【Jülich】位于德国Jülich的Ernst Ruska-Centre电子显微学和光谱学中心的Rafar Dunin-Borkowski教授和鲁鹏翰博士接受采访，并表示与TESCAN合作开发TEM前沿解决方案，令其感到兴奋。Ernst Ruska-Centre【采访原文】“尊敬的Rafal 和鲁鹏翰教授， 感谢你们接受采访。能介绍一下自己、Ernst Ruska-Centre以及TEM应用和仪器开发中心的使命吗？[Rafal]: 首先介绍我们自己。我是德国Jülich的Ernst Ruska-Centre电子显微和光谱学中心的主任之一。这是我的同事鲁鹏翰教授，他是我们研究所的科学家之一。Ernst Ruska-Centre是Jülich研究中心的一个研究所。而Jülich研究中心是德国Helmholtz协会的一员，该协会以为社会谋福祉作为驱动力，并运营大型基础设施，包括材料表征的技术。Ernst Ruska-Centre是一家有影响力的电子显微镜中心，并且也提供给用户体验。其最先进的仪器可同时供内部和外部用户使用，他们会提出新的科学问题，并与我们经验丰富的科研人员一起协作解决这些问题。其中许多问题不仅涉及应用先进的电子显微技术，还涉及与用户和仪器制造商合作进一步开发这些技术。Ernst Ruska-Centre 现涉及三个领域。我负责 “纳米级系统物理学”的部分，而我的同事Joachim Mayer 和 Carsten Sachse负责“材料科学与技术”和“结构生物学”。图1：Rafar Dunin-Borkowski教授（左3）和鲁鹏翰博士（左2），与TESCAN TEM研发团队的几位核心成员。 “Ernst Ruska-Centre以最先进的TEM系统阵容而闻名。您能否详细说明该中心今天和过去参与的一些TEM研发？[Rafal] :Ernst Ruska-Centre作为用户使用中心已经存在了大约18年。它的优势在很大程度上受益于TEM的像差校正的发展，这是由Darmstadt的Harald Rose，海德堡的Max Haider和我在Ernst Ruska-Centre的前任Knut Urban开创的。Ernst Ruska-Centre同时还拥有许多其他仪器，软件和技术开发也一直处于最前沿，以解决新材料问题。这些开发是与提供仪器或显微镜组件的公司合作进行的。这些研究和技术通常被授权回公司并允许出售给其客户。通过这种方式，Ernst Ruska-Centre开发的方法、技术和设备使所有电子显微镜的用户和所有者受益。除了像差校正之外，还应该提到我们研究所开发的用于诊断电子显微镜光学性能并校正其对中的软件。该软件有助于仪器的日常操作，并在Ernst Ruska-Centre开发后已传递给其他用户。技术开发中的此类活动仍在继续。然而，现在越来越强调STEM而不是TEM技术。鲁鹏翰 - 我在这里的同事 - 正在研究4D STEM和叠加成像等技术。我们发现，这些技术对于在现代仪器上组合表征材料的晶体结构、化学成分和功能特性特别有价值。 “我们非常荣幸贵中心选择与TESCAN合作，为我们的第一个TEM解决方案开发应用程序。您能详细说说您对我们系统应用的看法吗？[Rafal]: 首先要说的是Ernst Ruska-Centre拥有来自许多不同公司的仪器。我们与每家公司在电子显微镜应用、技术和仪器开发的不同方面建立了良好的关系。通过TESCAN，我们在表征半导体器件、电池、燃料电池和软材料等材料的晶体结构、缺陷、化学成分和功能特性方面看到了特别强的关系。TESCAN仪器具有直观的用户界面，以及灵敏的电子光学元件，旨在解决动态衍射对记录对比度的影响等问题，同时测量各种信号。值得一提的是，TESCAN系统的采购是ER-C 2.0项目的一部分。通过这项资助计划，我们非常荣幸能与TESCAN合作。ER-C 2.0项目在德国大型基础设施国家路线图的框架内为电子显微镜提供资金。它开创了将电子显微镜置于其他国家类似国家路线图上的先例，同时也提高了电子显微镜在德国和全球的可见性。TESCAN仪器是我们的ER-C 2.0国家路线图基础设施项目中提供的显微镜之一。“该中心是否也为新TEM用户的科学家提供便利？如果是这样的话，您预计TESCAN系统将如何为这一使命做出贡献？[Rafal]: Ernst Ruska-Centre与来自不同背景的用户合作，从经验丰富的科学家到新手或不熟悉某些技术的用户。由于这些用户通常会前往Ernst Ruska中心进行实验，因此他们必须快速熟悉仪器和技术，然后才能回去分析他们记录的数据。因此，使用直观的仪器有助于提升我们的用户设施使用效率，同时有助于用户更便捷的在各种材料系统上进行更具挑战的实验。由于TESCAN从零开始开发TEM解决方案，因此在设计阶段就考虑了用户界面和不同技术的可用性，而不是在电子显微镜镜筒已经出售给客户之后再将不同的技术结合在一起。另一个重要的一点是，我们的一些用户看重界面交互性和如何获得更快速的学习曲线，而另一些用户则希望获得有关显微镜如何工作的更高级信息。通过与TESCAN的工程师合作，我们已经确定这两个要求都可以得到满足。[鲁鹏翰教授]：我们已经体验到许多功能都非常直观。即使是在TEM方面没有太多经验的新用户也会发现它很简单。“您能谈谈您迄今为止与TESCAN同事合作以实现了哪些共同目标吗？[Rafal]:与TESCAN合作的经历非常有趣。这部分是因为TESCAN的同事们正在考虑如何从基本原理设计TEM系统。他们正在经历一个对他们来说是一个学习曲线的过程。但是，可以看出他们非常享受这个过程。在我们与他们的互动中，他们对我们的反馈积极响应，并且对于一些更基本或更高级的功能要求非常耐心的聆听。在演示仪器方面的体验超出了我们的预期。这部分是因为我们习惯于使用现有的工具。在这些方面，我们可以看到，TESCAN TEM已经考虑和解决了其中一些缺点。

TESCAN作为全球电子显微镜行业的领导者，始终以推动科学事业发展为愿景，成就客户为使命。我们邀请您今天（8月18日）下午两点加入TESCAN显微平台微信视频号的直播间，跟随神秘嘉宾 - 电子显微学科学家，一起了解电子显微学和电子显微镜的历史，现状和发展国产电镜发展的机遇与挑战TESCAN电镜的发展历程和发展方向TESCAN亚太电镜演示中心的设备TESCAN电镜的产品特点TESCAN如何践行“成就客户”的核心价值观以及参观环境优美，设施完善，带健身房、乒乓球室，台球室的办公环境等剧透：他，是知名大学物理学院教授，也是该校科学技术发展研究院副院长，校电镜中心主任、科研公共服务条件平台主任。他还任职中国电子显微学会常务理事，物理与材料专业委员会委员，省电子显微镜学会理事长，您猜到这位神秘嘉宾是谁了吗？如果您有其它感兴趣的话题，希望与电子显微学科学家和TESCAN的员工在线交流，也可以留言给我们。我们会选取大家感兴趣的话题，在直播中讨论。【直播时间】今天 8月18号 星期四14:00 - 16:30 (北京时间）

明天，位于上海的TESCAN中国总部将迎来一位重要的电子显微学科学家到访参观。【介绍】他，是知名大学物理学院教授，也是该校科学技术发展研究院副院长，校电镜中心主任、科研公共服务条件平台主任。他还任职中国电子显微学会常务理事，物理与材料专业委员会委员，省电子显微镜学会理事长，您猜到了他是谁了吗？TESCAN作为全球电子显微镜行业的领导者，始终以推动科学事业发展为愿景，成就客户为使命。我们邀请您明天（8月18日）下午两点加入TESCAN显微平台微信视频号的直播间，跟随电子显微学科学家一起云参观TESCAN中国总部和TESCAN亚太电镜演示中心，走近电镜，走进TESCAN。让我们和科学家一起交流讨论，一起了解：电子显微学和电子显微镜的历史，现状和发展国产电镜发展的机遇与挑战TESCAN电镜的发展历程和发展方向TESCAN亚太电镜演示中心的设备TESCAN电镜的产品特点TESCAN如何践行“成就客户”的核心价值观以及参观环境优美，设施完善，带健身房、乒乓球室，台球室的办公环境等当然，如果您有其它感兴趣的话题，希望与电子显微学科学家和TESCAN的员工交流，也可以留言给我们。我们会选取大家感兴趣的话题，在直播中讨论。

TESCAN MIRA第四代高性能扫描电子显微镜入驻南京顺科检测科技有限公司(Nanjing Shunke Testing Technology Co., Ltd.)，是一家专业的地球科学分析检测服务公司。其致力于服务我国基础地质调查与地球系统科学研究、为寻找关键矿产资源和保障能源安全保驾护航，为地学人才培养、学术创新发展、社会服务贡献、推动微量、微区与高精度及高灵敏度实验分析技术发展做出自己应有的贡献。本着为地学科研工作者提供专业、高效的分析检测服务与准确的分析检测数据，争取成为检测行业内独具品牌力和竞争力的企业为目标。目前现拥有一支经验丰富的专业技术型人才团队，能够提供岩石样品前处理、岩石显微结构分析、岩矿鉴定、单矿物U-Pb定年、Sr-Nd同位素分析测试、地质软件模拟等方面的分析检测服务工作。图1 南京顺科检测有限公司办公大楼外景服务范围☑岩石样品前处理：岩石切割/碎样、岩石薄片/探针片制备、岩石粉末制备、单矿物分选（如锆石、磷灰石、铬尖晶石等）、单矿物制靶；☑岩石显微结构分析：阴极发光图像（CL）分析、背散射电子成像（BSE）、二次电子成像（SE）等形貌结构分析、透反射光照片拍摄等；☑岩矿鉴定：岩石薄片与探针片鉴定；☑单矿物U-Pb定年、同位素分析测试；☑地质软件模拟：MELTS，Rhyolite-MELTS等。TESCAN MIRATESCAN MIRA LMS配置有高亮度肖特基场发射电子枪，在TESCAN的 Essence™操作软件的同一个窗口中实现了SEM成像和实时元素分析。这种结合大大简化了从样品中获取形貌和元素数据的过程，从而使得MIRA成为质量控制、失效分析和实验室常规材料检测的有效分析解决方案（图3、图4）。其主要优势表现在：*  高分辨成像： 热场发射扫描电镜具备优异的分辨率性能；*  采用最新设计的无漏磁透镜设计，可用于磁性样品观察*  专利的实时电子束追踪技术及独特的无畸变大视野模式设计，可实现最小放大倍率低至2倍，因而无需额外的光学导航相机，即可轻松、精确的对样品进行导航；* 采用全新的探测器系统，除了分辨率外，图像的衬度是否足够，衬度的种类是否多样，就要由探测器系统来决定。同时，任意探测器按照任意比例叠加，兼具多种衬度。*  Essence™ 3D 防碰撞模型，可确保样品台和样品移动时，安装在样品室内探测器的安全性；*  选配的镜筒SE和BSE探测器，以及电子束减速技术，更好的提升了低电压下的成像性能。  *  标配光电联用功能图3 扫描电子显微镜拍摄图4 扫描电子显微镜拍摄服务优势分选筛的孔径选多大？挑选出的锆石怎么辣么少？锆石怎么这么小？怎么粘在绣花针上动不了？大喘了口气挑好的锆石怎么不见了？制好的靶打锆石的实验室说用不了？别人制的靶是不是我的亲锆石？什么样的锆石打核部什么样的锆石打外缘？实验室的老师好凶凶，我好怕怕天青色等烟雨，而我在等数据......还在为挑选实验室而纠结吗？还在为不停寄样、收样、等数据而苦恼吗？顺科检测，想你之所想，及你之所及，这里有：☑认真负责的检测师：经过严苛、系统的训练，细致、负责的理念深植于心。我们深知，每一块岩石都不可复制，对于您的样品，我们必小心谨慎；我们深知，数据是文章的灵魂，对于您的数据，我们必研精毕智；我们深知，学术乃科技之命脉，对于您的委托，我们必尽心尽力。☑一站式检测服务：从样品到数据，提供一站式检测，保证实验过程的连贯性，规避风险，减小误差；此外，我们还建立了即时反馈机制，每一步实验和结果都由实验人员及时反馈，有问题随时沟通解决，在最短的时间内完成样品到数据的精确转化。☑专业的顾问团队：这里有一支地科领域的专家团队，从学术小杆子到学术老杆子的过程中，在岩石检测、数据处理道路上经历过曲折、也积攒了宝贵的经验，我们将全力为客户提供专业的实验测试服务。预约方式送样单获取方式：1、添加客户经理（陆经理）的企业微信（下图），进行索取送样单和咨询相关业务：2、公众号下载：在顺科检测公众号内自助服务的送样单模块内下载送样单，或在对话框回复关键字“送样单”自行下载。3、邮箱预约方式为填写送样单并发送到指定邮箱：njskjc@126.com。 送样地址：江苏省南京市栖霞区紫东路紫东国际创意园东区C18栋302室联系人：陆经理联系电话：18610264413（陆经理）

