产品特点:
·简化了功率半导体用陶瓷基板的热阻测试
·热阻测试方式的国际标准化 (ISO4825-1: 2023-01)
·通过自研SiC芯片模拟功率器件的发热
·TEG芯片使用铂金探头,确保了温度测量结果的精准与稳定
·单个基板材料,以及模块结构的热阻都能够测量
使用范围
主要面向电动汽车、充电桩、高铁列车等功率半导体领域,为半导体的高热传导设计做出贡献。
也适用于陶瓷基板、传热材料、散热器等功率半导体部件。
有需要购买,可联系上海尔迪仪器科技有限公司,电话021-61552797
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