超声波扫描显微镜

超声波扫描显微镜品牌：JIONSUN型号：UTScan400产品简介：扫描显微镜是一种利用传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。超声波扫描显微镜是一种实用性极强的无损检测工具。该产品主要利用高频的超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能。因此，被广泛应用于半导体器件及封装检测、材料检测、IGBT功率模组产品检测等场合。应用领域：■ 半导体器件及封装检测：分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠Stacked Die、MCM多芯片模块等。■ 材料检测：陶瓷、玻璃、金属、塑料、焊接件、水冷散热器等。■ IGBT功率模组产品检测：实现 IGBT 模块内部界面和结构缺陷的无损检测，在进行功率循环后，通过SAM测试，准确找到 IGBT 模块材料、焊料层，打线等工艺中出现的问题，筛选不合格产品，并促进 IGBT 模块的封装质量提升。

美国SONIX 超声波扫描显微镜SONIXTM公司是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。自1986年成立以来，SONIXTM在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。SONIXTM一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。SONIXTM设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，多年来我们通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。SONIXTM努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。SONIX软件优势● 可编程扫描，自动分，定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据● TAMI断层显微成象扫描: 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。● FSF表面跟踪线: 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片● ICEBERG离线分析: 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析SONIX硬件优势● 紧凑、稳定的结构设计： 模块化设计使得结构简单、稳定、易于维护● 高速，稳定的马达设计： 扫描轴采用最先进的线性私服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描● 专利的超声波探头/透镜： 提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.05微米厚度的分层。● PETT技术： 反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率封装检测设备应用：封模底部填胶（MUF）检测 堆叠式晶片成像（SDITM） 铜柱凸块（Cu Pillars） 覆晶封装检测晶片尺寸封装（CSP）检测 球闸陈列封装（BGA） 塑料封装IC检测 混合式多晶片模组（MCM）检测ECHO-VSTMSONIX ECHO-VS 是专为更高精度要求，更复杂元器设计的新一代设备。广泛应用在Flip chips, Stacked die,Bumped die,Boned Wafers等。&bull 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍&bull 独有的波形模拟器（Waveform Simulator)及波束仿真（Beam Emulator）&bull 扫描分辨率小于1微米&bull 水温控制系统及紫外细菌系统超高频状态工作下，信号更稳定

美国SONIX 超声波扫描显微镜SONIXTM公司是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。自1986年成立以来，SONIXTM在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。SONIXTM一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。SONIXTM设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，多年来我们通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。SONIXTM努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。SONIX软件优势● 可编程扫描，自动分，定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据● TAMI断层显微成象扫描: 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。● FSF表面跟踪线: 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片● ICEBERG离线分析: 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析SONIX硬件优势● 紧凑、稳定的结构设计： 模块化设计使得结构简单、稳定、易于维护● 高速，稳定的马达设计： 扫描轴采用最先进的线性私服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描● 专利的超声波探头/透镜： 提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.05微米厚度的分层。● PETT技术： 反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率封装检测设备应用：封模底部填胶（MUF）检测 堆叠式晶片成像（SDITM） 铜柱凸块（Cu Pillars） 覆晶封装检测晶片尺寸封装（CSP）检测 球闸陈列封装（BGA） 塑料封装IC检测 混合式多晶片模组（MCM）检测ECHO-LSTM超声波扫描模式：A-Scan(点扫描)、B-Scan(截面扫描)、C-Scan(层扫描)、Multi-Scan(多层扫描)、T-Scan (穿透式扫描)、Tray-Scan(盘扫描)、Jump-Scan(跳跃扫描)、HTS(高速扫描),TAMI-Scan(断层显微成象扫描)最大分辨率：10000X10000像素最大扫描区域：350mmX350mm最高扫描速度、加速度：1000mm/s，10000mm/s2超声波探头频率 ：10-300MHz设备尺寸 ：W 31" x D 31" x H 48"

ECHO Pro 全自动超声波扫描显微镜美 Sonix 全自动超声波扫描显微镜ECHO Pro , 批量 Tray盘和框架直接扫瞄, 编程自动判别缺陷, 高产量,无需人员重复设置, 自动烘干.美 Sonix 全自动超声波扫描显微镜ECHO Pro 全自动生产型:● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄● 编程自动判别缺陷● 高产量,无需人员重复设置● 自动烘干

安赛斯（中国）有限公司---国际先进检测设备优质供应商产品标签：超声波扫描显微镜，超声扫描显微镜，声扫显微镜，超声C扫描系统 超声波扫描显微镜是利用超声波对微观物体进行成像的无损检测设备。可对各种材料、元器件内部缺陷、空洞、气泡、分层缺陷、杂质、裂纹进行非破坏性检测；还可进行涂镀层结合质量，内部焊接质量，键合层缺陷等检测、空洞率计算等。 超声波扫描显微镜应用领域：半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等超声波扫描显微镜在失效分析中的应用：晶圆面处分层缺陷锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶… 等）超声波显微镜的在失效分析中的优势：非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对人体是没有伤害的可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）更多产品信息，请登录安赛斯（中国）有限公司官网获取。V-400E、V-700E、V-1000E单探头超声波扫描显微镜 -该型号超声波扫描显微镜系统是实验室、研发和工业生产线主流机型。- 扫描速度最高可达：2000mm/s- 与其它品牌机型相比扫描效率高30%- 最小扫描范围：200μm×200μm- 射频最大带宽：500MHz- 新型FCT防误判专利探头V-duo、V-quatrro、V-Octo多探头超声波扫显微镜多探头超声波扫描显微镜系统，同时使用2只、4只或8只换能器- 最大扫描速度：2000 mm/s - 与其它品牌相比扫描效率高30% - 最小扫描范围：200μm×200μm - 带宽：550MHz - 新型换能器Nano型高分辨率表层缺陷超声波扫描系统它是声学显微成像系统和光学显微成像系统的完美结合。- 换能器频率范围：100MHz——2000MHz频率实现高分辨率 - 探测深度100nm - 特殊平均模式使信噪比更好 - 同步光学成像和超声波成像使样品在结构上、生物化学性能上和机械性能上具有关联性。 - 光声效应增强了对比性 - 最大放大倍数：1000倍 - 入射光显微镜和倒置光学显微镜可调节 咨询或索取详细产品资料，请联系ANALYSIS（安赛斯）工作人员。 产品标签：超声波扫描显微镜，超声扫描显微镜，声扫显微镜，超声C扫描系统您还可能感兴趣的产品有：德国工业CT系统 X射线计算机断层扫描系统美国声发射检测系统及声发射板卡Pocket-AE美国 水浸式超声C扫描系统德国X射线成像系统 Mu2000德国微焦点X射线成像系统 X光机 Y.Cheetah

