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日立仪器（上海）有限公司
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解决方案
PCB 板Au-Pd-Ni-Cu超薄镀层测试案例
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
Au-Pd-Ni-Cu镀层聚光式X射线荧光膜厚仪 SFT9500，采用了两项XRF领先的技术
1聚光式X射线系统
2高计数率型不需液态氮检测器SDD检测器
可以实现微小区域的高灵敏度分析。
精工 SFT9500 拥有超高的计数率和超强的分辨率，加上微聚焦系统，所以伴随电镀
镀层行业镀层越来越薄，越来越复杂的发展趋势，将会获得更多的应用和普及，也将会是
XRF 仪器发展的新方向。
共1台
使用FT150h测量片式元器件电极膜厚
应用领域
电子/电气检测样品
检测项目
膜厚测量智能手机或车载电脑等使用的片式元器件，由于产品的小型化和多功能化，更加追求高密度的安装，部件本身也变得越来越小。它们中电极部分使用Sn和Ni双层膜的情况较多，因此对其膜厚管理的追求也越高。FT150系列配备了新型聚光光学系以及升级后的Vortex?检测器，可实现对今后越来越小型化片式元器件的电极部膜厚的高精确度Ni/Sn的同时测量。此份资料中，介绍了FT150系列阵容中通过Sn和Ag等高能量荧光X射线使测量性能强化后的FT150对陶瓷片式元器件冷凝器的Ni/Sn层进行膜厚测量，之后更进一步确认对样品断面研磨后的电极部膜厚案例
共1台
使用FT150测量片式元器件电极膜厚
应用领域
电子/电气检测样品
检测项目
膜厚测量智能手机或车载电脑等使用的片式元器件，由于产品的小型化和多功能化，更加追求高密度的安装，部件本身也变得越来越小。它们中电极部分使用Sn和Ni双层膜的情况较多，因此对其膜厚管理的追求也越高。FT150系列配备了新型聚光光学系以及升级后的Vortex?检测器，可实现对今后越来越小型化片式元器件的电极部膜厚的高精确度Ni/Sn的同时测量。此份资料中，介绍了使用FT150对陶瓷片式元器件冷凝器的Ni/Sn层进行膜厚测量，之后更进一步确认对样品断面研磨后的电极部膜厚案例
共1台
利用FT150测量Au/Pd/Ni三层膜
应用领域
电子/电气检测样品
电子/电气检测项目
膜厚测定本资料中，介绍了利用FT150对微小范围内Cu质地上薄的Au/Pd/Ni三层膜进行测量性能评价。另外，FT9500X也可测量并进行结果比较。
共2台
利用FT150进行无电解无电解镍镀层膜厚和磷成分分析
应用领域
电子/电气检测样品
电子/电气检测项目
膜厚及磷成分分析此份资料中，介绍了利用FT150同时测量铁上无电解镍和铜上无电解镍膜厚和磷含有量的案例。另外，也一同介绍了与FT9500X系列之间的比较。
共2台
利用FT150h测量陶瓷芯片部件中Sn/Ni 双层膜
应用领域
电子/电气检测样品
电子/电气检测项目
Sn/Ni 双层膜FT150h配备了新型聚光光学系以及升级后的Vortex?检测器，对于从前机种难以测量的微小范围，实现了同时高精度测量更厚的Sn与它下面的Ni，此份资料中介绍了针对陶瓷片式原器件的疑似样品，Ag上的Sn/Ni双层膜的同时测量的案例。
共1台
使用PS3520UVDD测量电池材料（钴）中铅的含量
应用领域
电子/电气检测样品
电子/电气检测项目
铅的含量当下主流的手机，平板电脑，笔记本等电子设备使用的电池材料主成分为钴酸锂类。然而，高含量钴溶液基体的情况下测量铅元素，由于受到了光谱之间的相互干扰，然而使分析变得困难。日立ICP（型号PS3520UVDD）拥有真空紫外波长的观察区域，可从不同波长分析线的区分来改善诸如此类的干扰情况。
共1台
使用PS3520UVDD测量电池材料（铂）中锡的含量
应用领域
电子/电气检测样品
电子/电气检测项目
电池材料（铂）中锡的含量铂作为当下燃料电池中的的催化剂，已被广泛使用，此类电池材料相关的样品溶液也有很多。但在以往的发光光谱分析法中含铂基体溶液内锡元素一般较难测定，原因是由于锡与铂的元素波长灵敏线谱峰重叠。日立ICP（型号PS3520UVDD）拥有真空紫外波长的观察区域，能够在观测波长锡147nm处解决诸类元素特征波长谱线邻近干扰及重叠的问题。
共1台
使用TMA进行汽车电路板材料的热性能评价
应用领域
电子/电气检测样品
检测项目
热性能评价汽车、电子、电器等各类行业中，均会用到电路板，而目前用于各类电子设备
和系统的电子器材仍然以印刷电路板为主要装配方式。其在加工、包装和保存、使
用等过程中，会经过加热或冷却等热处理。热处理的影响及效果，可运用热分析进
行评价。另外，热分析还可对材料在不同环境中的耐热性、散热、隔热、膨胀、收
缩性能与温度的依存性进行评价。
共5台
日立FT-110测量汽车电子连接器端子的镀层厚度
应用领域
电子/电气检测样品
检测项目
金属镀层厚度金属表面处理技术广泛应用于电子行业，而电镀处理更是其主要的表现形式，电镀效果也将直接影响电子设备的性能发挥，汽车电子行业也不例外，其中汽车电子连接器端子的电镀将会影响汽车电子设备的导电和信号传输等方面的性能发挥。
目前在汽车电子连接器端子中较为常见的是Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn等镀层结构，日立FT110系列产品能够有效地对应Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn结构的膜厚测量，本文使用日立FT110对Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn结构的测量来讨论电镀工艺在质量管理上的重要性。
共1台
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公司名称： 日立仪器（上海）有限公司
公司地址： 上海市浦东新区张江高科技园区碧波路690号2号楼102室 联系人： 杨先生 邮编： 201203
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