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电路焊接板影像仪

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  • 电路板焊接槽说明

    [url=http://www.f-lab.cn/solder-machines/solder-pots.html][b]电路板焊锡槽[/b][/url]是专业为[b]PCB电路板焊接[/b]而设计的[b]电路板焊接槽[/b],采用全球标准的渡陶或无铅合金制作,保证了[b]焊锡的纯度[/b]。电路板焊锡槽[b]焊接电路板[/b]最初的技术可以追溯到十九世纪五十年代，一直以来都非常适合[b]PCBA印刷电路板[/b]的小批量焊接。电路板焊锡槽初次是在电路板的底部进行溶解性喷射焊接印刷的。然后略过电路板焊锡槽子表面的焊接残渣。最后，使用一种板夹把电路板放到一种融化的锡液里面，这样电路板会在五秒里面焊锡完成。我们的标准[url=http://www.f-lab.cn/solder-machines/solder-pots.html]电路板焊锡槽[/url]控制在恒温为650F的条件下，使之具有120伏特电压或者240伏特电压。[img=电路板焊接槽]http://www.f-lab.cn/Upload/solder-machines-solder-pots.jpg[/img][table][tr][td][b]型号[/b][/td][td=2,1][b]内尺寸（英寸）[/b][/td][td]焊锡容量[/td][td=2,1][b]价格[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 16[/b][/td][td=2,1]5.75 X 5.25 X 2[/td][td]16 磅[/td][td=2,1][b]$1756[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 25[/b][/td][td=2,1]5.3 X 9.3 X 2.5[/td][td] 25 磅[/td][td=2,1][b]$1847[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 32[/b][/td][td=2,1]11.75 X 5.37 X 2.5[/td][td]32 磅[/td][td=2,1][b]$1825[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 59H[/b][/td][td=2,1]14 X 14 X 1.75[/td][td]59 磅[/td][td=2,1][b]$2,858[/b][/td][/tr][tr][td][b]MPM 225[/b][/td][td=2,1]18 X 20 X 3[/td][td]225 磅[/td][td=2,1][b]$3,863[/b][/td][/tr][tr][td=2,1] [/td][td=3,1] [/td][/tr][tr][td=2,1] [b] MPM 25, MPM 32[/b][/td][td=3,1] [/td][/tr][/table][b]附件提供[/b] [table][tr][td]配套的T99调节板夹[/td][td][b]$295.00[/b][/td][/tr][/table] 所有的表针恒温控制电路板焊锡槽控制温度差在1到10F之间。温度范围：450F到950F。误差在25F之间。功率控制器可以减少温度范围0-850F之间。数字化恒温控制（标准的P19D）可以有效的关闭温度控制，温度表提示，以及扩大范围（0-950F)

  • PCB板产生焊接缺陷的原因

    PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面请元坤智造的工程师介绍一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧!　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。　　影响印刷电路板可焊性的因素主要有：　　(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。　　(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。　　2、翘曲产生的焊接缺陷　　电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。　　3、电路板的设计影响焊接质量　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加 过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：　　(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。　　(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。　　(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。　　(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。　　综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

  • 深圳至秦仪器有限公司刚刚发布了电路焊接技术员职位,坐标,敢不敢来试试？

    [b]职位名称：[/b]电路焊接技术员[b]职位描述/要求：[/b]岗位职责：- 能看懂电路原理图，了解基本电路原理- 熟悉电子元器件类型，辨别其标识和型号- 熟练使用电烙铁进行PCB焊接- 能够熟练使用万用表类的简单测试工具- 工作细心谨慎、责任心强，有相关工作经验者优先考虑任职要求：- 协助研发进行电路板焊接- 焊接完成后，检查有无锡珠、拉尖、锡包等现象，并对PCB板进行及时的清洗- 管理电子元器件物料- 负责简单装配工作我们能够提供的：1、公司实行8小时工作制，周末双休；入职即购五险一金；2、假期：提供按国家标准的带薪假期；3、良好的园区工作环境，交通便利，园区门口即是公交站台；4、文化活动：每年年会活动和带薪公费旅游活动，不定期组织各项文娱活动；5、薪酬福利：提供具有行业竞争力的薪酬待遇，每年有年度调薪。直接投递简历，公司会当天审核，审核通过后会通知面试。——————————————联系人：李小姐联系方式：0755-86520452-0公司名称：深圳至秦仪器有限公司公司地址：深圳市南山区西丽街道TCL国际E城G4栋A单元9层乘车路线：地铁5号线 留仙洞站 优先M539公交10分钟直达楼下，其余共有8条公交线路到公司附近[b]公司介绍：[/b] 深圳至秦仪器有限公司（www.chinst.com.cn）成立于2018年10月，是一家拥有自主品牌、以便携质谱仪为核心、集产研销一体的国家高新技术企业，致力于为客户提供分析测试全方位的解决方案，我们持续帮助食品安全、医疗健康、教育科研、公共安全、环境检测、海洋能源等领域用户获得合适的检测仪器。主要产品包括：食品快检便携式质谱系统平台、基于质谱的大气挥发性有机物在线监测与溯源系统、海洋环境监测质谱...[url=https://www.instrument.com.cn/job/user/job/position/76187]查看全部[/url]

  • 【求助】柔性电路板铅锡镀层的焊接强度问题

    【求助】柔性电路板铅锡镀层的焊接强度问题

    各位大虾：本人遇到一个比较棘手的问题。我们的一个产品的铅锡镀层在客户处与硬板热压焊后发现有镀层强度不够的情况。 客户称目前，焊接后剥离强度为4-5磅，而目标值为10磅。并且发来了EDS图谱。第一张图是软板的EDS图谱，红色是亮区，蓝色是暗区。 第二张图是硬板的EDS图谱，红色是亮区，蓝色是暗区。 请各位高手帮忙看一下是不是真是因为有杂质引入镀层造成焊点强度不够？谢谢！[color=red]【由于该附件或图片违规，已被版主删除】[/color][img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2007/07/200707021739_56971_1066999_3.jpg[/img]

  • 【原创大赛】图解法——给印刷电路板做“搭桥”手术

    【原创大赛】图解法——给印刷电路板做“搭桥”手术

    仪器仪表，家用电器均离不开印刷电路板，这是众所周知的常识。由于腐蚀、过载、打火等原因而造成的印刷电路线条的烧损、断路现象也屡见不鲜。在印刷电路板中，一条条线路就像人身体里的血管一样，维系着电路的正常生命，所不同的是人体的血管中流淌着是血液，而电路板板线条中流淌着的是电流。如果人体的血管发生了梗塞则需要做搭桥手术；同理，电路板的线条发生了断路，也可以做“搭桥”手术。下面就是我为断路的电路板做搭桥手术的过程图解：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160947_555763_1602290_3.jpg图-1 荧光用氙灯高压发生器电路板图-1是一台荧光光谱仪氙灯高压发生器电路板的高压输出部分；该电路板的故障为没有高压输出。经过排查确认故障原因为：高压输出负载电阻因过热造成了电阻焊接孔与印刷线条之间产生断路。具体现象见图-2 所示：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160947_555764_1602290_3.jpg图-2 电阻焊接孔与线条之间产生了断路找一段宽窄与印刷线路条近似的专用的铜质吸锡软线，并用剪刀或裁刀取下1厘米的长度。如下面所示：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555766_1602290_3.jpg图-3 截取一段专用吸锡线用镊子在截取的吸锡线的中间戳一个小孔，孔径与印刷电路板上的焊接孔一致；如下图所示：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555767_1602290_3.jpg图-4 用镊子在吸锡线中间戳一个孔然后在吸锡线两端吃上焊锡，如下图所示：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555768_1602290_3.jpg图-5 给吸锡线两端吃锡在损坏的印刷板焊接孔两端吃上焊锡，最后用酒精棉清除残留助焊剂；如下图：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555769_1602290_3.jpg图-6 给焊接孔两端吃焊锡将吃好锡的吸锡线放置在印刷版上，并用镊子对位，最后用电烙铁将吸锡线与印刷版焊接在一起；焊接过程及焊接后的状态见图-7，图-8所示：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555770_1602290_3.jpg图-7 焊接吸锡线http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555771_1602290_3.jpg图-8 焊接后的吸锡线状态最后将负载电阻插入到修复后的焊接孔中，并加以熔接；见下图：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555772_1602290_3.jpg图-9 焊接负载电阻下图是修复好的完整的电路板：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507160948_555773_1602290_3.jpg图-10 修复后的电路板后 注：此方法也可以适用于其他仪器电路板的类似故障的修复。

