制造行业真空等离子体处理系统

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  • OPS Plasma专注于等离子表面处理,集设备开发与设备制造、工艺开发与方案解决为一体,为各行业提供高效、节能、环保的等离子表面处理方案,包括等离子清洗、等离子活化、等离子改性、等离子接枝与聚合、等离子刻蚀、等离子沉积等。 OPS Plasma的创始人在德Fraunhofer Institute期间积累了丰富的设计开发经验,研发团队拥有10年以上的等离子系统设计经验、5年以上的等离子设备制造经验,是国内最大的等离子应用技术方案解决专家,不仅能为客户提供优质的等离子处理设备,还能为客户提供整套的解决方案和工艺指导。 OPS Plasma的制造团队多年从事等离子设备制造,成功开发出多款设备。设备采用具有独立知识产权的电极系统和进气系统,保证电场和气场的均匀分布,并完美地解决了真空动密封、真空冷却等一系列问题。 OPS Plasma的等离子设备广泛地应用在光学电子、太阳能、半导体、生物医疗、纳米材料、及通用工业领域,销往各大知名院校、科研机构和企业。在全国范围内超过100台实验设备和工业设备的良好运行,充分证明了OPS Plasma等离子系统的优越品质。 OPS Plasma致力于用国际的品质、国内的价格和优质的服务为全球各行业客户提供等离子处理设备和解决方案,成为全球行业领先的等离子应用技术方案解决专家。
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  • 400-860-5168转4423
    深圳圳市普仕曼科技有限公司是一家从事等离子体表面处理设备的高科技技术企业,主营常压(大气)等离子表面处理机台、低温等离子清洗机、宽幅在线等离子清洗等,普仕曼科技核心技术来自德国,超过15年从业经验。  PSM品牌等离子处理机台采用德国高频技术,原装进口德国高品质元器件融合国内优良工控系统及日本、美国等发达国家之零配件,实现微电脑全自动控制功能,达到国际超卓水平,使等离子机台具备高稳定性、高性价比、高均匀性等诸多优点,公司销售额连续多年高速增长。  PSM目前已经拥有中频、射频等多款等离子处理机型,性能优良,性价比极高;另外还具有常压(大气)喷射式、大气准辉光式、隧道式、水平线等多种常压等离子处理设备。PSM品牌等离子体表面处理设备已广泛应用于PCB制造、电子电路、电子电器、汽车制造、半导体制造、包装、印刷、涂覆、高分子材料、塑胶五金、医疗器械、灭菌等行业,目前已经成为中国较大的真空等离子体处理设备生产企业,产品面涉及极为广泛。
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  • 纳恩科技总部位于深圳市南山区,在香港设有研发分公司,公司专注于等离子材料表面处理和真空镀膜技术研发,目前主要产品包括真空等离子磁控溅射镀膜设备,离子溅射仪,等离子刻蚀设备,等离子表面处理设备,辉光放电仪等。 公司核心研发团队来源于香港大学等离子实验室,香港理工大学材料工程学院和美国佐治亚理工学院的微电子学院。团队成员有5年在硅谷开发先进半导体设备的经验,我们意识到许多现有的半导体等离子处理系统仍在使用十几年前的技术,并且价格昂贵。因此,我们决定将针对半导体行业和核研究开发的最先进的等离子技术引入经济实惠的等离子设备中。 自成立以来,纳恩科技围绕等离子处理系统所需核心电源及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU,ARM为核心的射频芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发。 具有高精度模拟、网络阻抗匹配、功率驱动、功率器件、射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域等离子处理系统需求,快速做出底层硬件组合,提高等离子系统的稳定性和效率。 纳恩科技成立至今已为清华大学、香港大学、华为2012实验室、北京大学、中国科学院、南方科技大学、美国康奈尔大学、宾夕法尼亚大学、等中外众多知名企业、大学研究机构提供过等离子处理设备和解决方案,并专注于发展面向未来新材料市场的应用技术,助力客户开发出激动人心的新工艺!
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制造行业真空等离子体处理系统相关的仪器

  • 诚峰智造是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术,公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发,生产,制造技术,设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业,医疗行业,织物印染行业,重工业,半导体封装行业,新能源行业,IC半导体领域,FPC/PCB领域,LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造,现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。在线式真空等离子清洗机厂家直销:在线式真空等离子处理系统CRF-VPO-8L-S名称(Name)真空式等离子处理系统型号(Model)CRF-VPO-8L-S控制系统(Control system)PLC+触摸屏电源(Power supply)380V/AC,50/60Hz,3kw中频电源功率(MF Power)600W/13.56MHz容量(Volume)80L(Option)层数(Electrode of plies)8(Option)有效处理面积(Area)400(L)*300(W)(Option)气体通道(Gas)两路工作气体可选: Ar、N2、CF4、O2产品特点:超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,有效控制设备运行。可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求。保养维修成本低,便于客户成本控制。高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。应用范围:主要适用于生物医疗行业,印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。等离子体清洗技术的特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对玻璃、金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。 等离子体的”活性”组分包括:离子、电子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。 等离子清洗设备的原理是在真空下,然后利用交流电场使工艺气体成为等离子体,并与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质, 由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去, 从而使工件达到表面清洁活化。