超声波扫描显微镜

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超声波扫描显微镜相关的厂商

  • 赛默飞世尔科技电子显微镜 金牌19年
    400-633-0963
    原FEI公司，2016年被赛默飞世尔科技收购，成为赛默飞材料与结构分析（MSD) 电镜事业部，是显微镜和微量分析解决方案的创新者和供应商。 我们提供扫描电子显微镜SEM，透射电子显微镜TEM和双束-扫描电子显微镜DualBeam?FIB-SEM，结合先进的软件套件，运用最广泛的样本类型，通过将高分辨率成像与物理、元素、化学和电学分析相结合，使客户的问题变成有效可用的数据。更多信息可在公司官网上找到：http://thermofisher.com/EM 或扫描二维码，关注我们的微信公众号
    主营产品： 扫描电镜   聚焦离子束   X光电子能谱  
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  • Park帕克原子力显微镜 白金10年
    400-878-6829
    帕克（Park）公司的创始人是世界上第一台原子力显微镜发明组的一员，1986年研制了世界首台商用原子力显微镜，一直致力于原子力显微镜技术的开发与应用，帕克（Park）在原子力显微镜的发展过程中一直占有重要的一席之地。本公司作为纳米显微镜和计量技术领域的领导革新者，一直致力于新兴技术的开发。我们的总部遍及中国大陆，宝岛台湾，韩国，美国，日本，新加坡和德国等地，我们为研究领域和工业界提供世界上最精确，最高效的原子力显微镜。我们的团队正在坚持不懈的努力，力求满足全球科学家和工程师们的需求。随着全球显微镜市场的迅速增长，我们将持续创新，不断开发新的系统和功能，确保我们的产品始终得到最有效最快捷的使用！Park产品主要有以下特点： 1.非接触工作模式：全球唯一一家真实实现非接触式测量模式的原子力显微镜厂家，非接触模式使原子力针尖磨损大大降低，延长了探针寿命，提高了测量图像的重复性； 2.高端平板扫描器：所有产品型号均采用的高端平板扫描器，远远优于传统的管式扫描器 3.全球最高的测量精度：Z轴精度可达0.02nm； 4.智能扫描Smartscan：仪器操作极其简单，可实现自动扫描，对操作者无特殊要求，并且有中文操作界面； 5.简单的换针方式：换针非常方便，采用磁拖直接吸上即可，不需调整激光光斑； 6.Park拥有全球最广泛的工作模式：可用于光学，电学，热学，力学，磁学，电化学等方面的研究与测试。
    主营产品： 扫描探针   晶圆缺陷光学检测设备   掩模修补系统  
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  • 英国工业显微镜有限公司 银牌9年
    400-860-5168转3750
    企业概况英国工业显微镜有限公司是一家专业从事开发和生产人机工学的体视显微镜和非接触式测量系统的制造厂商。自1958年创立以来，英国Vision已成为世界上最具有创新活力的显微镜制造厂商，其分支机构遍及欧亚及北美。 世界各地的工程人员和科学家广泛地使用着我们的产品系统来从事他们在工业领域以及生物工程的日常的放大、检测和测量应用。迄今为止，已在全球各地安装 超过30万套设备系统。 英国Vision主要的生产基地设立在英国伦顿南部的沃京。商业运行及生产装配部门也设立在附近的厂房。英国Vision的北美生产分部设立在美国康州丹堡丽市，并在美国东岸和西岸的独立机构进行直销和分销网络运作。 本公司分别在日本、中国、法国、德国、意大利、以及比利时-荷兰-卢森堡经济联盟等国家建立了多个分支机构，此外加上由120多个拥有库存并经过专业技术培训的分销代理商所组成的服务网络，在所有其它发达国家里为企业提供解决问题的应用方案。同时我们根据发展，不断地扩大新代理的加盟机会。 出口和分销渠道英国Vision的产品出口占总产值的80%%以上，所以我们认识健全分销渠道的重要性。在1991 年，英国Vision荣获出口成就的英女皇奖。公司获得的其他荣誉还包括：1997年度科技创新的威尔士亲王奖和 1974 年度技术成就的英女皇奖。**的光学技术 英国Vision所拥有的世界**光学技术改变了在传统双目显微镜上安装目镜的必要。这些技术来源于采用英国Vision的高能光学（Dynascope）装置、扩大光瞳和宽阔成像光学系统、以及先进的人-机工学所带来的舒适使用、光学的清晰度、和减轻眼部疲劳。这一系列的功能改善了客户的生产效益和产品质量。Vision 的 Mantis 体视观察器在各行业得以广泛采用的实例可说明无目镜光学技术的优势效益。 在1994 年推出的第一代Mantis体视观察器主要是填补台式放大镜与显微镜之间的空白。 从此Mantis 就成了所有体视观察器的首选，超过13 万套的Mantis设备已在全球安装使用。 英国Vision的新一代Mantis系列产品于2005年开始在各行业里使用，它秉承原型产品的实用价值，并融合人机工学以进一步优化Mantis的设计。 产品研发近年来，大量的研发投入已成为取得 成功的关键，它确保了新产品和现有产品的持续的发展，以不断满足科学界和制造领域的需求。英国Vision不断地以研发新产品和新技术在光学革新和技术前沿引领全球。
