电路焊接板影像仪

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  • 青岛新辐塑料焊接设备有限公司位于山东青岛,拥有铁路、高速公路、国道和省道,依托青岛国际机场、青岛港,形成了纵横交错、四通八达的立体式交通网络,地理位置优越。公司是一家集研发、生产制造、销售、售后服务为一体的高新技术企业,主要从事塑料焊接机械设备的研发与制造。 公司主要经营产品有:塑料板材碰焊机、塑料板材折弯机、塑料板碰折一体机、塑料板下料机、塑料板材雕刻机、手提式塑料挤出焊枪、同时还拥有高新技术的PP|PE塑料板材生产线、实壁缠绕管生产线、电热熔套设备、热收缩带涂胶生产线、焊条生产线等等。本公司生产的产品大大提高了制品的质量,提高了劳动效率,降低了劳动成本,大大缩短了产品的生产周期,速度快、标准自动化程度高。产品广泛应用于塑料焊接、环保设备、塑料化工防腐、塑料容器焊接、塑料管材及塑料管件焊接制作及电镀设备制作等各行各业。
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  • 尊敬的用户:您好! 欢迎您选购使用意丰电炉! 上海意丰电炉有限公司系专业研制、开发、制造电加热设备的实体企业,本公司生产的标准系列实验室电炉均为第四代节能型产品,分五大类一百多个规格。公司还制造中频无心感应熔炼电炉、光亮热处理成套设备及各种高低温干燥箱,并为客户定制各种特殊要求的电加热成套设备。 本公司生产的电炉在市场上有着广泛的影响,产品远销香港、台湾、新加坡、越南、泰国、南美等地,特别是全国各大院校、研究所以及工矿企业。产品寿命长,温度控制采用智能控制仪表以及Windos软件,在国内处于领先水平。本公司有专用测试设备和先进的检测手段,严格按照国家有关标准及2003年通过认证的ISO9001:2000质量管理体系生产制造,每个产品出厂前都经过严格检测,为客户提供最优质的产品。 本公司技术力量雄厚,具有一批从事电炉专业设计几十年的优秀技术人员,不断推出市场上需求的产品,积极利用新材料、新工艺,为新产品研制、开发、新技术的推广应用提供可靠保证。 本公司产品规格齐全、质量稳定可靠、外形美观、价格合理、交货及时,售前售后服务周到,产品实行三包。公司质量方针是: 以科技进步为根本 以品质优越求生存 以持续创新求满意 本公司愿与广大客户达成长期友好的互惠互利合作关系,竭诚欢迎新老客户提出宝贵意见,接受用户的监督和指导。
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  • 山东中辰电炉有限公司,菏泽星创电炉有限公司(已通过ISO9001质量管理体系认证)专业电炉设计、开发、研制,生产工艺先进,生产设备齐全,管理制度完善,检测体系优良,产品质量稳定,技术服务到位,结合新企业新颖实用的设计理念,坚实技术、产品出色的设计、高超的品质和具有诱惑力的价格而闻名。公司经过客户实验和生产的反馈严格检验。应用领域有实验室和牙科、冶金、陶艺、陶瓷、电子、玻璃、熔化、化工、机械、建材、航天航空、光电技术、金属和塑料热处理及表面处理技术、铸造,耐火材料、新材料开发、特种材料、大专院校、中科院、研究院等领域的开发、适用于各种生产企业及研发实验机构工艺的理想高温实验和高温生产及高温检测专用电炉设备。专业从事主要产品:高温炉、高温电炉、实验炉、高温工业电窑炉、箱式炉、马弗炉、电阻炉、电加热炉、预热炉、灰化炉、管式炉、空气循环炉、退火炉、回转炉、立式炉、立式电炉、井式炉、熔块炉、台车炉、卧式炉、烤瓷炉、牙科炉、钼棒炉、碳棒炉、节能炉、陶瓷炉、干燥箱、纳米炉、物理化学实验电炉、热压炉、热震炉、ITO靶材炉、MIM金属烧结炉、真空炉、气氛炉、真空气氛炉、罐式炉、钟罩炉、升降炉、氟化物烧结炉、工业炉、网带炉、推板窑等小型炉系列产品各种不同尺寸、型号种类繁多的标准窑炉电炉及特殊订制电炉用于各种不同研发、加工等领域。公司拥有完整、科学的质量管理体系,标准化的生产制造车间,是国内具有影响力的高温实验电炉、高温工业电炉窑炉生产制造商,产品远销海外并获得客户的好评,分布在全国20几个省、市、自治区、特区,国家重点大专院校、国家重点实验室,高等研究院所,俄罗斯、韩国、英国、德国、非洲、新加坡、越南等多个国家和地区。并联合多所重点科研院校共同建立了多个技术研发项目,为每一位客户提供高技术含量的产品解决方案和服务!优质的质量和服务是企业常青成长的根基。公司一直践行“以诚待人,信誉至上,质量第一,科技创新,精诚合作,共创辉煌,追求卓越,恪守匠心”八大方针的创新发展经营理念和宗旨,真诚与您合作。我们坚持不断完善服务效能努力提升产品质量,以卓越的节能产品助推人与自然和谐发展,企业资信“AAA”级重合同守信用单位,连续被授予明星企业,为客户创造更多的价值,追求以客户满意为中心,满足并超越用户期望,恪守打造匠心产品。