2022年7月31日~ 8月4日，“M&M 2022”（M&M, Microscopy and Microanalysis）在美国俄勒冈州波特兰市召开，TESCAN作为电子显微镜行业的全球供应商，应邀参加了本次盛会。M&M 是由美国显微学会 MSA（Microscopy Society ofAmerica）主办的全球最大的显微技术和分析科学大会，是一年一度的盛会。本次大会上，TESCAN将携多款扫描电镜和聚焦离子束系统（AMBER X, CLARA, MIRA, VEGA）亮相。TESCAN的展位号为#1544，欢迎您前来参观和咨询，我们的科学家们为您带来了前沿显微技术与应用讲座，内容将涉及金属、电池、生物、以及在半导体领域的应用等。值得一提的是，届时，TESCAN将隆重宣布进入新品发布倒计时100天! 敬请期待。更多详情，请点击“阅读原文”。展会日期：2022年7月31日~ 8月4日展会地点：美国 · 俄勒冈州 · 波特兰市 欢迎前去参展的各种专家学者莅临TESCAN BOOTH #1544 参观交流！

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即刻报名我们的 “Spectral CT” 新品介绍研讨会吧：了解Micro-CT最新技术成果以及其如何能助力您的科学研究。【介绍】Micro-CT 是一种成熟的无损结构表征方法。 多年来，随着软硬件的发展，显微CT成为了研究材料行为的首选解决方案， 其中，TESCAN已拥有无与伦比的实时动态4D扫描技术，突破性地将时间分辨率降低至仅仅几秒钟。然而，传统显微CT的图像对比度是基于原子数和材料密度而产生的，因此在某些情况下很难做到对样品成分进行精确分析。如今TESCAN解决了这一难题。 TESCAN “Spectral CT” - 这是一场计算机断层扫描技术的革命，我们正处于探测器技术变革的前沿。传统显微CT测量的是X射线穿过样品后能量强度的损失，而 “Spectral CT”则是捕捉离开X射线源以及它与样品相互作用后的X射线光谱。这样就可以更精确地测量X射线与不同物质间的相互作用，进而真正地捕捉到不同材料的光谱特征。  “Spectral CT”，可以通过测量吸收边缘来准确识别元素。通过分析X射线光谱的形状和峰值，获得传统CT无法提供的对比度，甚至能利用一次扫描中的多种能量来增强实现类似“双能CT”的效果。它是首个具有化学分析能力技术的显微CT ，可对样品内部特征进行高质量、非破坏性结构表征。  【明天直播】6月15号 星期三15:00 - 16:00 (北京时间）注意：注册时，会有2场会议时间供您选择，针对中国用户，请选择以下会议场次：3:00 - 4:00 PM CST【报名方式】登陆“中国电镜用户之家”首页，扫码注册。【阅读更多】TESCAN显微CT探测器技术前沿：内外兼修，研究更透扫码进入bilibili视频号：TESCAN中国有关TESCAN Micro-CT前沿技术和部分应用已被“科技界4大杂志巨头”之一Wiley收录： 延伸阅读 原位动态四维成像应用案例：天然砂岩的空隙尺度排水行为研究和石灰岩矿化过程研究前沿应用丨TESCAN Micro-CT 应用于风机叶片的结构缺陷研究前沿技术 | 当时间分辨率遇上空间分辨率 （上）显微CT揭示：您的原位力学曲线精确吗？最高时间分辨X-CT惊艳亮相-真4D原位动态技术

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内外兼修，研究更透TESCAN又一重大突破，实现Spectral CT 分析成分技术，为显微 CT 成像引入新维度。Micro-CT用户现在“鱼与熊掌”可皆得：既能实现整个样品的无损原位成像，又能研究材料从内到外的成分信息，这只需一台TESCAN micro CT。1突破传统Breakthrough”2022年 6 月1日，捷克布尔诺——TESCAN ORSAY HOLDING a.s. 宣布首次用于显微CT 系统的新技术-Spectral CT 分析功能。它可在 TESCAN 先进的结构成像能力基础上，提供样品内部任何位置的化学信息。借助Spectral CT, 材料科学家们还可以看到材料成分和纯度的最细微变化，并且可以区分低对比度材料（例如聚合物），而仅使用传统 micro-CT 是无法做到这一点的。2看透结构识别成分Research value”TESCAN产品营销经理 Wesley De Boever 博士说：“Spectral CT 是 TESCAN 独特的尖端技术，极大地扩展了我们的显微CT 产品线的功能。“Micro-CT 提供了出色的结构信息，现在，使用 Spectral CT，客户还可以了解他们的样品中的成分，识别和区分化合物，并了解它们的浓度和密度。用传统的基于吸收的显微 CT 不可能完全识别出化学成分。”3不是一般的分析光谱Mechanism”Spectral CT的独特之处在于它不仅可以测量样本吸收了多少 X 射线，还可以计算单个 X 射线光子。通过将这些光子，根据它们在不同 bin 中的能量进行划分，可以分析光谱，从而精确计算样品的衰减系数。这使得用户可以计算密度，并查看使用传统显微 CT 看不到的不同材料之间的对比。用户还可以根据 k-edge成像识别未知矿物，从传统 CT 扫描中去除伪影，或计算样品中不同物质的浓度。4更多详情More Info”SpectralCT 是 TESCAN 的 UniTOM XL和CoreTOM的一个附件，UniTOM XL它是一种多功能的多尺度显微 CT系统，用于对各种样品进行高通量实验，而 CoreTOM 则用于地球科学中的多尺度显微 CT 研究。现有的 TESCAN UniTOM XL 或 CoreTOM 仪器也可以升级到Spectral CT，而不会影响系统的任何功能。它是一个完整的硬件/软件解决方案，集成到 micro-CT 系统中，非常易于使用，只需单击一下即可在micro CT和Spectral CT之间切换。完整的软件套件具有光谱数据的采集、重建和分析功能。 更多应用详情，请进入CT官网查看。【其它案例】搜索b站视频：TESCAN中国有关TESCAN Micro-CT前沿技术和部分应用已被“科技界4大杂志巨头”之一Wiley收录： 延伸阅读概览原位动态四维成像应用案例：天然砂岩的空隙尺度排水行为研究和石灰岩矿化过程研究前沿应用丨TESCAN Micro-CT 应用于风机叶片的结构缺陷研究前沿技术 | 当时间分辨率遇上空间分辨率 （上）3D打印 | 显微CT揭示：您的原位力学曲线精确吗？最高时间分辨X-CT惊艳亮相-真4D原位动态技术·有关TESCAN·

 2022，是不平凡的一年，全国疫情卷土重来，上海、北京等城市相继受到停工停产的影响。借此，“TESCAN电镜学堂”除了以文章形式供用户学习之外，现还推出直播系列。我们将邀请各领域产品专家和大家分享电镜的理论知识等一系列干货，帮助广大电镜工作者，深入了解电镜相关技术的原理、结构以及最新发展状况，将电镜在材料研究中发挥出更加优秀的性能！第一期的直播，如果您不小心错过了，跟着小编来回顾下精彩内容：【掌握扎实的基础理论，迈向成功第一步】要点回顾：✔ 扫描电镜工作原理；✔电子束的作用与产生的信号；✔ 电反差（衬度）的形成和类别；以上知识点get到了吗？今日预告：《扫描电镜拍摄参数如何优化》，今天下午14-15点与您不见不散~