  • PCB电路板的加速老化试验

    PCB电路板的加速老化试验

    PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。　　为确保PCB电路板长时间使用的质量和可靠度，PCB电路板制造厂家都进行SIR（SurfaceInsulationResistance）表面绝缘电阻的试验，通过试验找出PCB是否会发生MIG（离子迁移）与CAF（玻纤纱阳极性漏电）现象，离子迁移是在加湿状态下（如∶85℃/85%R.H.），施加恒定偏压（如∶50V），离子化金属向相反电极间移动（阴极向阳极生长），相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，造成短路，离子迁移很脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。也为了在PCB电路板和部件的生产制造过程中，提高贴片加工的生产效率和良好率，为企业降低成品生产，提高经济效益。　　如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为，新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的，但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。[align=center][img=,600,600]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/05/202205111701078874_7284_1385_3.jpg!w600x600.jpg[/img][/align]　　[b][url=http://www.instrument.com.cn/netshow/SH101384/C27608.htm]温度老化室[/url][/b]可检测到焊端涂层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。PCB元器件和电子制造行业，PCB通常要求有一定的存放保质期，通常是6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，必须采用加速存储老化的方法，常用的测试设备是温度老化室。设备是提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度∶85%R.H.）加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%R.H./1000h→110℃/85%R.H./264h),　　通过对加速老化进行了专题研究，包括从1h蒸汽老化到一个月或数个月的湿热条件测试技术。氧化是锡合金的主要原因，而扩散是贵金属涂层的主要原因。电子制造业界通常的做法是，对锡合金采用8~24h的蒸汽老化；对主要由扩散而引起品质下降的镀层，采用115℃、16h干热老化；对品质下降机理不明的镀层，则采用蒸汽老化。　　对不同因素影响所导致的焊接质量下降采取一定的老化措施，不仅可以保证SMT加工的顺利进行，也可以保证PCBA加工的直通率，从而达到提高贴片加工的生产效率和良品率。

  • 嘉隔截管板与壳体连接焊接接头失效的结构因素分析

    摘 要：通过对焊接接头性能影响因素的分析和实验，调整相应的结构参数和焊接工艺参数，防止焊接接头缺陷的产生，提高接头机械性能，从而提高产品的使用寿命，减少损失，节约了材料。 关键词：焊接接头；失效分析；结构因素 热交换器产品中的固定式不带法兰的管板与壳体的连接焊接接头是产品上的主要焊接接头，制造过程中焊接接头内部组织的缺陷，如夹渣、气孔、未熔合、未焊透、裂纹以及组织粗大等，将影响焊接接头的机械性能，也影响产品使用的可靠性，给使用单位带来不必要的经济损失，是个不可忽视的问题。通过对焊接接头性能影响因素的分析和实验，调整相应的结构参数和焊接工艺参数，防止焊接接头缺陷的产生，提高接头机械性能，从而提高产品的使用寿命，减少损失，节约了材料。1 问题的提出 在产品生产过程中，焊接结构参数、焊接工艺参数、焊接前的准备和操作方法等因素都会影响焊接接头的质量，在焊接时就要通过控制相关技术参数来控制焊接接头内部质量，尽可能提高焊接接头的机械性能。在诸多技术因素中以结构参数和焊接工艺参数对焊接接头质量影响最大，为此，坡口尺寸变化对焊接接头质量的影响及焊接工艺参数对焊接接头质量的影响是本课题的主要内容。 通过研究不同尺寸的坡口用相同焊接工艺参数下焊成的接头在焊接接头组织、机械性能、焊接应力分布的变化；比较对焊接接头质量影响最小的结构尺寸，选出最优技术参数。 2 坡口尺寸的确定 产品的设计坡口尺寸如图1所示，其中，管板车边尺寸为0.25δ,与壳体组对后坡口间隙为0.4δ1，具体根据不同的板厚在国家标准中有明确的规定。 本课题根据中生产单位的实际情况，δ和δ1的取值如表1。根据表中的数据，按《钢制压力容器》标准的有关规定，可以分别计算出管板车边尺寸和坡口间隙尺寸，也列于表1中。 在本次试验中，为了减少工作量，试件的坡口组对成大小端，最大值取6mm，最小值取1mm。虽然该值与国家标准的要求有出入，但符合焊接工艺中保证焊接接头质量的有关要求，对试验结果的正确性影响不明显。 3 模拟试验与检测 为保证结构参数对焊接接头的组织、应力和机械性能等方面影响的试验结果准确，在焊接过程中，要求焊接工艺参数保持不变。 本试验的试件结构与产品实际使用的结构相近。对焊接接头的检测主要包括焊接接头热影响区应力值、机械性能测试和热影响区组织分析。 3.1应力测试 应力测试时采用了应力释放法。 通过焊接接头区或焊接热影响区某点处的应变量测试，计算出该点的应力值。用此法检测比较简单，所需测试设备简便。虽然数据不够准确，但同一试件测试的数据有对比性，对本课题来说完全符合要求。 测试时，为使焊接热影响区的应力相对准确且有对比性，试验时选焊接接头焊趾两侧5mm处平行于焊接接头中心线的直线上作为测试焊接应力的位置，并以5mm的间距为一测试点，两侧两端各测6点。 3.2机械性能测试 应力测试后的试件用机械加工的方法加工成拉伸试样，测试其机械性能。4 数据分析 4.1测试点应力与焊接接头距离的关系 以上数据表明，离焊接接头不同的距离的各点间的应力是不同的。离熔合线越近，应力值越大；离熔合线越远，应力值越小。表明高温区更易产生较高的应力。 4.2坡口间距对应力的影响 坡口间距对应的影响也较为明显，从表中可以看出，坡口间距越大，应力值也有明显的增大，最大间隙处应力值（为最小间隙处应力值的3.5倍左右）。从理论上分析，坡口越大，需填充的金属越多，焊接时热作用时间越长，温度也越高，因而产生更大的应力。 4.3坡口间距对机械性能的影响 可以看出，坡口间距对机械性能的影响较小，但坡口间距对缺陷有较大的影响。两个试样都做了宏观金相检查，坡口间距越小，未焊透缺陷倾向增加。所以，坡口间距间接地影响了焊接接头的强度，降低疲劳强度。 5 金相分析 在相应的最大坡口端和最小坡口端，分别取试样进行金相分析，对比母材金相，组织变化差异很小。可见，因所用材料为普通碳素结构钢（管板和筒体材料都选用了Q235-B），这类材料的组织在加热时，长大倾向并不明显。可以认为，坡口间距对焊接接头及热影响区金属组织的影响是不大的。或者说，因焊接接头及热影响区金属组织所引起的焊接接头失效现象的因素要比焊接缺陷和应力变化所产生的影响小得多。 6 结论 通过以上分析，造成管板与壳体连接焊接接头失效的重要因素中，坡口尺寸大小是其中之一。因为坡口尺寸大小对焊接接头内部缺陷的产生及热影响区的焊接残余应力大小有着重大的影响，坡口越大，焊接缺陷产生的可能性增加，焊接残余应力增加。在焊接实践中，可以通过选择合适的坡口尺寸[url=http://www.dtjzf.com/prod