    主营产品： 立体显微镜   数码显微镜   工具显微镜  
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超声波扫描显微镜相关的仪器

  • 超声波扫描显微镜
    超声波扫描显微镜品牌：JIONSUN型号：UTScan400产品简介：扫描显微镜是一种利用传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。超声波扫描显微镜是一种实用性极强的无损检测工具。该产品主要利用高频的超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能。因此，被广泛应用于半导体器件及封装检测、材料检测、IGBT功率模组产品检测等场合。应用领域：■ 半导体器件及封装检测：分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠Stacked Die、MCM多芯片模块等。■ 材料检测：陶瓷、玻璃、金属、塑料、焊接件、水冷散热器等。■ IGBT功率模组产品检测：实现 IGBT 模块内部界面和结构缺陷的无损检测，在进行功率循环后，通过SAM测试，准确找到 IGBT 模块材料、焊料层，打线等工艺中出现的问题，筛选不合格产品，并促进 IGBT 模块的封装质量提升。
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    厂商： 深圳市华科智源科技有限公司
    品牌： 华科智源/HUSTEC
    型号： UTScan400
    价格： 1元
  • 超声波扫描显微镜 400-860-5168转2459
    美国SONIX 超声波扫描显微镜SONIXTM公司是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。自1986年成立以来，SONIXTM在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。SONIXTM一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。SONIXTM设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，多年来我们通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。SONIXTM努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。SONIX软件优势● 可编程扫描，自动分，定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据● TAMI断层显微成象扫描: 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。● FSF表面跟踪线: 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片● ICEBERG离线分析: 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析SONIX硬件优势● 紧凑、稳定的结构设计： 模块化设计使得结构简单、稳定、易于维护● 高速，稳定的马达设计： 扫描轴采用最先进的线性私服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描● 专利的超声波探头/透镜： 提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.05微米厚度的分层。● PETT技术： 反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率封装检测设备应用：封模底部填胶（MUF）检测 堆叠式晶片成像（SDITM） 铜柱凸块（Cu Pillars） 覆晶封装检测晶片尺寸封装（CSP）检测 球闸陈列封装（BGA） 塑料封装IC检测 混合式多晶片模组（MCM）检测ECHO-VSTMSONIX ECHO-VS 是专为更高精度要求，更复杂元器设计的新一代设备。广泛应用在Flip chips, Stacked die,Bumped die,Boned Wafers等。&bull 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍&bull 独有的波形模拟器（Waveform Simulator)及波束仿真（Beam Emulator）&bull 扫描分辨率小于1微米&bull 水温控制系统及紫外细菌系统超高频状态工作下，信号更稳定
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    厂商： 香港电子器材有限公司
