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晶圆分拣机 (KAR-211)
设备特色
.2~8 Load Ports;内建Load Port N2 Purge
.依制程Recipe需求,按照Wafer ID进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置
.5轴双夹爪Robot高速移载无须Track,精度高速度快
.FFU风速与微正压可控,内流场经CFD分析设计,确保下沉气流为均匀层流
.兼容8吋、12吋、薄化晶圆;双面晶圆刻号读取
.对应SECS/GEM
.对应SEMI E84 OHT取放交握
.SEMI S2 认证
性能规格
.传片速度:700 WPH以上
.传片精度:±0.05mm
.ISO Class 3洁净度(FS-209E Class 1)
晶圆外观检查设备 (KMM-332)
设备特色
.晶圆巨观目视检查及微观显微镜检查双重机能
.巨观检测:摇杆控制马达驱动翻转机能,双面检查角度>45度,并记录缺陷位置
.微观检测:1000倍显微镜检查,附CCD取像装置,并记录缺陷位置
.多重晶圆载入机制:1站晶圆堆叠盒(Coin Stack Box)/3站前开式出货盒(FOSB)
.多重检查流程:依Recipe设定流程
.内建晶圆缓冲站,连续检查不塞货
.双Robot 取放料, 传送速度快
性能规格
.单片传送时间:<30 Seconds
.平台定位精度:±2um
.ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 无
免费培训: 1次免费培训
免费仪器保养: 可协商
保内维修承诺: 保内免费维修
报修承诺: 3个工作日
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