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  • 能够把电路板焊接烟气吸掉净化焊锡烟除烟机电子车间焊锡吸烟机吸了焊锡丝的烟怎么办焊锡除烟机器电路板焊接烟雾小型排烟机欢迎大家随时咨询:深圳市蔚南科技有限公司1. 外形美观,机型轻巧,安装简单方便,净化空气效果卓越。2. 三重过滤设计确保滤除烟雾中的有害物质,保护人体安全。初效,中效和主过滤器可以单独更换,延长了主过滤器的使用寿命(过滤系统具体标准依照机型设计而改变)。3. 过滤系统做工精致严格,能更有效地保护过滤芯,避免过滤系统在搬放机器过程中遭到损坏。4. 内置式循环空气过滤方式避免将室内冷气/暖气排放到室外,真正意义上做到符合环保标准。5. 大功率德国直流无刷电机,抗疲劳强度高,涡流风轮设计,吸风量大,寿命长。蔚南非常专注产品的质量和研发,自主研发了“艾灸烟雾过滤设备”“焊锡烟尘处理系统”及“激光烟雾净化装置”,其技术和过滤效果得到了国内外用户的广泛认可。蔚南不断提高产品的质量、拓宽产品应用范围,研发出适合不同领域、不同环境的过滤系统,其产品可广泛应用于:酒店会所、美容馆、艾灸养生馆、医院;电子电器制造:焊锡、浸锡、回流炉;激光作业的焊接、切割、打标、雕刻、喷码、划线;化学实验室,电焊、氩焊、等离子切割、金属抛光车削;LED制造、汽车制造、家具生产、电镀,各种首饰品制造等众多领域。能够把电路板焊接烟气吸掉净化焊锡烟除烟机
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  • Q998E是我司根据市场需要,全新推出的一款FPC柔性板测试仪,可满足业界目前对FPC柔性板常规元件、发光二极管亮度、按键测试、有源器件供电测试输出电压电流的测试需求。◆短的数秒钟内,全检出组装电路板(loaded PC board)上零件-电阻、电容、电感、电晶体、二极体、稳压二极体、光偶器、继电器等零件,是否在我们设计的规格内运作。◆先期找出制程不良所在,如漏件(missing part)、折脚(bending)、短路(short)、锡桥(bridge)、反向(miss-oriented)、错件(wrong part)、开路(open)、焊接不良等问题,回馈到制程的改善。◆述故障或不良资讯以印表机印出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度,不需对产品线路了解,照样有维修能力。电解电容器极性测试功能ECJ 自动隔离点选择功能 自动开短路、元件学习功能 连板展开及连板测试功能 WINDOWS视窗操作介面 超强电路板图形检视功能; 超强测试报表及测试统计分析功能 ; 超容性,品牌ICT程序均能兼容和相互转换
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  • 1 Windows中文操作系统,下拉式菜单、个性化界面设计、操作简易、上手快。 2 先进的电解电容极性测试技术可测率高达100%。 3 开短路及IC保护二极体之测试程式自动学习生成。 4 电脑自动隔离点选择功能,**可达10个点。 5 多连板程式自动生成功能。 6 系统自我诊断功能。 7 完整的统计报表功能,资料可自动存储,不因断电而丢失数据。 8 BoardView功能可即时显示不良元件、针点之位置,方便检修。 9 对小电阻使用特殊四线式测试模式,可排除探针与电路板之间不稳定接触电阻。 10 应用IC Clamping Diode特性,检测IC脚位故障及焊接不良。 11 体积小,重量轻,使用灵活,符合高科科技产品轻,薄,短,小的要求。 12 应用感应技术检测SMD贴片IC的空焊、开路问题。 信息条形码:5ICT的功能能够在短短的数秒钟内,全检出组装电路板(loaded PC board)上零件-电阻、电容、电感、电晶体、二极体、稳压二极体、光偶器、继电器等零件,是否在我们设计的规格内运作。能够先期找出制程不良所在,如漏件(missing part)、折脚(bending)、短路(short)、锡桥(bridge)、反向(miss-oriented)、错件(wrong part)、开路(open)、焊接不良等问题,回馈到制程的改善。 能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度,不需对产品线路了解,照样有维修能力。
