产地类别： 进口
看了芯片开封机的用户又看了
SAME200 是一款用于芯片封装开封的微波等离子体芯片开封设备。
设备可以刻蚀电介质(氧化硅)和各种聚合物(光刻胶、聚酰亚胺、环氧树脂)。适用于研发实验室、FA实验和小型生产使用。
设备工程师们特别注重系统的用户友好性能。该系统具备简单明了的界面，便捷的配方保存功能，无需长期操作培训，而且对装置的安装要求做到了最低标准。
该设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。
控制等离子体源输出功率；
精确控制气体供应；
记录流程参数以便进一步分析；
适用于各种塑料封装；
创建和存储蚀刻配方；
可对所有类型的引线键合进行蚀刻样品处理
设计紧凑--主机占地面积小于1.0平方米；
易于操作和维护；
没有危险化学品；
对环境友好；
触摸屏显示；
选项和附件可按要求定制；
SAME 200 主要技术特点 | |
尺寸： | |
主体大小 | 1400 x 580 x 580 mm |
反应室 | 直径 200 mm, 120 mm |
最大试样尺寸 | 直径 160 mm, 高 80 mm |
蚀刻区域 | 15 x 15 mm |
电源： | |
主电源供应 | 220V, 单相, 50/60 Hz |
清洁干燥空气（CDA）和气体： | |
CDA | 压力6巴 |
Ar, O2, N2, CF4 | 压力1-2巴 流量控制 0 – 200 sccm |
等离子体源： | |
输出功率 | 0 – 200 Watt |
频率 | 2.4-2.5 GHz |
发生器控制类型 | 远程 |
蚀刻参数： | |
来源类型 | 微波诱导等离子体源 |
蚀刻材料 | SiO2， 塑料包装，光刻胶， 聚酰亚胺，环氧树脂 |
蚀刻时间 | 用户自定义 |
蚀刻速度 | 超过10um/min |
配方 | 无配方数量限制 |
运行： | |
配备Windows或Linux操作系统的大型触摸屏 | |
安全性能： | |
应急关机系统 | |
等离子体源冷却： | |
用冷却循环系统对等离子体源进行冷却 | |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 有
免费仪器保养: 6月1次
保内维修承诺: 免费维修更换零件
报修承诺: 48小时内响应
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