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广州贝拓科学技术有限公司
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解决方案
压电晶体器件衬底超精密清洗的研究
应用领域
电子/电气检测样品
其他检测项目
清洗温度对晶片清洗后接触角的影响实验一：清洗温度对晶片清洗后接触角的影响
实验步骤：晶片表面接触角大小是衡量晶片表面洁净程度的重要参考标准，晶片表面接触角小于10°时，则认为清洗合格。在晶片清洗的过程中，温度不仅直接影响油污和清洗剂性质，而且在超声清洗工艺中与空化强度有密切关系。因此，在清洗工艺中温度对晶片清洗效果有重要的影响。为了确定AFT101在AU清洗工艺中很好的清洗温度，降低能耗节约成本，本文针对AU工艺考查了AFT101不同温度参数对清洗后晶片平均表面接触角的影响。其中工艺温度分别为30°、40°、50°，60°和70°，时间为5min，浓度为5%，频率为40kHz，测试结果如图4.4所示。
共3台
基于溶胶凝胶法的聚合物微流控芯片表面亲水涂层制备研究
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
芯片表面亲水涂层由检测结果可知，双络合剂法制备的亲水涂层的接触角平均值为 15.82 °，无络合剂法制备的亲水涂层的接触角平均值为 40.95 °，无络合剂对照组的亲水涂层接触角平均值为 68.01 °，空白无膜对照组的接触角均值为 86.34 °，可见采用双络合剂法所制备涂层的亲水效果比无络合剂法所制备涂层的亲水效果好，二者的亲水性较空白对照组均有较大的提高，而无络合剂法的对照组亲水效果一般。对比无络合剂法与其对照组的数据可知，加入聚乙二醇的无络合剂法制备的涂层比未加聚乙二醇的对照组亲水效果好，可见聚乙二醇的加入可以使涂层的亲水性得到显著提高。
共2台
光固化微流控芯片的表面亲水性能
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
表面亲水性能实验一：材料配方对微流控芯片接触角的影响---单体含量对芯片接触角的影响
实验二：材料配方对微流控芯片接触角的影响---单体种类对芯片接触角的影响
共2台