附件1：CEO致TESCAN客户信原文附件2：CEO致TESCAN客户信翻译附件3：福布斯采访CEO

记得2000年刚入行的时候，上手的电镜以日本的居多，像Topcon, ABT, Jeol, Shimadzu等，整体印象是电路板一水地PinThrough Hole工艺，Troubleshooting的时候可以热插拔，更换可以到元器件的程度；稍晚时期碰到的电镜还有Cambridge Instrument S240和S360，深刻印象就是写字台大的面板上满布按键和旋钮，底下也是满柜子的PTH电路板，使起来比日系的手感好，有开机器的快感；再后来就见到了Phillips的XL30，Leo S440和TeScan的Vega；Vega给我最初的印象是镜筒上一反三个聚光镜的传统设计，增加了一个“Intermediate Lens”中间镜，作用是协助偏转系统增大偏转角度，加大低倍下的FOV；后来又接触到了TeScan的与众不同的YAG高效背散射探头，这更让人认识到这是一家喜欢”另辟蹊径“，”标新立异“的厂家；但依旧没有脱离”廉价“，捷克”第二世界“的印象；即便是在2005年推出了场发射电镜后，甚至2007年推出了第一台FIB，TeScan依旧没有摆脱这样的形象；我想不少业内朋友也会有跟我差不多的对TeScan的印象； 那时候的TeScan在中国还是代理制，老方的三大徒弟之一的黄老板在国内卖了有好一阵子，销售比起同时期的LEO和FEI，还有日系的，还是抬不起头来；TeScan中国2009年成立，团队焕然一新，也嗷嗷待哺，急需上一批新产品来一改形象； TeScan是从2013年跟法国FIB厂家Orsay physics合并后才开始发力，展露其“野心“的；Orsay原来是Zeiss FIB镜筒的原配，后来Zeiss看上了美国波士顿的ALIS公司，并购后与Orsay离婚；TeScan的扩张理念正好与被抛弃疗伤中的Orsay一拍即合，从此TeScan也就改名叫TeScan Orsay了；同年新婚之后的TeScan一路开挂，RISE的推出让人眼前一亮，原来电镜也可以这样跟跨界仪器Hybrid；TeScan自此一炮走红，愈发不可收拾，紧接着照方抓药，推出了TOF-SIMS电镜一体机，这两个爆款机奠定了TeScan在电镜“All in One“市场先行者的地位，TeScan也默默地被接纳成为电镜四大家之后的老五； 随着水涨船高，TeScan中国开始对用户和同行具有吸引力，根据需求研发的产品被证明生命力十足；来自Zeiss，甚至Thermo的用脚投票的也此起彼伏；TeScan收获了有生第一轮高潮； TIMA作为“All in One“团队的重要一员，不仅帮着夯实了TeScan在这个方向的形象，也协助其尝鲜专业细分市场；2020年随着脱离FEI的Paul Gottlieb的QemSCAN老根的加入，得到了地质找矿新老客户的一致回归和首肯；国内的自动化找矿专业长期不受重视，TIMA叫好不叫座，令人唏嘘； TeScan真正令人刮目相看的是在2018年对比利时XRE的收购，敏锐的行业嗅觉又一次让其做出了大手笔的决定；这一次它赶上了Zeiss对Xradia收购, Bruker对SkyScan收购的步伐，一次次的出手越来越像一个老手和大佬； 2021年，TeScan推出的初代EBL模组，让人重新定位了这家“东欧“厂家；EBL设备作为SEM仪器的专用升维产品，探首光刻，成为六家EBL厂家后的葫芦娃老七；这项Lanuch让人直接感受到TeScan对加入半导体市场的渴望； 回过头来重新看过传统电镜市场的五大家：除了Hitachi可以用稳如磐石的CDSEM在“无损、在线、原位“要求的半导体量测第一梯队市场独步之外，Thermo也被承认是第二战队的成员；缺乏电子束量测在半导体领域的耕耘，Thermo用的敲门砖是TEM+FIB，做的是”切割、离线、截面“式的量测；缺乏电子束量测手段来自上下游的配套，如光学量测、物理探针量测、X射线量测的全方位立体式的支持，Thermo在它的半导体之路上会增量有限； 另外一家原本有全套家底的厂家Zeiss，在2008就自卸下半身，砍掉了TEM，留下的FIB独木难支；早期供货Gemini镜筒给Raith做EBL，近期又供货JY做CDSEM，本尊却早早撤离SMT半导体分支，又将显微镜部撤编并入工业测量，步步退群半导体；与之截然相反的TeScan对Zeiss TEM的专利接盘由来已久，这是它对进军半导体领域的独具慧眼； 2016年6月份，ASML斥资1000亿新台币（约33亿美元），并购了HMI，成为半导体集成电路及光刻和量测为一身的绝世高手；同年9月，Thermo用42亿成功并购FEI，FEI一骑蹿红，成了世界第一的电镜厂家；Thermo本想趁热打铁，在2019年再接茬并购拥有关键电子光学能量过滤器EFTEM，电子直读检测DED和能量损失谱EELS技术的Gatan，不想被英国商务部叫停流产；Gatan从突然被卖，到被Thermo撩得奇痒，到主动插标卖首寻找下家，市场不负有心人，在同年10月以近10亿嫁妆成功入赘Ametek；这三家“小肥羊“的成功并购被看作是高端仪器市场通过资源整合提升自身的良性手段案例； TeScan是捷克的电子光学三个分支中硕果仅存的一支，从上面这封TeScan总裁的内部公示信里，我们不难看出TeScan对自身定位和发展的布局由来已久；据业界消息，此次并购开价只有5亿欧元，感兴趣的买家居然有25家之多；对于一家如此专业和被用户认可的公司，这是不是估值太低了呢……，祝福TeScan疫情之下以金刚不坏之身，顺利合体。

“TESCAN电镜学堂”现推出直播啦，我们将邀请各领域产品专家和大家分享电镜的理论知识等一系列干货，帮助广大电镜工作者，深入了解电镜相关技术的原理、结构以及最新发展状况，将电镜在材料研究中发挥出更加优秀的性能！【6月直播】如您有想看的直播话题，欢迎留言给小编。被采纳的提议还有礼品送哦~~奖品：《扫描电子显微镜及微区分析技术》一书敬请期待......·有关TESCAN·服务引领Service Driven深耕显微制造70年+   |   服务于80多个国家全球12家子公司   |   完善的中国售后体系   全球支持Global Support专注研发Research Focus5家研发中心   |   2个生产基地 

这里是TESCAN电镜学堂将继续为大家连载《扫描电子显微镜及微区分析技术》(本书简介请至文末查看)，及自发撰写一些知识总结，帮助广大电镜工作者，利用封控在家的时间，深入了解电镜相关技术的原理、结构以及最新发展状况，将电镜在材料研究中发挥出更加优秀的性能！今天我们来聊一聊在拍摄扫描电镜图片时构图方面的技巧。一张优秀的图片，除了有明确的主题思想，还需要根据主题思想的要求，运用画面的布局和结构，组成一定的画面，使客观对象比现实更富有表现力和艺术感染力。构图的规则在于要艺术性地对图片上的主题、陪体和背景进行排布，画面结构要求做到“明确主题、辨别主次、弃繁就简、布局适宜”，“简洁、多样、统一、均衡”是构图的基本要求，这些要求也可用在扫描电镜拍摄的图片上。扫描电镜图片构图规则中非常重要的一点是，图片想要表达的主题应该被放置在图片的中心位置，图片的整体布局要让人觉得赏心悦目而不是给人带来不舒适的感觉。我们经常会见到的是黄金分割的规则，“黄金分割”是一种由古希腊人发明的几何学公式，黄金分割的规则与构图的规则很接近，因为黄金分割比例被公认可以为不同长度的物体给出完美的分割比例。在自然界中，完美的黄金分割随处可见（如蜗牛壳、叶序、树枝的针状生长、向日葵的盛开等）。图 1：黄金比例什么是黄金比例？如图1所示，如果总长度对长边a的比值与长边a对短边b的比值相等，a和b就是黄金比例，比值约为1.618（约等于1.62）。在构图中最常见的就是三分构图法，三分构图法就是黄金比例的实际应用，对矩形而言是黄金分割。将图片区域在水平方向和垂直方向平均三等分，将待观察对象放在黄金分割线处（图2）。三分构图法是黄金分割比例的典型代表，按照三分法安排主体和陪体，图片就会显得紧凑有力。图 2：三分构图法图片中，待观察物的位置是一个很重要的因素。斜线构图能够很好地进行布局，但是并没有必要把图像分成两部分。如果只有一个目标对象，可以放置在中心（图3）或是显微图片的交叉点；如果同时观察两个目标对象，最好选择让两者的位置呈对角关系，而不是简单地在发现目标时就拍照。同时应该考虑目标的视场惯性中心，尽量将目标放在黄金分割比例的交叉点（图4）。如果有超过两个以上的目标，可以一个挨一个的进行布局（图5）或是垂直布局（图6）。通常，对角线能够很好地呈现空间感、动态感，并让人留下多样性的印象。图 3: 目标居中图 4：视觉上的惯性中心图 5：水平布局图 6: 垂直布局 线条会引导人的眼睛从一个物体看向另一个物体；从左上角到右下角的对角线呈现了一个下降趋势；从左下角到右上角的对角线呈现了一个上升趋势。需要注意的是，尽量减少使用水平线的布局方式，水平线的布局会抑制空间感，而垂直线能够更好地展现高度和强度。另外需要注意是，使用汇聚线条的方式代替杂散线条，汇聚线条的方式能够延伸距离，使观察者的眼睛看向线条的汇聚点，从而判断图像的深度，杂乱无规则的线条则只会造成视野的混乱。不加选择、不分主次、纪录式的自然主义都是构图中坚决反对的。图 7: 上升趋势对角线 应该为待观察的目标预留足够的空间以便抓住观察者的眼球。目标的形状应该由多种颜色（灰度）组合构成而不是边界线。图像的主题应该从颜色（灰度）上与周围环境区分开来，最好将颜色最浅区域尽可能地只布局在待观察区域附近，而不是靠近边界或是几何中心，浅色区域看上去比深色区域显得更大。如果某一区域被更深颜色的区域包围，它看上去会更浅；反之亦然（图8）。图 8: 对比的优势 通常，绝大部分人的注意力很容易被不寻常的事物吸引，如鲜明的对比和鲜艳的颜色（图9），较大的或是深色的目标，复杂的形体，或是在一群相似的物体中显得与众不同的物体（图10），两个接触的观察物（要避免不必要的接触，如图像的边界，图11），被标记或是较亮的结构（例如在观察形貌结构时，侧向图像比较亮会更容易被注意）。图 9: 鲜明的对比图 10: 不同的形状图 11:图像边界不必要的接触 另一个非常重要的建议是，在获取图像的过程中我们应该尽可能减小干扰元素的存在。我们的眼睛和大脑只能集中在一个事物上，因此尽可能消除干扰元素，哪怕这些元素本来就在图片上。在很多实例中，只要改变目标的观察角度就可以有效的解决这一问题。以上就是我们需要注意的构图规则，构图是表现作品内容的重要因素，是作品中全部视觉艺术语言的组织方式，它使内容所构成的一定内部结构得到恰当的表现，只有内部结构和外部结构得到和谐统一，才能产生完美的构图。 参考文献 [1] http://en.wikipedia.org/wiki/Golden_ratio[2]http://www.digital-photography-school.com/digital-photography-composition-tips[3] http://photoinf.com/General/Klaus_Schroiff/Perspective.htm  往期课程，请关注TESCAN官方公众号,搜索”TESCAN显微平台“,发现更多布行业干货。

【会议介绍】大家熟知的Wiley Analytical Science将举办第四届WAS线上春季研讨会，为期2周，将汇集全球观众和来自生物分析化学，药物研究，材料科学，实验室自动化和相关学科领域的专家，进行精彩演讲。TESCAN有幸受邀作技术报告。我们都知道，使用 FIB-SEM制备横截面的标准做法是：首先使用大束流快速去除材料，然后降低 FIB 束流以获得更好的离子束束斑，最终获得质量更好的截面。然而，降低截面抛光的最大束流会使制备过程更长。对于几十微米的小横截面，这种方法是可以接受的。但是，随着抛光横截面积的增大，分析时间会大幅增加；因此，该方法不适用于制备数百微米大小的横截面。为了克服大横截面的这一限制，引入等离子 FIB，相比传统 Ga FIB-SEM，它可实现更大的束流。等离子 FIB-SEM 为样品表征提供了几个优势：它的高束流离子束能够实现高的材料溅射速率，从而能够有效地制备大沟槽或横截面；等离子 FIB 还可用于大面积抛光，更显著地体现样品特征并提供关于样品在结构、成分相关联的详细信息。这有助于更完整的揭示材料分布，获得更详尽的统计信息，由此将微观尺度与纳米尺度样品表征联系起来。采用多项技术用于改进大束流等离子FIB实现更大尺度的材料表征。在本次网络研讨会中，我们将介绍典型的等离子 FIB 横截面加工流程并讨论大束流抛光方法。期间，将展示 TESCAN 的 TRUE X-Sectioning和摇摆样品台，其目的是在使用高束流进行最终抛光时抑制伪影的产生，并提高横截面的表面质量。最后，我们将展示如何通过等离子 FIB-SEM，不仅能加速横截面制备，还能改进 3D FIB-SEM 三维重构分析，以此更好地了解您的材料。【报告时间】4月26号 星期二23:00 - 24:00 (北京时间）注意：注册时，请选择以下会议场次：报名方式扫码注册【演讲人】Martin SlámaFIB-SEM产品经理Martin Sláma任职于FIB-SEM产品经理。其在双束扫描电镜领域的工作已超过6年；期间，主要专研如何通过等离子FIB和镓离子FIB进行传统及先进的TEM样品制备，还有三维重构进行材料表征。在加入TESCAN公司之前，Martin曾在布尔诺理工大学、中欧技术研究所和阿斯顿大学从事新材料开发和表征的工作。

