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仪器简介：
美国JPSA提供的激光设备用于划片/liftoff/剥离/dicing/scriping等, 以高效,高良品率,节约成本而著称.
技术参数：
美国JPSA提供的激光设备用于划片/liftoff/剥离/dicing/scriping等, 以高效,高良品率,节约成本而著称.
主要特点：
美国JPSA提供的激光设备用于划片/liftoff/剥离/dicing/scriping等, 以高效,高良品率,节约成本而著称.
企业名称
赛伦科技(北京)有限责任公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(外商合资)
信用代码
110000410283047
成立日期
2006-03-06
注册资本
美元8万元
经营范围
许可经营项目:无一般经营项目:电子技术、新能源技术的研发及技术咨询;销售自行研发的产品;批发电子设备、半导体设备、集成电路加工设备、集成电路检测设备及以上产品的零备件、科学仪器及仪表、家用电器,提供上述产品的技术服务.(未取得行政许可的项目除外)(知识产权出资0.8万美元。)理富，才清华
赛伦科技(上海)办事处
公司地址
上海市黄浦区陆家浜路1378号万事利大厦601室
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公司地址： 上海市黄浦区陆家浜路1378号万事利大厦601室 联系人： 吴13817915874 邮编： 200011 联系电话： 400-860-5168转2024
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