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岛津企业管理（中国）有限公司

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气相色谱法（PDHID检测器）测定六氟化硫中的痕量杂质

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

六氟化硫
采用高灵敏度的PDHID检测器，完成一次进样同时分析电子级六氟化硫中的永久性气体（O2、N2、CO、CO2）和氟化碳组分（CF4、C2F6、C3F8）。分析时间在30分钟内，使用目标组分浓度在10ppm左右的标样进行分析，重现RSD≤2%。

共1台

岛津旗舰级气相色谱仪 Nexis GC-2030

Nexis GC-2030

面议

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IRXross和红外聚焦附件对微小样品的测定

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

微小样品
红外光束聚焦附件，可以将光斑缩小，测试微小样品及较大样品上的微小区域，可配合使用不同的夹具，测试不同类型的样品。本文使用XYZ样品台及1.5 mm光阑样品架测试了晶圆片中1.8 mm直径的微处理单元的红外光谱，比较微处理不同区域的红外光谱透射率的差异，为晶圆片的质量管控和工艺优化提供指导。

共1台

岛津（Shimadzu）IRXross傅立叶变换红外光谱仪（FTIR）

IRXross

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Xslicer SMX-6010观察LED芯片焊接缺陷

应用领域

半导体

检测样品

集成电路

检测项目

焊接缺陷
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。

共1台

岛津无损检测仪器—X射线微焦点透视检查设备SMX-3000

SMX-3000micro

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环境因素对SPM-9700HT的测试影响

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

环境因素
扫描探针显微镜（Scanning Probe Microscopy，SPM），其原理是利用一个细微的探针在样品表面扫描的同时，检测探针与样品之间相互作用的物理量，从而表征材料表面的形貌、粗糙度、电流电势分布及磁畴分布等。SPM在一定测试环境下，可以准确测量样品表面纳米级及以下的起伏。本文对放置在不同位置的具有相同配置的SPM-9700HT进行对比测试，证实了环境因素的确会对SPM-9700HT的测试产生一定的影响。

共1台

SPM-9700HT型原子力显微镜

SPM-9700HT

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SMX-1000Plus观察PCB组装过程中BGA焊接缺陷

应用领域

半导体

检测样品

集成电路

检测项目

物理性质
本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷，针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。

共1台

岛津无损检测仪器—X射线微焦点透视检查设备SMX-1000

SMX-1000/1000L

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SMX-225CT FPD HR Plus观察BGA芯片内部结构

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

BGA芯片
本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

共1台

岛津无损检测仪器—X射线微焦点工业用CT InspeXioSMX-225CT

InspeXioSMX-225CT

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高能Ag Lα光源在XPS分析氮掺杂GaAs材料上的应用

应用领域

半导体

检测样品

集成电路

检测项目

化学性质
GaAs等半导体材料受到了越来越多的关注，XPS技术在半导体材料分析上有着重要的应用。本文分析了高能Ag Lα光源在分析氮掺杂GaAs类材料上的优势，此外还介绍了其相对于其他高能光源的优势和可以增加采样深度的优点。

共1台

岛津/Kratos X射线光电子能谱仪AXIS SUPRA+

AXIS SUPRA+

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岛津XRD快速表征锂电池石墨负极极片取向比

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

取向比
六方结构的石墨作为负极材料中的活性物质，在锂离子电池中有着广泛的应用。石墨为六方层状结构，在极片制备过程中，容易产生择优取向，而取向程度会直接影响锂离子的扩散速率及极片的振实密度。石墨层状结构的取向比（OI）可通过石墨（004）衍射峰与（110）衍射峰的强度比进行快速表征。本文使用岛津XRD对某石墨极片进行了测试，并采用峰强度比I(004)/I(110)计算得到该石墨极片样品取向比OI为2.36，测试结果可为石墨负极极片工艺控制及优化提供科学可靠的指导。

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MoS2的价带谱分析

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

价带谱
二维材料界面的电子结构很大程度上决定了器件的性能，通过XPS与UPS可以对二维材料的价带谱进行研究，本文研究了两者的区别，并分析了导致差异的原因。

共1台

岛津/Kratos X射线光电子能谱仪AXIS SUPRA+

AXIS SUPRA+

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氮化铝陶瓷表面断裂韧度测试

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

表面断裂韧度
本文参考了显微维氏硬度计的普遍测试方法，使用岛津岛津HMV-G31显微维氏硬度计对氮化铝陶瓷表面用维氏压头加载后通过显微影像测定其断裂韧度。试验表明，岛津HMV-G31显微维氏硬度计可以满足测试氮化铝陶瓷表面断裂韧度的需求，能获取可靠的断裂韧度。

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SMX-225CT FPD HR Plus观察电子陶瓷内部结构

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

内部裂纹、孔隙、杂质
本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察5G电子陶瓷滤波器内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司独有软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件观察杂质、裂纹及孔隙缺陷并进行尺寸测量。使用VG软件缺陷模块计算电子陶瓷滤波器中的杂质率，呈现杂质分布立体效果图。

共1台

岛津微焦点X射线工业CT

inspeXioSMX-225CTFPDHR

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有机发光半导体材料的制备纯化-从少量制备扩展到大量制备

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

制备
有机发光半导体材料是一组用于制造OLED显示屏的化合物，主要由可产生荧光的多环芳烃构成。有机发光半导体材料的合成和杂质的结构表征是开发新的、高性能产品必不可少的，而多数情况下需要高纯度化合物，因此需要纯化目标组分。 本文中，我们介绍了使用超临界流体色谱Nexera UC分析系统进行小容量制备以及Nexera UC Prep用于大量制备。

共1台

Nexera GPC 系统

Nexera GPC System

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通过SPM实现压电材料微观区域中压电响应的可视化

应用领域

半导体

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其他

检测项目

压电响应
使用SPM可以获到LiNbO3单晶体在微观区域的极化域分布情况，以及各域对施加电压的响应。本文虽然只介绍了捕捉垂直方向压电响应的案例，水平方向（扭曲）上压电响应也可进行同样的测定。结合垂直方向与水平方向的测定结果进行观察，可更加详细地评估样品的压电响应。

共1台

SPM-8100FM型高分辨原子力显微镜

SPM-8100FM

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SMX-6000观察碳化硅MOSFET内部结构

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

铝线及焊接孔隙
"本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对碳化硅MOSFET的实例观察。针对碳化硅MOSFET进行透视，观察发现内部碳化硅晶片和铜基体的焊料部分有白色气泡。侧立时发现是使用铝线和碳化硅晶片进行连接。针对透视图中碳化硅晶片焊接部分使用CT扫描，能够清晰观察出内部气泡，并进行测量。 "

共1台

岛津微焦点X射线透视系统

XslicerSMX-6000

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岛津高能Ag靶在GaN半导体材料表征中的应用

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

不同靶材下元素分析
岛津高能单色Ag靶与单色Al靶共用一个单色器，成本较低，且具备多个靶点，并处于同一靶面，因此仅通过软件即可实现切换，操作简单。可达600 W高功率的X射线源能够很大程度补偿高能靶引起的信号降低问题，对于采用高能靶的测试提供了有力保障。

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岛津：红外显微镜法测定液晶显示器背光模组中的微小异物

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

微小异物
近几年,液晶显示器得到广泛应用，背光模组是此类显示器中的重要部件，本文介绍了使用红外显微镜法测定液晶显示器背光模组中微小异物的方法。

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