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【芯片制造的血液】高麦电子特气分析解决方案
电子特种气体（简称“电子特气”）是指用于半导体、平板显示及其它电子产品生产的特种气体。晶圆制造主要包括清洗、沉积/CVD、光刻、刻蚀、离子注入、成膜等工艺，从单个芯片生成到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，因此电子特气被称为半导体材料的“粮食”和“源”。
电子特气在半导体制造的材料成本中占比高达13%，是仅次于硅片的第二大原材料。
电子特气至关重要的就是纯度，气体纯度将直接决定了下游产品的生产良率。
在半导体芯片制造领域，芯片制造技术已发展到纳米级别，故电子特气中痕量杂质含量必须在ppt级别以上。气体中的杂质含量过多，就会严重影响芯片良率和可靠性。
高麦电子特气分析解决方案—“双M体系”
电子特气大部分气体均存在腐蚀性，并且杂质含类多，其含量检测要求需达到在ppb级别。对此，高麦利用搭载氦离子化检测器的气相色谱仪和傅里叶红外光谱仪的完美配合，已成为目前“电子特气纯度分析”中更为领先的解决方案。
应用案例
1）搭载GOW-MAC DID检测器的气相色谱仪谱图
三氟化氮样品气
硒化氢样品气
2）MIDAC FTIR谱图
图中，我们实时监测的组分包括：C2F6、C3F8、C4F8、CF4、CHF3、COF2、SF6、SiF4、SiH4。
HF谱图
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