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  • 日立发布印刷电路板爆板问题解决方案
    电路板是当代电子元件业中最活跃的产业,又可称为印刷线路板(Printed Circuit Board)简称PCB。由于产业政策的扶持、下游产业的持续快速增长和劳动力资源、市场、投资及税收政策方面优惠措施的影响,印刷电路板作为基础的电子元件,市场的配套需求增长强劲,行业前景十分看好。汽车、电子、电器等各类行业中,均会用到印刷电路板,而目前用于各类电子设备和系统的电子器材仍然以PCB、FPC等印刷电路板为主要装配方式。   由于欧盟RoHs 法令的实施,电子组装工艺发生了巨大变化—进入无铅化时代。锡-银-铜和锡-铜-镍等无铅焊料已逐步取代了以往的锡铅焊料,熔点由原先的183℃升至217℃以上,前后温度相差34 ℃,熔点的升高务必会使得焊接热量递增,故电路板等的耐热性(Td热裂解温度)必须要满足更高的要求。而爆板(Delamination )是电路板在焊接过程中最常见的问题,在高温焊接条件下,板材的Z轴膨胀过大,就会引起爆板。另外,若板材的玻璃化温度(Tg)不合适,随着焊接热量的剧增,会对PCB 板造成损伤。为应对无铅化对PCB 板的耐热性能的挑战,IPC-4101B/99 针对“无铅FR-4”增加了四项新要求,分别是:Tg≥150℃(玻璃化转变温度)、Td≥325℃(热裂解温度)、Z-CTE≤3.5%(50—260℃)和T288≥5min。 那么,针对以上线路板的爆板问题,在板材设计时,如何有效地评估这些参数呢?  日立仪器的热机械分析仪(TMA7000)具有高灵敏度、宽范围的特性,是一款全膨胀的TMA,可测定小至薄膜、大至块体的样品,评价玻璃化温度、线膨胀系数以及软化点等参数,得到结合面的尺寸稳定性及匹配性以及线路板的爆板时间。 解决方案请见:http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100718/s550605.htm
  • 纳米压痕仪NHT³ | 焊接的应力应变研究
    焊接质量一般是通过焊缝质量好坏来做评定,而焊缝质量取决于所焊接的物体、焊接填充物以及所选用的焊接工艺及参数。为了更好地去优化和改善焊接工艺,对于焊缝及其热影响区进行力学性能表征是极其有意义的。对局部弹塑性特性的兴趣导致了一种新检测技术的发展,该技术使用球形压头对焊缝及其热影响区进行局部应力应变性能表征,加载期间使用振动的压痕允许非常局部地确定试验材料的代表性应力-应变曲线。简单的应力应变分析在Anton-Paar压痕软件中实现。该方法可适用于焊缝及其附近不同区域的局部力学性能的表征。01焊缝裂纹尖端附近的弹塑性行为研究纳米压痕仪 NHT3通过展示仪器化纳米压痕测试方法获得低合金钢焊缝中裂纹尖端附近区域和远离裂纹尖端区域的应力应变行为。焊缝出现裂纹通常是由焊接过程中焊缝快速凝固产生的热应力引起的,或由内部显微结构的发生改变所引起的,导致硬度和屈服强度增加,但抗断裂性降低。为了了解局部区域的应力应变行为,仪器化纳米压痕法是能够提供此信息的少数方法之一,局部应力应变测量的目的是帮助理解焊缝开裂的原因。图1 : 靠近或远离焊缝裂纹尖端局部区域的仪器化压痕测试使用Anton-Paar纳米压痕仪NHT3搭载半径为20 µm球型针尖对两个已经存在焊缝裂纹的样品进行测试,以获得局部的应力应变行为;与传统的静态测试方法不同的是,在这次的应用案例中将采用在加载过程增加正弦波加载方式的动态测试方法 (Sinus),选取最大载荷为500 mN,加载卸载速率为1000 mN/min,动态加载振幅为50 mN,频率为5 Hz。图2:载荷位移曲线图3:应力应变曲线图2和图3显示了动态加载测试下获得的压痕曲线,以及从两个区域的压痕曲线中获得的应力应变曲线。可以看出裂纹尖端附近区域的屈服强度远高于远离裂纹尖端的区域。屈服强度的增加通常与延展性的降低有关,这可能对焊缝的抗断裂韧性产生至关重要影响。在外部荷载作用下,靠近裂纹尖端的材料屈服强度增加,往往会出现比基材更早断裂的情况,因此在整个结构中是个力学薄弱点。焊缝中的断裂会导致整个部件失效,因此应该去调整焊接参数,使裂纹尖端附近的材料具有较低的屈服应力和较高的抗断裂性。02焊接铝合金的应力应变行为研究仪器化纳米压痕测试方法中应力应变分析的另一个经典应用是研究金属焊缝周围的弹塑性,尤其是软金属,例如铝合金。铝合金比钢对高温更敏感,因此,研究铝合金的焊接热效应尤为更重要。在本应用所提及的研究中,在加载过程中使用正弦波动态加载模式,利用球形纳米压痕针尖的特性对两种不同的铝合金焊缝附近的弹塑性行为进行局部表征。