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解决方案
梅特勒托利多：热分析技术在印刷电路板上的应用
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
热分析目前，热分析技术有电子材料的研究开发和质量控制中愈来愈成为不可或缺的重要手段之一。热分析技术对于电子材料可提供如下性质指标的测试：
软件温度，玻璃化温度
固化度，固化热，固化温度，最大固化速率
组分分析
尺寸稳定性
应力松弛
阻尼或能量吸收性能
降解温度
热膨胀系统
硬度(模量)测量
本文以印刷电路板为例，详细展现了不同热分析技术，在从不同角度综合评估材料性能上的应用的可能性。
共2台
梅特勒托利多：热分析技术在PCB上的应用
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
热分析所谓热分析技术是表征材料的性质与温度关系的一组技术，它在定性、定量表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用，对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
共2台
热分析应用通讯
应用领域
电子/电气检测样品
其他检测项目
水分,温度,溶剂在1887年，Henry Le Chatelier用粘土做了第一个热分析实验，在1899年，WilliamRoberts-Austen进行了第一次差热分析实验。从那时候起，热分析就广泛应用在各类材料的研究实验中，并且研究领域不断拓展。
作为全球热分析仪器的领导者，从我们的角度来看，更优异的性能和更方便的操作是未来非常重要的趋势。通过组合其他技术手段和改进传感器可以获得更加优异性能的仪器。由于几乎无限的软件灵活性，仪器的常规检测操作已被极大地简化。我们提供一系列网络研讨会，课程，手册以及自学课程来进行新操作人员的培训。
共5台
联系方式：
公司名称： 梅特勒托利多
公司地址： 上海市桂平路589号 联系人： 徐贶麒 邮编： 200233 联系电话： 400-659-9826
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