超声波扫描显微镜,超声扫描显微镜，超声C扫描显微镜，声扫显微镜德国原装进口，更多型号请登录安赛斯（中国）有限公司官网，产品介绍：名称：超声波扫描显微镜品牌：KSI型号：V-700E 产地：德国应用：晶圆面处分层缺陷；锡球、晶圆、或填胶中的开裂；晶圆的倾斜；各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等） 应用：超声波扫描显微镜的应用领域：半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等超声波扫描显微镜在失效分析中的应用：晶圆面处分层缺陷锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）超声波显微镜的在失效分析中的优势：非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对人体是没有伤害的可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等） 主要参数：- 该型号超声波扫描显微镜分析系统，用于检测大件样品- 最大扫描速度：2000 mm/s- 与其它品牌相比扫描效率高30%- 最大扫描范围：700mm×600mm- 最小扫描范围：200μm×200μm- 带宽：550MHz- 最大放大倍数：625倍- 新型FCT专利换能器 咨询或索取详细产品资料，请联系ANALYSIS（安赛斯）工作人员。超声波扫描显微镜,超声扫描显微镜，超声C扫描显微镜，声扫显微镜德国原装进口，更多型号请登录安赛斯（中国）有限公司官网，

德国KSI单探头多用途超声波扫描显微镜型号：v300/v400E/v-700E/v-1000E 扫描速度最快最准的超声波扫描显微镜 超声波扫描显微镜是利用超声波对微观物体进行成像的无损检测设备。可对各种材料、元器件内部缺陷、空洞、气泡、分层缺陷、杂质、裂纹进行非破坏性检测；还可进行涂镀层结合质量，内部焊接质量，键合层缺陷等检测、空洞率计算等。超声波扫描显微镜应用领域：● 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 ● 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；● 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等超声波扫描显微镜在失效分析中的应用：● 晶圆面处分层缺陷● 锡球、晶圆、或填胶中的开裂● 晶圆的倾斜● 各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等） 超声波显微镜的在失效分析中的优势：● 非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构● 可分层扫描、多层扫描● 实施、直观的图像及分析● 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计● 可显示材料内部的三维图像● 对人体是没有伤害的● 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等） V系列单探头多用途超声波扫描显微镜KSI v-系列的单探头多用途超声波扫描显微镜的新一代产品。全新研发的扫描器和新型换能器相结合，能大大提高扫描速度。与常规的SAM产品相比，凯斯安 v-系列的检测效率能提高30%。大尺寸扫描区可实现对大型样品的检测，新型KSI v-系列机型创造出无与伦比的性价比。新型KSI v-系列的主要特点：● 扫描速度蕞高可达2000mm/s● 与其它品牌机器相比扫描时间节省30%● 新型的换能器● 成像更清晰● 有单探头、双探头、四探头、八探头系统，达到高效能● 扫描范围最小可至200μm×200μm● 扫描范围蕞大可达1000mm×700mm● 带宽达到550MHz● 蕞大放大倍数：625倍● 可以通过不同的扫描方式灵活应用● 通过Windows 7 GUI简单操作● 为中国用户开发的简体中文界面● 性价比高KSI V400E 多用途超声波扫描显微镜主要参数：● 该型号超声波扫描显微镜系统是实验室、研发和工业生产线主流机型。● 扫描速度蕞高可达：1000mm/s 或 2000mm/s，两种规格可选● 与其它品牌机型相比扫描效率高30%● 蕞大扫描范围：300mm x 300mm 或 400mm×400mm 或 400mm x 800mm，三种规格可选● 射频蕞大带宽：500MHz 或 550MHz，两种规格可选● 常规探头 或 FCT低噪探头，两种规格可选KSI v300失效分析实验室用声学显微镜机械扫描部分● X/Y/Z轴驱动系统是步进马达● X轴和Y轴的蕞高扫描速率是：1000mm/s● 蕞大扫描范围：300mm×300mm● X轴和Y轴的扫描精度：±0.25μm● Z轴是由自锁步进电机驱动● Z轴升降行程：100mm 电子部分和电脑工作站● 超声脉冲发生和接收器带宽：500MHz● 模数转换卡ADC 1GHz● 声学图像蕞大放大倍率400×● 正版Microsoft Windows 操作系统● Intel酷睿处理器● 1000GB 7200rpm硬盘● 22吋平板显示器 软件部分和扫描模式● 点扫描(A-)● 纵剖扫描(B-)● 横剖扫描(C-)● 单配置多层横剖扫描(X-)● 分层缺陷着色● 扫描图像复位功能，轻松重构超扫图像● 图像分辨率蕞大：32.000 x 32.000 （像素）● 扫描图像储存格式：BMP、JPG、sam等各种图像格式● 缺陷尺寸测量工具● 工件厚度测量估算 选件与客制件● 图像分析处理软件包● 专业3D声学图像处理软件包 KSI v-700E 多用途超声波扫描显微镜主要参数：● 该型号超声波扫描显微镜分析系统，用于检测大件样品● 蕞大扫描速度：2000 mm/s● 与其它品牌相比扫描效率高30%● 蕞大扫描范围：700mm×600mm● 最小扫描范围：200μm×200μm● 带宽：550MHz● 蕞大放大倍数：625倍● 新型FCT专利换能器 KSI v-1000E 多用途超声波扫描显微镜主要参数：● 该型号超声波扫描显微镜分析系统，用于研发和生产部门检测特大件样品● 蕞大扫描速度：2000 mm/s● 与其它品牌相比扫描效率高30%● 蕞大扫描范围：1000mm×700mm● 最小扫描范围：200μm×200μm● 带宽：550MHz● 蕞大放大倍数：250倍● 新型换能器

美国 SONIX 超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro™ 全自动超声波扫瞄显微镜, 晶圆检测设备 AutoWafe Pro, 封装检测设备ECHO-LS: SONIX™ 公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司，是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。 自1986年成立以来，SONIX™ 在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。 SONIX 软件优势● 可编程扫描，自动分析 定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据 ● FSF表面跟踪线 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片 ● ICEBERG离线分析 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析 ● TAMI断层显微成象扫描 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。 SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能 SONIXTM 的Flexible TAMITM设计 专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:● 3-D架构● Stacked Die● Bonded wafers● Wafer 级封装 (WLP)● 塑封Flip Chips SONIX 硬件优势 ● 紧凑、稳定的结构设计 模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护 ● 高速、稳定的马达设计 扫描轴采用最先进的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描 ● 专利的超声波探头/透镜 提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。 ● PETT技术 反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率 封装检测设备晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用) (NEW !!)

超声波扫描显微镜VUE400-POKOS公司是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先研发商和制造商。OKOS设备和核心部件被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。公司拥有独立开发的软件，核心硬件和专利技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAT技术的不断创新和突破。超声波扫描显微镜VUE400-P技术优势软件 硬件1）独立开发，基于windown系统 1）双探头扫描模式2）可编程自动扫描 2）独立开发设计的全球最高性能离3）线分析能力 的A/D board，频率可达4GHz4）SALI断层成像扫描 3） 独立开发的定制探头/传感器5）先进的数据分析模式 4）模块化的测试6）FFT扫描模式超声波扫描显微镜VUE400-P设备模式 单探头扫描,双探头扫描超声波扫描模式 A-Scan、B-Scan、C-Scan、Multi-ScanT-Scan、Tray-Scan、 Jump-Scan、HTS、SALI-Scan最大分辨率 10000x10000像素最大扫描区域 380*350*50mm(xyz)最高扫描速度 1500mm/s超声波探头频率 10-220MHz设备尺寸 900*900*1300mm(dwh)超声波扫描显微镜VUE400-P(桌面型）超声波扫描模式 A-Scan、B-Scan、C-Scan、 T-Scan、Tray-Scan、 Jump-Scan、 HTS、SALI-Scan最大分辨率 10000X10000像素最大扫描区域 250*150*30mm(xyz)最高扫描速度 500mm/s超声波探头频率 10-300MHz设备尺寸 610*610*500mm(dwh)非标定制产品:工业超声波扫描显微镜独有的多轴扫描系统，轮廓跟踪扫描等创新功能，突破了传统超声波 扫描显微镜只能进行平面扫描的局限，从而为大型，曲面结构，不规 则结构产品进行无损检测成为可能，在航空航天、铁路交通、管道、 石化、桥梁等诸多领域有着广泛的应用。