等离子清洗是剥离式清洗, 等离子清洗的特点是清洗之后对环境无污染。在线式等离子清洗设备是在成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上, 增加上下料、物料传输等自动化功能。针对IC封装中引线框架上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗, 大大提高粘接及键合强度等性能的同时, 避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。 在线式真空等离子清洗机的主要结构包括:上下料推料机构、上下料置取料平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料机构、反应仓、设备主体框架和电气控制系统等。 在线式真空等离子清洗机自动搬运物料的设计理念,与常规等离子清洗系统相比,降低了人工搬运过成,提高了设备自动化水平。 等离子清洗属于一种高精密的干式清洗方式,原理是在真空状态下利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体激发成具有高反应活性或高能量的离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行处理,实现分子水平的沾污去除,提高表面活性。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,达到很好清洗效果。 随着在线式真空等离子清洗机及工艺在IC封装领域内的应用越来越广泛,并以其优良的工艺性能促进了微电子行业技术的快速发展,成为21世纪IC封装领域内关键生产装置,成为提高产品可靠性和成品率的重要手段,是生产中不可缺少的步骤。 性能优势: 1、原装进口电源:采用原装进口高压激励电源电路技术,产生高密度等离子体,确保出众的清洗效果。 2、全面安全防护:温度安全防护功能,过载防护功能,短路断路报警防护功能,各种误操作保护功能。 3、独有放电技术:特殊处理及特殊结构的放电装置,确保形成稳定均匀的等离子体。 4、密封性卓越的真空腔体设计:军工级的高真空度真空腔体设计及制造工艺,配置进口真空泵。 5、优质产品部件:产品全部部件采用国内外优质部件,确保设备性能优越 6、超低清洗温度:满足不同场合温度要求,不对清洗产品造成温度影响。 7、精密数控加工:进口精密CNC数控机床加工工艺,并配备进口三坐标测量仪进行质量监控。 8、适用形状复杂样品:清洗各种复杂形状的产品,包括内孔内壁,均匀清洗。
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  • FOR SURFACE MODIFICATION - CLEANING - ACTIVATION - ETCHING - DEPOSITION表面改性(亲水性和赤水性),等离子清洁,等离子活化,刻蚀以及反应离子刻蚀,等离子沉积等应用 GlowResearch是美国著名的真空系统解决方案供应商,其旗下的OptiGlow和AutoGlow全自动多功能等离子表面处理系统应用于小型生产及研发实验室的使用和发展历史已经超过了20年,随着研发提升及软硬件更新,现在的系统不但拥有使用的高稳定性和高效率外,其集成化设计和友好操作界面使得用户上手操作及参数调整都非常简易。其全球客户群已经超过了3000多套,遍布欧美各大著名的微纳米加工实验室及化学生物实验室,著名包括莱斯大学,麻省理工学院,哈佛大学,尤利希中心,法国生物化学与生物分子研究中心,法国应用光学研究所,德国生物技术研究所,德国航空航天研究所,德国马普所,英国国家工程实验室等等。射频等离子体是最广泛使用和通用性好的等离子体技术,它应用于医疗和半导体的宽广领域内。在通用工业/医疗行业,需要清洁、涂覆或化学改性的材料表面被浸入到射频等离子体的能量环境中,除了射频等离子体的强烈的化学作用外,其定向效应也起到了一个重要的作用。携带动量的粒子到达材料表面后可以物理地去除更加化学惰性的表面沉淀物(如金属氧化物和其它无机物沉淀)以及交联聚合物以锁定等离子体的处理。AutoGlow—高纯度石英样品室和石英样品托,3个气体流量质量控制器,150mm基底尺寸,13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到300W,全自动协调校准,压力可读,氮气清洗,CE认证标识。电容耦合的,只需按一个按钮便可全自动操作整个处理流程。使用在等离子清洁,键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜,去除有机物,光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计,最低可在10W功率运行。 AutoGlow 200—可以处理200mm基底(8寸晶圆),和反应离子刻蚀RIE(可选ICP电感耦合等离子体源)和等离子体处理。3个气体流量质量控制器–氧气,氩气或氟化气体(CF4或SF6), 13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到600W,全自动协调校准,,压力可读,氮气清洗,CE认证标识,高品质铝样品室。使用在等离子清洁,键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜,去除有机物,光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计,最低可在10W功率运行。具有观察窗用来监控OES发射光谱和处理终点检测。 Rice University has an AutoGlow in the Halas Research Lab. The system is used for removal of polymer resists for applications in plasmonics and nanophotonics and prepare samples for surface-enhanced molecular spectroscopy. Harvard University’s AutoGlow system in the Gordon McKay lab. The system is used for organic removal, surface modification and serves the needs of several researchers working on DNA research and human genome sequencing. Pictured is the AutoGlow at the Microsystems Technology Lab at MIT. This AutoGlow is used for Photoresist removal, cleaning and surface modification. This lab does research in MEMS, BioMEMS, Nanotechnology and Photonics. 