    品牌： SONIX
    型号： Echo-VS
    价格： 10万 - 20万元
  • 超声波扫描显微镜 400-860-5168转2459
    美国SONIX 超声波扫描显微镜SONIXTM公司是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。自1986年成立以来，SONIXTM在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。SONIXTM一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。SONIXTM设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，多年来我们通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。SONIXTM努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。SONIX软件优势● 可编程扫描，自动分，定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据● TAMI断层显微成象扫描: 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。● FSF表面跟踪线: 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片● ICEBERG离线分析: 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析SONIX硬件优势● 紧凑、稳定的结构设计： 模块化设计使得结构简单、稳定、易于维护● 高速，稳定的马达设计： 扫描轴采用最先进的线性私服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描● 专利的超声波探头/透镜： 提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.05微米厚度的分层。● PETT技术： 反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率封装检测设备应用：封模底部填胶（MUF）检测 堆叠式晶片成像（SDITM） 铜柱凸块（Cu Pillars） 覆晶封装检测晶片尺寸封装（CSP）检测 球闸陈列封装（BGA） 塑料封装IC检测 混合式多晶片模组（MCM）检测ECHO-LSTM超声波扫描模式：A-Scan(点扫描)、B-Scan(截面扫描)、C-Scan(层扫描)、Multi-Scan(多层扫描)、T-Scan (穿透式扫描)、Tray-Scan(盘扫描)、Jump-Scan(跳跃扫描)、HTS(高速扫描),TAMI-Scan(断层显微成象扫描)最大分辨率：10000X10000像素最大扫描区域：350mmX350mm最高扫描速度、加速度：1000mm/s，10000mm/s2超声波探头频率 ：10-300MHz设备尺寸 ：W 31" x D 31" x H 48"
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    厂商： 香港电子器材有限公司
    品牌： SONIX
    型号： Echo-LS
    价格： 10万 - 20万元
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超声波扫描显微镜相关的资讯

  • 140万！北京科技大学超声波扫描显微镜采购项目
    项目编号：2207-HXTC-IG1193项目名称：北京科技大学超声波扫描显微镜预算金额：140.0000000 万元（人民币）采购需求：包号产品名称简要技术需求或服务范围数量分包控制金额（万元）项目预算(万元)1北京科技大学超声波扫描显微镜用于各种焊接器件、封装器件等内部空洞、空气分层、裂纹等无损检测1台140.00140.00本项目接受进口产品投标。合同履行期限：自合同签订生效后120日内到货并安装、调试完成（特殊情况以合同为准）。本项目( 不接受 )联合体投标。
    时间： 2022-07-19
    作者： dahua1981
  • 360万！清华大学激光共聚焦显微镜和超声扫描显微镜采购项目