KSI V-duo 双探头超声波扫描显微镜系统 双探头超声波扫描显微镜系统，同时使用2只换能器- 扫描速度：2000 mm/s- 与其它品牌相比扫描效率高30%- 扫描范围：700mm×600mm- 最小扫描范围：200μm×200μm- 带宽：550MHz- 放大倍数：625倍- 新型换能器

Sonscan Fastline P300 超声波扫描显微镜C-SAM 先进的超声显微成像技术超声显微技术的杰出之处在于它能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠性试验中出现的隐藏的缺陷。不同于X射线和红外成像等其他无损检测技术，超声显微成像技术则是利用超声波对材料弹性特性极其敏感的特性。超声波可能会因为接触物质的改变而被吸收、散射或反射，而且对空气间隙特别敏感。Sonscan 提供多种成像模式，操作员可以根据样品内部结构特征选择适当的成像方式以获得有关检验样品的清晰图像。此外，通过利用我们的专有的先进功能，Sonscan可以提供清晰的图像、高效率和良好的检测结果。这些功能使得Sonscan的C-SAM成像技术成为超声显微成像的理想选择，用于发现及分析在生产过程或可靠性测试过程中出现的缺陷。比起其他检测方法，使用超声显微成像方法更能有效地识别并分析脱层、空洞及裂缝等缺陷。为了提高生产车间内微电子元器件的筛查效率，Sonoscan 专门设计了Fastline P300 超声波扫描显微镜。作为超声显微成像技术的新平台，Fastline的紧凑设计缩小了占地空间，其独特的输送系统能够在扫描一个JEDEC托盘或样品盘的同时将下一次要扫描的样品放在水中的另一个托盘上等到扫描。Fastline P300精选特色：先进的输送系统帮助提高产量精确定位，更快扫描及自动化分析运用Visual PolyGate 技术实现简易快捷的多层深度扫描多语种操作系统及直观的操作界面人体工程学设计以提高操作者的舒适度和工作效率占地面积小，适宜在车间使用

Sonoscan超声波扫描显微镜——超声波无损检测系统从实验室到生产车间，Sonoscan的先进声学显微镜仪器和技术可以帮助您生产更高质量的产品。Sonoscan仪器有着极高的技术含量，并且提供一流的客户服务和支持。FastLine&trade P300&trade 一种紧凑型声学显微监控仪，专为工厂提供的最大生产和过程控制。FACTS2&trade 高级质量监控仪器，可以以生产速度提供高分辨率的声学显微成像，并且只需操作员做极少的控制。AW&trade 系列自动晶圆系列的超声显微检测设备，可以自动处理，检测和并根据操作人员制定的"合格与不合格"标准对晶圆进行分类。Gen6&trade 新一代具有技术创新，尖端技术和无与伦比的功能的C-SAM,把超声显微成像带上了一个新的水平。Gen5&trade 一种创新的声学显微监控仪，可提供最广泛和最先进的功能。D9&trade 系列这个系列的设备引领声像显微技术的新标准。为失效分析，工艺开发和材料特性检测提供了无与伦比的精准和灵活性。D24&trade 超大的扫描区（24” × 24”），非常适合较大面积的样品检验、印刷电路板元件检验和多种JEDEC 盘检验。Sonoscan技术AMI技术的杰出之处在于其能够在组件和材料中找出可能在生产或环境测试过程中出现的隐藏的缺陷。相比其他检验方法，使用AMI技术可以更有效地识别和分析分层、气泡和裂缝等缺陷。不同于X射线和红外成像等其他无损检测技术，AMI技术对材料弹性有着极强的敏感性。正因为如此，AMI查找和定性这些物理缺陷的能力明显要优越很多。AMI通常可应用于生产控制、破损分析和产品开发。Sonoscan提供多种成像模式，操作员可以根据样品内部取向特征获得有关检验样品的最佳透视图。此外，通过利用我们的专有先进功能，Sonoscan可以提供最佳的图像、最高的效率和最理想的结果。AMI技术的优点 在出故障之前把隐藏的缺陷找出来 将薄达200埃的脱层检测出来 材料性能变化定位 测量材料密度，孔隙度，夹杂物 探测裂缝和孔洞 评估热，冲击和疲劳损伤 对被测材料无损伤领先地位在声学显微成像（AMI）技术应用于内部品质无损检测与分析方面，Sonoscan一直是该行业的权威之一。Sonoscan系统被视为精确基准，通过我们的SonoLab&trade 部门，您可以向我们的声学应用工程师进行咨询，获取专业意见和指导。Sonoscan的创始人与总裁Lawrence Kessler博士是一位超声波学与成像系统领域的专家。Kessler博士致力于通过教育项目、客户应用程序评估与新系统开发来实现AMI技术的持续改进。 对AMI技术的专业研究是Sonoscan工作的核心。我们努力提供非凡的数据精确性、出众的图像质量和世界领先的技术。我们在AMI技术方面还拥有多项美国和外国专利。 总之，Sonoscan是您最值得信任的伙伴，我们可以为您节省成本并提高效率。 与 Sonoscan 合作的业界领导者： 全球10大半导体公司 10大汽车半导体公司中的9家公司 10大 国防承包商中的7家承包商 5大MEMS生产商中的4家生产商 市场应用Sonoscan 系统与SonoLab实验室服务可满足多种样品检验需要，并可以检测到使用传统检验方法无法检测到的隐蔽缺陷。 应用领域包括：微电子学领域- 塑料封装IC- 陶瓷电容器- 模片固定、载芯片板（COB）- 芯片型封装（CSP）- 倒装晶片- 堆叠型封装- 卷带式自动接合（TAB）- 混和技术、MCM、SIP- 柔性电路- 印刷电路板（PCB）- 智能卡- 粘结晶片- IMEMS微电子机械系统 (MEMS)- 粘结晶片- 制造工艺评估- 包装 军事/航空/汽车- 高可靠性资格筛选- 产品升级筛选- 资格筛选 IGBT 功率模块用超声检测GBT模块材料- 陶瓷、玻璃- 金属、粉末金属- 塑料- 合成物其他- 芯片实验室、生物芯片和微阵列芯片- 滤筒- 包装、密封- 微射流技术- 聚乙烯/箔袋- 焊件- 传感器

Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜　　现代标准声学扫描电子显微镜　　D9600是现代声学成像的标准，和上一代产品一样提供了无以伦比的精度和稳健性，增加了一个合并了PolyGate技术和Sonolytics的改进型的电子与软件平台。D9600是理想的用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产的工具。　　产品原理 ：　　利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。　　特点：　　* PolyGate 技术和Multi-Gate 和Probing-Gate 功能具有运行单个和多个聚焦图像的能力　　* 每个通道可高达100个Gates　　* Windows 7 Ultimate，具备多语言和64位能力　　* 线性Rod Motor Scanner能够扫描JEDEC Trays　　* 安装在扫描塔上的扫描平台和样品固定装置更加精密　　* 容易进入扫描区域使得样品放入和取出更加容易　　* 定量的B-Scan分析模式（Q-BAM）合并了Sonoscan独有的B-Scan模式提供了虚拟横截面视图并带有准确的极性、幅值和深度数据　　* 可选水循环系统、Waterfall 探头、在线温度控制　　* 可选的数字图像分析（DIA）使用了先进的算法来量化声学数据并允许你设置准确的、自动的接受/拒收条件 　　D9600 C-Mode 扫描声学显微镜是新一代声学显微图像（AMI）技术革新的一部分。无论你需要用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产或其它的试验室检查，D9600都会提供无与伦比的能力。D9500在反射和透射这两种模式下，具有高的精度和稳健性，成为现代AMI的标准。　　先进的Sonoscan 功能增加了价值和信心，比如Visual PolyGate、移动地图、像素间距等等。具有的大尺寸、容易进入的且有灯光照明的扫描区域，以及它扫描塔的参考扫描和固定装置使得D9600有能力来高效的扫描任何样品，包括从单个器件到两个JEDEC托盘的器件。　　除了充满Sonoscanling先的创新外，D9600还是为用户用心设计的。它的人体工程学特点使得使用更舒适和方便。它的先进的应用软件Sonolytics和新的直观的操作界面菜单有助于使结果zui大化，并同时节省了操作员的时间。D9600是真正新一代的C-SAM设备，提供了一整套的技术、人体工程学以及先进的Sonoscan成熟的其他任何地方都无法找到的特色。　　非破坏内部检测的ling导者　　自成立以来，Sonoscan一直关注在发展先进的声学显微成像(AMI)技术上，以帮助我们的客户制造更高质量的产品。在AMI应用于非破坏性内部检测和分析上，Sonoscan保持了zui可信任的权威性。Sonoscan拥有专利的系统跨越了实验室和生产环境，并且被认为是精度和产量的标准。　　厂务需求　　通用电压 - 90V到250V AC，单相，50/60 Hz，15安培（120V）　　外形–直式桌子：长宽高 1.89 x 0.74 x 1.58 m （74.5 x 29.0x 61.9 英寸）

ECHO-VS 超声波扫描显微镜美Sonix 超声波扫描显微镜 ECHO-VS，是专为更高精度要求，更复杂元器件设计的新一代设备， 扫描分辨率小于1微米ECHO-VS 超声波扫描显微镜SONIX ECHO VS™ 是专为更高精度要求，更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。● 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)● 扫描分辨率小于1微米● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下，信号更稳定

美Sonix超声波扫描显微镜 型号：ECHO LS Sonix 非破坏超声波扫描是一款提高生产、简化测试、改进生产率和提高产能的生产和实验室设备。无论是失效分析实验室的详细分析还是生产线检测，Sonix 都能提供一个易于操作的软件解决方案。﹡WinIC Lab （详细失效分析工具）﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生产工具，专门用于生产的大量分析） Sonix ECHO LS 可检测最小 0.05 微米的缺陷，它是一款极好的检测 bump, 堆叠芯片(三维封装)，复杂 flipchip 和传统塑封封装的工具. 使用 ECHO LS 生产软件改进生产产能和提高生产率：。很容易设定和使用。监测生产质量。通过/失效存储。签定零件 Sonix 探头的频率范围从 10MHz 到 MHz，为能适用于所有类型的应用和材料设计 其它主要特性。节省洁净室空间。整体焊接结构（改进平台的稳定性）。轻便（移动方便）。可选反射与透射同时进行(快速侦测缺陷)。减低高度，节省成本。大面积的扫描区域（可放多个 tray盘或大样品）。倾斜缸底（为能彻底排水）。Z 轴探头移动（替代 tray 架子移动）。可抽出式架子（可摆放夹具和样品）。设计紧凑（可节省维护成本）。符合 CE, SEMI S2, NRTL。在安全盖、槽及门上有静电涂层 规格： X 轴定位装置：线性伺服马达，线性伺服马达精度高,无磨损,无需定期做保养校正最大扫描速度：1000mm/秒马达精度：+/- 0.5 微米线性光栅尺精度：0.5 微米最大扫描面积：350mm Y 轴 定位装置：步进马达精度： 0.25 微米最大行程： 350mm Z 轴定位装置：步进马达精度 ：0.25 微米最大行程： 50mm 夹具托盘夹具，扫描平台以拖住整个 tray 扫描 机身尺寸和重量31 inches X 31 inches X 48 inchesor 76.66 cm X 76.66 cm X 121.92 cm360lbs. or 163.5kg 过滤系统循环泵和 5 微米过滤器，有自动水循环系统，可把水中的杂质过滤，大大减少杂质对扫描结果的影响 超声波工具DPR500 接接器，带 L2/H4 放大器可选 U4 放大器 显示器 . 双显示器 样品槽：590mm×550mm×120mm超声波扫描频率：1MHz~500MHz传感器频率选择：5MHz~300MHz对于塑封器件，最高用到75MHz，再高频率无法穿透塑封料脉冲发生器前级放大器：Pluse2 WinIC 软件 -TAMI：一次扫描可同时获得最多 100 张 C 超扫描图像，在需要时，可自动调节焦距，可看到 IC 所有的分界面，无需重扫，所有的分界面成像比操作者解释波形更直观-ICEBERG-WinIC Pro (增国功能和分析)-WinIC Offline (允许在手提电脑上分做分析)-Waveform Simulator/Beam Emulator (容易设置)

KSI v700E 单探头超声波扫描显微镜 该型号超声波扫描显微镜分析系统，用于检测大件样品- 最大扫描速度：2000 mm/s- 与其它品牌相比扫描效率高30%- 最大扫描范围：700mm×400mm- 最小扫描范围：200μm×200μm- 带宽：550MHz- 最大放大倍数：625倍- 新型FCT专利换能器

KSI v1000E 单探头多用途超声波扫描显微镜 该型号超声波扫描显微镜分析系统，用于研发和生产部门检测特大件样品- 最大扫描速度：2000 mm/s- 与其它品牌相比扫描效率高30%- 最大扫描范围：1000mm×700mm- 最小扫描范围：200μm×200μm- 带宽：550MHz- 最大放大倍数：250倍- 新型换能器

KSI V-Octo 八探头大型超声波扫描显微镜系统 大型8探头超声波扫描显微镜分析系统该系统同时使用8只换能器，能大限度的确保快速图像采集和高效能。- 扫描速度：2000 mm/s- 与其它品牌相比扫描效率高30%- 扫描范围：1000mm×700mm- 最小扫描范围：200μm×200μm- 带宽：550MHz- 放大倍数：250倍- 新型换能器

KSI V-quattro四探头超声波扫描显微镜系统 多工系统——4探头超声波扫描显微镜分析系统四探头系统，同时使用4只换能器- 最大扫描速度：2000 mm/s- 与其它品牌相比扫描效率高30%- 最大扫描范围：1000mm×700mm- 最小扫描范围：200μm×200μm- 带宽：550MHz- 最大放大倍数：250倍- 新型FCT换能器