全自动控制系统可以使用户轻松进行操作处理样品, 一旦系统检测真空达到预设真空值后, 便自动开启并控制气体流量进入, 这个过程不需要任何其他操作因素. 系统也可配置两路或三路气源和同时使用不同比例的混合气源(比例可以任意调整)然后通过一个额外的阀门来自动调整任意比例两种不同混合气源.系统特别设计用于等离子体表面处理包括光刻胶灰化, 有机物去除, 清洗, 活化, 改性, 沉积和刻蚀, 具有功能多, 易操作性强, 全自动化无需调试, 可靠性高, 低成本等优点, 广泛应用于半导体制造, 微电子加工, 生命科学制造和前处理等. 可适用多种工艺气体, 如氩气Ar, 氧气, 空气及氟化合物如CF4或SF6, 通过两个气体质量流量控制气体以及特殊阀门控制任意气体混合比例. 除了结构紧凑和集成度高外, 出色的射频激发等离子体配合出色的工艺控制, 失效保护系统和数据采集系统使其很容易使用在实验室和生产环境中。 湿法刻蚀的缺点在于各向同性横向侧面刻蚀和垂直刻蚀是一致的速度。干法刻蚀的目的在于制作一个各向异性刻蚀-意味着刻蚀是定向的。一个各向异性刻蚀性能对于一个好的微纳图形转移是至关重要的。反应离子刻蚀RIE就是这种标准的干法刻蚀方式。RIE典型的反应气体是O2 和 CF4. 功能一:Plasma Cleaning等离子清洗: 应用于: - 金属表面超精细清洗 - 塑料与弹性体表面处理 - 一般玻璃表面陶瓷表面处理和清洗 - 去除样品表面氧化物和碳污染物 功能二:Plasma Surface Activation等离子表面活化功能三:Plasma Coating 等离子镀膜功能四:Plasma Surface Etching 等离子表面刻蚀-POM、PTFE、PEP、PFA -PTFE部件 -构建硅基结构 -光刻胶灰化
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  • NE-PE10 2、 设备简介NE-PE10是一款小型真空等离子处理系统,广泛应用于科研院校,企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生一个小于1-2 Pa的真空压强,同时根据客户工艺要求,对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体,采用进口高品质等离子发生器,使得通入的工艺气体产生等离子体,并确保稳定产生高密度,高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理,化学反应,可以实现不同的工艺功能,比如清洗,活化,刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电,根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 NE-PE10 系统功能特点:&bull 耐用的高品质不锈钢结构和固定装置&bull 不锈钢托盘设计,双层处理空间&bull 8K镜面不锈钢腔体,卓越密封性&bull 数字高频等离子发生器,产生高密度等高子体,确保出众的清洗效果&bull PLC+触摸屏控制,过程参数实时监控&bull 方便定期校准设备连接验证过程中使用的要求&bull 支持各种工艺气体,包括氩气,氧,氢,氦和氟化气体&bull 通过联锁门或可移动的板&bull 两个标准的浮子针阀流量控制器,最佳气体控制&bull 性能卓越的双极旋片泵,高抽速,寿命长,耐腐蚀4、 设备技术参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-300W可调抗辐射干扰高频匹配器自动阻抗匹配频率 40 KHz2真空反应腔室腔体材质进口 316 不锈钢,军工级密封腔体容积10L腔体尺寸200(L)*200(W)*270(D)mm电极数量2个镀金铝合金专用电极+ 2个铝合金托盘托盘尺寸W*D :180(W)×220(D)mm处理层数2层绝缘陶瓷进口高频陶瓷3气路控制气体流量控制器浮子针阀流量控制器, 0-500ML气路数量最小2路气体,支持氧气,氩气,氮气,氢气,四氟化碳等4真空测量真空计SMC 真空计5抽气系统真空泵飞越 16M3/H极限真空度0.1PA真空管路不锈钢管路+气动阀门6控制系统触摸屏4.3寸PLC松下PLC模块软件程序自主专利设计等离子控制系统7场务条件电源供应220V气管接口直径8mm气体纯度99.99%气体压力0.3-0.6Mpa排气口KF258整机参数整机功率1000W外形尺寸460(L)*460(W)*650(H)mm(不含三色灯高度)重量60kg
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  • 片式真空等离子清洗机:双工位处理平台,有效提升半导体封装效率,提升产能
    随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也在不断创新和改进,以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案,能够满足先进半导体封装的要求,被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。DB工艺前等离子处理芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑,并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。在点胶装片前,基板上如果存在污染物,银胶容易形成圆球状,降低芯片粘结度。因此,在DB工艺前,需要进行等离子处理,提高基板表面的亲水性和粗糙度,有利于银胶的平铺及芯片粘贴,提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量,降低成本。WB工艺前等离子处理芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理,可以显著提高其表面附着力,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性,提升WB工艺质量。*WB工艺前处理应用案例Flip Chip (FC)倒装工艺等离子应用在Flip Chip(FC)倒装工艺中,将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次,将芯片顶面朝下放置在基板上,完成芯片与基板的连接后,通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固,以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性,提高其表面附着力,进而影响底部填充胶的流动性,使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结,从而达到加固的目的,提高倒装工艺可靠性。片式真空等离子清洗机针对半导体行业,DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等,能够大幅提高其表面润湿性,保证后续工艺质量,从而提高封装工艺的可靠性。设备优势:1. 一体式电极板结构设计,等离子体密度高,均匀性好,处理效果佳2. 双工位处理平台,四轨道同时上料,有效提升产能3. 可兼容多种弹匣尺寸,可自动调节宽度,提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能4. 工控系统控制,一键式操作,自动化程度高行业应用:1. 金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性2. LED行业:点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度,减少气泡,提高发光率3. PCB/FPC行业:金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜,去除静电及有机污染物