中国电子显微镜学会、仪器信息网联合报道  2022年3月5-7日，“中国电子显微镜学会第十一届常务理事会第一次会议”在海南陵水成功举办。为进一步增进交流，会议也同期举办了“常务理事会与仪器公司新仪器、新技术交流会”、“球差校正透射电子显微镜新技术及应用研讨会”等。畅谈当下，展望未来——会议期间，中国电子显微镜学会联合仪器信息网现场随机采访了13位电子显微学专家、厂商代表，请其围绕对各自领域电子显微学的发展进程、未来的展望、中国电镜产业化发展等话题分别进行了畅谈。下面是对冯骏先生(TESCAN中国 总经理)的现场采访视频，以飨读者：

【导读】增材制造（AM）在过去十年中的发展为整个制造领域创造了颠覆性的技术革命。然而，在最后的质量检测方面，如何创建完整样品的高度详细的检测，并做好增材制造部件的整个生命周期内质量监控，包括：工艺开发，工艺监控和最终零件质量，这些仍具有挑战。目前，一般使用延时成像的显微CT研究点阵金属，泡沫金属，等结构材料，做原位力学分析。由于整个原位过程不连续，时间轴就不对，力学曲线也会不精确。为了更好地了解：增材制造部件的性能与变化特别是当工件受到特定的外部条件如加热或负载时，如何突破常规手段，对整体力学性能进行实时观测，而不是从初始和最终状态来推断测试期间发生了什么。此时，动态显微CT与时间分辨率显得尤为重要。动态CT，是一种利用X射线收集3D数据的技术，在无损检测方面非常实用。现在可被用于力学测试过程中三维结构变化的监测。目前有一款实时动态micro-CT，能够在原位实验过程中收集具有高时间分辨率，且不间断的3D数据，可以看清增材制造零件中常见的复杂和错综复杂的几何形状，观察在力学加载、高温以及气氛等条件下材料内部结构的变化，这将使研究人员更完整并更准确地理解材料在真实环境下的内部行为表现，有助于更多具有优异性能的新材料开发研究。△3D打印塑料样品压缩的动态成像。每次扫描 6 秒即可采集超过 200 张 3D 图像【实验视频】【实验背景】对于复杂和/或隐藏结构，传统的力学测试方法只能提供整体力学性能的常规结果，每个特征变化只能在测试结束后进行破坏性评估。传统显微CT虽然能够在变化的外部条件(如负载或温度)下对样品内部的变化过程进行三维检测，但常规做法是对中断的多个非连续过程进行成像，也称为延时成像。为了获得更清晰的图像，TESCAN采用了动态CT方法。这是最先进的时间分辨率3D X射线成像系统，利用高时间分辨率，样品在不断变化的过程中连续成像，而这个过程是真实连续的。【实验设计】图1:（上）安装在 UniTOM XL 中的 Deben 原位台；（左下）未压缩的3D打印零件样品；（右下）压缩后的3D打印零件样本对不同填充结构下打印出来的三个塑料件进行了原位三维变形研究。为了使这些塑料件内部支撑结构能肉眼可见。本研究使用的是TESCAN UniTOM XL micro-CT系统。在22分钟内收集了220张断层图，样品旋转的时间分辨率为5.8秒，体素大小为59μm，保持持续压缩每个样品，载荷传感器使用的是Deben CT5000RT。同时为了保证在连续旋转和数据采集期间进行“无电缆缠绕”操作，本研究使用了TESCAN原位接口套件。上图图1显示了原位装置、样品初始和最终状态的图像。填充图案式样需要考虑对后续层和零件完整性的影响，而且填充图案式样的选择也对3D打印零件的性能有很大影响。没有任何一种填充图案模式适用于所有应用环境。使用什么图案以及使用多少图案，很大程度上取决于最终的形状和零件的应用需求，以及打印技术、时间和成本。对于本研究，我们选择了三种不同的常见填充式样: Cross 3D、Cube 和 Triangle。【实验结果】图2:(上)负载曲线显示了测得的力随时间的变化;(下)测试过程中每个样品在不同时间的示例图像图2显示了三种不同填充模式(Cross 3D, Cube和Triangle)的负载曲线与时间的关系，以及每个样品在不同时间点的代表性3D渲染和2D切片成像。从负载曲线和图像中都可以得到一些有效信息：在负载曲线中我们可以发现三者总体上变化相似，但Cross 3D模型能够在最初承受更大的载荷，然后迅速下降到其他两个样品以下，随后再次恢复到平均水平。如果观察3D成像，会看到在单层发生初始坍塌，接着被持续压缩，直到它坍缩到下一层。通过观察样品的最终状态，我们可以看到大部分的变形发生在一个小区域内并且外层有大量的形变。相比之下，立方试样几乎保持整体几何完整性，始终只有局部发生屈曲变形。最初，在样品底部发现了一个单层失效缺陷，但当我们对整个过程进行检查时，在样品高度方向发现了几层贯穿的断裂。相比其他模式，三角形填充模式具有明显不同的载荷曲线变化，可发现样品沿初始“滑动”的地方发生了明显的剪切变形。图3:压缩过程中Cross 3D样品在不同时间点的层分离细节:a)3.5分钟b) 5.8分钟c) 6.5分钟d) 8.3分钟除了提供对整个样品的三维观察外，它还可以聚焦于样品的特定点，并在固定的时间框架内观察局部变化：例如，如果我们仔细观察Cross 3D样本中的一些变化，如图3所示，随着负载的增加，可以清晰的看到各个层之间的分离。在这里，我们可以清楚地看到缺陷在5分钟内的失效过程。这些特殊的失效过程可能表明某些层之间缺乏融合，需要对初始构建参数进行更改。最后，可以对这类样品采取多尺度扫描，在力学测试之前和/或之后进行更高空间分辨率的扫描，以更好地了解特定位置的微观结构：例如，三角形填充样品，在压缩前，我们通过相对低分辨率的整体扫描获得样品信息，然后对感兴趣部位进行更高空间分辨率（8.5μm体素）的感兴趣区域扫描(VOIS)。通过可视化软件Panthera™，低分辨率扫描发现了其中一个结构表面有异常。通过一个简单的操作，我们再选择这个异常区域进行半自动高分辨率扫描。多尺度扫描成像如下图4所示。在更高分辨率的成像中，我们可以看到单个构建层，并可清楚地发现由于不规则的构建模板导致了孔洞。这些孔洞可能是初始失效点，可能导致动态CT结果中看到的剪切变形现象。图4:(左)全样品预览扫描成像;(中间)VOIS感兴趣区域扫描成像(红色)，显示位于整个样品内的位置;(右)打印缺陷的细节(体素大小为8.5μm)。【总结】随着增材制造技术的成熟，可以实现的几何形状变得越来越复杂。为了进一步了解这些独特的部件在各种条件下的性能，必须要使用适合的检测手段和设备。在整个TESCAN显微CT解决方案产品线中，动态CT可以在这些过程中收集连续、不间断的3D数据。在本研究中，使用TESCAN UniTOM XL设备以及动态CT技术，观察3D打印零件在承受压缩载荷时内部和隐藏结构的变化。这个例子说明了动态CT可作为一种有价值和潜力的手段，来更好地了解在机械负载过程中，3D打印部件的整体性能发生了哪些内部(隐藏)变化。

【直播介绍】您是否用过一款显微CT，同时满足您对时间分辨率以及空间分辨率的要求？扫码报名，解锁UniTOM HR和XL：如何通过高读取速度且高功率的X射线源和探测器，在几秒钟就能采集完整的3D断层图像；还有高信噪比、无采集伪影和出色的对比度；更重要的是可实现不间断的4D原位实验。助力科研人员：摆脱时间困扰 - 使您终于可以扫描许多样品来增加统计数据，达到更精准的量化兼具出色的图像质量 - 更易区分，实现更精确的图像测量。40 x 3 cm 混凝土核心 7 mm 感兴趣位置以 5 微米体素尺寸扫描以 590 nm 体素分辨率成像的电池阴极箔纤维复合材料有孔虫_750nm体素大小通过此直播，您将了解UniTOM HR和XL在材料科学及生命科学的应用研究。即刻前往“中国电镜用户之家”，听Micro-CT 产品专家：Wesley De Boever 带给我们的精彩介绍。【直播时间】2月16号 星期三16:00 - 17:00 (北京时间）注意：注册时，会有2场会议时间供您选择，针对中国用户，请选择以下会议场次：4:00 - 5:00 PM CST

欧洲教堂和城堡代表了一个时代的建筑成就，是“实用、坚固、美观”理性思想指导下，对形而上学思想的阐释。而“变黑的大教堂”恍惚间让你穿越到黑暗的中世纪，唤醒被压抑着的性灵，此时是不是疑惑：它们不应该是抚慰人心，及至天堂吗？ 我国著名建筑设计大师贝聿铭先生也曾说过“建筑是光与影的结合”，而教堂和城堡其实就是光与影的最佳体现形式之一。其中比较有代表性的教堂，如德国科隆大教堂、圣家族大教堂、TESCAN 4D原位CT起源地根特的圣尼古拉斯大教堂等。而说到城堡不得不提一下位于TESCAN总部捷克的布拉格城堡。虽然蔡依林的“布拉格广场”脍炙人口，其实布拉格只有老城广场并没有所谓的布拉格广场。 拿科隆大教堂来举例，在建成时其实是银白色的！耗时6个世纪于1880年竣工。为什么德国科隆大教堂现在是一副黑漆漆的样子？？？其实，这是所有大教堂和城堡都面临着的严峻问题。总部位于比利时根特的TESCAN XRE利用其高分辨率显微CT揭开其谜底。从“白马王子”到“邋遢大叔”，只需环境的改变首先是选材。在欧洲，特别是中、西欧，地处阿尔卑斯山脉附近，大理石储量丰富且优质。有多丰富呢，直到2000年以前欧洲大理石产量仍占全球80%以上，而大理石使用寿命高达上百年且极具美观。因此，大理石成为建造教堂的首选材料。科隆，是欧洲重要的工业城市，也是德国最大的褐煤（煤化程度最低的矿产煤，污染远超一般的煤）生产基地。由于长期受到工业废气和酸雨污染、腐蚀，大理石表面容易被溶解和变色，严重的会出现空洞和裂缝，导致强度降低，从而损坏建筑物。大教堂从原来的“白马王子”变成了现在的“邋遢大叔”。那建筑石材在酸性环境下，究竟是如何一步步变化的？在比利时根特大学X射线断层扫描中心TESCAN的高分辨率CoreTOM CT成像装置耗时4天，使用原位动态能力观察研究了石灰岩在酸性环境下反应的时间过程。在不破坏材料的情况下，详细记录了样品内外部的微观结构变化。最终用2D、3D图像以及动画形式在微米尺度上为大家揭秘。实验设计Tescan CoreTOM CT System4D原位CT实验选择一块直径为4毫米的石灰岩岩心为本次实验样品，将岩心固定在密闭容器内，并在底部加装释放酸性环境的原位设备，以此来模拟酸性城市环境。最后将原位装置的电源和数据信号接入CoreTOM系统特殊的原位载物台上，该载物台搭载专用的“无电缆缠绕”接口，可匹配市面上大部分原位装置，让载物台在旋转时无后顾之忧，自由自在地旋转而不用担心电缆数据线缠绕问题。让石灰岩岩心完全暴露在酸性环境中进行连续采集，然后对原始采集投影图像进行“实时”重建，每30分钟一次扫描，共扫描136次，扫描体素为5μm。第一次扫描得到差分图像（t=0h）为参考体积，一直记录到第68小时。实验挑战在数据处理和重建过程中，超长的采集时间和超多的扫描数量，使得数据总量甚至会超过1.5T。这个问题怎么解决？1.“实时”重建技术，CoreTOMCT系统配备了实时重建技术，实现边扫描边重建，合理运用计算机的算力并且节约时间成本。2.“关键节点”重建技术，在数据时间轴当中，利用差分成像，来观察时间节点。我们可以有选择的进行重建分析，选择某个时间节点前后，或者某个关键变化前后进行重建。以此来高效处理整个数据体。不遗漏任何一个变化的同时也可降低数据压力。3. 连续四天不间断采集。TESCAN动态显微 CT适用范围更广，性价比更高，目前，是市场上唯一一款介于传统实验室显微 CT（延时成像）和同步加速器显微 CT （可用范围有限、成本十分昂贵）之间的桥梁。实验结果石材的变质是一个复杂的过程，它涉及到物理、生物、化学等多种机制。首先我们选择观察样品的一个切片图，以t=0时的切片图为参考体积，做出随时间变化的差分图像，用更加直观的方法，展现样品的变化过程。样品内部的孔隙，不同成分的密度差，外部的形貌等等我们都可以清晰地观察测量到。不难发现随着时间的变化，石灰岩开始慢慢被腐蚀。在第68小时达到顶峰。随后我们在3D立体图像上，来展示整个样品的变化趋势，不同颜色代表不同时间段发生的变化。而在本次实验中主要发生了两个变化，一个是在酸性环境下方解石胶结物的溶解，另一个是石膏(CaSO4.2H2O)结晶过程，为了很好地展示两种变化的过程，我们分别对3D成像做了两种处理。而在中后期，则主要是石膏结晶过程。小结：大理石在使用和暴露于大气条件时，与其环境之间的相互作用和干扰，比如溶解、剥落、打磨、溶解、风化或结壳等，会导致侵蚀或沉积蚀变模式，这些模式的改变是复杂和动态的。其中，石膏结痂是污染城市环境中建筑石材上的硫酸盐结壳，主要由石膏晶体组成，由于混入空气中的灰尘和颗粒物，通常被称为黑色结痂。通过实验我们能清晰的观察到这一系列动态过程。为原位实验而生除此外，我们还使用Tescan DynaTOM CT设备对石膏材料进行了4D原位加温试验，不仅可观察到外部形状变化，还能完美地记录下内部孔隙率、孔隙形状、尺寸变化等数据。更多CT应用视频，请扫码进入B站：搜索”TESCAN中国“。