球形纳米压痕针尖用于确定靠近焊缝(区域A)且距离焊缝约2mm(区域B)的应力应变特性。图4:对比距离焊缝近的区域A和距离焊缝2mm处区域B的应力应变行为使用NHT3纳米压痕仪搭载半径20µm球型针尖作为表征手段,选取的最大载荷为300 mN、加载卸载速率为600 mN/min。在加载过程中采用正弦波的动态加载模式,振幅为30 mN,频率为5 Hz。图4展示了区域A和区域B的应力应变曲线的比较。两个区域表现出相类似的弹塑性行为,屈服应力约为0.3 GPa。这表明焊接过程中加热和冷却对材料的弹塑性性能的影响可以忽略不计。然而,并非所有情况下都是如此,焊接区域的局部应力应变行为仍然是优化焊接参数的重要信息。03搅拌摩擦焊接铝合金的应力应变研究搅拌摩擦焊(FSW)通常是铝合金焊接工艺更好地选择,而传统电弧焊由于铝的高导热性而容易产生较大的热影响区。FSW中的焊接温度远低于中心接触点,因此热效应的传导不如弧焊中明显。在这种情况下,将两种不同的铝合金AA6111-T4(T4)和AA6061-T6(T6)焊接在一起,并在距离熔核中心位置的1.1 mm、2.2 mm和3.3 mm处研究硬度、弹性模量和屈服应力。以下参数用于压痕:最大载荷300 mN,加载速率600 mN/min,动态加载模式下选取振幅30 mN,频率5 Hz。图5的结果表明随着距熔核距离的增加,所表现出的应力应变行为大致一样,仅存在微小差异。在所有的三个区域的屈服应力大约为0.33 GPa(两种基材中的屈服应力大约为0.27 GPa,图中未显示)。母材的硬度为0.8 GPa(T4合金)和1.1 GPa(T6合金)。所有三个区域(距焊缝熔核1.1 mm、2.2 mm和3.3 mm)的硬度均为1.1 GPa,这证实焊缝附近的弹塑性能并没有发生显著变化。图5:距熔核不同位置的应力应变曲线Aoton-Paar自研自产的纳米压痕仪能非常好地去胜任微观局部的应力应变分析,新一代的检测手段的开发有助于焊接行业的进一步发展。安东帕中国总部销售热线:+86 4008202259售后热线:+86 4008203230官网:www.anton-paar.cn在线商城:shop.anton-paar.cn
  • 滨松开发出5款激光加热系列新品 非常适用于焊接、树脂焊接和粘合剂的热固化
    我司基于多年来在半导体激光器(LD)照射光源的开发、生产和销售方面积累的经验,就各种用途优化激光输出和光斑直径等,开发出共5种的激光加热系列产品,以满足不同激光加工用途。用户可根据激光在树脂焊接和粘合剂热固化等应用场景,选择最佳的产品组合。此外,由于激光热加工相比传统工艺的加工效率更高,对环境影响更小,该产品系列将有助于减少碳排放和社会的可持续发展。关于产品本产品将于12月1日(星期三)面向国内外电子设备制造商和汽车零部件制造商销售。 该产品将于12月8日(星期三)至10日(星期五)在千叶市美滨区 Makuhari Messe 举行的日本最大的光与激光技术综合展览“第21届光与激光技术展览”上展出,包括加工样品。本产品由LD照射光源、激光传输光纤和照射单元组成,可根据激光热加工的不同用途进行优化配置,全系列共5种激光加热系统。 我司开发、生产和销售的LD照明光源广发应用在热加工,如激光焊接、树脂焊接、粘合剂热固化、干燥和淬火等领域。其中LD照明光源采用滨松独有的光学设计技术,激光输出均匀分布并照射在目标物表面,使加热均匀,加工质量提高。产品通过用1根光纤进行加工和测量,获取激光照射各处的温度信息,以实现对加工品质的精密控制。LD照射光源和可选配置示例激光热加工根据不同用途,其最佳加工条件也是不一样的。 我们从以往300多个模式组合中选择了光源、可选的光纤和照射单元,此次还凭借在开发、生产和销售LD辐照光源十多年来积累的经验,针对激光焊接、树脂焊接和粘合剂热固化等不同应用场景,以优化配置后的5种激光加热系统系列予以销售。因此,针对精细智能手机部件的焊接、汽车部件的树脂焊接、以及用于不同材料的粘合剂热固化等,客户可以根据激光热加工的不同用途,轻松选择适用于自己的产品组合。同时,组合产品系列比单一的设备购买成本要低,能达到降低成本的目的。此外,与传统的烙铁、超声波焊接机和加热炉相比,激光热加工的加工效率更高,对环境的影响更小,使用本产品将有助于实现减少碳排放和社会的可持续发展。本产品也可满足激光光斑直径等各种条件的定制要求。未来,针对金属纳米油墨的烧结等应用,我们将继续致力于推进更高功率的激光加热系统的产品化,敬请期待。本产品应用场景开发背景近年来,由于LD的高功率和低成本,人们对激光热加工的期望越来越高,但由于激光加工是一种相对比较新的技术,大家对加工的可靠性和质量控制有所担忧,因此该项技术并没有得到很好的推广。在这种情况下,我们一直在开发、生产和销售照射均匀,并可以精密控制加工质量的LD照射光源,但我们面临的难题是,如何选择匹配应用的最佳光源和其选项。主要规格