  • 德国在实验室制造出黑洞等离子体
    据美国物理学家组织网11月4日报道,德国马克斯普朗克核物理研究所和赫尔姆霍茨柏林中心的研究人员使用柏林同步加速器(BESSY Ⅱ)在实验室成功产生了黑洞周边的等离子体。通过该研究,之前只能在太空由人造卫星执行的天文物理实验,也可以在地面进行,诸多天文物理学难题有望得到解决。   黑洞的重力很大,会吸附一切物质。进入黑洞后,任何东西都不可能从黑洞的边界之内逃逸出来。随着被吸入的物体的温度不断升高,会产生核与电子分离的高温等离子体。  黑洞吸附物质会产生X射线,X射线反过来又会刺激其中的大量化学元素发射出具有独特线条(颜色)的X射线。分析这些线条可以帮助科学家了解更多有关黑洞附近等离子体的密度、速度和组成成分等信息。  在这个过程中,铁起了非常关键的作用。尽管铁在宇宙中的储量并不如更轻的氢和氦丰富,但是,它能够更好地吸收和重新发射出X射线,发射出的光子因此也比其他更轻的原子发射出的光子具有更高的能量、更短的波长(使得其具有不同的颜色)。  铁发射出的X射线在穿过黑洞周围的介质时也会被吸收。在这个所谓的光离化过程中,铁原子通常会经历几次电离,其包含的26个电子中有超过一半会被去除,最终产生带电离子,带电离子聚集成为等离子体。而现在,研究人员在实验室中重现了这个过程。  实验的核心是马克斯普朗克核物理研究所设计的电子束离子阱。在这个离子阱中,铁原子经由一束强烈的电子束加热,从而被离子化14次。实验过程如下:一团铁离子(仅仅几厘米长并且像头发丝一样薄)在磁场和电场的作用下被悬停在一个超高真空内,同步加速器发射出的X射线的光子能量被一台精确性超高的“单色仪”挑选出来,作为一束很薄但却集中的光束施加到铁离子上。  实验室测量到的光谱线与钱德拉X射线天文台和牛顿X射线多镜望远镜所观测的结果相匹配。也就是说,研究人员在地面实验室人为制造出了太空中的黑洞等离子体。  这种新奇的方法将带电离子的离子阱和同步加速器辐射源结合在一起,让人们可以更好地了解黑洞周围的等离子体或者活跃的星系核。研究人员希望,将EBIT分光检查镜和更清晰的第三代(2009年开始在德国汉堡运行的同步辐射源PETRAⅢ)、第四代(X射线自由电子激光XFEL)X射线源结合,将能够给该研究领域带来更多新鲜活力。
  • 中国成立首个等离子体国家实验室
    中国首个航空等离子体动力学国家级实验室成立  5月12日,中国首个航空等离子体动力学国家级重点实验室在空军工程大学成立。对于大多数人来说,等离子体这种宏观的中性电离气体距离他们的生活实在是太遥远了。即使是热爱军事的网友,很多对这方面也仅仅是表面的了解。等离子体与军用航空的关系,流传最广泛的就是所谓的“俄罗斯战机使用等离子体隐身”这个说法了。  说到“等离子体隐身”,就要提到人类的载人航天。在一次次飞船、航天飞机返回地球的过程中,由于他们和大气层的剧烈摩擦,飞船表面产生了等离子层,形成了电磁屏蔽。很多中国人都会记得几次神舟飞船返回地球的时候都会有一段时间和地面暂时中断联系,就是这种现象的反映。当然,这种现象早就受到了军事技术人员的注意,就是有可能通过这种等离子体的电磁屏蔽来实现作战飞机的主动隐身。然而设想并不等于工程实践,实际上通过等离子体来实现隐身从工程角度来讲很难实现。因为想实现覆盖几十米长作战飞机的等离子层,要么会牺牲飞机的气动外形,要么会对飞机的电源和燃料提出了很难实现的要求。  现在对等离子体的研究,基本上已经可以确定。那种大气摩擦产生的热等离子,是不可能应用于飞机隐身的。即使在俄罗斯,现在也没有没有确凿的证据来证明有实用的等离子体飞机隐身技术。唯一在技术界流传广泛的,就是有传闻美国在B-2轰炸机上使用了一些由稳态电源或者微波产生的冷等离子体来实现隐身。这种传闻,和美国公开B-2采用飞翼和涂料来实现隐身的说法差异很大。由于B-2轰炸机涉及到美军的核心机密,等离子体隐身的说法只能是个疑问。  除了等离子体隐身,那么等离子体和军用航空的契合点又在哪里呢?  我们不妨再看看原来的那条新闻。不难发现,这个实验室的全称是“航空等离子体动力学国家级重点实验室”,里面有动力学这个关键词。而新闻中还提到:“这个实验室的成立,是推进我国在航空动力发展领域实现理论和技术创新的重要举措,并为解决制约航空装备发展和空军战斗力生成的瓶颈问题提供了重要的研究平台……”答案已经很明显了,等离子体研究与“航空动力”这制约中国航空装备发展和空军战斗力生成的瓶颈问题有着直接的关系。  一些公开的资料表明,等离子体在航空动力上,可以有效地提高燃烧稳定性和燃烧效率,极大改善航空发动机压气机增压比升高后的工作稳定性,从而实现推重比10甚至更高涡扇发动机的生产;而在飞机气动力上,等离子体可以减少飞机阻力,增加升力,提高战机的失速攻角和机动性。  例如在航空发动机上,风扇、压气机是航空涡扇发动机的核心部件。提高航空涡扇发动机的推重比,只能增加压气机的增压比,而随之带来的问题就是压气机出口面积急剧缩小、效率严重降低。而通过在压气机的特定位置上布置等离子体激励装置,则会有效改善发动机内气体的流动效果。  毫无疑问,等离子体动力学的研究在全球范围内都是一个非常超前的领域。以至于在公开的资料中,只知道等离子体对空气的流动会产生作用,但是其作用的机理却不清楚。那么国外的一些先进航空动力,例如F-119、F-135发动机,是否使用了等离子体技术,也是一个谜。不过这次我国成立等离子体国家级重点实验室,显示我国在航空动力、飞行器气动力研究方面,已经进入了最前沿领域。随着我国在等离子体动力学研究上的不断深入,中国在研制推重比10以上的先进航空发动机的技术积淀,将更为深厚,从而为先进战机、空天飞行器、大型军用运输机的发展奠定坚实的基础。

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  • 微波等离子体高温热处理工艺中真空压力的下游控制技术及其装置

    微波等离子体高温热处理工艺中真空压力的下游控制技术及其装置