  • 浅析焊接工艺评定及产品焊接试板的冲击试验温度和合格指标

    在压力容器产品监督检验过程中，好多人为焊接工艺评定和产品焊接试板的冲击试验试验温度和合格指标争论不休，主要的焦点集中在容器板如16MnR的冲击试验温度和合格指标上。　　大家知道，GB 6654-1996《压力容器用钢板》第二号修改单对16MnR原材料的冲击试验温度和合格指标作了修改，分别为0℃和31J。于是有人就认为16MnR焊接工艺评定和产品焊接试板的冲击试样也应该做0℃冲击，冲击功不小于31J为合格。其实不然，JB 4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》评定用钢材焊后的冲击合格指标有明确的规定:“每个区3个试样为一组的常温的冲击吸收功平均值应符合图样或相关技术文件规定，且不得小于27J，至多允许有1个试样的冲击吸收功低于规定值，但不低于规定值的70%.”也就是说，如果图样或相关技术文件没有特殊的规定，则焊接工艺评定的冲击试验只需要做常温冲击，冲击功不小27)即为合格。

  • 【原创大赛】焊接接头冲击试样热影响区缺口加工位置的确定-中船重工725所

    [align=center][b]焊接接头冲击试样热影响区缺口加工位置的确定[/b][/align][align=center]中国船舶重工集团公司第七二五研究所 试验测试与计量技术研究中心 张先锋[/align] 焊接是金属材料高效率的结合方式，中国船舶重工集团公司第七二五研究所长期从事船舶材料焊接技术研究和焊接产品研发，在焊接工艺评定工作中积累了大量的经验。前文介绍了《焊接接头力学性能试验焊缝余高的处理方法》，本文接着聊一聊焊接接头冲击试样热影响区缺口加工位置的确定。 焊接工艺评定中冲击吸收功是重要的一项检验指标，由于整个接头区域包含了焊缝、熔合线、热影响区以及母材几部分，且各部分之间的材料成分与组织状态都有较大的差异，所以，冲击试样缺口开设的位置对焊接接头冲击功的测试结果具有重要的影响。在诸多的标准或者技术文件中，对焊缝、熔合线、母材的缺口取样位置的定义较为明确，然而，对于热影响区缺口位置的规定都比较模糊，比如，GB/T 2650规定“缺口位于热影响区范围内”，NB/T 47014规定“热影响区试样的缺口轴线至试样轴线与熔合线交点的距离＞0，且应尽可能多的通过热影响区”，中国船级社材料与焊接规范则规定了三个缺口取样位置“位置1：距离熔合线2mm；位置2：距离熔合线5mm；位置3：距离熔合线7~10mm”，也没有明确规定何种情况下取哪个位置，且以上规定仅仅针对熔化焊与压焊接头，对于热影响区极小的电子束焊、激光焊、搅拌摩擦焊等，则没有标准可以参考。 众所周知，V型缺口底部圆弧中点与焊缝熔合线间的距离在极小的范围内偏移，即可对冲击吸收功产生显著的影响。这是因为热影响区冲击试样V型缺口有可能跨越了焊缝、熔合线、热影响区，甚至母材，而冲击过程中，当冲击设备的刀刃与试样接触后，试样开始在V型缺口根部起裂时，起裂的位置通常不会是一条线，而是一个点，由于缺口根部距离熔合线的距离不同，导致起裂点的位置也不尽相同，可能出现在焊缝、熔合线、热影响区、母材中的任何一个位置，不同起裂位置的起裂功值并不相同，最后获得的冲击吸收功也就有较大的差异。 在实际工程应用中，有两种做法来确定热影响区缺口位置，其一，对于高强钢，试样轴线与熔合线交点向母材一侧偏移2mm作为缺口位置，对于低强度钢材，试样轴线与熔合线交点向母材一侧偏移1mm作为缺口位置；其二，对于厚钢板，试样轴线与熔合线交点向母材一侧偏移2mm作为缺口位置，对于薄钢板，试样轴线与熔合线交点向母材一侧偏移1mm作为缺口位置。以上这些都是经验做法，实施起来，通常都比较粗糙。为了解决这个问题，API SPEC 5L规定“为确保在适当位置开缺口，开缺口前应对试样进行腐蚀”。如果供需双方没有特别说明，对于缺口开设位置，建议在大批量的试样加工中，开缺口前先对试样进行腐蚀，让缺口位置尽可能多的通过热影响区，这种做法可以成为减少缺口位置偏离、避免对试验结果产生异议而引起纠纷的有效措施；如果双方有明确的技术要求，则按照技术要求执行即可。

  • 油污等有机污染物残留对焊接的影响

    油污等有机污染物残留对焊接的影响

    焊接的方法很多，金属焊接方法有40种以上，按焊接过程的特点不同可分为：熔焊、压焊和钎焊三大类。母材或称基本金属上残留的油污、脂、蜡等有机污染物对焊接效果的影响是毋庸置疑的。　　焊接过程中的因油污清洁度不良造成的常见缺陷：　　1. 气孔：焊件表面焊前清理不良，药皮受潮，焊接电流过小或焊接速度过快，使气体来不及逸出熔池。　　2. 夹渣：接头清理不良、焊接电流过小，运条不适和多层焊时前道焊缝的熔渣未清除干净等易产生夹渣。　　3. 未焊透：焊接电流过小，焊接速度太快、坡口角度太小或装配间隙太小、电弧过长等易形成未焊透。　　4. 裂缝：不正确的预热和冷却，不合理的焊接工艺(如焊接次序)、钢的含硫量过高、气孔与夹渣的诱发等均会形成裂缝。　　总的来说，母材清洁度不良会导致接头处会产生裂纹、气孔、未焊透、夹渣等缺陷而引起应力集中，降低承载能力，甚至造成脆断。　　因此，几乎每种焊接方法，都要求焊前将油污清理干净。　　绝大多数油污都是有机类化合物，有机类化合物在高温下会分解出水、氢等，水和氢易使焊接头产生气孔和氢脆、裂纹。这些化合物对焊接熔池的影响也远远比表面的锈蚀、杂质等大;焊接过程中，也是金属内部铁碳相变的过程，有机物经高温分解，对金属内部的金相产生非常大的影响。下面介绍了有机物中的各类元素对焊接的影响。　　油污等有机化合物的主要元素为C、H、O。　　H是钢中有害的元素，钢中含H将是钢材变脆，称为氢脆。H还会使钢中出现白点等缺陷，这种现象在合金钢中尤为严重。　　焊接时H主要来源与焊接材料中的水分、母材的油污等。　　O在焊接时主要以金属氧化物夹杂形式存在与焊缝中，氧化物夹杂对于钢的力学性能(尤其是疲劳强度)有严重的影响，会造成钢的热脆性。　　对于焊接前油污等有害杂质的控制，主要从工艺措施(清洗污染物)和焊前清洁度检测两方面入手。首先通过清洗工艺清除焊件和焊接材料附着的油污等有机污染物，再通过SITA Cleanospector表面清洁度仪作为焊接前母材表面清洁度的监控，以此来预防气孔、裂缝和脱焊等焊接缺陷，从而大大提升并稳定一次焊合率。　　SITA Cleanospector表面清洁度仪输出的数值可作为判定工件表面清洁程度的标准，从而作为焊接前的质检标准，稳定焊接前母材及焊接材料的清洁度，避免气孔、裂缝和脱焊等焊接缺陷。