    项目编号：清设招第2022123号项目名称：清华大学激光共聚焦显微镜预算金额：160.0000000 万元（人民币）采购需求：包号名称数量是否允许进口产品投标01激光共聚焦显微镜1套是设备用途介绍 ：高精度表面分析，用于微观形貌、微观结构的表征；厚胶光刻显影工艺、刻蚀释放工艺、厚金属剥离工艺等3D形貌观测分析、断层扫描成像分析等，非接触式、无损、快速成像。简要技术指标 ：1）具备8英寸及以下基片上3D形貌观测分析、断层扫描成像分析等，非接触式、无损、快速成像和测量功能；2）3D观测方式：共焦光路系统，光源：反射激光和反射LED光源，激光共聚焦模式、彩色成像模式、彩色光学DIC成像，具备光学测量及成像模块，3D观测方式具有白光；明场、暗场及共聚焦；单色共聚焦或多色真彩共聚焦观察方式；3）成像图像X/Y平面分辨率≤0.12µm、Z轴显示分辨率精度≤0.006μm；4）5x，10x，20x，50x，100x均为激光专用复消色差物镜。合同履行期限：交货时间：合同签订后180日内本项目( 不接受 )联合体投标。项目编号：清设招第2022125号项目名称：清华大学超声扫描显微镜预算金额：200.0000000 万元（人民币）采购需求：包号名称数量是否允许进口产品投标01超声扫描显微镜1套是设备用途介绍 ：利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点，实现对材料内部缺陷的定性分析，在半导体封装及材料等行业中具有广泛的应用。对器件内部的结构、夹杂物、裂纹、分层、空洞等进行检测，是提供高分辨率无损检测的重要手段。简要技术指标 ：1）最大扫描速率≥610mm/s；2）扫描精度：可设置最小扫描步进≤5μm，最大扫描步进≥500μm。合同履行期限：交货时间：合同签订后180日内本项目( 不接受 )联合体投标。
    时间： 2022-06-15
    作者： dahua1981
  • 腐蚀在激光共聚焦扫描显微镜眼中的璀璨形貌
    p　　strong腐蚀形貌常用表征方法/strong/pp　　在腐蚀研究和工程中，腐蚀形貌是判断各种腐蚀类型、评价腐蚀程度、研究腐蚀规律与特征的重要依据。腐蚀形貌表征最常用的方法便是宏观观察、扫描电子显微镜观察和金相显微镜观察等，这些方法容易受主观因素影响。/pp　　strong激光共聚焦扫描显微镜/strong/pp　　激光共聚焦扫描显微镜(LSCM)以激光作为光源，采用共轭成像原理，沿x、y方向逐点扫描试样表面，合成图像切片，再移动z周，采集多层切片，形成图像栈，将所有图像栈的信息进行合成，形成可以测量垂直高度和表面粗糙度及轮廓的三维表面形貌图像，是一种高敏感度与高分辨率的显微镜技术。/pp　　该技术已广泛应用于形态学、生理学、免疫学、遗传学等分子细胞生物学领域。由于采用激光共聚焦扫描显微镜表征腐蚀形貌具有较好的客观性，因此其在材料腐蚀中也有较好的应用前景。/pp　　strong试验材料/strong/pp　　试验试剂为乙醇、丙酮(分析纯，国药集团化学试剂有限公司)。试验钢为油田现场用N80钢管，其化学成分(质量分数)为：0.22%C，1.17%Mn，0.21%Si，0.003%S，0.010%P，0.036%Cr，0.021%Mo，0.028%Ni，0.018%V，0.012%Ti，0.019%Cu，0.006%Nb，余量Fe。/pp　　strong试验仪器/strong/pp　　红外碳硫分析仪，直读光谱仪，电子天平，M273A恒电位仪，扫描电镜，激光共聚焦扫描显微镜。/pp　　strong腐蚀试验/strong/pp　　span style="color: rgb(0, 176, 240) "(1)全面腐蚀/span/pp　　将N80钢管加工成挂片试样，用350号金相试纸对试样进行打磨，然后再用丙酮除油和乙醇清洗，最后吹干。/pp　　依据标准ASTM G170-06(R2012)《实验室中对油田及炼油厂缓蚀剂评价及鉴定的标准指南》和SY/T 5405-1996《酸化用缓蚀剂性能试验方法及评价指标》，采用静态腐蚀挂片法对N80钢进行全面腐蚀试验。/pp　　试验在高温高压反应釜中进行。试验介质为15%(质量分数)的N,N' -二醛基哌嗪缓蚀剂，试验温度90℃，试验时间为4h。试验后取出试样，逐步采用毛刷机械法和超声波酒精振荡清洗试样表面的缓蚀剂膜和腐蚀产物，然后烘干送检LSCM。同时，对试样进行宏观观察和扫描电镜观察。/pp　　span style="color: rgb(0, 176, 240) "(2)沟槽腐蚀/span/pp　　将N80钢管加工成15mm× 5mm圆片试样，焊缝位于试样的中央，试验前采用350号金相砂纸打磨试样，再用丙酮除油和乙醇清洗，最后吹干，并采用光栅尺测量圆片尺寸。/pp　　依据标准Q/SY-TGRC 26-2011《ERW 钢管沟腐蚀实验室测试方法》，对N80钢进行沟槽腐蚀试验，得到沟槽腐蚀的试样。/pp　　试验采用电化学极化法(三电极体系)，在1000mL玻璃电解池(带石英窗口)内进行。试验介质为3.5%(质量分数)的NaCl溶液。饱和甘汞电极为参比电极，N80钢为工作电极，铂电极为辅助电极。/pp　　试验时对试样施加-550 mV的恒电位(相对于参比电极)，极化144h。试验后取出试样，逐步采用毛刷机械法和超声波酒精振荡清洗试样表面的腐蚀产物，然后烘干送检LSCM。同时，对试样进行宏观观察和扫描电镜观察。/pp　　strong结果与讨论/strong/pp　　span style="color: rgb(0, 176, 240) "1 全面腐蚀/span/pp　　全面腐蚀试验后试样的宏观照片、扫描电镜图和LSCM图分别如图1—3所示。