线上直播 | 更高效的工具来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性

泰思肯

2021/08/31 13:47

阅读：126

随着摩尔定律的发展逼近极限，3D封装技术对于半导体器件性能的提高越来越重要。3D封装器件失效分析面临的挑战是如何暴露出深埋的内部连接、倒装芯片和焊点等结构。

TESCAN将高通量 i-FIB+^TM Xe 等离子 FIB镜筒与 Triglav ^TM UHR 电子镜筒配对，以扩展 FIB 在物理失效分析的极限，实现了超大宽度和深度横截面加工的技术突破。Xe 等离子FIB充分满足了3D封装物理失效分析的无机械应力，定点加工和快速制备大尺寸截面等要求。

9月2日，15点，来自TESCAN半导体研发实验室的专家将为大家介绍如何使用更高效的工具和手段来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性。（报告期间有中文翻译）

·精彩看点·

1. 从专业视角解读如何通过超大面积和深度的截面加工助力先进封装、微机电器件和光电集成产品的分析检测工作

2. 无Ga 污染TEM样品制备、小于10 纳米制程芯片的高质量逐层剥离（delayering），和大尺度晶圆导航观测，以实现微电子器件的高集成度、高密度和小型化。

如果你是失效分析实验室工程师、第三代半导体产线研发工程师、设计工程师，或者正在学习相关专业课程，都欢迎你加入我们的直播，与技术专家在线交流。

·直播时间·

9月2日，15:00-16:00

扫描下方二维码即刻报名，接收直播链接通知：

氙离子FIB应用直播注册_256.png

·讲师介绍·

Lukas Hladik

TESCAN失效分析半导体研发实验室，产品经理

多年从事全球半导体行业失效分析检测研究工作。获得物理工程和纳米技术硕士学位后，于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING，担任Plasma FIB-SEM的应用专家，专注于FIB-SEM、表征和去层/电子探针解决方案。

9月2日15:00

与您相约直播间

🔻 记得提前注册报名，才能收到直播链接哦 🔻

（报告期间有中文翻译）

红包福利

1. 转发此图文至微信群或朋友圈

2. 添加以下🔻客服微信🔻，备注：互动福利

wecompany code.jpg

3. 截图给客服

4. 审核通过，加入现金红包抽奖群

5. 抽奖时间：2021年9月1号

（*最终解释权归泰思肯（中国）所属）

大家都在用的：高效双束扫描电镜

amberx with logo.png

TESCAN 是全球首家将等离子 FIB 集成到扫描电子显微镜（SEM）中的制造商，并于2019年底推出了新一代的 AMBER X 和 SOLARIS X。其中 TESCAN AMBER X 完美地结合了可用于样品精确加工的氙等离子体 FIB 和无漏磁的超高分辨成像的 SEM，适合于各类材料的显微结构表征。氙等离子体 FIB 与传统的金属镓离子的 FIB 相比，在小束斑的大离子束流上具有明显的优势。因此，它可以用更快的速度完成样品切削工作，并且仍然能完成精细加工和抛光，并实现15 nm的高分辨率成像。

搜索“ 中国电镜用户之家”，了解更多应用案例。