  • 【原创大赛】SA738GrB板GMAW焊接工艺接头微观组织分析

    【原创大赛】SA738GrB板GMAW焊接工艺接头微观组织分析

    SA738GrB板GMAW焊接工艺接头微观组织分析摘要：通过对三代核电AP1000 CV筒体SA738板纵缝自动气保焊焊接接头微观组织分析，探讨大尺寸焊接接头微观组织分析方法，微观组织下辨别贝氏体和马氏体方法以及魏氏组织对焊接接头性能影响。试验结果表明焊缝组织以细小均匀的针状铁素体为主、热影响区为贝氏体。魏氏组织对焊接接头力学性能影响不大。关键词：AP1000; SA738Gr.B；ER90S-G；针状铁素体；贝氏体；马氏体；魏氏组织1 前言 三代核电AP1000 CV筒体在设计上采用45mm厚的低合金SA738Gr.B型钢板，其纵向拼装采用自动气保焊，填充ER90S-G焊丝进行焊接，具有生产效率高、操作简便等优点。但不同的工艺参数对接头力学性能及组织有较大影响，对接头的显微组织进行分析，是判断接头力学性能的重要依据。受焊接热循环、热输入、冷却速度、化学成分偏析等因素影响，焊接接头各个区域获得单一的典型显微组织比较困难，多为混合组织，微观形貌难以辨别；另外，对于厚板类大尺寸焊接接头如何选择检验部位，对结果的正确评定也有较大影响。2 母材材质、热处理工艺 显微组织分析第一步是确认母材平衡态组织。这就需要确定母材种类、化学成分、热处理工艺。SA738Gr.B属于美标ASTM A738，B级钢板，若对此类美标材料不熟悉，但通过分析其化学成分（见表1）和力学性能（见表2），可以与国标材料进行对应，从而初步判断其平衡态组织。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015092217413570_01_2593418_3.png 通过分析对比，可以得出SA738Gr.B属于低合金高强度钢，相当于国内Q460等级钢。通过查阅出厂材质书，确定热处理工艺为调质（淬火+回火）。至此，可以初步判断其平衡态组织为回火贝氏体。目前，SA738Gr.B钢板已经国产化，其最佳热处理工艺为920℃淬火+630℃回火，得到平衡态组织为细小均匀的板条贝氏体，见图1。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015092217450166_01_2593418_3.png 母材平衡态组织决定接头热影响区组织。但不等于说平衡态组织就是热影响区组织。因为热影响区组织受到焊接热作用与工厂热处理相差巨大。只能在母材平衡态组织基础上结合热影响区显微组织形貌进行具体分析。3 冷却对组织的影响 在对组织进行显微分析时，可能会碰到由于组织复杂，组织形貌难以辨别的情况，或者一些组织的微观形貌在显微镜下很相似，增加了辨认难度。而不同的组织转变温度不同，如果分析出冷却过程对组织析出的这种影响，则有利于对显微形貌进行正确辨认。冷却过程对转变产物的影响可在准确的在“CCT”曲线上体现。CCT曲线即过冷奥氏体连续冷却转变曲线，反映的是过冷奥氏体在不断地降温过程中发生的相变。每个钢种均对应相应的CCT曲线。如果知道该钢种CCT曲线，就能知道在不同冷速下对应的组织产物。影响CCT曲线因素很多，如C元素含量、合金元素含量，且绘制CCT曲线较为复杂，这里不做深入讨论。但应掌握几类常见钢种CCT曲线，有利于分析几中基本相的形成区间。如马氏体需要通过快冷的方式获得。在CCT曲线反映是，（见图2，为共析钢CCT曲线，）以大于临界冷速的冷却速度，如水淬，过冷奥氏体不经过珠光体（P）转变区，而直接过冷到马氏体（M）转变区（Ms—Mf）。掌握这一理论，有利于后面分析热影响区是否存在马氏体。 低合金钢焊接冷却一般为空冷，但要注意接头的焊后热处理方式。不同的热处理方式对接头的微观组织有较大影响。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015092217474369_01_2593418_3.png4微观组织分析4.1 检验点的选择 对于焊接接头，原则上选择接头最薄弱部位且能有代表性地反映该钢种，并在现行施焊工艺条件下所获得的焊接接头区域的典型显微组织形貌。生产实践得出如下原则： （1）、对于空淬性小的低碳钢，焊缝金属应选择盖面的最后焊道并未受重结晶热作用焊道中心部位，或封底最后焊道中心部位。热影响区通常选取盖面或封底最后焊道最差的过热重结晶区的显微组织作为热影响区组织。 （2）、对于空淬性较强的焊接接头，则选择第一条焊道的焊缝金属未受重结晶热作用的焊缝中心作为焊缝金属显微组织的检验部位。 （3） 对于有高韧性要求的焊接接头，通常也都是空淬性较强的低合金钢。除了按（2）要求选择显微检验点外，还要加上最后焊道及其母材热影响区的检验点。 除按以上原则选择检查区域外，还应沿着接头熔合线扫查，因为熔合线处最易产生微裂纹和紧挨熔合线的母材热影响过热区是整个接头性能最薄弱的区域。 SA738 Gr.B钢板具有较强的淬透性（其化学成分中添加Mo等合金元素就是提高其淬透性），另有还要求其具有高的低温冲击韧性。所以按照以上原则，选择了以下重点检查区域（见图3，SA738 Gr.B GMAW焊接工艺接头微观组织检查区域）：区域1：盖面焊道融合线；区域2：盖面焊道中心至接头厚度1/4；区域3：接头厚度1/4处至接头中心。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015092217501796_01_2593418_3.png4.2 显微组织分析 显微镜检查前，首先应对整个接头进行目测，对有怀疑缺陷的区域应在显微镜下确认。目测未发现异常，则用低倍镜头（宜为200~250倍）沿熔合线进行扫查。之所以用低倍镜头，一方面是低倍镜头可视区域更大，特别是针对从下方观察试样的老式金相显微镜，有利于快速找到熔合线；另一方面，可以清晰的观察熔合线及两侧区域（母材过热影响区和焊缝区）。 如图4，为200倍下盖面焊道熔合线区域（区域1）。该视域下，熔合线清晰可见，其左侧为焊缝组织，大量的均匀细小的针状铁素体+少量先共析铁素体（白色呈网状）之所以为网状是先共析铁素体沿奥氏体晶粒析出的原因。200视域下不宜清楚观察到针状铁素体形态。选用500~800倍镜头进行进一步观察与确认。如图6,800倍视域下，针状铁素体清晰可见。值得注意的是，倍数越高，对制样要求越高。 熔合线右侧为母材热影响区过热组织。200倍视域下，可以看见条状、块状组织。结合第2章的分析，母材平衡态组织为板条贝氏体。板条贝氏体属于下贝氏体，具有高的强度，同时具有良好的塑性和韧性的综合机械性能。由于受到焊接热影响，母材细小均匀的板条变成条状、块状。所以，可以初步判断热影响区为下贝氏体。为了进一步确认，在800倍显微镜下观察母材热影响过热区，见图5，块状贝氏体形貌更明显。可对比图1，母材平衡态板条贝氏体进行观察，由于受焊接热作用，块状贝氏体尺寸更大。 对区域2进行分析，从盖面焊道中心至接头厚度1/4区域进行扫查。仍然采用低倍+高倍配合的方式。低倍进行扫查，不能确认的组织，用高倍进行确认。此区域由细小均匀针状铁素体组成，组织形态与图6相同。 对区域3进行分析，从接头厚度1/4处至焊缝中心由细小的块状铁素体组成，尺寸较图6中铁素体稍大，有大量碳化物析出，见图7。大量碳化物析出跟焊接热作用循环有关。 按照以上方法对另一侧焊缝进行分析，得出相同结论。整个接头区域未发现微裂纹及影响接头力学性能的非正常组织。影响接头力学性能的非常组织包括非金属夹杂物、网状渗碳体等。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015092217522946

  • 【讨论】电路板维修问题

    仪表有块电路板出问题了 ， 测量元件时 发现一个问题。不知道什么原因 请论坛高手 帮忙解答。 在测量电路板是发现 在电解质 电容 是数值不稳 总是乱跳 而却一般所测量的容量值 与电容所标的容量值有较大的差异 （只要是减小了）是不是电解质电容在长时间使用后 电容量都会减小？ 还有如果减小后对线路板的影响大吗

