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半导体行业中材料观测检测方案

2021/12/07 11:12

阅读:169

分享:
应用领域:
半导体
发布时间:
2021/12/07
检测样品:
其他
检测项目:
理化性能
浏览次数:
169
下载次数:
参考标准:

方案摘要:

随着第五代移动通信系统(5G)的普及,半导体工件的精细化、高度集成化不断发展,对产品的检测分析需求也越来越高。 下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。

产品配置单:

分析仪器

基恩士 数码显微系统 VHX-7000N

型号: VHX-7000N

产地: 日本

品牌: 基恩士

面议

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方案详情:

随着第五代移动通信系统(5G)的普及,半导体工件的精细化、高度集成化不断发展,对产品的检测分析需求也越来越高。
下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。

▌BGA/焊点观察图像

BGA1.JPGBGA2.JPG

▌接合线观察图像

接合线1.JPG接合线2.JPG

▌探针卡/接触式探针观察图像

探针1.JPG探针2.JPG除上图所示的应用外,还有许多其他应用尚未展示,如有兴趣,可留言或来电咨询。 


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