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  • 电路板焊接槽说明

    [url=http://www.f-lab.cn/solder-machines/solder-pots.html][b]电路板焊锡槽[/b][/url]是专业为[b]PCB电路板焊接[/b]而设计的[b]电路板焊接槽[/b],采用全球标准的渡陶或无铅合金制作,保证了[b]焊锡的纯度[/b]。电路板焊锡槽[b]焊接电路板[/b]最初的技术可以追溯到十九世纪五十年代,一直以来都非常适合[b]PCBA印刷电路板[/b]的小批量焊接。电路板焊锡槽初次是在电路板的底部进行溶解性喷射焊接印刷的。然后略过电路板焊锡槽子表面的焊接残渣。最后,使用一种板夹把电路板放到一种融化的锡液里面,这样电路板会在五秒里面焊锡完成。我们的标准[url=http://www.f-lab.cn/solder-machines/solder-pots.html]电路板焊锡槽[/url]控制在恒温为650F的条件下,使之具有120伏特电压或者240伏特电压。[img=电路板焊接槽]http://www.f-lab.cn/Upload/solder-machines-solder-pots.jpg[/img][table][tr][td][b]型号[/b][/td][td=2,1][b]内尺寸(英寸)[/b][/td][td]焊锡容量[/td][td=2,1][b]价格[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 16[/b][/td][td=2,1]5.75 X 5.25 X 2[/td][td]16 磅[/td][td=2,1][b]$1756[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 25[/b][/td][td=2,1]5.3 X 9.3 X 2.5[/td][td] 25 磅[/td][td=2,1][b]$1847[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 32[/b][/td][td=2,1]11.75 X 5.37 X 2.5[/td][td]32 磅[/td][td=2,1][b]$1825[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 59H[/b][/td][td=2,1]14 X 14 X 1.75[/td][td]59 磅[/td][td=2,1][b]$2,858[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 225[/b][/td][td=2,1]18 X 20 X 3[/td][td]225 磅[/td][td=2,1][b]$3,863[/b][/td][/tr][tr][td=2,1] [/td][td=3,1] [/td][/tr][tr][td=2,1] [b] MPM 25, MPM 32[/b][/td][td=3,1] [/td][/tr][/table][b]附件提供[/b] [table][tr][td]配套的T99调节板夹[/td][td][b]$295.00[/b][/td][/tr][/table] 所有的表针恒温控制电路板焊锡槽控制温度差在1到10F之间。温度范围:450F到950F。误差在25F之间。功率控制器可以减少温度范围0-850F之间。数字化恒温控制(标准的P19D)可以有效的关闭温度控制,温度表提示,以及扩大范围(0-950F)

  • PCB板产生焊接缺陷的原因

    PCB是现代电子不可缺少的部件,是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿,PCB的密度也越来越高,从而对焊接的工艺要求也越来越多,因此,必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素,找出其焊接缺陷产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面请元坤智造的工程师介绍一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧!  