  • 你需要了解的放大电路知识

    放大电路又被称为放大器，是构成其它电子电路的基础电路，是为了能够把微弱的信号放大所形成电路。放大电路按频率可分为低频、中频和调频 按输出信号强弱也可为分电压放大、功率放大等。它是电路中最为复杂多变的电路，因此初学者应该了解和掌握以下知识。　　(1)放大电路是一种能量转换器，它不可能创造能量。晶体三极管是用基极电流的微小变化控制集电极电流发生较大的变化，电子管与场效应管是用栅极电压的微小变化控制屏极电流发生较大的变化，因此，场效应管与电子管是电压控制器件，而晶体管是电流控制器件。放大电路不像放大镜一样，直接放大被观看的文字或物体。放大电路将交流信号叠加在直流信号之上，由交流信号的变化，引起直流信号的变化，再通过负载电阻，将直流信号的变化转化为交流信号的变化。放大电路中的晶体三极管就是起这种转换作用，由基极电流微小的变化控制集电极电流较大的变化，相当于放大了基极电流。　　元坤智造工场是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产，同时提供BOM报价、SMT焊接和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。　　(2)在放大器中既有直流成分，又有交流成分，为了分析电路方便，常将直流成分所通过的路径称为直流通路，而将交流信号所通过的路径称为交流通路。因电容具有隔直流通交流的作用，在画直流等效电路时，应将电容器视为开路，其他不变。在分析直流通路时，一定要从电源的正极回到电源的负极，形成一个闭合通路 在画交流等效电路时，电容器应视为短路，直流电源因其两端电压不会变化，无交流压降产生，也视为短路，其他不变。在分析交流通路时，不必每一级重复分析，而是要掌握整个信号从何外来，经过哪些元器件，发生了哪些变化，最终到达何处。　　(3)放大电路通常具有静态和动态两种工作状态。静态是指输入信号为零时，直流电源给三极管的各个电极提供一个合适的直流工作电压，使三极管工作在放大区，也就是说三极管放大的外部条件是发射结正偏，集电结反偏。动态是指在放大电路的输入端加上输入信号后，主要分析放大电路对信号的放大能力。　　因此在分析放大电路时，先静态后动态，即先分析静态直流通路，看晶体管、电子管、场效应管的工作电压是否正常，在静态工作点正常后，再分析动态交流通路。而交流通路与直流通路是共存于同一电路之中，它们既互相联系，又互相区别。交流信号电压是叠加在直流工作电压之上，而且电路的交流性能又受到 直流工作点的影响和制约。如果直流偏置电压不稳定，或有故障，则交流通路会受到影响而出现故障。　　(4)在负反馈电路中出现输出信号幅度增大，失真故障现象的主要原因是，放大电路中负反馈元件损坏，负反馈作用消失，使放大器的增益变大，导致输出信号幅度增大。此时应重点检查电路中的负反馈元件是否出现开路、虚焊、电阻变值等现象。如果输出信号出现失真，说明放大器已工作在非线性区(饱和或截 止状态)，应重点测量放大器的工作点电压，査找电路中的电阻是否正常、放大管的参数是否发生变化。

  • 【原创大赛】焊接热影响区的粗细晶粒交汇处

    【原创大赛】焊接热影响区的粗细晶粒交汇处

    拍摄时间：2011年12月31日样品名称：金属低合金钢焊接（焊接的热影响区部位）生产厂家：NiKON型号：MA-100放大倍数：100倍照明方式：明场http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/12/201112311359_343194_1622447_3.jpg 焊缝热影响区：左侧的细小的铁素体和珠光体+右侧的粗大的铁素体http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/12/201112311403_343195_1622447_3.jpg

  • 陶瓷电路板的诞生

    随着全球环保意识高涨，节能省电已经成为一种必然的趋势，LED产业是今年来发展潜力最好备受瞩目的行业之一。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了LED行业的发展，LED发光时所产生的热能若无法及时导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响，对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果，但是由于LED路灯常用语户外场合，为了防气候侵蚀需要加烤漆保护，这样又成为散热环节的阻碍，还是造成了温度散热不良，而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明，通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究，发现要解决散热问题，必须从最基本的材料上着手，从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。 为解决上述问题而研发了一种以氧化铝为主要材料，加入导热性能优良的石墨粉、长石粉等材料制作成散热效果好、热传导率高、抗氧化性强、操作环境温度相对较 低、工艺过程简单的陶瓷LED电路板。技术方案是一种陶瓷PCB电路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备 出线路完成陶瓷PCB线路板，其特征在于，其中所述原材料配制为组分一，将氧化铝、石墨粉、和长石粉按照100 10-15 26-30重量比进行配制，组分二为电气石、含有稀有元素 的矿石至少一种成分，加入的重量为组分一总重量的4% -6%；混合将上述准备的原材料放置于研磨机，进行破碎及研磨成粉末，并均勻的混合；在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序；然后进行成形；干燥将成形物放置阴凉处自动干燥；所述烘烤将成形干燥的成 形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1400 1700°C高温烧结50-70分 钟；烘烤之后进行磨光；覆铜处理在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065 1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物体在粉末中移动，完全消除粉末中带磁性的成分，将带有磁性成分的原材料粉末全部在磁性处理装置中脱磁处理。所述成形是指将搅拌好的材料放入到成形框架中，制造成为均勻大小的成形物。所述烘烤工序中，将所述成形物中的含水率控为0. 2%以下。在完成了制备陶瓷PCB电路板之后，在线路表面附上绝缘油。本发明的有益效果是该方法选用能让陶瓷PCB电路板具有较好的导热率，在陶瓷板上面附加铜烧结为共晶熔体，形成陶瓷复合金属基板。将LED光源直接封装在陶瓷散 热基板上，经由LED晶粒散热至陶瓷电路板，解决了LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

  • 【资料】第一篇 焊接材料标准及船检规范集2007版

    第一篇 焊接材料国家标准及船检规范集（二零零七版）汇编者：杭州电焊条有限公司 朱俊骅本文是《焊接材料资料汇编》的第一篇。本篇主要摘录焊接材料产品的国家标准，还收录了国家船级社、英国劳埃德船级社对焊接材料产品的认可规则。本篇主要考虑为焊接材料产品技术和检验人员使用，销售人员也应掌握其中的主要内容。本篇收集的内容有：GB/T 983-1995 不锈钢焊条GB/T 984-2001 堆焊焊条GB/T 5117-1995 碳钢焊条GB/T 5118-1995 低合金钢焊条GB/T 3670-1995 铜及铜合金焊条GB/T 3669-1995 铝及铝合金焊条GB/T 13814-1992 镍及镍合金焊条GB/T 10044-2006 铸铁焊条及焊丝GB/T 10045-2001 碳钢药芯焊丝JB/T 4747-2002 压力容器用焊条订货技术条件JB/T 6964-1993 特细碳钢焊条中国船级社材料与焊接规范劳氏船级社船舶入级规范第2分册：材料的制造、试验和认证规范中有关焊接消耗品的章节已收集的内容，有些标准已列入修订计划，请使用者注意标准的修订动态。本篇也将不断地动态修订。二零零六年三月修订记录：二零零六年十月，增加GB/T 10044-2006 铸铁焊条及焊丝、JB/T 4747-2002压力容器用焊条订货技术条件两个标准。二零零七版新增加的标准有：GB/T 3131-2001 锡铅钎料GB/T 3669-2001 铝及铝合金焊条GB/T 3670-1999 铜及铜合金焊条GB/T 5293-1999 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂GB/T 8012-2000 铸造锡铅焊料GB/T 8110-1995 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝GB/T 9460-1988 铜及铜合金焊丝GB/T 10046-2000 银钎料GB/T 10858-1989 铝及铝合金焊丝GB/T 12470-2003 埋弧焊用低合金钢焊丝和焊剂GB/T 13814-1992 镍及镍合金焊条GB/T 13814-1992 镍及镍合金焊条GB/T 15620-1995 镍及镍合金焊丝GB/T 17493-1998 低合金钢药芯焊丝GB/T 17493-1998 低合金钢药芯焊丝GB/T 17854-1999 埋弧焊用不锈钢焊丝和焊剂GB/T 18762-2002 贵金属及其合金钎料JB/T 3168.1－1999 喷焊合金粉末 技术条件JB/T 3168.2-1999 喷焊合金粉末 硬度、粒度测定JB/T 3168.3－1999 喷焊合金粉末 化学成分分析方法CB/T 3811-1997 船用碳钢药芯焊丝HB 459-2004 航空用结构钢焊条规范HG/T 2537-1993 焊接用二氧化碳HG/T 3728-2004 焊接用混合气体 氩-二氧化碳HJ/T 234-2006 环境标志产品技术要求 金属焊割气TB/T 2374-1999 铁道机车车辆用耐候钢焊条和焊丝替换的版本有：中国船级社材料与焊接规范2006版替换2003版，并将2007修改通报加上。新增加：法国验船协会（BV)钢质船舶入级规范-D篇：材料与焊接（2000英文版）美国验船局（ABS)钢质船舶入级规范-材料与焊接（2006英文版）二零零七年六月有1400多页，70m，三个压缩文件，请全部下载后解压缩。文件做上了书签。http://www.instrument.com.cn/download/shtml/047510.shtmlhttp://www.instrument.com.cn/download/shtml/047511.shtmlhttp://www.instrument.com.cn/download/shtml/047512.shtml