对比这三幅图可以看到：宏观和扫描电镜观察显示试样表面均匀腐蚀，无点蚀坑 LSCM观察显示，试样表面有两处点蚀坑，两处点蚀坑的直径分别为10.24，11.65μm，深度分别为13.78μm和19.83μm。由此可见，LSCM不仅可获得试样的表面三维图，还可客观迅速地找到局部腐蚀处，并可对局部腐蚀处进行简单测量处理。/pp style="text-align: center "strongimg src="https://img1.17img.cn/17img/images/201809/uepic/8531e939-7799-465b-a201-8006f8ee75f1.jpg" title="图1 全面腐蚀试验后试样的宏观照片.jpg" alt="图1 全面腐蚀试验后试样的宏观照片.jpg"/br/br//strongstrong图1 全面腐蚀试验后试样的宏观照片/strong/pp style="text-align: center "strongimg src="https://img1.17img.cn/17img/images/201809/uepic/9fc9d4b0-37e5-4403-bc07-0e25c5a3291f.jpg" title="图2 全面腐蚀试验后试样的扫描电镜图.jpg" alt="图2 全面腐蚀试验后试样的扫描电镜图.jpg" width="378" height="406" border="0" vspace="0" style="width: 378px height: 406px "//strong/pp style="text-align: center "strong图2 全面腐蚀试验后试样的扫描电镜图/strong/pp style="text-align: center "strongimg src="https://img1.17img.cn/17img/images/201809/uepic/c4ecb6b1-a0e5-4322-b1de-903eca0143be.jpg" title="图3 全面腐蚀试验后试样的激光共聚焦扫描显微镜表征图.jpg" alt="图3 全面腐蚀试验后试样的激光共聚焦扫描显微镜表征图.jpg" width="400" height="271" border="0" vspace="0" style="width: 400px height: 271px "//strong/pp style="text-align: center "strong图3 全面腐蚀试验后试样的激光共聚焦扫描显微镜表征图/strong/pp　　span style="color: rgb(0, 176, 240) "2 沟槽腐蚀/span/pp　　由于N80钢管为焊管，其母材与焊缝的显微组织不一样，在腐蚀环境中易产生电位差，使得焊缝熔合线处易出现深谷状的凹槽，如图4所示。沟槽腐蚀敏感系数α是判断焊管焊缝抗腐蚀的一个重要参数，其计算方法如式(1)所示。/pp style="text-align: center "img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201809/uepic/3507e746-8170-4721-a27d-d203442685a6.jpg" title="式（1）.png" alt="式（1）.png"//pp style="text-align: center "strongimg src="https://img1.17img.cn/17img/images/201809/uepic/613be5a5-5c15-45e0-a6d8-6ee416278e9d.jpg" title="图4 沟槽腐蚀试验后试样的宏观照片.jpg" alt="图4 沟槽腐蚀试验后试样的宏观照片.jpg"//strong/pp style="text-align: center "strong图4 沟槽腐蚀试验后试样的宏观照片/strong/pp　　式中：h1为原始表面和腐蚀后表面的高度差 h2为原始表面和点蚀坑坑底的高度差，如图5所示。h1和h2均取3次测量的平均值，当α 1.3时，表示焊管焊缝对沟槽腐蚀不敏感 当α≥1.3时，表示焊管焊缝对沟槽腐蚀敏感，需采取措施减少沟槽腐蚀。/pp style="text-align: center "strongimg src="https://img1.17img.cn/17img/images/201809/uepic/8e59d50c-bea6-49da-8f6a-d2448171379f.jpg" title="图5 沟槽腐蚀试验参数测定.png" alt="图5 沟槽腐蚀试验参数测定.png"//strong/pp style="text-align: center "strong图5 沟槽腐蚀试验参数测定/strongbr//pp　　沟槽腐蚀试验后试样的金相图和LSCM图分别如图6和图7所示。通过金相图和LSCM图得到参数h1和h2，并根据式(1)计算沟槽腐蚀敏感系数，结果如表1所示。