通过激光刻蚀去除所需位点外围的大部分材料，再通过FIB切割和抛光得到横截面，两种技术相结合最终实现了超大尺寸样品处理所需的速度和精度。而这种组合方式的最新阶段是采用激光刻蚀和PFIB刻蚀实现协同处理，进一步提高分析通量、效率和灵活性。激光集成到FIB室中 VS 独立的激光刻蚀和PFIB协同处理· 效率提高至少2,000倍 ·激光刻蚀提供的最大铣削速率比镓源FIB快约100,000倍，比PFIB快约2,000倍，同时仍保持针对特定位点的足够铣削精度。将激光刻蚀（初始切削材料）与PFIB（最终切割和抛光）相结合可以将制备大尺寸横截面所需的总时间减少95%，在某些情况下甚至更多。如图1显示了镓源FIB、PFIB和激光刻蚀的光斑大小与材料去除率之间的关系。相邻表格提供了这3种技术在最大铣削和最终抛光束流条件下材料去除率的数值比较。如图1：（左）所示，镓源FIB、PFIB和激光刻蚀占据不同的区域，其特点是光斑尺寸（光束直径）和材料去除率之间的制衡。一般来说，较高的束流或束流强度会更快地去除材料，但精度较低。表格(右)比较了材料在三种技术下最大束流和典型抛光条件下的束流(或激光的离子束等效电流)和材料去除率关系。此外，还显示了镓源FIB与激光刻蚀、PFIB与激光刻蚀的去除率之比。将激光集成到FIB室中后，系统一次只能使用一个功能，而其他功能处于空闲状态。TESCANT提供一种最新方式来实施集成显微镜技术，通过独立的激光刻蚀（microPrep PRO、3D-Micromac AG）和PFIB(TESCAN Solaris X)系统提供并行处理。两个系统都不会因为另一个系统的运行而空闲。激光刻蚀系统可以为多个联用工具准备样品，无论联用是多个FIB 还是各种其他故障分析仪器，最终结果都是增加了分析通量和产率，并降低了每次分析的成本。激光刻蚀系统提供约10微米的铣削精度(束斑尺寸)和约3微米的光束定位精度（以厘米为移动范围），使其快速准确地去除立方毫米的材料。基于电路设计的CAD数据或各种FA工具的2D图像叠加的相关对准技术有助于在两个系统中以高精度找到感兴趣区。● 独立系统中的协同处理优点 ●1, 超短激光脉冲最大限度地减少了激光引起热影响区，从而减少了必须通过PFIB中的最终抛光去除的材料量。2. 单独在激光刻蚀系统中切削材料可避免PFIB仓内污染的风险，其中污染物会干扰仪器本身和分析结果。3. 样品同时可以在各种气体环境中通过激光进行处理，并且可以使用解决方案来允许系统之间的转移，而不会暴露在周围环境中。4. 激光刻蚀工具上的平台提供具有六个自由度的精确自动化运动，使其能够在需要时铣削复杂的图案。5. 在激光刻蚀过程中倾斜样品的能力对于补偿由光束能量的高斯强度分布引起的锥度特别有益。尽管它可以使用FIB抛光消除，但在激光刻蚀操作期间避免它可以大大减少FIB抛光所需的时间。6. 消除锥度对于半导体样品中准确对齐堆叠重复结构的横截面（例如TSV、锡焊球等）工艺至关重要。PFIB系统针对高深度大尺寸铣削进行了优化，它提供高达3µA的束流，每秒可去除多达1,400µm3的材料。用于最终抛光的较低离子束电流(300nA)仍可去除高达141µm3/s，即使在具有挑战性的样品上也能提供原始横截面。最具挑战性的样品是那些需要不同切削速率的硬质和软质复合材料的样品。容易产生独特的垂直形貌，描述性地称为“窗帘”。从而引起的窗帘伪影可能会掩盖后续成像中的关键细节。在切削操作过程中，我们可以通过小角度反复摇摆样品减少窗帘伪影。角度的轻微变化使离子束能够更好地进入材料下方较硬的屏蔽区域，并平滑铣削过程。对于束流/铣削速率较高的FIB，窗帘效应可能是一个挑战，就像大通量工作流程中高速铣削所需的那些一样。对于该问题，PFIB系统配置的摆动台提供了一种自动摆动模式，可以予以解决在某些材料中，包括碳化硅、聚酰亚胺、玻璃等，产生的另一种伪影-呈阶梯式。阶梯一旦出现，就会自我强化，很难移除。我们用一种创新的解决方案(True x-section，用户指导程序)来消除了阶梯效应，比大面积FIB沉积速度快得多：允许操作人员在要切片的区域放置一个小的保护硬面罩。案例图2至图6显示了使用激光刻蚀和PFIB来曝光电路元件以进行成像和分析的示例。每个示例都包括每次操作所花费的时间以及相对于单独使用PFIB制备样品所节省的总时间。图2：先进芯片集成中间的图像显示了一个超大的横截面，宽几百微米，深几百微米，穿过集成电路和连接到插入器的焊锡球和触点。左边和右边的图像显示了该截面的细节，左边是IC的放大倍数更高的图像，右边是锡球和接触垫之间的空隙。横切过程在激光刻蚀仪器中耗时10分钟，在PFIB中耗时90分钟，与单独使用PFIB相比节省了70%的时间。图3：锥度校正（右）显示了在高带宽存储器(HBM)器件中硅穿孔(TSV)堆栈的数百微米深和宽的横截面，它说明了系统切割贯通每个TSV中心的精确垂直横截面的能力。在激光刻蚀过程中倾斜样品以补偿锥角对于减少最终PFIB铣削操作要去除的材料量至关重要，从而减少横截面所需的总时间。横截面在激光刻蚀仪器中耗时10分钟，在PFIB中耗时120分钟，与单独的PFIB相比，节省了80%的时间。图4：FIB层析成像的激光刻蚀准备FIB的层析成像通过FIB逐层切片的方式，从捕获的一系列图像中重建了样本体积的3D模型。准备工作首先使用激光刻蚀从一个立方体/矩形体的三面去除材料，如“俯视图”(左)所示。在此视图中，最终将与FIB连续剖切的面位于立方体形状的底部。在“正视图”（中间）中，样品已旋转90°以显示横截面。插图（右）放大了横截面的一个区域以显示其切削质量。使用激光烧蚀制备样品需要10分钟，与PFIB 相比节省了70%的时间。图5: 有机发光二极管面板手机和其他移动设备的显示器含有关键的微结构，在样品制备过程中容易被机械应力损坏。这种精致的样品需要一种特殊的处理方法:在PFIB进行最后切削和抛光之前，在边缘的一个几毫米长的区域被有意地用激光削尖。左上方的第3张图像显示了激光刻蚀切口。下图显示了经过PFIB切削和抛光后长约0.5mm截面(PFIB可以切割和抛光长达1mm的截面)。最右边的顶部图像显示了最终横截面的更高倍放大图。横切面在激光刻蚀中花费了74分钟，在PFIB中花费了165分钟，与单独PFIB相比节省了95%的时间。图6： 微机电系统MEMS设备对样品制备过程中的机械损伤特别敏感。在这个例子中，激光刻蚀被用来打开一个窗口，进入封装的 MEMS 设备进行检查和分析。· 节省的时间从70%到95%以上 ·激光刻蚀功能嵌入FIB系统的系统本质上是低效的，因为一次只能使用一种功能。该技术的最新迭代在独立的激光刻蚀和PFIB中实现并行处理，通过允许同时在两种工具中进行处理来提高通量和产率。这些工具通过相关的图像对齐程序和CAD叠加导航进行集成。在并行配置中，单个激光刻蚀系统可以供给多个FIB和其它FA工具。这种方法具有消除污染FIB系统的风险的优势，其中污染物会干扰成像和分析或损坏系统。我们展示了几个大的、高质量的横截面示例，并计算出与单独使用PFIB制备相比节省的时间，所示示例中节省的时间从70%到95%以上。