    [size=14px][color=#cc0000]  摘要:本文介绍了合肥等离子体所研发的微波等离子高温热处理装置,并针对热处理装置中真空压力精确控制这一关键技术,介绍了上海依阳公司为解决这一关键技术所采用的真空压力下游控制模式及其装置,介绍了引入真空压力控制装置后微波等离子高温热处理过程中的真空压力控制实测结果,实现了等离子体热处理工艺参数的稳定控制,验证了替代进口真空控制装置的有效性。[/color][/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][color=#cc0000][b]1. 问题的提出[/b][/color][size=14px]  各种纤维材料做为纤维复合材料的增强体在军用与民用工业领域中发挥着巨大作用,例如碳纤维、陶瓷纤维和玻璃纤维等,而高温热处理是提高这些纤维材料性能的有效手段,通过高温可去除杂质原子,提高主要元素含量,可以得到性能更加优良的纤维材料,因此纤维材料高温热处理的关键是方法与设备。[/size][size=14px]  低温等离子体技术做为一种高温热处理的新型工艺方法,气体在加热或强电磁场作用下电离产生的等离子体可在室温条件下快速达到2000℃以上的高温条件。目前已有研究人员利用高温热等离子体、直流电弧等离子体、射频等离子体等技术对纤维材料进行高温热处理。低温等离子体具有工作气压宽,电子温度高,纯净无污染等优势,且在利用微波等离子体对纤维材料进行高温处理时,可利用某些纤维材料对电磁波吸收以及辐射作用,通过产生的微波等离子体、电磁波以及等离子体产生的光能等多种加热方式,将大量能量作用于纤维材料上,实现快速且有效的高温热处理。同时,通过调节反应条件,可将多种反应处理一次性完成,大大降低生产成本。[/size][size=14px]  中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所对微波等离子体高温热处理工艺进行了大量研究,并取得了突破性进展,在对纤维材料的高温热处理过程中,热处理温度可以在十几秒的时间内从室温快速升高到2000℃以上,研究成果申报了国家发明专利CN110062516A“一种微波等离子体高温热处理丝状材料的装置”,整个热处理装置的原理如图1-1所示。[/size][align=center][size=14px][img=,690,416]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202228157595_5464_3384_3.png!w690x416.jpg[/img][/size][/align][align=center][size=14px][color=#cc0000]图1-1 微波等离子体高温热处理丝状材料的装置原理图[/color][/size][/align][size=14px]  等离子体所研制的这套热处理装置,可通过调节微波功率、真空压力等参数来灵活调节温度区间,可在低气压的情况下获得较高温度,但同时也要求这些参数具有灵活的可调节性和控制稳定性,如为了实现达到设定温度以及温度的稳定性,就需要对热处理装置中的真空压力进行精确控制,这是实现等离子工艺平稳运行的关键技术之一。[/size][size=14px]  为了解决这一关键技术,上海依阳实业有限公司采用新开发的下游真空压力控制装置,为合肥等离子体所的高温热处理装置较好的解决了这一技术难题。[/size][size=14px][b][color=#cc0000]2. 真空压力下游控制模式[/color][/b][/size][size=14px]  针对合肥等离子体所的高温热处理装置,真空腔体内的真空压力采用了下游控制模式,此控制模式的结构如图2-1所示。[/size][align=center][color=#cc0000][size=14px][img=,690,334]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202229013851_5860_3384_3.png!w690x334.jpg[/img][/size][/color][/align][color=#cc0000][/color][align=center][color=#cc0000]图2-1 下游控制模式示意图[/color][/align][size=14px]  具体到图1-1所示的微波等离子体高温热处理丝状材料的装置,采用了频率为2.45GHz的微波源,包括微波源系统和上、下转换波导,上转换波导连接真空泵,下转换波导连接微波源系统和样品腔,上、下转换波导间设有同轴双层等离子体反应腔管,双层等离子体反应腔管包括有同轴设置的外层铜管和内层石英玻璃管,内层石英玻璃管内为等离子体放电腔,外层铜管与内层石英玻璃管之间为冷却腔,外层铜管的两端设有分别设有冷媒进口和出口以形成循环冷却。真空泵、样品腔分别与等离子体放电腔连通,样品腔设有进气管,工作气体及待处理丝状材料由样品腔进气管进入等离子体放电腔。微波源系统采用磁控管微波源,磁控管微波源包括有微波电源、磁控管、三销钉及短路活塞,微波由微波电源发出经磁控管产生,磁控管与下转换波导之间设置有矩形波导,矩形波导安装有三销钉,下转换波导另一端连接有短路活塞,通过调节三销钉和短路活塞,得到匹配状态和传输良好的微波。[/size][size=14px]  丝状材料由样品腔进入内层石英层玻璃管,从两端固定拉直,安装完毕后真空泵抽真空并由进气管向等离子体放电腔通入工作气体。微波源系统产生的微波能量经三销钉和短路活塞调节,通过下转换波导由TE10模转为TEM模传输进入等离子体放电腔,在放电腔管内表面形成表面波,激发工作气体产生高密度微波等离子体作用于待处理丝状材料,同时等离子体发出的光以及部分泄露的微波也被待处理丝状材料吸收,实现多种手段同时加热。双层等离子体反应腔管外围环绕设有磁场组件,外加磁场可调节微波在等离子体中的传播模式,同时可以使得丝状材料更好的重结晶,提高处理后的丝状材料质量。[/size][size=14px]  装置可以通过调节微波功率、工作气压调节温度,变化范围为1000℃至5000℃间,同时得到不同长度的微波等离子体。为了进行工作气压的调节,在真空泵和上转换波导的真空管路之间增加一个数字调节阀。当设定一定的进气速率后,调节阀用来控制装置的出气速率由此来控制工作腔室内的真空度,采用薄膜电容真空计来高精度测量绝对真空度,而调节阀的开度则采用24位高精度控制器进行PID控制。[/size][size=14px][b][color=#cc0000]3. 下游控制模式的特点[/color][/b][/size][size=14px]  如图2-1所示,下游控制模式是一种控制真空系统内部真空压力的方法,其中抽气速度是可变的,通常由真空泵和腔室之间的控制阀实现。[/size][size=14px]  下游控制模式是维持真空系统下游的压力,增加抽速以增加真空度,减少流量以减少真空度,因此,这称为直接作用,这种控制器配置通常称为标准真空压力调节器。[/size][size=14px]  在真空压力下游模式控制期间,控制阀将以特定的速率限制真空泵抽出气体,同时还与控制器通信。如果从控制器接收到不正确的输出电压(意味着压力不正确),控制阀将调整抽气流量。压力过高,控制阀会增大开度来增加抽速,压力过低,控制阀会减小开度来降低抽速。[/size][size=14px]  下游模式具有以下特点:[/size][size=14px]  (1)下游模式作为目前最常用的控制模式,通常在各种条件下都能很好地工作;[/size][size=14px]  (2)但在下游模式控制过程中,其有效性有时可能会受到“外部”因素的挑战,如入口气体流速的突然变化、等离子体事件的开启或关闭使得温度突变而带来内部真空压力的突变。此外,某些流量和压力的组合会迫使控制阀在等于或超过其预期控制范围的极限的位置上运行。在这种情况下,精确或可重复的压力控制都是不可行的。