1、电路板孔的可焊性影响焊接质量  电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。  影响印刷电路板可焊性的因素主要有:  (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。  (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。  2、翘曲产生的焊接缺陷  电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。  3、电路板的设计影响焊接质量  在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加 过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:  (1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。  (2)重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。  (3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。  (4)元件的排列尽可能 平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。  综合上述,为能保证PCB板的整体质量,在制作过程中,要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

  • 深圳至秦仪器有限公司刚刚发布了电路焊接技术员职位,坐标,敢不敢来试试?

    [b]职位名称:[/b]电路焊接技术员[b]职位描述/要求:[/b]岗位职责:- 能看懂电路原理图,了解基本电路原理- 熟悉电子元器件类型,辨别其标识和型号- 熟练使用电烙铁进行PCB焊接- 能够熟练使用万用表类的简单测试工具- 工作细心谨慎、责任心强,有相关工作经验者优先考虑任职要求:- 协助研发进行电路板焊接- 焊接完成后,检查有无锡珠、拉尖、锡包等现象,并对PCB板进行及时的清洗- 管理电子元器件物料- 负责简单装配工作我们能够提供的:1、公司实行8小时工作制,周末双休;入职即购五险一金;2、假期:提供按国家标准的带薪假期;3、良好的园区工作环境,交通便利,园区门口即是公交站台;4、文化活动:每年年会活动和带薪公费旅游活动,不定期组织各项文娱活动;5、薪酬福利:提供具有行业竞争力的薪酬待遇,每年有年度调薪。直接投递简历,公司会当天审核,审核通过后会通知面试。——————————————联系人:李小姐联系方式:0755-86520452-0公司名称:深圳至秦仪器有限公司公司地址:深圳市南山区西丽街道TCL国际E城G4栋A单元9层乘车路线:地铁5号线 留仙洞站 优先M539公交10分钟直达楼下,其余共有8条公交线路到公司附近[b]公司介绍:[/b] 深圳至秦仪器有限公司(www.chinst.com.cn)成立于2018年10月,是一家拥有自主品牌、以便携质谱仪为核心、集产研销一体的国家高新技术企业,致力于为客户提供分析测试全方位的解决方案,我们持续帮助食品安全、医疗健康、教育科研、公共安全、环境检测、海洋能源等领域用户获得合适的检测仪器。主要产品包括:食品快检便携式质谱系统平台、基于质谱的大气挥发性有机物在线监测与溯源系统、海洋环境监测质谱...[url=https://www.instrument.com.cn/job/user/job/position/76187]查看全部[/url]

电路焊接板影像仪相关的耗材

  • 飞诺美配件Part-液位监测焊接电路板
    Part-电路板+液位模块+焊接费 CHEETAH_LLM_PCBV1.0.0, 实际尺寸28*33mm, 拼板尺寸86.575*99.04, 安装孔m3.5 双层板尊敬的老师们,由于产品库存,价格不断变化,下单前请咨询客服确认价格及货期。我司经营产品有:全自动多批次溶出仪、流池法溶出仪、含量均一度仪器、二手分析仪器、实验室自动化定制产品、快速微波蛋白酶解仪、Waters、安捷伦、赛默飞、博纳艾杰尔、YMC、大曹、ACE等主流产商耗材和配件,以及实验室设备维修维保搬迁服务,欢迎垂询!
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  • 飞诺美配件Part-CPU V1.0焊接电路板
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