4D前沿技术原位动态听客户说 CUSTOMER唯一一款适合实验室的动态显微CT揭秘革命性X射线显微CT显微CT，是现有的唯一一种能够对样品的内部结构和成分进行成像的显微镜方法。如今，显微 CT 的无损成像技术可以随着时间的变化跟踪记录样品的动态行为，时间就是第四维，这是最新的时间分辨显微CT（4D CT）。尽管4D CT向科学界展示了一种全新的研究方法，能够以微米级分辨率从内到外跟踪样品的变化过程，但该方法仍有一些局限性：实验室中的传统显微CT 是一种相对较慢的成像方法。在CT 360度旋转扫描过程中，采集的时间需要快于样品内部发生变化的时间，否则重建出的三维结果会有运动伪影，这意味着传统实验室中的时间分辨 CT 只能用于跟踪监测非常缓慢的过程，例如金属腐蚀，蠕变过程或缓慢结晶现象。在破坏性实验情况下，例如压缩实验，这类实验需要在不同阶段停止，以便进行准静态成像，传统时间分辨CT无法跟踪快速和不间断的变化过程。如今，最快速的解决方案是用同步加速器显微CT，它的时间分辨率远小于每秒一圈。然而，它们的可用范围相当有限、运行成本也十分昂贵。相对以上2种方案，动态显微 CT 解决方案DynaTOM，适用范围更广，性价比更高，目前，是市场上唯一一款介于传统实验室显微 CT 和同步加速器显微 CT 之间的桥梁。DynaTOM动态显微CT不仅具有高读取速度且高功率的 X 射线源和探测器，能够在几秒钟内采集完整的 3D 断层图像。更重要的是可实现样品或射线源-探测器的连续、无限旋转。解决哪些痛点FEATURES终于可实现不间断的3D原位实验的CT系统达到低至0.6微米的空间分辨率能构建出完整的层析图像，以秒为单位终于将实验室的显微CT时间分辨率极限降低到几秒钟应用场景 APPLICATION已经被成功应用于：一、作为验证计算模型的工具动态 CT 被用作数值模型的验证工具，预测和模拟泡沫金属的机械性能。这些泡沫金属是我们日常生活中存在的许多物体和材料的关键材料。它们在轻型车辆中使用但不会影响强度（航空航天、汽车），也可用于减振（作汽车的车前防撞缓冲区）。然而，表征这些泡沫金属并非易事，因为它们是不透明的、复杂的3D 结构。传统的机械测试只能从宏观角度测试材料性能，无法完全了解微观细节。因此，通常将数值建模作为一种新的工具来模拟实验和预测泡沫金属的应力应变行为。但到目前为止，还没有真正的方法可以验证这些数值模型的结果，因此引入了动态显微CT 来评估泡沫金属压缩模拟结果的有效性。（泡沫支柱的屈曲在实验（左）和模拟（右）中展现）二、作为量化药片快速结构变化的工具动态 CT 用于更好地了解药物固体剂型（片剂或胶囊）的溶解过程。剂型是控制患者的活性药物成分的主要形式，通常由压实的粉末和添加的赋形剂组成。为了将活性药物成分输送给患者，压实的片剂需要机械破碎成更小的颗粒。而辅料的混合是必不可少的，因为它可以控制药物在体内的释放过程并确保产品的品质。因此，固体剂型是在不同长度尺度上具有高度异质性的复杂结构。大多数了解片剂溶解行为的定量研究都是基于测量整个片剂或单个颗粒的体积增加。通常，体积增加是由于产品与水接触时的溶胀机制。可以通过液滴方法或直接通过毛细管吸收来添加水，并且通常可以直观地记录体积变化。然而，为了同时研究水在片剂内部的渗透、崩解和溶胀，需要以非破坏性和全 3D 方式可视化该过程。（动态实验在时间轴上的三个不同阶段。水锋在平板电脑上移动得非常快；吸水后，样品中存在大的裂缝和空隙，并且观察到体积增加。）三、更多应用实例，请搜索bilibili视频号：TESCAN中国实验室中的动态显微 CT 是时间分辨、无损成像的新前沿。在实验室显微 CT 系统上快速、不间断地成像的能力为先进材料开辟了新的评估方法，并使工程师能够通过原位实验验证或纠正材料行为。结合使用专业解决方案的数值模型，这种新的分析方法将显着提高新材料和设备的开发速度，同时降低其开发成本。(以上文章已被科技界4大杂志巨头之一Wiley旗下的Wiley Analytical Science收录。具体应用内容请关注下一期“前沿分享”）     敬请期待下一期...

本文转自《材料学网》高熵合金是近年来发展起来的一种新型金属材料，由于其优异的性能引发了人们的关注。特别是，面心立方结构CoCrFeNi/CoCrFeNiMn HEAs具有优异的力学性能。然而，较低的屈服强度限制了其潜在的应用，通过阻碍位错运动(如细化晶粒或引入纳米析出相)来强化HEAs通常会牺牲其延性。因此，强度-塑性之间的trade-off关系不能仅通过位错主导的变形机制来克服。近年来，多种变形机制协同效应被证明其可有效解决这一问题。据报道，CoCrFeNiMn HEAs在低温(77 K)下由于塑性初始阶段存在平面位错滑移以及高应变下的纳米级变形孪晶等多种变形机制，使其强度和塑性同时提高。近日，上海交通大学王俊教授团队提出了一个有效策略，通过低温变形和退火来预制高密度孪晶以增加CoCrFeNi HEA的流变应力。在拉伸试验中，位错和孪晶的交互作用所产生的高流变应力激活了多种变形机制，实现了强度和延性的同时提高，这为设计高性能高熵合金提供了新的途径。相关成果以“Multiple deformation mechanisms induced by pre-twinning in CoCrFeNi high entropy alloy”为题发表在材料领域权威期刊Scripta Materialia上。（https://doi.org/10.1016/j.scriptamat.2021.114266）该工作提供了一种通过激活多种变形机制同时提高CoCrFeNi HEAs强度和延性的新方法，即引入高密度孪晶。孪晶使流变应力超过临界孪晶应力，在室温拉伸变形过程中，即使只有5%的低应变，也会产生变形孪晶。此外，高流变应力激活了交滑移并形成微带。因此，CoCrFeNi HEA中位错滑移、微带和孪晶的多重变形机制有助于提高其强度、塑性和加工硬化能力，导致YS、UTS和εu分别提高到728 MPa、1015 MPa和23.2%。。图1. FeCoCrNi引入孪晶之后的微观结构（PTH）图2. 引入孪晶（PTH）和未引入孪晶（NTH）样品的拉伸曲线和加工硬化曲线图3. PTH样品在不同变形阶段的TEM图像，出现大量的变形孪晶。图4. PTH和NTH试样随应变增加的显微组织演化示意图。

预告Preview11月30日、12月1日两天上午，第三期显微分析应用报告又又又来啦！本期主题围绕EBSD的前沿应用及扫描电镜如何助力EBSD分析。EBSD是原始电子束作用于晶体样品，产生的背散射电子和试样满足布拉格衍射条件，从而形成菊池花样，然后利用菊池花样对试样的取向、结构等基本微观性能进行分析的技术。EBSD技术已经被广泛的应用于金属材料、无机材料、地质矿物、半导体、锂电新能源等各个热门研究领域，已经成为扫描电镜中非常普遍且重要的测试手段。在今年的TESCAN中国用户论文集（三十周年特刊）里，从客户的反馈中来看，我们不但发现了大量的常规EBSD表征，同时也发现了很多更前沿的EBSD研究领域和特殊方法。为了能让更多的的客户了解和用好EBSD技术，我们特意邀请了部分用户和专家来分享各种前沿应用并做技术交流。当然，好的EBSD成果也得益于扫描电镜这个载体，TESCAN的扫描电镜针对EBSD的分析也有很多特殊的设计。我们的应用人员也会为大家分享TESCAN电镜在EBSD领域的优势和一些使用技巧。精彩看点《电子背散射衍射技术及其应用》一书作者：杨平教授，受邀前来做EBSD技术应用交流。EBSD的前沿应用分享，比如：更高空间分辨的TKD方法配合各种功能台（如加热拉伸）的原位EBSD表征摒弃传统商业EBSD标定方法，转而自己开发新型的HR-EBSD算法等。超大塑性变形金属的取向表征技术与应用直播时间11月30日9:00-12:3012月1日9:00-12:30讲师介绍杨平 教授北京科技大学材料科学与工程学院北京科技大学终身教授，鼎新学者，北京市教学名师。研究方向为金属材料形变、再结晶、相变过程的晶体学行为及织构控制技术，擅长使用电子背散射衍射(EBSD)技术。发表论文420余篇，获发明专利4项，获省部级科研成果一等奖、三等奖各1项，编著《电子背散射衍射技术及其应用》、《材料织构分析原理与检测技术》、《电工钢的材料学原理》等。获北京市教学成果一等奖1项和二等奖2项。另，在每一期预告里，还会介绍一位神秘嘉宾，先睹为快 →11月30日，9点与您不见不散互动福利1. 转发此图文至微信群或朋友圈2. 加客服微信：（备注：互动福利）3. 截图给客服4. 审核通过，可加入抽奖群5. 抽奖时间：2021年11月29号17点

联合实验室揭牌仪式10月18号，TESCAN受邀来到黄河下游南岸之滨的开封，有幸与开封时代新能源科技有限公司签约建立联合实验室。当天，在以“开放引领发展制造开创未来”为主题的中国开封第39届菊花文化节市情说明、项目推介暨签约仪式上，开封时代新能源科技有限公司分析测试中心-TESCAN（中国）联合实验室举办了隆重的揭牌仪式。市人大常委会副主任姚春贵、副市长钱忠宝、市政协副主席张志刚，开封时代新能源科技有限公司总经理吴沣、副总经理程雅琳、分析测试中心主任徐艳丽，TESCAN商务部总监Milan Hauser，大客户经理李威，销售经理于海彬以及双方代表和特邀嘉宾们出席了本次联合实验室揭牌仪式。该联合实验室的成立旨在支持人造石墨负极材料一体化基地项目，顺应“碳达峰碳中和”目标和产业趋势，把传统产业转型升级、新兴产业培育壮大、未来产业谋篇布局贯通起来提升国内炭素工业。开封时代新能源科技有限公司前身为河南开炭新材料设计研究院。公司致力于新能源、新材料的研发和产业化生产，是一家集研产销于一体的河南省新型研发机构 。公司未来将大力发展和整合全钒液流电池产业上下游供应链，带动一批先进材料和先进加工制造产业的快速发展和壮大，为推进我国能源结构战略调整、推动绿色能源生产和利用方式贡献力量。开封时代新能源科技有限公司使用的是以TESCAN S8000G 双束 FIB-SEM 为基础的 TESCAN All In One 综合微分析系统，包含双束聚焦扫描电子显微镜（FIB-SEM）、飞行时间-二次离子质谱（TOF-SIMS）、共聚焦拉曼光谱（Raman）等，是国内第一套以 TESCAN S8000G FIB-SEM为基础的“All In One”系统。TESCAN一直遵循的是“ALL IN ONE”微区综合表征的设计理念，即在一套系统中集微观形貌、元素分析、取向分析、结构分析、分子组成、结晶及应力等多种信息表征为一体，让用户能够充分体验TESCAN设备在微区综合分析能力上的强大优势。值得一提的是，正是由于“ALL IN ONE”的设计理念，TESCAN产品可以在后期根据用户的需要，非常方便的加配原子力显微镜、EBL、EBIC、CL、原位加热台、冷台及拉伸台等，各种探测器和拓展的分析附件，为科研拓展新的思路和可能性！