或者,压力控制可能是可行的,但不是以快速有效的方式,结果造成产品的产量和良率受到影响。[/size][size=14px]  (3)在下游模式中,会在更换气体或等待腔室内气体沉降时引起延迟。[/size][size=14px][b][color=#cc0000]4. 下游控制用真空压力控制装置及其控制效果[/color][/b][/size][size=14px]  下游控制模式用的真空压力控制装置包括数字式控制阀和24位高精度控制器。[/size][size=14px][color=#cc0000]4.1. 数字式控制阀[/color][/size][size=14px]  数字式控制阀为上海依阳公司生产的LCV-DS-M8型数字式调节阀,如图4-1所示,其技术指标如下:[/size][size=14px]  (1)公称通径:快卸:DN10-DN50、活套:DN10-DN200、螺纹:DN10-DN100。[/size][size=14px]  (2)适用范围(Pa):快卸法兰(KF)2×10[sup]?5[/sup]~1.3×10[sup]?-6[/sup]/活套法兰6×10[sup]?5[/sup]~1.3×10[sup]?-6[/sup]。[/size][size=14px]  (3)动作范围:0~90°;动作时间:小于7秒。[/size][size=14px]  (4)阀门漏率(Pa.L/S):≤1.3×10[sup]?-6[/sup]。[/size][size=14px]  (5)适用温度:2℃~90℃。[/size][size=14px]  (6)阀体材质:不锈钢304或316L。[/size][size=14px]  (7)密封件材质:增强聚四氟乙烯。[/size][size=14px]  (8)控制信号:DC 0~10V或4~20mA。[/size][size=14px]  (9)电源供电:DC 9~24V。[/size][size=14px]  (10)阀体可拆卸清洗。[/size][align=center][color=#cc0000][size=14px][img=,315,400]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202231249739_6263_3384_3.png!w315x400.jpg[/img][/size][/color][/align][color=#cc0000][/color][align=center][color=#cc0000]图4-1 依阳LCV-DS-M8数字式调节阀[/color][/align][size=14px][color=#cc0000]4.2. 真空压力控制器[/color][/size][size=14px]  真空压力控制器为上海依阳公司生产的EYOUNG2021-VCC型真空压力控制器,如图4-2所示,其技术指标如下:[/size][size=14px]  (1)控制周期:50ms/100ms。[/size][size=14px]  (2)测量精度:0.1%FS(采用24位AD)。[/size][size=14px]  (3)采样速率:20Hz/10Hz。[/size][size=14px]  (4)控制输出:直流0~10V、4-20mA和固态继电器。[/size][size=14px]  (5)控制程序:支持9条控制程序,每条程序可设定24段程序曲线。[/size][size=14px]  (6)PID参数:20组分组PID和分组PID限幅,PID自整定。[/size][size=14px]  (7)标准MODBUS RTU 通讯协议。两线制RS485。[/size][size=14px]  (8)设备供电: 86~260VAC(47~63HZ)/DC24V。[/size][align=center][size=14px][img=,500,500]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202232157970_4559_3384_3.jpg!w500x500.jpg[/img][/size][/align][align=center][size=14px][color=#cc0000]图4-2 依阳24位真空压力控制器[/color][/size][/align][size=14px][b][color=#cc0000]5. 控制效果[/color][/b][/size][size=14px]  安装了真空压力控制装置后的微波等离子体高温热处理系统如图5-1所示。[/size][align=center][size=14px][color=#cc0000][img=,690,395]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202232573625_5179_3384_3.png!w690x395.jpg[/img][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-1 微波等离子体高温热处理系统[/color][/align][size=14px]  在热处理过程中,先开启真空泵和控制阀对样品腔抽真空,并通惰性气体对样品腔进行清洗,然后按照设定流量充入相应的工作气体,并对样品腔内的真空压力进行恒定控制。真空压力恒定后开启等离子源对样品进行热处理,温度控制在2000℃以上,在整个过程中样品腔内的真空压力始终控制在设定值上。整个过程中的真空压力变化如图5-2所示。[/size][align=center][size=14px][color=#cc0000][img=,690,419]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202234216839_5929_3384_3.png!w690x419.jpg[/img][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-2 微波等离子体高温热处理过程中的真空压力变化曲线[/color][/align][size=14px]  为了更好的观察热处理过程中真空压力的变化情况,将图5-2中的温度突变处放大显示,如图5-3所示。[/size][align=center][size=14px][color=#cc0000][img=,690,427]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202234347767_4036_3384_3.png!w690x427.jpg[/img][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-3 微波等离子体高温热处理过程中温度突变时的真空压力变化[/color][/align][size=14px]  从图5-3所示结果可以看出,在300Torr真空压力恒定控制过程中,真空压力的波动非常小,约为0.5%,由此可见调节阀和控制器工作的准确性。[/size][size=14px]  另外,在激发等离子体后样品表面温度在几秒钟内快速上升到2000℃以上,温度快速上升使得腔体内的气体也随之产生快速膨胀而带来内部气压的升高,但控制器反应极快,并控制调节阀的开度快速增大,这反而造成控制越有超调,使得腔体内的气压反而略有下降,但在十几秒种的时间内很快又恒定在了300Torr。