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光刻胶--PermiNexTM-晶圆键合粘合剂
MicroChem PermiNexTM 1000系列和2000系列是一种环氧树脂的感光成像键合剂,用于制定空腔结构的粘合剂层,例如需要严格对准和低温处理及高粘接质量的BAW, SAW, 微流体装置。
材质属性
1)非密封应用程序下的永久晶圆键合粘合剂
2)负胶,感光成像粘合剂
3)低金属腐蚀
4)碱性及可显影的溶剂
5)深宽比3:1
6)高分辨率模式
7)低温处理(<200℃)
8)高品质、粘合度高
9)对硅片和玻璃有极好的粘附性
10)工艺兼容性好(切割,焊接)和可靠性高(HAST, TCT)
11)粘合后高密封完整性
12)图像边缘清晰度高
13)拐角处无裂纹或瑕疵
14)无空隙,Conformal界面
一般储存温度:
4-21°C
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