TESCAN前身为TESLA，是捷克著名的电子产品制造商，以军用雷达、通讯装备和民用电子设备制造为主。1951年，当TESLA生产出其第一台商品化电子显微镜 Tesla BS 241时，注定其不平凡的下半生。1991年，TESLA私有化并解体。这一年，对于研发部经理Klima来说，是十分重要的人生阶段，在此期间，他立志将电子显微镜作为毕生的追求，于是联合其他4名技术人员，在捷克布尔诺共同创立TESCAN，从此开启了往后的一路精彩。(左：1991年TESCAN刚成立之初的办公楼；右：目前TESCAN总部大楼)一直到2021年，在这个特殊的日子，我们迎来了TESCAN成立 30 周年。跃新巅当涌起的海潮见证朝阳的酡红饮水思源，TESCAN精神历久弥新当浸泡的汗水凝结智慧的结晶彼此成就，感恩信任笃定前行在奋进的每一个征程中专业服务，协同互赢，不骄不躁专心致志，才能创造成就我们同心戮力，勇攀下一个巅峰自 1991 年以来，从最初的5个创始人开始至今，已在全球范围内建立销售服务网络，并在捷克、法国和美国拥有5家研发中心、2个生产基地，以及7家海外子公司。TESCAN的成就离不开合作伙伴的全力支持！在这重要的日子里，为了感谢忠诚用户的支持，我们邀请了联合实验室的用户、各媒体和中、捷两国政府领导，前来参加TESCAN三十周年暨中国上海总部开幕典礼活动。2021年10月9日，三十周年庆典礼在上海成功举办。捷克驻沪总领事、闵行区浦江镇经济发展办公室党支部书记、各高校知名电镜专家、TESCAN联合实验室用户代表等70余人出席本次活动，共同见证了TESCAN重要时刻！1. 近4年销售额增84%；疫情期间，中国业绩近40%增长在开幕致辞中，TESCAN中国总经理冯骏回顾了近几年来TESCAN中国的快速发展。员工增加近20人，销售额增长84%达到2020年的超3100万美元。仅仅4年时间，基于在中国的快速发展，今年TESCAN承租下现在的整栋10号楼四层。负一层为演示实验室，从四年前的只能安装4台且比较局促发展到可以安装8台。目前已经安装的产品包括2台FIB、2台场发射扫描电镜、1台钨灯丝扫描电镜，以及年底即将安装的2台FIB等。接下去的工作重心将仍然在如何更好的服务客户，并启动“电镜启明星”计划青年基金项目，成立TESCAN学术委员会，打造“开放赋能，成就客户”的全新服务战略。捷克共和国驻沪总领事卡雷尔·史诺先生在致辞中表示，TESCAN仅仅用30年的时间便发展成为世界五大电镜制造商之一，已成为捷克海外产业最重要的代表之一，在研究和创新领域处于全球前沿。4年耕耘，4年发展武汉大学王建波教授在致辞中回忆到， TESCAN中国总经理冯骏任职以来，曾将TESCAN在中国的发展分两步，4年耕耘，4年发展。如今，2014年以来，经过两个4年的奋斗与发展，如今新总部的开幕也已印证当初的设想。同时也祝福TESCAN的事业越来越好、中国的电镜品牌能茁壮成长、中国的电镜事业越来越好。作为代理商代表，沈阳元杰光学技术有限公司总经理马晓冰在致辞中回顾了与冯骏总经理相识七年以来看到TESCAN中国的不断发展，并谈了对客户价值观、企业价值观的看法，成就客户是目标，专业精神，团队协作，主人翁精神是我们为了达到目标的需要具备的能力，而这也是 TESCAN中国的核心价值观，即成就客户、专业精神、团队协作、主人翁2.在此次开幕典礼同时，TESCAN中国成立了“学术委员会”，并召开了第一次会议。首届“TESCAN学术委员会”由武汉大学王建波教授担任主席；其旨在鼓励一线电镜工作人员开拓电子显微镜更广阔的应用领域，并于每年评选出一定数量的“TESCAN电镜启明星”，由TESCAN提供基金资助其科研项目，为中华民族的科学富强之路而贡献一份力量。3. 2021年也是中国共产党成立百年之际，百年华诞，百年征程，百年风雨，百年辉煌，本次开幕典礼活动特别组织了走进中共一大会址/纪念馆活动，不忘初心，方得始终。4.杯影交错·更添惬意东方明珠彩霓萦，灯红酒绿宇雕甍，黄浦江畔夜游行，华光月影众人倾。秋风徐徐，雅致的邮轮上，TESCAN三十周年庆伴着迷人的夜景，拉下了帷幕。经过30 年的发展，来自布尔诺的TESCAN电子显微镜成为了尖端技术和高科技出口产品之一，服务于全球各大知名高校和企业，从最初的5个创始人到今天650 名员工，达到了发展以来的巅峰。2021年，作为TESCAN新启点，新征程，将继续在电子显微镜领域，成就客户，赋能于中国电镜事业发展。

仪器信息网讯 2021年10月9日，TESCAN三十周年暨中国上海总部开幕典礼活动在上海成功举办。捷克驻沪总领事、闵行区浦江镇经济发展办公室党支部书记、各高校知名电镜专家、用户代表等50余人出席本次活动，共同见证TESCAN重要时刻。活动现场活动背景：三十而立再出发，TESCAN中国上海总部喜迁新址TESCAN前身为TESLA，1946年，捷克著名的电子产品制造商Electra被国有化，改名TESLA（以军用雷达、通讯装备和民用电子设备制造为主）。1951年，TESLA成立电子显微镜部门，生产其第一台商品化电子显微镜 Tesla BS 241。左：1991年TESCAN刚成立之初的办公楼；右：目前TESCAN总部大楼1991年，TESLA私有化并解体。研发部经理Klima，联合其他4名技术人员，在捷克布尔诺共同创立TESCAN 。（TESCAN的名称源自于TESLA和SCANNING的拼写组合） 。至今，TESCAN已在全球范围内建立销售服务网络，在捷克、法国和美国拥有5家研发中心、2个生产基地，以及7家海外子公司。TESCAN三十周年暨中国上海总部开幕典礼剪裁仪式2021年正值TESCAN创立三十周年，又逢TESCAN中国上海全新总部落成，于是，TESCAN三十周年暨中国上海总部开幕典礼如期在TESCAN中国上海全新总部举办。数字看发展：TESCAN在中国从第1台到900余台电镜1991年TESCAN创立，2003年，TESCAN在中国的第一台电镜TS5136XM入驻清华大学。2009年，TESCAN在中国成立子公司——泰思肯贸易(上海)有限公司，并开始在中国市场自主的发展历程。2014年，TESCAN中国重新组建管理团队，开启快速发展步伐。进入中国市场近20年，TESCAN中国团队已经近60人，在中国安装超900台电镜产品，销售额达到3000余万美元。TESCAN中国部分合作伙伴近4年销售额增84%——在开幕致辞中，TESCAN中国总经理冯骏回顾了近四年来TESCAN中国的快速发展。2017年的5月18日，TESCAN在同一个园区的28号楼举办了TESCAN中国上海应用中心开幕典礼，当时基于电镜对环境的苛刻要求，最终选择了28号楼的1楼和-1楼作为办公室和演示实验室。虽然28号楼楼上也是闲置的，但当时的TESCAN还没有勇气把整个28号楼整个承租下来。仅仅4年时间，基于在中国的快速发展，今年TESCAN承租下现在的整栋10号楼四层。从28号楼到10号楼，见证了TESCAN中国的快速发展：员工增加近20人，销售额增长84%达到2020年的超3100万美元。TESCAN中国总经理冯骏致辞据介绍，现在的实验室已经从四年前的只能安装4台且比较局促发展到可以安装8台。全新的TESCAN中国总部大楼分四层，负一层为演示实验室，目前已经安装的产品包括2台FIB、2台场发射扫描电镜、1台钨灯丝扫描电镜，以及年底即将安装的2台FIB等；一层为应用部和销售部办公室、会议室等；二层为售后服务部门、市场部门、商务部门和财务部门等办公室；三层则一半为零配件仓库，一半为员工健身娱乐场所。目前演示实验室安装的demo产品一览上海总部一角疫情期间，中国业绩近40%增长——捷克共和国驻沪总领事卡雷尔·史诺先生在致辞中表示，TESCAN作为一个非常年轻的品牌，仅仅用30年的时间便发展成为世界五大电镜制造商之一。在过去的30年间，TESCAN已成为捷克海外产业最重要的代表之一，在研究和创新领域处于全球前沿。捷克共和国驻沪总领事卡雷尔·史诺先生致辞中国是全球关注的最重要市场之一，面对激烈竞争，能在中国取得成功绝非易事。疫情之下，大多数企业都面临很困难的一年，但TESCAN却作为为数不多的企业取得了历史最好业绩，尤其在中国继续保持近40%的业绩增长。最后感谢了TESCAN出色的产品及工作，帮助捷克企业在中国赢得良好的声誉。武汉大学王建波教授致辞4年耕耘，4年发展——武汉大学王建波教授在致辞中回忆到， TESCAN中国总经理冯骏任职以来，曾将TESCAN在中国的发展分两步，4年耕耘，4年发展。如今，2014年以来，经过两个4年的奋斗与发展，如今新总部的开幕也已印证当初的设想。同时也祝福TESCAN的事业越来越好、中国的电镜品牌能茁壮成长、中国的电镜事业越来越好。最后表示，希望广大电镜工作者能在几天后相聚东莞“2021年全国电子显微学学术年会”，共同推进中国电镜事业发展。沈阳元杰光学技术有限公司总经理马晓冰致辞作为代理商代表，沈阳元杰光学技术有限公司总经理马晓冰在致辞中回顾了与冯骏总经理相识七年以来看到TESCAN中国的不断发展，并谈了对客户价值观、企业价值观的看法，成就客户是目标，专业精神，团队协作，主人翁精神是我们为了达到目标的需要具备的能力，而这也是 TESCAN中国的核心价值观，即成就客户、专业精神、团队协作、主人翁精神。成立TESCAN第一届学术委员会在此次开幕典礼同时，TESCAN中国成立了第一届TESCAN学术委员会，以帮助TESCAN提升产品性能，并指导广大电镜用户更好的使用电镜。学术委员会主席由武汉大学王建波教授担任，第一届委员还包括中科院上海硅酸盐所曾毅教授，上海交通大学何琳教授，上海交通大学陈哲教授，华为海思半导体信号分析专家张爱军先生，吉林大学张伟教授和重庆大学黄天林教授，TESCAN大客户经理李威等。第一届TESCAN学术委员会成员讨论首届启明星计划基金开展工作同时，TESCAN中国启明星计划基金开启，TESCAN中国每年会提供一定金额资金给到学术委员会，用于支持用户开发电镜应用方法和使用功能等相关研究。第一期TESCAN中国启明星计划基金结果，将会在几天后东莞举办的“2021年全国电子显微学学术年会”上设置颁奖仪式。参观TESCAN中国上海总部掠影中国共产党成立100周年之际，本次开幕典礼活动特别组织了走进中共一大会址/纪念馆活动。走进中共一大会址/纪念馆活动掠影游轮答谢酒会花絮参会代表合影留念