由此可见,这种下游控制模式可以很好的响应外部因素突变造成的真空压力变化情况。[/size][size=14px]  上述控制曲线的纵坐标为真空计输出的与真空度对应的电压值,为了对真空度变化有更直观的了解,按照真空计规定的转换公式,将上述纵坐标的电压值换算为真空度值(如Torr),纵坐标换算后的真空压力变化曲线如图54所示,图中还示出了真空计电压信号与气压的转换公式。[/size][size=14px]  同样,将图5-4纵坐标放大,如图5-5所示,可以直观的观察到温度突变时的真空压力变化情况。从图5-4中的转换公式可以看出,由于存在指数关系,纵坐标转换后的真空压力波动度为6.7%左右。如果采用线性化的薄膜电容式真空计,即真空计的真空压力测量值与电压信号输出值为线性关系,这种现象将不再存在。[/size][align=center][color=#cc0000][size=14px][img=,690,423]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202236297989_3820_3384_3.png!w690x423.jpg[/img][/size][/color][/align][color=#cc0000][/color][align=center][color=#cc0000]图5-4 高温热处理过程中温度突变时的真空压力变化(纵坐标为Torr)[/color][/align][align=center][size=14px][img=,690,421]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202236397212_4575_3384_3.png!w690x421.jpg[/img][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-5 高温热处理过程中温度突变时的真空压力变化(纵坐标为Torr)[/color][/align][size=14px][b][color=#cc0000]6. 总结[/color][/b][/size][size=14px]  综上所述,采用了完全国产化的数字式调节阀和高精度控制器,完美验证了真空压力下游控制方式的可靠性和准确性,同时还充分保证了微波等离子体热处理过程中的温度调节、温度稳定性和均温区长度等工艺参数,为微波等离子体热处理工艺的推广应用提供了技术保障。另外,这也是替代真空控制系统进口产品的一次成功尝试。[/size][size=14px]  [/size][size=14px][/size][align=center]=======================================================================[/align][size=14px][/size][size=14px][/size]

  • 【资料】-微波等离子体及其应用

    【资料】-微波等离子体及其应用

    关键词: 化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积 微波等离子体CVD法 微波等离子体热处理仪 金刚石薄膜 微波烧结 新材料 纳米催化剂 一、微波等离子体简介等离子体的研究是探索并揭示物质“第四态” ——等离子体状态下的性质特点和运行规律的一门学科。它是包含足够多的正负电荷数目近于相等的带电粒子的非凝聚系统。等离子体的研究主要分为高温等离子体和低温等离子体。高温等离子体中的粒子温度高达上千万以至上亿度,是为了使粒子有足够的能量相碰撞,达到核聚变反应。低温等离子体中的粒子温度也达上千乃至数万度,可使分子 (原子)离解、电离、化合等。可见低温等离子体温度并不低,所谓低温,仅是相对高温等离子体的高温而言。高温等离子体主要应用于能源领域的可控核聚变,低温等离子体则是应用于科学技术和工业的许多领域。高温等离子体的研究已有半个世纪的历程,现正接近聚变点火的目标;而低温等离子体的研究与应用,只是在近年来才显示出强大的生命力,并正处于蓬勃的发展时期。微波等离子体化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积技术原理是利用低温等离子体(非平衡等离子体)作能量源,工件置于低气压下辉光放电的阴极上,利用辉光放电(或另加发热体)使工件升温到预定的温度,然后通入适量的反应气体,气体经一系列化学反应和等离子体反应,在工件表面形成固态薄膜。它包括了化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积的一般技术,又有辉光放电的强化作用。 金刚石膜具有极其优异的物理和化学性质,如高硬度、低磨擦系数、高弹性模量、高热导、高绝缘、宽能隙和载流子的高迁移率以及这些优异性质的组合和良好的化学稳定性等,因此金刚石薄膜在各个工业领域有极其广泛的应用前景。 1. 在药瓶内镀上金刚石薄膜,可以避免药品在瓶内起反应,延长药品的保 全寿命; 2. 可作为计算机硬盘的保护层。目前的计算机硬盘,磁头在不用时要移到硬盘旁边的位置上,如果硬盘包有金刚石薄膜,则磁头可以始终放在硬盘上,这样就提高了效率; 3. 在切割工具上镀上金刚石薄膜,可以使工具在很长时间内保持锋利; 4. 用于制造带有极薄金刚石谐振器的扬声器; 5. 涂于计算机集成电路块,能抗辐射损坏,而一般硅集成块却易受辐射损坏。它能将工作时产生的热迅速散发掉,使集成块能排列得更紧凑些; 6. 用于分析X射线光谱的仪器,透过X射线的性能较别的材料好。 金刚石膜沉积必须要有两个条件: 1. 含碳气源的活化; 2. 在沉积气氛中存在足够数量的原子氢。 由于粒子间的碰撞,产生剧烈的气体电离,使反应气体受到活化。同时发生阴极溅射效应,为沉积薄膜提供了清洁的活性高的表面。因而整个沉积过程与仅有热激活的过程有显著不同。这两方面的作用,在提高涂层结合力,降低沉积温度,加快反应速度诸方面都创造了有利条件。 微波等离子体金刚石膜系统应由微波功率源,大功率波导元件、微波应用器及传感与控制四部分组成。应用器是针对应用试验的类型而设计,其微波功率密度按需要而设定,并按试验需要兼容各种功能,具有较强的专用性质。微波功率源、大功率波导元件及传感和控制三种类型的部件,是通用的部件,可按需要而选定。反应器必须可以抽成真空;且可置于高压。因此微波传输必须和反应器隔离开来。反应器中可以通入其他气体。下面是一个反应器图。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/05/200605221201_18795_1613333_3.jpg[/img]半导体生产工艺中已经采用微波等离子体技术,进行刻蚀、溅射、[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积、氧化硅片;还可用于金属、合金、非金属的表面处理;用于等离子体光谱分析,可检测十几种元素。 二、微波等离子体源 目前国内微波离子体源的研究工作,大部分在2450MHZ这个频段上进行,部分还可能采用915MHZ频段。