  • 【求助】十分想了解仪器的电路板知识

    各位做仪器分析的版友们，有没有是学电路出身的，给大家介绍一下电路板吧，如何认识一块电路板？电路板上都包含哪些元件？什么是电容、电感、电阻、二极管、三极管等等？都有什么作用？我是不懂。哪位版友能给我们简单的讲点，普及一下电路基础知识。欢迎版友发言讨论交流，知道一点说一点。

  • 【原创大赛】点点千金——西克S700系列分析仪主板电路维修

    【原创大赛】点点千金——西克S700系列分析仪主板电路维修

    [color=#333333]1[/color][color=#333333]、前言[/color][color=#333333]德国[/color][color=#333333]SICK[/color][color=#333333]公司是全球领先的传感器和分析仪器制造商，是工业自动化领域的技术和市场领导者之一。西克[/color][color=#333333]S700[/color][color=#333333]系列[/color]在线气体分析[color=#333333]仪采用采用全新模块式设计，可以灵活地根据应用场合及用户的需要，自由设置及组合，可提供[/color][color=#333333] 60 [/color][color=#333333]种不同气体分析，[/color][color=#333333]广泛用于化肥、石油、化工、水泥、冶金、电力、环保等行业，市场占有率较大。[/color][color=#333333]2[/color][color=#333333]、故障原因[/color][color=#333333]由于[/color][color=#333333]S700EX[/color][color=#333333]系列分析仪测量单元和信号放大处理主板电路同处于带有模块加热（防冷凝）高温防爆箱体内，仪器对环境温度要求比较严格，如果忽视了对现场分析小屋环境温度的控制，加上没有按正确方法随意打开仪器，聚冷聚热，会导致多层主板电路连接导线断路，出现各种各样的故障现象，[/color][color=#333333]S700EX[/color][color=#333333]系列气体分析仪主板电路价格昂贵，[color=#333333]维修少则几千元多则数万元。[/color][/color][color=#333333][img=,690,391]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111041_01_2156493_3.jpg[/img][/color][color=#333333][color=#333333] [/color][color=#333333]分析小屋[/color][color=#333333]S700EX[/color][color=#333333]系列分析仪[/color][/color][color=#333333][color=#333333][img=,690,504]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111042_01_2156493_3.jpg[/img][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333] S700[/color][color=#333333]系列分析仪主板电路[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333][img=,690,376]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111043_01_2156493_3.jpg[/img][/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333] [color=#333333] [/color][color=#333333]主板电路上输出电源电压保险[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333]3[/color][color=#333333]、故障维修[/color][color=#333333]①[/color][color=#333333]无远传[/color][color=#333333]mv[/color][color=#333333]信号输出故障[/color][color=#333333]现场仪表显示正常，控制室电脑显示为零，卸下主板电路检查，发现隔离输出开关变压器[/color][color=#333333]T1[/color][color=#333333]无[/color][color=#333333]14V[/color][color=#333333]电压输出，故障原因：初级绕组震荡开关三级管[/color][color=#333333]V24[/color][color=#333333]（[/color][color=#333333]BSP315[/color][color=#333333]）源极[/color][color=#333333]S[/color][color=#333333]无[/color][color=#333333]-15V[/color][color=#333333]电源，用导线连接[/color][color=#333333]-15V[/color][color=#333333]和[/color][color=#333333]V24[/color][color=#333333]源极[/color][color=#333333]S[/color][color=#333333]，故障排除。[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][img=,690,460]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111044_01_2156493_3.jpg[/img][color=#333333] 无远传mv信号输出故障 [/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333]②输出信号满量程故障[color=#333333]现场仪表显示正常，控制室电脑显示满量程[/color]，故障原因：主板上隔离mv输出放大电路部位，电路板连接导线出现多点断路，用导线一一连接，故障排除。[/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333][img=,690,526]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111045_01_2156493_3.jpg[/img][/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333] 远传mv信号满量程故障[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333]③ 切光电机不转故障打开仪器，测量切光电机供电交变电压为AC0.9V,（正常值AC30V），测电机绕组电阻400欧正常，运行电容4.7uf正常，检测主板X11插座（切光电机）对应集块（未找到IC序号）TCA0732DW（电流放大）②⑯ 脚两个放大输出端没有电压，②⑯ 脚和插座X11间两个10欧限流电阻正常，查测集块①脚没有+15v电压，相邻的两个同型号集块TCA0732DW①脚也没有+15v电压，检查3个集块①脚串接的3个保险电阻全部是1.0欧正常，判断电路板+15V供电走线断路，用导线跨接，切光电机运转正常。[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333][img=,690,404]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111047_01_2156493_3.jpg[/img][/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333] 切光电机[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333][img=,690,333]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111047_02_2156493_3.jpg[/img][/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333] 3个电流放大集块TCA0372DW①脚无+15V电源电压 [/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333]④仪表开机显示字符自检不能通过故障故障原因：主板集块IC30（1A188ES-PQF-1001-R-03 CPU）、IC3+B1（M48T18-100MH静态RAM+M4T28-BR12SH1电池时钟）、IC4（D431000ACW-70LL静态RAM）、IC27（RA8835AP3N液晶LCD控制器）、IC29（D43256BGU-70LL静态RAM）间通信连线出现多点断路，在没有电路图纸的情况下，我们只能通过对正常电路板的仔细、耐心测量记录相关数据后，在逐一排查，连线焊接，修复损坏的电路主板，为了方便焊接需要卸下安装在集块IC3上的电池时钟模块。如图：[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333][img=,690,383]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111048_01_2156493_3.png[/img][/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333] 拆下IC3上电池时钟模块[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333][img=,690,345]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111049_01_2156493_3.png[/img][/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333] 拆下电池时钟模块后图片[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333][img=,690,428]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111050_01_2156493_3.png[/img][/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333] 主板电路修复后图片[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333][img=,690,451]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111050_02_2156493_3.png[/img][/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333] 仪表显示字符故障图片[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333][img=,690,501]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709111051_01_2156493_3.jpg[/img][/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333] 仪表恢复正常图片[/color][/color][/color][color=#333333][color=#333333]4、结语 [color=#333333]S700[/color][color=#333333]系列气体分析仪主板电路故障很少出现电子元器件损坏现象。[/color]正确的日常维护对在线气体分析仪长周期稳定运行非常重要，对于西克S700系列气体分析仪来说，除了做好样气预处理的日常检查维护外，还需要注意控制好仪表的环境温度（最佳温度20-25℃），仪表分析小屋冬季用蒸汽采暖的用户更要注意调整好暖气的温度（我们这里就出现过冬季分析小屋温度高达50℃以上的现象），还有不要直接打开正运行中的仪器箱体上的园壳，应关机半小时以上待仪器箱体内温度下降到和环境温度接近的时候再打开，最大程度的避免多层电路板因温度大幅波动导致的主板电路连接导线断路故障的发生。[/color][/color][color=#333333][color=#333333][color=#333333][/color][/color][/color]