有孔虫foraminifera壳体精美种类繁多海洋历史见证者前段时间合肥工业大学江万鹏接到了一个任务--从海洋沉积物中挑取一些有孔虫，用来测它的年龄，于是打开网页，寻找个挑有孔虫的方法，接着它的大名就出现在了屏幕上：foraminifera! 使用TESCAN MIRA 场发射扫描电镜观察有孔虫通过查询资料，了解到这个小东西可以用来测年，还可以通过它壳体的钙镁比知道古海水的温度，通过不同种类有孔虫之间的组合关系还可以知道古海水的深度，古海水的盐度，所以有孔虫是地质学家研究海洋生态的明星载体。当费尽双眼把它们从沉积物里挑出来，拿到扫描电镜实验室放大近五百倍的时候，竟然开始赞叹起了这小玩意原来是造物的恩宠，壳体结构真是太精美了，放图展示。（TESCAN MIRA 场发射扫描电镜下的有孔虫，其中每张图的下方第一列第二行是放大倍数，第三列是比例尺）TESCAN MIRA 场发射扫描电镜那现在一起来了解一下这种小体型的生物吧！有孔虫之所以被称做有孔虫，是因为其壳体上分布着密密麻麻的小（窟）孔（窿）。有孔虫的个头很小，一般在1mm以下，最大的在110mm，和海边的一粒沙子差不了多少，若不借助相关仪器，根本发现不了它们，如果没有画个圈，是不是还以为放了个空的载玻片。有孔虫是一类具有壳和伪足的单细胞生物，它的名字和它的壳体很像，它的壳常常多房室，整个壳体的孔非常之多，已经在本文的开头展示。有孔虫的身体由一团细胞质构成，细胞质的外层薄而透明，内层颜色较深，外质围着壳并且伸出很多根状或丝状的伪足，主要功能是运动、取食、消化食物、清除废物和分泌外壳。有孔虫（图片来自百度）有孔虫的生活环境以海洋为主，淡水中极少，大部分的有孔虫营底栖生活，少数营浮游生活。但海洋中危机四伏，身为小小的有孔虫当然要学会怎样保护自己，于是它们化身为建筑大师：它们一部分分泌钙质形成壳体；另一部分分泌胶结物质，胶结身边所能遇见的固体颗粒，如碎贝壳、砂砾、矿物碎片甚至已死亡的其他有孔虫的壳体形成抵御危险的外壳。有孔虫种类繁多，包括1000多个属、34000多种，现今种类约6000余种，所以它们的房室形态各异，精美巧妙。有孔虫的寿命很短，有的只能看看短短两周的这大千世界，仅有少数的有孔虫才能看见一轮的春夏秋冬，但是它们却是海洋中除了细菌之外的第二大霸主，这类古老的原生生物在海洋中生活了5亿年之久。细数数，在4亿年前陆生四足动物出现，它们就在海里建造自己的房室，在3亿年前爬行动物出现，它们在海里建造自己的房室，在1亿年前恐龙称霸地球的时候，它们在海里建造自己的房室，在秦始皇统一中原的时候，它们还在海里建造自己的房室，这群海里的建筑师通过有性繁殖和无性繁殖的生殖方式，使用“虫”海战术使自己的种族异常庞大。有科学家对有孔虫的无性繁殖做了研究，当它们开始无性繁殖的时候，壳体会有一定程度的软化，它们会收起伪足，把细胞质分成众多新的个体，新的有孔虫生命从繁殖开始，老的有孔虫生命又由繁殖结束，如此循环，生生不息。虽然在第五次生物大灭绝--白垩纪大灭绝（恐龙就消失在这一时期）中有孔虫损失了92%的数量，但是据统计，当今海洋中有孔虫的种类依然有6000余种。除了使用MIRA场发射扫描电镜观察，TESCAN还提供了一种意想不到的孔虫的三维打开方式：该方式应用成果还曾上过美国显微镜学会（MSA）出版的杂志封面：TESCAN正进入一个新纪元 - 一场由实时高时间分辨率Micro-CT开启的新时代。在时间分辨领域，Micro-CT成像技术一直在发展，经历了静态、延时成像、“4D”成像等。这些技术试图对样品在一段时间内的变化进行成像，时间范围可以是数秒、数分钟、数小时甚至数天或数周，一个从间断的到连续的过程。通常“延时成像”可以看作是定格动画，图像有间断，是不连续的，而实时“动态成像”是平滑的运动图像。“动态”CT是时间分辨X射线成像最高级别的应用，要求能够追踪样品的变化，并需要不断对其进行成像。TESCAN-欧洲电镜服务领导品牌发现更多迷人的微观世界，请上哔哩哔哩，搜索视频号“TESCAN中国”亦可，登陆“中国电镜用户之家”，查看更多应用报告。（本文由“地球科学说”供稿，未经许可谢绝转载）

随着摩尔定律的发展逼近极限，3D封装技术对于半导体器件性能的提高越来越重要。3D封装器件失效分析面临的挑战是如何暴露出深埋的内部连接、倒装芯片和焊点等结构。TESCAN将高通量 i-FIB+TMXe等离子FIB镜筒与 TriglavTMUHR 电子镜筒配对，以扩展 FIB 在物理失效分析的极限，实现了超大宽度和深度横截面加工的技术突破。Xe 等离子FIB充分满足了3D封装物理失效分析的无机械应力，定点加工和快速制备大尺寸截面等要求。TESCAN失效分析实验室的专家前不久进行了一场在线报告直播，介绍了氙离子FIB在半导体领域如何助力先进封装、微机电器件和光电集成产品的分析检测工作。通过观看本次《更高效的工具来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性》报告，您将了解氙离子FIB在半导体行业以下几方面的应用介绍：无Ga 污染TEM样品制备高质量逐层剥离实时监控6/8/12寸不破片晶圆导航观测在大体积深度截面上更高效的无窗帘效应加工·精彩看点·更高效的无窗帘效应加工这是一个锂电材料样品使用等离子FIB大束流进行加工后因为没有用摇摆方式在左图能看到明显窗帘效应影响。当我们用±5°摇摆样品台加工后发现窗帘效应被有效地消除，获得非常平整干净的截面。· 半导体领域，TESCAN一直在创新 ·TESCAN 是全球首家将等离子 FIB 集成到扫描电子显微镜（SEM）中的制造商，早在2011年就推出了FERA，并于2019年底推出了新一代的 AMBER X 和 SOLARIS X。其中  AMBER X 将可用于样品精细加工的氙等离子体 FIB 和无漏磁的超高分辨成像的 SEM完美地结合，应用于各类材料的显微结构表征，尤其是讲究效率的半导体领域。大家都在用的：高效聚焦离子束扫描电镜( * 只展示部分可公开客户logo）·更快速的反切·在制备逻辑和存储器件的TEM薄片样品中，越来越精细的尺寸导致必须使用反切TEM薄片的方式才能获得10纳米以下的样品厚度。由于缺陷大小往往已达到纳米级别，就需要使用STEM（扫描透射电子探测器）从平面方向上对TEM薄片进行观测。因此，TEM薄片提取过程可能需要多个操作步骤，甚至需要将样品室泄真空后再倒置或平面放置样品。TESCAN SOLARIS通过一种专利设置解决了这些问题，只需一步，结合AUTO SLICING就可完成倒切。· 针对14nm制成节点的芯片在1H内可制备一颗高质量的TEM观测样品。· 亚微米分辨率的4D原位动态技术 ·除了高效聚焦离子束扫描电镜之外，2021年，TESCAN发布最新款革命性X射线显微CT产品-UniTOM HR，是目前唯一具有亚微米分辨率和实时真4D原位动态技术的micro-CT。它可以帮助半导体工程师们：无损、快速的获得球栅阵列封装BGA的三维分析，并清晰的得到里面的焊球和内部孔隙分布、统计信息，为下一步高分辨的FIB分析提供更有效的指导。- 更多报告 -TESCAN春季研讨会，可以帮助您深入了解TESCAN SOLARIS及其辅助系统如何在半导体失效分析实验室环境中半自动化、高质量、低束流损伤地完成样品制备，以及不同尺寸、要求苛刻的样品进行演示，样品包括复杂器件和不导电硬质材料。春季研讨会一：《如何结合等离子FIB刻蚀和激光烧蚀，更高效完成毫米级半导体失效分析》春季研讨会二：《如何更快的使用正切、反切和平面切割方式制备逻辑和存储器件的TEM薄片样品》如果你是失效分析实验室工程师、第三代半导体产线研发工程师、设计工程师，或者正在学习相关专业课程，都欢迎您登陆“中国电镜用户之家”，获得报告的回放链接，及最新应用。·TESCAN介绍·服务引领Service Driven深耕显微制造70年  |  服务80+国家全球12家子公司 | 完善的中国售后体系全球支持Global Support专注研发Research Focus5家研发中心   |   2个生产基地 

第二场显微分析应用系列报告旨在分享氙离子FIB的特点及各个领域的应用，尤其是半导体行业。先来回顾下清华大学徐晓明老师的精彩内容。完美实现原位的微区综合分析表征TESCAN 是全球首家将等离子 FIB 集成到扫描电子显微镜（SEM）中的制造商，早在2011年就推出了FERA，并于2019年底推出了新一代的 AMBER X 和 SOLARIS X。其中  AMBER X 将可用于样品精确加工的氙等离子体 FIB 和无漏磁的超高分辨成像的 SEM完美地结合，应用于各类材料的显微结构表征。氙等离子体 FIB 与传统的金属镓离子的 FIB 相比，大离子束流上的束斑更小。因此，它可以用更快的速度完成样品切削工作的同时，仍然能完成精细加工和抛光，并实现15 nm的高分辨率成像。除此之外，其另一个强大的功能是与其它附件（拉曼图像-RISE、TOF-SIMS）联用，帮助完美实现原位的微区综合分析表征。.会议 • 详情《氙等离子体FIB的技术特点及其在不同领域中的应用》徐晓明 清华大学材料科学与工程研究院中心，高级工程师徐老师的报告从双束电镜的组成出发，列举了成像、切割、沉积的三种功能以及常见的5种应用方向：截面制备微纳加工透射样品制备三维重构与TOF-SIMS和拉曼联用并通过丰富的案例展示了：Xe等离子体的大体积加工能力，无Ga离子注入以及较小的非晶化损伤的优势，这些应用案例涉及金属材料、锂电池等行业；而Xe等离子体FIB与拉曼图像-RISE、TOF-SIMS联用，可以完美实现原位的微区综合分析表征。详细报告回放，请搜索“中国电镜用户之家”查看会议视频回放。此次报告希望能为专家和老师提供一个学习的平台，TESCAN始终秉持成就客户，服务科研的核心价值观。我们下一期再见！

随着摩尔定律的发展逼近极限，3D封装技术对于半导体器件性能的提高越来越重要。3D封装器件失效分析面临的挑战是如何暴露出深埋的内部连接、倒装芯片和焊点等结构。TESCAN将高通量 i-FIB+TM Xe  等离子 FIB镜筒与 Triglav TM UHR  电子镜筒配对，以扩展 FIB 在物理失效分析的极限，实现了超大宽度和深度横截面加工的技术突破。Xe 等离子FIB充分满足了3D封装物理失效分析的无机械应力，定点加工和快速制备大尺寸截面等要求。9月2日，15点，来自TESCAN半导体研发实验室的专家将为大家介绍如何使用更高效的工具和手段来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性。（报告期间有中文翻译）·精彩看点·1. 从专业视角解读如何通过超大面积和深度的截面加工助力先进封装、微机电器件和光电集成产品的分析检测工作2. 无Ga 污染TEM样品制备、小于10 纳米制程芯片的高质量逐层剥离（delayering），和大尺度晶圆导航观测，以实现微电子器件的高集成度、高密度和小型化。如果你是失效分析实验室工程师、第三代半导体产线研发工程师、设计工程师，或者正在学习相关专业课程，都欢迎你加入我们的直播，与技术专家在线交流。·直播时间·9月2日，15:00-16:00扫描下方二维码即刻报名，接收直播链接通知：·讲师介绍·Lukas Hladik TESCAN失效分析半导体研发实验室，产品经理多年从事全球半导体行业失效分析检测研究工作。获得物理工程和纳米技术硕士学位后，于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING，担任Plasma FIB-SEM的应用专家，专注于FIB-SEM、表征和去层/电子探针解决方案。9月2日15:00与您相约直播间🔻  记得提前注册报名，才能收到直播链接哦 🔻 （报告期间有中文翻译）红包福利1. 转发此图文至微信群或朋友圈2. 添加以下🔻客服微信🔻，备注：互动福利3. 截图给客服4. 审核通过，加入现金红包抽奖群5. 抽奖时间：2021年9月1号（*最终解释权归泰思肯（中国）所属）大家都在用的：高效双束扫描电镜TESCAN 是全球首家将等离子 FIB 集成到扫描电子显微镜（SEM）中的制造商，并于2019年底推出了新一代的 AMBER X 和 SOLARIS X。其中 TESCAN AMBER X 完美地结合了可用于样品精确加工的氙等离子体 FIB 和无漏磁的超高分辨成像的 SEM，适合于各类材料的显微结构表征。氙等离子体 FIB 与传统的金属镓离子的 FIB 相比，在小束斑的大离子束流上具有明显的优势。因此，它可以用更快的速度完成样品切削工作，并且仍然能完成精细加工和抛光，并实现15 nm的高分辨率成像。搜索“ 中国电镜用户之家”，了解更多应用案例。