这两个频段均采用连续波磁控管,并做成连续波功率微波源。但实际情况均具有较大的波纹因素,说得确切一些是三相全波整流或单相全波整流的波形被磁控管锐化了波纹状态。家用微波炉的电路结构实际上是可控的单相半波倍压整流电路,其波纹因素更大。 这种工作状态受电网波动的影响,平均功率不断变化,具有很大的不稳定性,造成功率密度的不确定。在微波等离子体金刚石膜制作系统要求很严格的情况下,会造成实验结果重复性不满意。因此需要稳定且纹波系数小的微波源是系统成功关键。 另外,近来微波等离子体的研究首先发现这些问题,电源的不稳定性会造成等离子体参数的变化。但用毫秒级的脉冲调制连续波磁控管,在许多实验中取得了良好的实验效果。理论分析调制通断时间的选定可以获得改善效果。 1. 物料介电损耗的正温度系数锐化了不均匀的加热效果,造成局部点的热失控现象。必要的周期停顿,利用热平衡的过程,可以缓解这些不均匀因素,抑制热失控现象的建立。 2. 避免了微波辅助催化反应过程中若干不需要副反应的累积。周期性的停顿可以避免这些副反应累积增强,停顿就是副反应的衰落,再从新开始,这样就避免了副反应的过度增长。 三、微波等离子体的应用 微波等离子体的应用技术主要用来制造特种性能优良的新材料、研制新的化学物质,加工、改造和精制材料及其表面,具有极其广泛的工业应用——从薄膜沉积、等离子体聚合、微电路制造到焊接、工具硬化、超微粉的合成、等离子体喷涂、等离子体冶金、等离子体化工、微波源等。等离子体技术已开辟的和潜在的应用领域包括:半导体集成电路及其他微电子设备的制造;工具、模具及工程金属的硬化;药品的生物相溶性,包装材料的制备;表面上防蚀及其他薄层的沉积;特殊陶瓷(包括超导材料);新的化学物质及材料的制造;金属的提炼;聚合物薄膜的印刷和制备;有害废物的处理;焊接;磁记录材料和光学波导材料;精细加工;照明及显示;电子电路及等离子体二极管开关;等离子体化工(氢等离子体裂解煤制乙炔、等离子体煤气化、等离子体裂解重烃、等离子体制炭黑、等离子体制电石等)。 微波等离子体化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积制备纳米催化剂的研究等。 微波等离子体的应用前景广阔。来源于汇研微波

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    等离子体主动热探头是耐高温的等离子探头,用于高温等离子体过程中流入到目标表面的能量,也可作为离子流探头使用。由于等离子体主动热探头的灵敏度非常高,特别适合用于工业生产过程或研究中的有效质量控制。有一个特殊的版本,该版本有一个更多可选的可调参数,可以用来解决等离子体工艺的研发。等离子体主动热探头特点在生产高品质涂层或研究材料属性过程中,对等离子体工艺的表征,控制和监测是至关重要的。最重要的一个参数是通到基底的实际能量流入和总能量流入—主动热探头是测量这个决定性的量数的唯一工具。增殖的粒子影响基底的表面工艺和反应。这种能量与其他如热辐射能或化学能合成总流入能量。主动热探头连续定向测量流入的能量,保持层和表面性质很好的相关性。等离子体主动热探头产品概述适用于真空 耐温高达450°C 能量流入可多达(2±0,001)W/cm2 可衡量 可变长度和几何图形 包括系统控制和评估的软件包 提供安装服务和流程优化咨询
  • 微波等离子体源
    微波等离子体源是具有着高度灵活性微波等离子体发生器,可有效应用在各种精密复杂的科研实验中。微波等离子体源创造性地使用分子气体混合物补充的纯氩气,氦气,确保了将化学工艺与具体应用的要求相匹配。微波等离子体源特点对于表面净化、超细清洗和表面活化以及实时样品制备的形态分析方法这些多样化应用,广泛的操作范围内的气体流量和微波功率,以及固有的高等离子体温度是必不可少的先决条件。具有上述性能,成为了工业和研究领域里生产和分析应用的强大工具。等离子体作为一种高新技术,广泛用于科学研究和工业应用,是表面处理中不可或缺的工具。等离子技术运用广泛,主要用于那些质量,生产力,环境的可持续性,精密度和灵活性很重要的应用。微波等离子体源MiniMIP特征 紧凑和移动型 灵活性高 微波等离子体源应用广泛 激活 精洗 净化 形态分析(如有机汞,铅,锡化合物) 化学反应器? 处理 技术和生物材料 复杂的几何形状 很难接近的位置 精确和逐点操作 惰性和分子气体提供能源 多功能加工一体化微波等离子体源规格 用于表面处理的紧凑型常压等离子体源装置 手持装置尺寸 80x 65X 50mm(1.50米电缆接头) 手持装置重量 0.5kg 基本单元尺寸 110x 230x 375mm (高x宽x深) 基本单元重量 6.5公斤 电源 110-230VAC, 50/60 Hz 功耗<200W 在230 V, 50 Hz 运输和储存条件 温度 - 40°C - 70°C 相对湿度 10% - 100% 工作条件 温度15°C - 40°C 相对湿度 15% - 75% 气压 800 hPa -1060 hPa资源工艺气体氩* *根据要求,提供其他气体和混合物微波频率 2.45GHz正向功率 10 W至60 W(可选)气体流量 0.6- 6升/分钟等离子量 约10mm3电子密度 高达2 x1021m-3气体温度 高达1700°C*取决于工艺气体和功率 交付内容 等离子体源装置 微波发生器 微波连接器电缆线
  • 微波等离子体清洗器配件
    微波等离子体清洗器配件是目前最为先进的等离子体清洗机,采用微波能量生产等离子体,在氧气或氩气以1-5torr的压力流经样品室时,微波能会有效地激发等离子体。等离子体清洗机配件产生的等离子体是电中性的高度电离的气体,这种等离子流经污染表面与之发生反应,污染表面自好清洗而不影响材料的大部分特性。与其他等离子产生方法不同,这款微波等离子清洗器使用2.45GHz的微波能,具有可调的的功率占空比和模拟功率调节功能。功率可调范围高达10-550瓦。使用该产品,可以获得更高的气压,更高的功率和更高的温度,当然,您将获得以前从未实现的更高的反应速度。微波等离子体清洗器配件特点微波等离子清洗技术是一种革命性的清洗方法。微波等离子清洗器本身价格不高,安全而易于使用,而且还节省空间。这种等离子体清洗机,微波清洗器不产生垃圾,不排放有毒有害的溶解物或气体,不需要独立的操作空间。是一种远远比化学清洗方法安全经济环保的清洗方式。我们提供三种规格的微波等离子体清洗器,这三款等离子体清洗机,微波清洗器的区别主要在于耐温玻璃样品室的容积大小。第一种等离子体清洗机,微波清洗器的样品室是直径4.1’’x6’’长,第二种等离子体清洗器是8’’x6’’x2’’,第三种是9’’x7’’x3’’。具有长方形样品室的清洗器都配有水冷系统可以控制温度,这样就可以清洗更多种类的器具而不必单位热损伤。微波等离子体清洗器配件配置:1.水循环浴;2.双气真空流动控制器:可与微波等离子清洗器联合使用的独立的器件,它的作用是按不同比例混合两种气体。该控制器包括为真空泵和水循环浴提供的功率输出,两个流量(0-5SCFM)计,两个压力计(0-60帕),一个真空压力计(0-30’’Hg)和一个开关;3.离子阱:该离子阱用于保护易损伤材料,如:激光二极管发光面,光刻胶等。该离子阱可以中和带电离子,从而只允许中性辐射物参与清洗使得易伤材料免于清洗伤害。
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