/pp style="text-align: center "strongimg src="https://img1.17img.cn/17img/images/201809/uepic/75c010b6-db01-472f-ae3d-cff23f615d7c.jpg" title="图6 沟槽腐蚀试验后试样的金相图.jpg" alt="图6 沟槽腐蚀试验后试样的金相图.jpg"//strong/pp style="text-align: center "strong图6 沟槽腐蚀试验后试样的金相图/strong/pp style="text-align: center "strongimg src="https://img1.17img.cn/17img/images/201809/uepic/467f4cb3-f842-418c-af0d-e067c5e4ee20.jpg" title="图7 沟槽腐蚀试验后试样的LSCM图.jpg" alt="图7 沟槽腐蚀试验后试样的LSCM图.jpg"//strong/pp style="text-align: center "strong图7 沟槽腐蚀试验后试样的LSCM图/strong/pp style="text-align: center "strong表1 不同方法得到的沟槽腐蚀敏感系数/strong/pp style="text-align: center "strongimg src="https://img1.17img.cn/17img/images/201809/uepic/15d8299e-3916-4241-bf81-692270f87d04.jpg" title="表1 不同方法得到的沟槽腐蚀敏感系数.png" alt="表1 不同方法得到的沟槽腐蚀敏感系数.png"//strong/pp　　采用金相显微镜测h2和h1时，需根据主观判断找到3个深度最深的腐蚀坑，然后将其局部放大，并采用仪器标尺测量h2和h1 而采用LSCM测h2和h1时，沟底层处便是腐蚀坑深度，且测量标尺为LSCM自带，因此该方法更便捷、直观和客观，由此计算的α也更可靠。br//pp　　strong结论/strong/pp　　(1)激光共聚焦扫描显微镜表征腐蚀形貌以三维图方式显示，局部腐蚀处可一眼看到，更直观。/pp　　(2)用激光共聚焦扫描显微镜表征沟槽腐蚀，可以直观和客观地找到腐蚀坑深处，仪器自带标尺可直接测量坑深，数据测量更便捷，由此计算的敏感系数也更可靠。/p
    时间： 2018-09-05
    作者： 段寒冰
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超声波扫描显微镜相关的方案

  • 扫描电子显微镜图像系统改造方法
    扫描电子显微镜是观察物质微观表面形貌的主要工具，它主要由真空系统、电子光学系统、图像系统和控制系统组成。现代扫描电子显微镜图像显示系统和控制系统都已经实现PC控制下的数字化，同时增加了图像处理功能，能够容易的与通用软件相结合，方便编辑报告、论文和信息传送。对于早期模拟图像系统和专用计算机控制的数字图像系统的扫描电子显微镜可以通过外接计算机图像采集系统实现模拟图像数字化，或图像系统数字化。什么是模拟图像数字化？就是将获取的图像模拟信号经过模数转换器（ADC）变成数据输入到计算机中存储、显示和处理。根据这种原理制成的图像系统，就是我们常说的被动式图像系统。其优点：采集卡电路简单，价格便宜。缺点：安装、调试困难，因为它需要和扫描电子显微镜的扫描系统同步，所以要改变原扫描电子显微镜内部电路，稍不小心就会造成事故，给扫描电子显微镜带来硬伤。另外，由于不能和扫描电子显微镜扫描真正同步，采集到的图像变形，最为明显的是圆变为椭圆，同时不能实时处理，只有将采集到的图像存储以后进行处理，才可以输出。什么是图像系统数字化？用数字扫描系统替代模拟扫描系统，由此获取的图像信号数据，完全对应电子束扫描点上的样品信息，图像显示分辨率对应电子束在样品上扫描过的行和列的点数，图像扫描和图像显示全数字化。需要说明的是现代数字扫描电子显微镜自定义分辨率值为：1024×1024，这是一个最佳值（从采集速度和分辨率两方面考虑），这和被动式图像系统所谓的图像分辨率不是一个概念。我们称这样的系统为主动式图像系统，国外升级扫描电子显微镜也是采用此种方法。其优点：图像质量高，速度快，不会产生图像变形等问题，安装简单，因为所有扫描电子显微镜都预留有外部图像控制接口，当外部控制信号到来时，内部扫描部分自动被旁路，显示部分被消隐，不需要改变任何内部电路结构。缺点：采集卡电路复杂，成本高。 综述，以上介绍了两种扫描电子显微镜改造图像系统的方法，最主要的区别在于是“被动式图像系统”还是“主动式图像系统”上，其中主动式图像系统是近年来国际上普遍使用的，因为被动式图像系统是一种早期图像数字化过渡产品，所谓的图像分辨率实质上是模拟信号取样点数，并非数字图像分辨率，像质较差，而主动式图像系统标称的分辨率才真正是数字图像分辨率，可以有效提高图像质量。
  • 新型扫描探针显微镜（SPM）和扫描电子显微镜（SEM）关联成像技术介绍