  • 【原创大赛】点点千金——西克S700系列分析仪主板电路维修（续）

    【原创大赛】点点千金——西克S700系列分析仪主板电路维修（续）

    去年，在仪器信息网，第十届原创大赛上，我发表了一篇，关于西克S700系列在线分析仪表主板电路故障维修经验的文章。时光荏苒，新的一年工作中，又有了许多新的认识，造成主板走线断路的原因，不是主板环境温度变化所致，而是因为仪器内部存在漏气的地方，使仪表主板电路处于高浓度样气中，如果此时样气脱硫出现问题，硫化氢，温度，压力，再好的电路，再好的器件都无法承受，因此出现各种各样的故障，就不足为奇了。先说一下漏点的问题，仪器内部的漏点多发生在拆卸气室过程中，用力稍有偏离，就会造成流量传感器出现漏点，因为流量传感器和气室、样气的连接接头是用胶粘接的，强度较低，这就要求我们在拆卸气室的时候，一定要小心仔细。流量传感器出现漏点，可以用哥俩好粘接，再用703硅橡胶加固密封，如图1。[img=图1,607,306]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271044430728_518_2156493_3.png!w607x306.jpg[/img] 图1举几个维修实例，看一看硫化氢的腐蚀有多么厉害！1、屏幕闪屏故障运行中出现黑屏、亮屏故障，旋开仪表密封壳，看到-15v保险指示灯不亮，检查保险正常，测量三端稳压块IC11（L7915）输入端无-30V电压，测量2个整流二极管（无编号）正常，测量滤波电容C3充放电电阻正常，测量AC26V电压正常，相关电路连线未发现断路的地方，按实物绘制-15稳压电路图。[img=图2,686,325]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271046118961_1794_2156493_3.png!w686x325.jpg[/img] 图2分析原因：见上图2，-15V稳压电路非常简单，如果三端稳压块IC11出现短路故障，会烧断F5保险，IC11出现其它损坏，①②脚应有-30V左右的电压（实测电压为零）， 1000uF/50V电容C3可以排除，剩下的2个整流二极管出问题的可能性非常大，焊下2个二极管，二极管已断为几段，见下图3。[img=图3,601,300]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271047040261_792_2156493_3.png!w601x300.jpg[/img] 图3整流二极管对参数要求不高，我们可以用常见的1N4001代替，为了方便焊接，先焊下滤波电容C3，修复后再焊上C3。见下图4。[img=图4,605,321]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271047583994_2929_2156493_3.png!w605x321.jpg[/img] 图42、无远传信号输出 打开仪表，卸下主板电路，测量隔离输出开关变压器T1无输出电压（15V），测量另一个隔离输出开关变压器T2输出15V正常，故障原因，T1初级绕组和端子连接处被腐蚀断路，见下图5，用导线连接修复。[img=图5,601,494]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271049421671_6988_2156493_3.png!w601x494.jpg[/img] 图53、仪表显示数值大幅波动的维修故障原因，切光电机转动不正常，正转、反转、颤转、扭力小，不仔细观察，往往被忽略，怀疑气室有问题，修复过程如下：[img=图6,599,453]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271052400101_4911_2156493_3.png!w599x453.jpg[/img] 图6测量X11插座切光电机驱动电压为AC30V正常（见上图6），此时可判断故障部位在切光电机。[img=图7,636,467]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271054426471_3404_2156493_3.png!w636x467.jpg[/img] 图7 测量红线、蓝线间电阻为345Ω左右正常，测量黑线和蓝线间电阻在几百K欧变化？正常也应为345Ω左右，见上图7。[img=图8,602,408]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271056174240_8094_2156493_3.png!w602x408.jpg[/img] 图8 焊下切光电机（见上图8），测量红线、蓝线间电阻360欧，测量黑线、蓝线①间电阻无穷大(正常也应为360欧)，证明切光电机有一组绕组断路。[img=图9,602,341]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271058402521_7603_2156493_3.png!w602x341.jpg[/img] 图9 切光电机的修复（见上图9），小心撬开有绿色标记的硅钢片，后撬开有黄色标记的硅钢片，打开切光电机，看下图10 [img=图10,600,381]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271059521051_7951_2156493_3.png!w600x381.jpg[/img] 图10[img=图11,600,561]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271102522261_9297_2156493_3.png!w600x561.jpg[/img] 图11 上图11，我们可以看到线圈绕组一端和外接导线焊接点处被腐蚀断路，连接修复断点，此时测量线圈阻值为360Ω正常（见下图12）。[img=图12,600,406]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271106051351_5227_2156493_3.png!w600x406.jpg[/img] 图12小结：上述事例，充分说明故障的原因是腐蚀所致，腐蚀的来源是仪表内部漏气， 曾有多次在我们旋开仪表密封壳的瞬间，仪表内部微正压气体导致身上佩戴的四合一有毒可燃气体检测仪出现高报警提示声，一氧化碳传感器峰值最高显示1136ppm，LEL传感器峰值显示3%。消除漏点，做好样气预处理维护工作，是仪表长周期稳定运行的关键。结语出现问题的西克S720仪表均来自样气比较脏的气化车间分析小屋，相对样气比较干净的净化车间、合成车间分析小屋，西克S720仪表一直稳定运行，说明西克S720仪表的质量没有问题。

  • TM-902C测温仪电路解析及校准方法

    TM-902C测温仪电路解析及校准方法

    [font=宋体] TM-902C[/font][font=宋体]测温仪是一款廉价的热电偶温度测量仪，测温范围-50℃～+1300℃(具体范围，以配备的测温探头型号为准)，在日常生活中比较实用。该机集成度高，电路简单，没有电路图，没有调零电位器，一般人不知道如何校准。下面通过拆解，了解仪器电路结构及原理，确定校准方法。[/font][b][font=宋体]一、仪器情况[/font][/b][font=宋体]下图的TM-902C测温仪，测温范围-50℃～+1300℃。配置玻纤K型热电偶测温线,测温上限400℃：[/font][img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308011756341598_5618_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][font=宋体]K[/font][font=宋体]型热电偶探头（传感器）是由两种不同的金属线（镍铬－镍硅）焊接在一起，理论上测温上限可达1300℃，但由于本款玻纤软线耐温不高，该类型探头测温上限为400℃：[/font][img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308011757139796_4045_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][b][font=宋体]二、拆解[/font][/b][font=宋体]该仪器使用2节AAA（7号）电池。卸下机壳背面2颗固定螺丝：[/font][img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308011757351695_2371_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][font=宋体]内部好简单，吃了一惊，满满的“山寨风”，不会遇到假货了吧？[/font][img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308011757544702_1700_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][font=宋体]继续拆，卸下电路板3颗固定螺丝：[/font][img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308011758139484_4078_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][font=宋体]将电路板取下，看见电路板上一颗黑胶封装MCU，几颗电阻电容，LCD显示屏，的确很简单：[/font][img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308011758356766_4558_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308011758581513_1557_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][b][font=宋体]三、电路工作原理分析[/font][/b][font=宋体]根据电路板上的元件分布，绘出电路图如下：[/font][img=,690,415]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308011759210495_3267_1807987_3.png!w690x415.jpg[/img][font=宋体] 单片MCU的采用，大大简化了这款热电偶测温仪的电路结构。图中，TCK是热电偶。上面的电路图看起来有些吃力，不好理清电路原理。下面稍加分析补充一下（见下图），看得更清楚：相关电阻与MCU内部前级构成一个[/font][font=宋体][color=#2F2F2F]同相比例运算放大器电路, 其[/color][/font][font=宋体]放大倍数Av=1+R4/R2=1+100K/1K=101。将热电偶传感器的微弱电势进行放大，再进行模数转换、调理、计算，[font=宋体]MCU[/font][font=宋体]的后级是一个数字电压表。[/font]也许MCU内部还有温度补偿电路，只有待实验去验证。MCU内部的LCD驱动电路带动液晶屏幕显示测量结果。[/font][img=,690,415]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308011759438383_2176_1807987_3.png!w690x415.jpg[/img][font=宋体]根据电路图分析，若该测温仪有较大误差，在热电偶探头及MCU无故障的情况下，可以通过调整前级电路放大比例来减少误差，调整R2或R4即可。[/font][b][font=宋体]四、调校方案[/font][/b][font=宋体] [/font][font=宋体]本仪器调节前级电路的电势放大倍数。有两种方法。若仪器检测温度值偏低，需提高放大倍数，一是增大R4阻值，或减少R2阻值；若仪器检测温度值偏高，需降低放大倍数，一是减少R4阻值，或增大R2阻值。通常，调节R4阻值比较好操作。[/font][font=宋体]下图黄圈内电阻100K，即是R4，脱焊一端，其两端用双股飞线引出机外。可根据误差大小，确定一个合适的电位器（例如110K）焊在飞线两端。[/font][img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308011800084944_5969_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][font=宋体] 将本机和标准表开机，观看温度显示数值，从电位器大约90K处开始，慢慢调节阻值，使本机温度显示与标准表一致。再将两表的温度探头放入高温区，观看温度测量值。一般来讲，在被测表的线性度不是太差的情况下，电位器基本上在相同位置。调好后，测量电位器阻值，用一只固定电阻取代电位器焊接好。如果被测表的线性度太差，确定常用段的电阻值就行了，记下误差大的温度段，以后对测量数值增减就行了。[/font][b][font=宋体]结语：[/font][/b][font=宋体]现在，随着国内芯片电子技术的发展，许多电子仪器设备的电路设计大大简化，使得原来采用大量分离元件的电路，只需小小一片MCU就能实现其功能，成本大大降低。不得不感叹时代的进步很快！但可供人们调校维修的手段越来越少，许多低价仪器坏了就扔，不再修理，维修难啊！[/font]

