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核心参数
产地类别： 进口
最大线割速度： 0
应用范围： 半导体
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PELCO® FlexScribe™（以前来自LatticeGear™）是可以通过快速的、简单的方法，通过在顶部划线来缩小晶圆和样品的尺寸。它使用一个安装在滑动划线机构上的划线轮，只进行直线划线。它不受各种材料，不受形状限制，可以对包括玻璃片、盖玻片、硅、III-V、蓝宝石和其他晶体和脆性材料进行划线。它可以处理小到5毫米，大到300mm的样品。
安装在PELCO® FlexScribe™上的标准碳化钨刀具非常适合处理各种样品，包括硅、玻璃、GaAs和其他晶体材料。也可以使用钻石和深切割划线轮。
压头推荐。
#54346碳化钨划线轮适合于一般用途。
#54343 钻石切割轮，用于非常薄的玻璃、钢化玻璃和硬材料，如蓝宝石。
#54344深切割轮，用于厚玻璃或离轴劈裂等应用。
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