。精密的自动横向台允许操作员在邦定时观察芯片的吸取和定位。

配有一个旋转工具夹，对于多芯片或预焊料定位，可以提供一个三头手动选择的工具夹组件。

摩擦控制
独立的摩擦系统通过气缸驱动在轴臂上沿X轴移动，整个轴臂固定在一个Z轴滑片上，可以使用凸轮控制的Z向操纵杆来降低轴臂位置。摩擦时间、频率和幅度都可以调整，也可以在生产过程中固定这些参数，以确保稳定的生产工艺。

工具夹
数字温度控制器用来控制工具夹温度，最高达500℃。流量控制器提供加热过的保护气给工具夹。

工具夹可以适配的基板尺寸最大为51MM×51MM，TO（金属头）、DIP（双系列直插管壳）LEADFARAME（引线框）CHIP CARRIER （无引线载体）等等都适用，我们还可以根据客户的特别要求为客户专门设计。

光学器件
根据客户的需要提供客户需要的各种范围的显微镜，CAMMMAX PRECIMA 可以提供满足客户各种特殊需求的多款精密显微镜和配件。

特点
自动横向滑动台，可观察芯片吸取和定位状态
51MM×51MM的基板面积
用于精确定位的8:1精细操作杆
用于芯片和预焊料的双头旋转工具夹
可调时间、频率和幅度的独立气缸驱动摩擦系统
可互换的加热工具夹
可选脉冲加热工具夹

选项
提供不同生产厂家的精密显微镜
可手动调整的三头转动工具夹用于两个裸芯片和一片预焊料片的吸取。
适合于DIP（双系列直插管壳）、HEADER（金属头）、LEADFARAME（引线框）、 LEADLESS CHIP CARRIER （无引线载体）的可加热工具夹。
可根据客户要求定制脉冲加热工作台。

规格

基本机械参数
工作台横向移动距离 88.9毫米
工作台粗移动距离 50.8毫米×50.8毫米
工作台精密移动距离 9.50毫米
工作台加热控制 0-500℃
摩擦频率 0-10 次/秒 可调
摩擦时间 0-3秒 可调
摩擦幅度 ±0.38mm 可调
摩擦驱动 气动
工具夹温度范围 0-150℃
芯片上料 直径为50.8毫米的镜面托盘
保护气 氮
照明 双向照明
定位精度 ±0.05mm

尺寸和重量
长 686毫米
宽 571毫米
高 381毫米
重量 25千克

外设要求
电压 100、110、120、200、230或240伏特交流电
频率 50或60赫兹
功率 750瓦
压缩气 552千帕
真空 500毫米（20英寸）汞拄
氮 207千帕