  • heller?1809MK7回流焊炉，在线真空晶圆焊接设备

    heller?1809MK7回流焊炉，在线真空晶圆焊接设备

    [b]槁效生产，降低成本[/b]Heller1809mk7在线式真空回流炉是一种高度自动化的设备，可实现真空焊接的规模量产。它内置了真空模组，通过五段精准抽取真空，在焊接过程中有效地避免了空洞问题（Void1%）。这不仅提高了焊接质量，还大大降低了生产成本。[b]灵活调控温度曲线[/b]在线真空晶圆焊接设备可以直接移植普通回流炉的温度曲线，并且曲线调节非常方便。无论您是需要更高的工作温度还是更精崅的温度控制，都可以轻松实现。这为您提供了更多选择和灵活性，以适应各种产品需求。[img=,690,385]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308071852493055_7355_5802683_3.jpg!w690x385.jpg[/img][b]环保节能设计[/b]heller MK7 SMT回流焊炉在设计时考虑到环境保护和节能。首先，在外观设计上采用低高度顶壳和双重绝缘结构，有效减少了能源消耗以及氮气使用量，蕞多可减少15%。其次，智能能源管理软件通过根据实际生产情况，在低负荷时将炉子智能置于待机模式，进一步降低了能源成本。蕞后，统一的气体管理系统消除了“净流量”，大幅度减少了整体氮气消耗量。[b]宽广适用性[/b]heller 1809MK7回流焊炉具有较大的尺寸和强大的处理能力。它拥有465cm（183英寸）的长度和55.9cm（22英寸）的蕞大PCB宽度，可以容纳更多种类、更复杂的电路板。该设备提供空气和氮气两种工艺气体选项，并可选择350°C或400°C的蕞大工作温度标准，以满足不同焊接需求。[b]洁净操作环境[/b]MK7 SMT回流焊炉还提供洁净室选项，达到下至1000级洁净度要求。这极大地降低了灰尘、杂质等对产品品质造成的影响，并确保在焊接过程中获得高质量的焊接结果。heller1809MK7回流焊炉是一款集高生产效率、灵活温度控制、环保节能和广泛适用性于一体的在线真空晶圆焊接设备。它通过创新的设计和宪进的技术，为电子制造行业提供了更可靠、高质量的焊接解决方案，并在绿色制造方面发挥积极作用。无论您是小批量生产还是大规模量产，heller1809MK7回流焊炉都将成为您不可或缺的理想选择。欢迎联系[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]，让我们更深入地了解您的需求，为您量身定制一套佳的heller回流焊解决方案。我们期待着成为您可靠的合作伙伴！

  • 【第一届网络原创作品】管板焊接宏观金相检验的操作介绍

    【第一届网络原创作品】管板焊接宏观金相检验的操作介绍

    [color=#DC143C][size=4][font=黑体][center]管板焊接宏观金相检验的操作介绍[/center][/font][/size][/color][size=4][font=黑体][center]lylsg555[/center][/font][/size][color=#DC143C][size=4][font=黑体]主题词：管板、试件加工、宏观检验。[/font][/size][/color]1.概述：管板焊主要应用在换热器设备制造中的焊接，它是将换热管的端部与管板焊在一起来进行固定。换热器设备在施焊前，都要做焊接工艺评定试件来对其焊接条件、工艺、焊后焊缝质量进行评定，焊缝的宏观金相检验也作为其中的一个标准项目来进行焊接质量的验收。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092155_123188_1622447_3.jpg[/img] （换热器设备）[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092200_123189_1622447_3.jpg[/img]（换热管的端部与管板焊接示意图）[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092204_123190_1622447_3.jpg[/img]（管板焊接试板【部分】）2.宏观金相检验：2.1.1 试件的加工由于换热管的尺寸为Φ19×2、 Φ25×2.5、 Φ38×3等，一般禁止采用热切割加工，应采用锯床，铣床等来进行切割，切割速度不宜过快，尤其对不锈钢管板试件应更为小心，防止“打刀”现象。如果有条件能采用线割的，效果更佳。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092214_123192_1622447_3.jpg[/img]（锯床切割试件）[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092215_123193_1622447_3.jpg[/img]（锯床切下来的试件）管板试件应按照检验的标准进行切割分块其中切割2个不相邻的2个管子，留4块，分别检验8个焊接观察面。图中的标号就是所需检验的观察面。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092244_123195_1622447_3.jpg[/img]（试件分布图）[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092248_123196_1622447_3.jpg[/img]（切割好的试件【部分】）2.1.2 试件的磨制和抛光试件经过粗加工后，要对焊接检验的观察面进行磨制和抛光，首先用180#金相水砂纸进行磨光，要求观察面的粗磨痕必须磨掉。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092253_123197_1622447_3.jpg[/img]（180#水砂纸磨制）接下来可以分别用280#和400#金相砂纸进行细磨，磨面仍要求出去上道磨制的磨痕。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092259_123198_1622447_3.jpg[/img]（280#磨制）[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092300_123199_1622447_3.jpg[/img]（400#磨制）磨制好后，用水进行清洗，此时基本上可以进行宏观检验了，但为了保证最佳的观察效果，还可以稍微地下抛光，抛光材料可以用水，三氧化二铬或金刚石研磨膏进行抛光。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092306_123200_1622447_3.jpg[/img]（加水抛光）[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092307_123201_1622447_3.jpg[/img]（加三氧化二铬抛光）[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092307_123202_1622447_3.jpg[/img]（加金刚石研磨膏抛光）[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812092308_123203_1622447_3.jpg[/img]（抛光过程）由于试件主要是宏观检验，所以抛光时间不用很长，一般看见检验面光亮即可，然后用流水清洗干净，也可以用点脱脂棉进行擦洗。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812100745_123213_1622447_3.jpg[/img]（抛光好的试件【部分】）2.1.3 腐蚀抛光好的试件清洗干净后，要进行腐蚀，腐蚀主要是将焊缝部分显露出来，以此来观察焊缝中的缺陷。在管板的宏观分析中，腐蚀剂用4%---6%的硝酸酒精溶液即可，方便、简单、快捷。腐蚀时可用擦拭法和侵蚀法，一般擦拭法在腐蚀过程中看见试件表面显现出焊缝就算可以了；侵蚀法是将试件面侵入腐蚀剂中，时间约为30秒，随后取出即可。这2种方法都操作可行，容易掌握。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812100754_123216_1622447_3.jpg[/img]（管板试件的侵蚀法）[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812100824_123221_1622447_3.jpg[/img]（腐蚀好的试件【部分】）2.1.4 结果评定试件腐蚀好后，进行流水冲洗，然后再用酒精清洗，晾干（或用吹风机吹干）然后进行观察焊缝表面。采用10倍放大镜进行观察，如果缺陷很明显的话，肉眼也级别可以发现。根据标准的技术要求，焊缝处应无裂纹，未焊透等缺陷，如果有此缺陷应判为不合格品，需要重新施焊。如果焊缝处发现气孔，夹渣等现象，应进行重新取样，进行检验。试件属于焊接工艺评定试件，按照规定需进行保存，检验完后，可进行处理（我们是涂薄薄一层清漆）然后写明试件名称，时间等条件后装袋保存。 [size=4][font=黑体][center] 【完】[/center][/font][/size]

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