    LiteScope™ 是一种独特的扫描探针显微镜（SPM）。 它设计用于轻松集成到各种扫描电子显微镜（SEM）中。 组合互补的SPM和SEM技术使其能够利用两者的优势。使用LiteScope™ 及其可更换探针系列，可以轻松进行复杂的样品分析，包括表面形貌，机械性能，电性能，化学成分，磁性能等的表征。
  • 显微镜法清洁度测试与扫描式清洁度测试对比
    显微镜法清洁度测试与扫描式清洁度是颗粒物清洁度测试两种主要的测试方法，关于两种测试手段的争论目前还在继续，本文主要简单介绍显微镜法清洁度测试与扫描式清洁度测试对比
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  • 【原创】超声波扫描显微镜SAM与X-RAY的区别

    超声波扫描显微镜SAM与X-RAY的区别 在同一实验室内，SAM与X-ray是相互补充的方法手段。它们主要的区别在于展现样品的特性不同。X-ray能观察样品的内部，主要是基于材料密度的差异。密集的金属材料比陶瓷和塑料等材料对于X射线有较大的不透过性和较小的穿透深度。 X-ray对于分层的空气不是非常的敏感，裂纹和虚焊是不能被观察到的，除非材料有足够的物理上的分离。X-ray射线成像操作采用的是穿透模式，得到整个样品厚度的一个合成图像。在较长的检查期间内，如果半导体设备放置在离X-ray射线源比较近的地方可能会产生损坏或随机的电子错误。 超声波能穿透密集的和疏松的固体材料，但它对于内部存在的空气层非常的敏感，空气层能阻断超声波的传输。确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是SAM独特的性能。SAM可以分层的展现样品内部的一层一层的图像。基于反射回波模式产生的图像只需要通过样品的表面(反射扫描模式)，而穿透模式需要通过样品的两个表面(类似X-ray)(透射扫描模式)。并且SAM使用的超声波频率是高于MHz，而不同于超声波清洗设备使用的KHz的频率。这个范围的超声波不会引起气穴现象，它不能清洗和搅动易碎的组件，因此对于检测的组件并没有任何的损坏。 关于超声波扫描显微镜和X射线成像系统的相关资讯，可以登录安赛斯（中国）有限公司官网查询和下载，www.analysis-tech.com，他们公司有独立的无损检测实验室，可以提供样机参观和测样服务，届时还会有专业的人员为您解答各种问题，可以登录其官网查询联系方式。

  • 【原创】超声波扫描显微镜的应用领域 汇总贴

    超声波扫描显微镜的主要用途：（1）材料的密度及晶格组织分布（2）材料内部的裂纹（3）材料内部分层缺陷，夹杂物等（4）材料的杂质颗粒，夹杂物，沉淀物等（5）材料的空洞，气泡，间隙等超声波扫描显微镜的应用领域：（1）在半导体及太阳能晶锭材料上的应用：分析晶锭内部缺陷等。（2）在半导体Wafer和太阳能晶圆上的应用：涂覆后和印刷后晶圆片上的分层缺陷等。（3）在半导体封装检测上的应用：塑封层、芯片顶部、 芯片粘接层、导线框、BGA 样品以及Flip Chip Underfill 上的分层缺陷等。 （4）在SMT贴装电路器件上的应用贴装后的MLF器件检测的重点是金线周围、基底和引出线之间的的分层缺陷，检测SMD贴片电容的内部缺陷等。（5）在MEMS器件上的应用：晶圆键合的超声检测。（6）在其他工业产品上的应用：钻头材料焊接面的结合情况，电池密封性的超声检测。（7）在材料科学领域的应用：镀层界面、铬合金镀层界面、镀膜层界面、多碳合金的超声金相分析、材料的硬度分析、材料内部的裂纹分析、高性能陶瓷内部的裂纹分析等。 （8）在生物医疗研究领域的应用：活体细胞组织裂变过程，不同活体细胞组织裂变过程，骨骼切片的超声图像等。

  • 半导体器件/材料焊接层\填充层空洞分析手段-超声波扫描显微镜

    半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜（扫描频率最高可以达到２Ｇ）． 其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1002.gif请点激链接:半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。ＸRAY 与C-SAM区别ＸRAY：X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. 而小于1毫米的小气泡空洞,分层.就非常难检测到.用X射线检测芯片焊盘的位移较为困难，因为焊盘位移相对于原来的位置来说更多的是倾斜而不是平移，所以，在用X射线分析时必须从侧面穿过较厚的塑封料来检测。检测芯片焊盘位移更好的方法是用剖面法，这已是破坏性分析了。C－SAM：由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置C-SAM服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）· 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

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