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NX2000(FIB-SEM-Ar)三束在单晶铁与单晶硅透射电镜样品制备中的应用
日立高新公司,整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术,再加上加工方向控制技术以及Triple Beam(选配)技术,推出了新一代产品NX2000。运用高对比度,实时SEM观察和加工终点检测功能,可制备厚度小于20 nm的超薄样品。加工方向控制技术(Micro-sampling系统(选配)+高精度/高速样品台*)对于抑制窗帘效应的产生,以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。Triple Beam(选配)可提高加工效率,并能高效的消除FIB损伤。
半导体
2019/05/30
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