HORIBA EV 2.0 OES 等离子体发射终点光谱仪

- Sigma_P 软件

Sigma_P 软件允许快速配置配方，然后创建可靠的终点检测。

通过基于 Windows 10 的软件平台，直观的用户交互设计允许处理光谱或直接处理波长。该软件包含一个具有等离子体发射波长的开放库。用户可使用配方编辑器构建有效的配方，包括多波长算法、信号算法和过滤，以及终点/健康监测条件和决策，并集成在线帮助。同一界面最多可显示 8 条曲线，同时监测特定种演变、终点和腔室健康。

- OES 配方编辑器 2.0

为简化 OES 工程流程，无监督 AI 机器学习可简化 OES 工程并创建强终点配方。制程工程师只需设置4 个参数：时间窗口、波长范围、断裂方向和阈值。然后，配方编辑器允许自动提取包含原谱、等离子体变化特征（如实现的接口、杂质检测、发现的终点等）的相关波长, 随后，一个终点配方被自动构建并一键传送到 Sigma_P。

- 用于干涉测量的动力学建模器

通过材料结构（每层由其材料、厚度和蚀刻/沉积速率来表征）和所用波长得到的理论干涉曲线。

-多种配置选配：三种不同的软件包

-从低分辨率到高分辨率的多种光谱仪

-管理光发射光谱或多波长干涉测量诊断的多种配置

-管理单腔室或多腔室（最高 6 个处理室）的多种配置

-等离子干法蚀刻和沉积的监测：数据采集、分析、比较(使用内部发射光谱库)、制程识别、一致性控制

-先进终点制程控制：全自动终点、批间控制、故障检测分类、健康监测系统，以提高半导体制造的成品率和生产率

-终点判断：晶圆批间控制、接口检测、制程一致性、低开口区域、减少过刻、生产再现性、良率提升

-腔室健康：湿法清洗周期中的腔室、制程稳定性控制、等离子体光谱监测、工艺漂移、趋势分析、预防性维护、腔室气体纯度控制和泄漏检测、故障分析

-清洗过程