MIDAC I系列FTIR

碳酰氟，分子式为CF2O，也称为氟光气、羰基氟、氟化羰，常温常压下外观为无色气体状，可加压液化，便于储存，有刺激性，有毒性，有强腐蚀性。碳酰氟可溶于乙醇，可溶于水，遇水可水解排放出剧毒氟化氢、二氧化碳气体，不可燃，遇高温可分解，分解产物为四氟化碳、二氧化碳，在密闭容器中有爆炸危险。 碳酰氟应用领域包括有机合成原料、有机合成中间体、有机合成氟化剂以及有机合成的纯化与干燥等方面。高纯碳酰氟可应用于半导体产业中，用作晶圆蚀刻剂、半导体设备清洗剂。碳酰氟的ODP（消耗臭氧潜能值）为零，GWP（全球变暖潜能值）低，是一种环保性好的气体，在全球半导体产业规模不断扩大背景下，其需求持续增长，是主要电子气体产品之一。

电子特种气体（简称“电子特气”）是指用于半导体、平板显示及其它电子产品生产的特种气体。晶圆制造主要包括清洗、沉积/CVD、光刻、刻蚀、离子注入、成膜等工艺，从单个芯片生成到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，因此电子特气被称为半导体材料的“粮食”和“源”。

高纯氟气（F2）是一种性质非常活泼的气体，具有强氧化性，能与大多数无机物或有机物在室温或低于室温下反应，释放较多的热量，常导致燃烧和爆炸。 高纯氟气因其特殊的性质，可作为氟化试剂用于无机含氟材料、有机含氟材料、半导体材料，被广泛应用于电子、激光技术、医药、塑料、石油化工、航空航天等领域，是化工领域的重要原料。 随着对氟气安全性不断认知和掌控，研究氟气性质、制备杂质分析应用等具有重要意义。

三氟化氮中主要的杂质有氩、氧、一氧化碳、二氧化碳、四氟化碳、氧化亚氮、六氟化硫、水、无机氟化物等。只要准确测定三氟化氮气体中各种杂质气体的含量,就可以求得三氟化氮的纯度。

在装有纯化钼粉的反应器中，导入经过净化的高纯氟气体，控制反应温度在250-300℃,氟化生成六氟化钼。氟化产物经过1-3级接收器，在第一级回收高沸点杂质，第二级在-5-5℃回收六氟化钼，第三级回收过剩的氟及低沸点杂质。将六氟化钼经真空蒸馏，得到高纯六氟化钼。

半导体行业废气主要为有机废气和酸碱废气两类。有机类有：非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等；酸碱类有：氨气、硫酸雾、氟化物、氯化物、氯气等。在半导体行业中造成环境污染的有害气体，主要来源于芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。 半导体行业主要是元器件组装焊接过程中对大气的污染和电路板等器件清洗等表面处理过程中因使用一些化学药剂（如硫酸、盐酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有机卤化物）挥发造成对大气环境的污染，以及整机装配过程中产生的机械噪声和少量粉尘也会造成环境污染，这些污染气体会造成人群慢性或急性中毒。

电子特气，即电子特种气体，是集成电路、平面显示器件、半导体晶圆、太阳能电池等电子工业生产过程中不可或缺的关键原材料。 六氟化钨（WF6）是目前钨的氟化物中唯一稳定并被工业化生产的气体，目前全球各国正在积极拓展六氟化钨的产能与下游应用领域。

六氟丁二烯，是一种新型的含氟电子气体，可作为蚀刻气、聚合单体、合成中间体等用于工业生产。与传统的等离子蚀刻气CF4、C2F6、C3F8、C4F8和NF3相比，六氟丁二烯具有更快的蚀刻速率、高蚀刻选择性和高深度比。 更重要的是六氟丁二烯在大气中寿命较短，且分子中不含氯，对大气的臭氧层显现惰性，因此六氟丁二烯是一种温室效应极低且绿色高效的蚀刻气体。

电子特气大部分气体均存在腐蚀性，并且杂质含类多，其含量检测要求需达到在ppb级别。对此，高麦利用搭载氦离子化检测器的气相色谱仪和傅里叶红外的完美配合，已成为目前“电子特气纯度分析”中更为领先的解决方案。

往往含氟电子特气中的常量杂质分析，比如O2、Ar、CO、CO2、CH4等，采用高麦气相色谱仪即可完全检出，但其中的HF、SF6、SO2等腐蚀性气体杂质，由于含量低、易吸附、腐蚀性强等原因导致很难检出。