产品可以根据国际ISO标准评价功率半导体/半导体材料提高了样品热特性(热阻)评估的准确性!有需要购买,可联系上海尔迪仪器科技有限公司,拨打电话021-61552797
产品特点
·简化了功率半导体用陶瓷基板的热阻测试;
·热阻测试方式的国际标准化(ISO4825-1: 2023-01);
·通过TEG芯片模拟功率器件的运行状态;
·TEG芯片使用铂金探头,确保了温度测量结果的稳定;
·操作简便的Windows软件;
·单个基板材料,以及模块结构的热阻都能够测量;
使用范围
主要面向电动汽车、充电桩、高铁列车等功率半导体领域,为半导体的高热传导设计做出贡献。
也适用于陶瓷基板、传热材料、散热器等功率半导体部件。
产品规格
主体
类型 | TE100 |
对应样品尺寸 (ISO4825-1:2023-01标准) | 30 ×30 mm |
样品载荷 | 10kg |
温度特性 | resolution ≧0.0 1 ℃ |
电阻测量误差 | ±0.1mΩ(70~130Ω) |
采样率 | 100sampling/sec(max) |
电源电压 | AC100V・50/60Hz |
控制器尺寸 | W380× D470 × H180mm |
测量单元尺寸 | W380× D400 × H320mm |
TEG 芯片
类型 | TEG 芯片 |
热生成密度 | 1KW/cm² |
最大输入功率 | about 25 0W |
温升速率 | 1.4×10⁴K/sec |
尺寸 | W5× D5 × H0.35mm |
循环器(外部封闭系统精密循环器NeoCool)
类型 | CFA302 |
循环方法 | 外部封闭系统循环 |
冷却方法 | 空气冷却 |
温度控制范围 | −10~60℃ |
供电能力 | AC100V・13.8A |
尺寸 | W380× D565× H725 mm |
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