德国 PVA 超声波扫描显微镜型号： SAM 302 HD2（适合5-6mm 以内翘曲样品，如12寸FOWLP ，一次性扫描完成） SAM 302 HD2 主要技术参数：可根据样品的翘曲情况（5-6mm以内），在扫描过程中实时调整焦距:即 Z 轴一边快速扫描，一边实时自动改变 Z 轴探头的上下对焦位置，使得探头对于检测位置始终处于聚焦状态，从而保证整个样品的扫描图像完整性；不会出现因样品翘曲无法扫描到或者图像灰度值不一样的情况； X / Y 轴均为超高性能线性马达，双马达，且内置磁力机构，配合光栅尺精确定位前后双探头架构，可前后同时 C 扫描，2 倍于单探头扫描效率；一前一后每个探头最大 C 扫描范围≥ 320 x 320 mm扫描速度：最大2,000 mm/s - 可手动或自动调整速度，平均可用1500mm/s XY 轴机械重复精度 ±0.05umADC卡采样频率 5G/秒，带散热风扇；自动聚焦：不仅具有表面自动对焦功能，同时还可对样品内部任意界面自动对焦；在用户需要重复检测同一种类样品时，即使样品摆放有一定的高度误差，设备可以自动对焦到所设定的界面，操作人员不需要每次扫描前将对焦位置重新校准，只需要直接扫描即可。主要扫描模式：A-Scan（点扫描）、B-Scan（纵向扫描）、C-Scan（横向扫描）、X-Scan （多层断层C扫描）、多重门限扫描、T-Scan (透射扫描)-选项、High Quality-高清晰扫描、表面跟踪扫描、Z-Scan实体扫描模式（虚拟再生扫描功能）、多重区域扫描下包括 托盘矩阵扫描、 Z变换扫描（探测扫描）、顺序扫描（序列扫描）、预扫描、自动扫描、分频扫描、覆盖扫描、插值扫描模式等图像分辨率最小: 最大 32,000 x 32,000 像素, 精度最小0.5um像素 在输入扫描面积和每个像素的分辨尺寸后，软件自动计算图像分辨率 定量测量功能：X -Y 长度计算；厚度与距离测量；胶厚测量；可根据样品的实际轮廓（ 圆形，矩形，不规则形）对检测界面、焊接界面质量进行缺陷面积百分比统计分析，样品扫描后可采用鼠标选择扫描范围后提供缺陷尺寸列表并输出报告（可显示所有孔洞尺寸、面积等信息，分析区域的孔洞率、最大孔洞尺寸、面积等），点击列表中任一行可显示该缺陷在扫描图像上的 X/Y 区域，便于进一步分析和定位缺陷；可进行表面平整度测试，显示样品表面3D形貌图并计算高度差异等；配置高分辨率 DTS 动态透射装置：透射接收探头 40MHz f=16mm 或 40MHz f=12.7mm可选；使用者可以像 C-扫描反射探头一样对该透射接收探头进行软件调焦，透射图像甚至可以和C-扫描的分辨率相媲美；DTS 高分辨率动态透射扫描装置 除软件滤波功能外，同时配置外置滤波器，可有效消除杂波，提供更小信噪比的半波，提高有用的信号波形增益，同时又使得波形变成比较窄（带宽比较小）和干净，从而提高扫描图像的分辨率，使得扫描的图像更清晰，软件开关控制；软件操作界面可根据用户使用习惯或专业术语，自行命名（中英文切换）； 联系方式： 德国 PVA 超声扫描中国区独家代理商- 科视达（中国）有限公司联系人：江女士电话： , 手机： E-mail:

KSI V400E 单探头多用途超声波扫描显微镜 该型号超声波扫描显微镜系统是实验室、研发和工业生产线主流机型。- 扫描速度最高可达：1000mm/s 或 2000mm/s，两种规格可选- 与其它品牌机型相比扫描效率高30%- 最大扫描范围：400mm×400mm 或 400mm x 800mm，二种规格可选。- 射频最大带宽：500MHz 或 550MHz，两种规格可选- 常规探头 或 FCT低噪探头，两种规格可选

Sonoscan D9650 C-SAM 超声波扫描显微镜咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。D9650和上一代产品一样提供了良好的精度和稳健性，增加了一个合并了PolyGate技术和Sonolytics的改进型的电子与软件平台。D9650是理想的用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产的工具。产品原理 ：利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。特点和优势：* 带有Multi-Gate 及Probing-Gate 功能的PolyGate 技术可以进行单一及多层自动聚焦成像* 每频道多达100个Gates* 线性马达扫描仪可扫描JEDEC托盘* 带有塔式安装扫描参考平台及样品定位架，更加精准* 方便使用扫描区域使安装、拆卸更加方便，可以扫描JEDEC托盘或300mm晶圆片* 定量的B-Scan是Sonoscan独有的分析模式(Q-BAM)* B-Scan模式提供了虚拟横截面视图，并带有准确的极性、幅值和深度数据Sonoscan D9650 C-SAM 超声波扫描显微镜是新一代声学显微图像（AMI）技术革新的一部分。无论你需要用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产或其它的试验室检查，D9650都会提供优秀的能力。先进的Sonoscan 功能增加了价值和信心，比如Visual PolyGate、移动地图、像素间距等等。具有的大尺寸、容易进入的且有灯光照明的扫描区域，以及它扫描塔的参考扫描和固定装置使得D9650有能力来快速的扫描任何样品，包括从单个器件到两个JEDEC托盘的器件。厂务需求通用电压 - 90V到250V AC，单相，50/60 Hz，15安培（120V）外形–直式桌子：长宽高 1.89 x 0.74 x 1.58 m （74.5 x 29.0x 61.9 英寸）

Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜　 　现代标准声学扫描电子显微镜　　D9600是现代声学成像的标准，和上一代产品一样提供了无以伦比的精度和稳健性，增加了一个合并了PolyGate技术和Sonolytics的改进型的电子与软件平台。D9600是理想的用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产的工具。　　产品原理 ：　　利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。　　特点：　　* PolyGate 技术和Multi-Gate 和Probing-Gate 功能具有运行单个和多个聚焦图像的能力　　* 每个通道可高达100个Gates　　* Windows 7 Ultimate，具备多语言和64位能力　　* 线性Rod Motor Scanner能够扫描JEDEC Trays　　* 安装在扫描塔上的扫描平台和样品固定装置更加精密　　* 容易进入扫描区域使得样品放入和取出更加容易　　* 定量的B-Scan分析模式（Q-BAM）合并了Sonoscan独有的B-Scan模式提供了虚拟横截面视图并带有准确的极性、幅值和深度数据　　* 可选水循环系统、Waterfall 探头、在线温度控制　　* 可选的数字图像分析（DIA）使用了先进的算法来量化声学数据并允许你设置准确的、自动的接受/拒收条件 　　D9600 C-Mode 扫描声学显微镜是新一代声学显微图像（AMI）技术革新的一部分。无论你需要用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产或其它的试验室检查，D9600都会提供无与伦比的能力。D9500在反射和透射这两种模式下，具有高的精度和稳健性，成为现代AMI的标准。　　先进的Sonoscan 功能增加了价值和信心，比如Visual PolyGate、移动地图、像素间距等等。具有的大尺寸、容易进入的且有灯光照明的扫描区域，以及它扫描塔的参考扫描和固定装置使得D9600有能力来高xiao的扫描任何样品，包括从单个器件到两个JEDEC托盘的器件。　　除了充满Sonoscanling先的创新外，D9600还是为用户用心设计的。它的人体工程学特点使得使用更舒适和方便。它的先进的应用软件Sonolytics和新的直观的操作界面菜单有助于使结果zui大化，并同时节省了操作员的时间。D9600是真正新一代的C-SAM设备，提供了一整套的技术、人体工程学以及先进的Sonoscan成熟的其他任何地方都无法找到的特色。　　非破坏内部检测的ling导者　　自成立以来，Sonoscan一直关注在发展先进的声学显微成像(AMI)技术上，以帮助我们的客户制造更高质量的产品。在AMI应用于非破坏性内部检测和分析上，Sonoscan保持了zui可信任的权威性。Sonoscan拥有专li的系统跨越了实验室和生产环境，并且被认为是精度和产量的标准。　　厂务需求　　通用电压 - 90V到250V AC，单相，50/60 Hz，15安培（120V）　　外形–直式桌子：长宽高 1.89 x 0.74 x 1.58 m （74.5 x 29.0x 61.9 英寸）Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜

Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜　　现代标准声学扫描电子显微镜　　D9600是现代声学成像的标准，和上一代产品一样提供了无以伦比的精度和稳健性，增加了一个合并了PolyGate技术和Sonolytics的改进型的电子与软件平台。D9600是理想的用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产的工具。　　产品原理 ：　　利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。　　特点：　　* PolyGate 技术和Multi-Gate 和Probing-Gate 功能具有运行单个和多个聚焦图像的能力　　* 每个通道可高达100个Gates　　* Windows 7 Ultimate，具备多语言和64位能力　　* 线性Rod Motor Scanner能够扫描JEDEC Trays　　* 安装在扫描塔上的扫描平台和样品固定装置更加精密　　* 容易进入扫描区域使得样品放入和取出更加容易　　* 定量的B-Scan分析模式（Q-BAM）合并了Sonoscan独有的B-Scan模式提供了虚拟横截面视图并带有准确的极性、幅值和深度数据　　* 可选水循环系统、Waterfall 探头、在线温度控制　　* 可选的数字图像分析（DIA）使用了先进的算法来量化声学数据并允许你设置准确的、自动的接受/拒收条件 　　D9600 C-Mode 扫描声学显微镜是新一代声学显微图像（AMI）技术革新的一部分。无论你需要用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产或其它的试验室检查，D9600都会提供无与伦比的能力。D9500在反射和透射这两种模式下，具有高的精度和稳健性，成为现代AMI的标准。　　先进的Sonoscan 功能增加了价值和信心，比如Visual PolyGate、移动地图、像素间距等等。具有的大尺寸、容易进入的且有灯光照明的扫描区域，以及它扫描塔的参考扫描和固定装置使得D9600有能力来高效的扫描任何样品，包括从单个器件到两个JEDEC托盘的器件。　　除了充满Sonoscanling先的创新外，D9600还是为用户用心设计的。它的人体工程学特点使得使用更舒适和方便。它的先进的应用软件Sonolytics和新的直观的操作界面菜单有助于使结果zui大化，并同时节省了操作员的时间。D9600是真正新一代的C-SAM设备，提供了一整套的技术、人体工程学以及先进的Sonoscan成熟的其他任何地方都无法找到的特色。　　非破坏内部检测的ling导者　　自成立以来，Sonoscan一直关注在发展先进的声学显微成像(AMI)技术上，以帮助我们的客户制造更高质量的产品。在AMI应用于非破坏性内部检测和分析上，Sonoscan保持了zui可信任的权威性。Sonoscan拥有专利的系统跨越了实验室和生产环境，并且被认为是精度和产量的标准。　　厂务需求　　通用电压 - 90V到250V AC，单相，50/60 Hz，15安培（120V）　　外形–直式桌子：长宽高 1.89 x 0.74 x 1.58 m （74.5 x 29.0x 61.9 英寸）Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜

德国 PVA 超声波扫描显微镜型号： SAM 402 （ 前后双探头 ） SAM 402 （ 前后双探头）- 提高扫描效率机型， 主要技术参数：SAM 402 前后双探头同步扫描，每个探头 C 扫描范围最大可达 4300mm * 430mm, 扫描效率是单探头 SAM 401的 2倍，只需 1名 操作人员，节省购买成本、人力使用成本及后期维护成本，是有批量检测效率要求的首选。 以190 * 140mm 尺寸的 DBC 陶瓷基板为例，可一次性前后 12片同时扫描，一举解决效率问题，避免重复购买机台；更节省操作员人力成本1. X / Y 轴均为超高性能线性马达，且内置磁力机构，配合0.1um光栅尺精确定位2. 1前1后每个探头最大 C 扫描范围：≥ 430 x 430 mm3. 扫描速度，最大1,500 mm/s - 可手动或自动调整速度，平均可用1000mm/s 4. XY轴机械重复精度 ±0.1um5. Z 轴移动范围（行程） 0-100mm；且软件可设置Z-轴安全距离Z-limit，避免由于误操作 导致探头撞击 样品；6. 自动聚焦：不仅具有表面自动对焦功能，同时还可对样品内部任意界面自动对焦；在用户需要重复检测 同一种类样品时，即使样品摆放有一定的高度误差，设备可以自动对焦到所设定的界面，操作人员不需 要每次扫描前将对焦位置重新校准，只需要直接扫描即可。7. 主要扫描模式：A-Scan（点扫描）、B-Scan（纵向扫描）、C-Scan（横向扫描）、X-Scan （多层断层 C扫描）、多重门限扫描、T-Scan (透射扫描)-选项、High Quality-高清晰扫描、表面跟踪扫描、Z-Scan 实体扫描模式（虚拟再生扫描功能）、多重区域扫描下包括 托盘矩阵扫描、 Z变换扫描（探测扫描）、 顺序扫描（序列扫描）、预扫描、自动扫描、分频扫描、覆盖扫描、插值扫描模式等8. 图像分辨率最小: 最大 32,000 x 32,000 像素, 精度最小0.5um像素 在输入扫描面积和每个像素的分辨尺寸后，软件自动计算图像分辨率 9. 定量测量功能： X -Y 长度计算；厚度与距离测量；胶厚测量；可根据样品的实际轮廓（ 圆形，矩形，不规则形）对检测 界面、焊接界面质量进行缺陷面积百分比统计分析，样品扫描后可采用鼠标选择扫描范围后提供缺陷尺 寸列表并输出报告（可显示所有孔洞尺寸、面积等信息，分析区域的孔洞率、最大孔洞尺寸、面积等)， 点击列表中任一行可显示该缺陷在扫描图像上的 X/Y 区域，便于进一步分析和定位缺陷；可进行表面平 整度测试，显示样品表面3D形貌图并计算高度差异等；10. 软件操作界面可根据用户使用习惯或专业术语，自行命名（中英文切换）；11. 双探头排列方式可选：11.1 左右并列双探头摆放11.2 前后摆放双探头：11.3 DTS 高分辨率动态透射扫描装置在样品台下方的透射接收探头可以像上面的C-扫描反射探头一样地上下移动进行聚焦，使得发射探头和透射接收探头处于同一聚焦面，保证透射接收探头最佳信号接收状态，达到普通透射扫描所无法达到的穿透能力和分辨率. 联系方式： 德国 PVA 超声扫描中国区独家代理商- 科视达（中国）有限公司联系人： 江女士电话： , 手机： E-mail:

德国 PVA 超声波扫描显微镜型号： SAM 302 （ 前后双探头 ） SAM 302 （ 前后双探头）- 提高扫描效率机型， 主要技术参数：SAM 302 前后双探头同步扫描，每个探头 C 扫描范围最大可达 320mm * 320mm, 扫描效率是单探头 SAM 301的 2倍，只需 1名 操作人员，节省购买成本、人力使用成本及后期维护成本，是有批量检测效率要求的首选。1. X / Y 轴均为超高性能线性马达，且内置磁力机构，配合0.1um光栅尺精确定位2. 1前1后每个探头最大 C 扫描范围：≥ 320 x 320 mm3. 扫描速度，最大1,500 mm/s - 可手动或自动调整速度，平均可用1000mm/s 4. XY轴机械重复精度 ±0.1um5. Z 轴移动范围（行程） 0-100mm；且软件可设置Z-轴安全距离Z-limit，避免由于误操作导 致探头撞击样品；6. 自动聚焦：不仅具有表面自动对焦功能，同时还可对样品内部任意界面自动对焦；在用户需要 重复检测同一种类样品时，即使样品摆放有一定的高度误差，设备可以自动对焦到所设定的界 面，操作人员不需要每次扫描前将对焦位置重新校准，只需要直接扫描即可。7. 主要扫描模式：A-Scan（点扫描）、B-Scan（纵向扫描）、C-Scan（横向扫描）、X-Scan （多层断层C扫描）、多重门限扫描、T-Scan (透射扫描)-选项、High Quality-高清晰扫描、 表面跟踪扫描、Z-Scan实体扫描模式（虚拟再生扫描功能）、多重区域扫描下包括 托盘矩阵 扫描、 Z变换扫描（探测扫描）、顺序扫描（序列扫描）、预扫描、自动扫描、分频扫描、 覆盖扫描、插值扫描模式等8. 图像分辨率最小: 最大 32,000 x 32,000 像素, 精度最小0.5um像素 在输入扫描面积和每个像素的分辨尺寸后，软件自动计算图像分辨率 9. 定量测量功能： X -Y 长度计算；厚度与距离测量；胶厚测量；可根据样品的实际轮廓（ 圆形，矩形，不规则 形）对检测界面、焊接界面质量进行缺陷面积百分比统计分析，样品扫描后可采用鼠标选择 扫描范围后提供缺陷尺寸列表并输出报告（可显示所有孔洞尺寸、面积等信息，分析区域的 孔洞率、最大孔洞尺寸、面积等），点击列表中任一行可显示该缺陷在扫描图像上的 X/Y区 域，便于进一步分析和定位缺陷；可进行表面平整度测试，显示样品表面3D形貌图并计算 高度差异等；10. 软件操作界面可根据用户使用习惯或专业术语，自行命名（中英文切换）；11. 双探头排列方式可选：11.1 左右并列双探头摆放11.2 前后摆放双探头：11.3 DTS 高分辨率动态透射扫描装置在样品台下方的透射接收探头可以像上面的C-扫描反射探头一样地上下移动进行聚焦，使得发射探头和透射接收探头处于同一聚焦面，保证透射接收探头最佳信号接收状态，达到普通透射扫描所无法达到的穿透能力和分辨率. 联系方式： 德国 PVA 超声扫描中国区独家代理商- 科视达（中国）有限公司联系人： 江女士电话： , 手机： E-mail:

德国 PVA 超声波扫描显微镜型号： SAM 401 （适合大尺寸样品一次性扫描完成） SAM 401主要技术参数：1. X / Y 轴均为超高性能线性马达，且内置磁力机构，配合0.1um光栅尺精确定位2. 最大 C 扫描范围：≥ 430 x 430 mm3. 扫描速度，最大1,500 mm/s - 可手动或自动调整速度，平均可用1000mm/s 4. XY 轴机械重复精度 ±0.1um5. Z 轴移动范围（行程） 0-100mm；且软件可设置 Z-轴安全距离 Z-limit，避免由于误操作导致探头撞击 样品；6. 自动聚焦：不仅具有表面自动对焦功能，同时还可对样品内部任意界面自动对焦；在用户需要重复检测同 一种类样品时，即使样品摆放有一定的高度误差，设备可以自动对焦到所设定的界面，操作人员不需要每 次扫描前将对焦位置重新校准，只需要直接扫描即可。7. 主要扫描模式：A-Scan（点扫描）、B-Scan（纵向扫描）、C-Scan（横向扫描）、X-Scan （多层断层 C扫描）、多重门限扫描、T-Scan (透射扫描)-选项、High Quality-高清晰扫描、表面跟踪扫描、Z-Scan 实体扫描模式（虚拟再生扫描功能）、多重区域扫描下包括 托盘矩阵扫描、 Z变换扫描（探测扫描）、顺 序扫描（序列扫描）、预扫描、自动扫描、分频扫描、覆盖扫描、插值扫描模式等8. 图像分辨率最小: 最大 32,000 x 32,000 像素, 精度最小0.5um像素 在输入扫描面积和每个像素的分辨尺寸后，软件自动计算图像分辨率 9. 定量测量功能： X -Y 长度计算；厚度与距离测量；胶厚测量；可根据样品的实际轮廓（ 圆形，矩形，不规则形）对检测 界面、焊接界面质量进行缺陷面积百分比统计分析，样品扫描后可采用鼠标选择扫描范围后提供缺陷尺寸 列表并输出报告（可显示所有孔洞尺寸、面积等信息，分析区域的孔洞率、最大孔洞尺寸、面积等）， 点击列表中任一行可显示该缺陷在扫描图像上的 X/Y 区域，便于进一步分析和定位缺陷；可进行表面平 整度测试，显示样品表面3D形貌图并计算高度差异等；推荐选项：1）在不改变扫描机构主体的情况下，可轻松升级为前后双探头 SAM 402- 2倍于单探头SAM 401的扫描效 率 ； 举例： SAM 402 前后双探头扫描设备，在扫描 190 * 140mm 尺寸的 DBC 陶瓷基板时，前后同时12片 同时扫描，一举解决效率问题，避免重复购买机台；更节省操作员人力成本；2）DTS 高分辨率动态透射扫描装置10. 软件操作界面可根据用户使用习惯或专业术语，自行命名（中英文切换）； 联系方式： 德国 PVA 超声扫描中国区独家代理商- 科视达（中国）有限公司联系人：江女士电话： , 手机： E-mail:

