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解决方案

激光显微镜在半导体生产流程中的微观分析检测方案

应用领域

半导体

检测样品

集成电路

检测项目

微观分析检测方案
半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时,市场对品质保障的要求越来越高,研究开发及检测的速度也变得重要了起来。 这次将为您介绍使用基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜,在半导体生产流程中的微观分析检测方案。

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基恩士 形状测量激光显微镜 VK-X3000

VK-X

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半导体晶片、IC图形的显微镜观察与测量

应用领域

半导体

检测样品

集成电路

检测项目

物理性质
半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时,市场对品质保障的要求越来越高,研究开发及检测的速度也变得重要了起来。 这篇文章中我们将为您介绍使用新型4K数码显微系统,改善半导体行业检测模式,大幅实现高端化、高效化的应用案例。

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基恩士 数码显微镜 VHX

VHX

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半导体行业中材料观测检测方案

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

理化性能
随着第五代移动通信系统(5G)的普及,半导体工件的精细化、高度集成化不断发展,对产品的检测分析需求也越来越高。 下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。

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基恩士 数码显微系统 VHX-7000N

VHX-7000N

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