德国 PVA 超声波扫描显微镜型号： SAM 301 SAM 301主要技术参数：1. X / Y 轴均为超高性能线性马达，且内置磁力机构，配合0.1um光栅尺精确定位2. 最大扫描范围：≥ 320 x 320 mm3. 扫描速度，最大1,500 mm/s - 可手动或自动调整速度，平均可用1000mm/s 4. XY轴机械重复精度 ±0.1um5. Z 轴移动范围（行程） 0-100mm；且软件可设置Z-轴安全距离Z-limit，避免由于误操作导致探头撞击 样品。6. 自动聚焦：不仅具有表面自动对焦功能，同时还可对样品内部任意界面自动对焦；在用户需要重复检测 同一种类样品时，即使样品摆放有一定的高度误差，设备可以自动对焦到所设定的界面，操作人员不需 要每次扫描前将对焦位置重新校准，只需要直接扫描即可。7. 主要扫描模式：A-Scan（点扫描）、B-Scan（纵向扫描）、C-Scan（横向扫描）、X-Scan （多层断层 C扫描）、多重门限扫描、T-Scan (透射扫描)-选项、High Quality-高清晰扫描、表面跟踪扫描、Z-Scan 实体扫描模式（虚拟再生扫描功能）、多重区域扫描下包括 托盘矩阵扫描、 Z变换扫描（探测扫描）、 顺序扫描（序列扫描）、预扫描、自动扫描、分频扫描、覆盖扫描、插值扫描模式等8. 图像分辨率最小: 最大 32,000 x 32,000 像素, 精度最小0.5um像素 在输入扫描面积和每个像素的分辨尺寸后，软件自动计算图像分辨率 9. 定量测量功能： X -Y 长度计算；厚度与距离测量；胶厚测量；可根据样品的实际轮廓（ 圆形，矩形，不规则形）对检测 界面、焊接界面质量进行缺陷面积百分比统计分析，样品扫描后可采用鼠标选择扫描范围后提供缺陷尺 寸列表并输出报告（可显示所有孔洞尺寸、面积等信息，分析区域的孔洞率、最大孔洞尺寸、面积等）， 点击列表中任一行可显示该缺陷在扫描图像上的 X/Y 区域，便于进一步分析和定位缺陷；可进行表面平 整度测试，显示样品表面3D形貌图并计算高度差异等；推荐选项：1） 升级为前后双探头 SAM 302- 2倍于单探头扫描效率，只需1名操作人员2） DTS 高分辨率动态透射扫描装置10. 软件操作界面可根据用户使用习惯或专业术语，自行命名（中英文切换）； 联系方式： 德国 PVA 超声扫描中国区独家代理商- 科视达（中国）有限公司联系人：江女士电话： , 手机： E-mail:

D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜现代标准声学扫描电子显微镜 D9600是现代声学成像的标准，和上一代产品一样提供了良好的精度和稳健性，增加了一个合并了PolyGate技术和Sonolytics的改进型的电子与软件平台。D9600是理想的用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产的工具。 特点：* PolyGate 技术和Multi-Gate 和Probing-Gate 功能具有运行单个和多个聚焦图像的能力* 每个通道可高达100个Gates* Windows 7 Ultimate，具备多语言和64位能力* 线性Rod Motor Scanner能够扫描JEDEC Trays* 安装在扫描塔上的扫描平台和样品固定装置更加精密* 容易进入扫描区域使得样品放入和取出更加容易* 定量的B-Scan分析模式（Q-BAM）合并了Sonoscan独有的B-Scan模式提供了虚拟横截面视图并带有准确的极性、幅值和深度数据* 可选水循环系统、Waterfall 探头、在线温度控制* 可选的数字图像分析（DIA）使用了先进的算法来量化声学数据并允许你设置准确的、自动的接受/拒收条件D9600 C-Mode 扫描声学显微镜是新一代声学显微图像（AMI）技术革新的一部分。无论你需要用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产或其它的试验室检查，D9600都会提供无与伦比的能力。D9500在反射和透射这两种模式下，具有高的精度和稳健性，成为现代AMI的标准。 先进的Sonoscan 功能增加了价值和信心，比如Visual PolyGate、移动地图、像素间距等等。具有的大尺寸、容易进入的且有灯光照明的扫描区域，以及它扫描塔的参考扫描和固定装置使得D9600有能力来高效的扫描任何样品，包括从单个器件到两个JEDEC托盘的器件。 除了充满Sonoscan领先的创新外，D9600还是为用户用心设计的。它的人体工程学特点使得使用更舒适和方便。它的先进的应用软件Sonolytics和新的直观的操作界面菜单有助于使结果大化，并同时节省了操作员的时间。D9600是新一代的C-SAM设备，提供了一整套的技术、人体工程学等。 非破坏内部检测的知名公司自成立以来，Sonoscan一直关注在发展先进的声学显微成像(AMI)技术上，以帮助我们的客户制造更高质量的产品。在AMI应用于非破坏性内部检测和分析上，Sonoscan保持了可信任的权威性。 厂务需求通用电压 - 90V到250V AC，单相，50/60 Hz，15安培（120V）外形–直式桌子：长宽高 1.89 x 0.74 x 1.58 m （74.5 x 29.0x 61.9 英寸）

Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜　 　现代标准声学扫描电子显微镜　　D9600是现代声学成像的标准，和上一代产品一样提供了无以伦比的精度和稳健性，增加了一个合并了PolyGate技术和Sonolytics的改进型的电子与软件平台。D9600是理想的用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产的工具。　　产品原理 ：　　利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。　　特点：　　* PolyGate 技术和Multi-Gate 和Probing-Gate 功能具有运行单个和多个聚焦图像的能力　　* 每个通道可高达100个Gates　　* Windows 7 Ultimate，具备多语言和64位能力　　* 线性Rod Motor Scanner能够扫描JEDEC Trays　　* 安装在扫描塔上的扫描平台和样品固定装置更加精密　　* 容易进入扫描区域使得样品放入和取出更加容易　　* 定量的B-Scan分析模式（Q-BAM）合并了Sonoscan独有的B-Scan模式提供了虚拟横截面视图并带有准确的极性、幅值和深度数据　　* 可选水循环系统、Waterfall 探头、在线温度控制　　* 可选的数字图像分析（DIA）使用了先进的算法来量化声学数据并允许你设置准确的、自动的接受/拒收条件 　　D9600 C-Mode 扫描声学显微镜是新一代声学显微图像（AMI）技术革新的一部分。无论你需要用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产或其它的试验室检查，D9600都会提供无与伦比的能力。D9500在反射和透射这两种模式下，具有高的精度和稳健性，成为现代AMI的标准。　　先进的Sonoscan 功能增加了价值和信心，比如Visual PolyGate、移动地图、像素间距等等。具有的大尺寸、容易进入的且有灯光照明的扫描区域，以及它扫描塔的参考扫描和固定装置使得D9600有能力来高xiao的扫描任何样品，包括从单个器件到两个JEDEC托盘的器件。　　除了充满Sonoscanling先的创新外，D9600还是为用户用心设计的。它的人体工程学特点使得使用更舒适和方便。它的先进的应用软件Sonolytics和新的直观的操作界面菜单有助于使结果zui大化，并同时节省了操作员的时间。D9600是真正新一代的C-SAM设备，提供了一整套的技术、人体工程学以及先进的Sonoscan成熟的其他任何地方都无法找到的特色。　　非破坏内部检测的ling导者　　自成立以来，Sonoscan一直关注在发展先进的声学显微成像(AMI)技术上，以帮助我们的客户制造更高质量的产品。在AMI应用于非破坏性内部检测和分析上，Sonoscan保持了zui可信任的权威性。Sonoscan拥有专li的系统跨越了实验室和生产环境，并且被认为是精度和产量的标准。