图示仪原理

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  • 梅特勒托利多服务部门凭借多年的行业和设备经验,为您提供专业培训及业务咨询服务,从而高效地运行和维护设备。■ 本期课程:在线 pH 分析仪表原理及使用建议虽然疫情阻挡了小伙伴们出差的步伐,但是学习是不能停止的。看到近期开学的学生们,你的学习热情是不是也被调动起来了呢?梅特勒托利多在开学季为您奉上免费培训课程,让您的质量管理人员和操作人员可以充分学习。本次培训课程邀请梅特勒托利多在线 pH 分析服务专家任嘉麟,汇总在线 pH 分析仪表的使用原理、注意事项、故障处理及服务产品介绍,为您带来一站式的科普。■ ■ 课程介绍01 | 介绍 pH 产品测量原理02 | 现场安装及校准、维护注意事项03 | 常见故障处理04 | 梅特勒托利多的服务建议■ ■ 课程通道扫描下方二维码或浏览器输入:ns6247.umu.cn 直达课程,为您解锁居家学习新思路。您还可以搜索关注“梅特勒托利多服务在线”公众号,或拨打免费服务咨询热线 ,时刻获取前沿资讯和精选培训课程。
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  • EN-2005C 功率器件综合测试系统(大功率晶体管特性曲线图示仪)系统概述西安易恩电气 EN-2005C是一款很具有代表性的新型半导体晶体管图示系统,本系统可自动生成功率器件的I-V曲线,也可根据客户的实际需求设置功能测试,直接读取数显结果。系统在失效分析,IQC来料检验及高校实验室等部门有广泛的应用。系统生成的曲线都使用ATE系统逐点建立,保证了数据的准确可靠。系统典型的测试时间是6 to 20ms,通常上百个数据点曲线只需要几秒钟时间便可以展现出来,数据捕获的曲线可导入EXCEL等格式进一步分析研究,是一款高效多功能的高端半导体测试设备。本系统使用方便,只需要通过USB或者RS232与电脑连接,通过电脑中友好的人机界面操作,即可完成测试。并可以实现测试数据以EXCEL和WORD的格式保存。系统提供过电保护功能,门极过电保护适配器提供了广泛的诊断测试。这些自我测试诊断被编成测试代码,以提供自我测试夹具,在任何时间都可以检测。对诊断设备状态和测试结果提供了可靠地保证。系统软件支持器件测试程序的生成是通过在一台运行系统为Windows或WindowsNT的PC机上USB接口程序实现的。该程序提供快速的器件测试程序生成,具有全屏显示和增强型编辑帮助。 一种填空式编程方法向用户提供简明、直观的使用环境。操作人员只需在提示下,输入所选器件系列名称和测试类型,并选择所需测试的参数,而不必具有专业计算机编程语言知识。完成一个器件的测试程序编制只需几分钟的时间,非常快捷方便。概述EN-2005C测试系统通过PC机对其内部功率源、测试施加条件、测试具体线路进行控制,达到对器件进行测试的目的。在一定的测试条件下,这些源与条件负载按照条件准确的连接,其中包含了大量的负载、转换功率源和所要求的外部测试线路。测试系统特点 IV曲线显示/局部放大 程序保护电流/电压,以防损坏 品种繁多的曲线 可编程的数据点对应 增加线性或对数 可编程延迟时间可减少器件发热 保存和重新导入入口程序 保存和导入之前捕获图象 曲线数据直接导入到EXCEL 曲线程序和数据自动存入EXCEL 程序保护电流/电压,以防损坏测试范围广(19总大类,27分类)系统规格及技术指标主极电压: 1mV-2000V电压分辨率: 1mV主极电流: 0.1nA-50A扩展电流: 100A电流分辨率: 0.1nA测试精度: 0.2%+2LSB测试速度: 0.5mS/参数工作温度:25℃--40℃ 工作湿度:45%--80% 贮存湿度:10%--90% 工作电压:200v--240v 电源频率:47HZ--63HZ 通信接口:RS232 USB 系统功耗:150w设备尺寸:450mm×570mm×280mm质 量: 35KG 测试范围测试范围 / 测试参数序号测试器件测试参数01二极管DIODEIR;BVR ;VF02晶体管(NPN型/PNP型)ICBO;ICEO;ICER; ICES; ICEV;IEBO;BVCEO ;BVCBO;BVEBO;HFE;VCESAT;VBESAT;VBE(VBEON);RE;VF03J型场效应管J-FETIGSS;IDOFF;IDGO;BVDGO;BVGSS;VDSON,VGSON;IDSS;GFS;VGSOFF04MOS场效应管 MOS-FETIDSS;IDSV;IGSSF; IGSSR;VGSF;VGSR;BVDSS;VGSTH;VDSON、VF(VSD) IDON;VGSON;RDSON;GFS05双向可控硅TRIACVD+;VD-;VT+ ; VT-;IGT;VGT ;IL+;IL-;IH+;IH-06可控硅SCRIDRM;IRRM;IGKO;VDRM;VRRM;BVGKO;VTM;IGT;VGT;IL;IH07绝缘栅双极大功率晶体管IGBTICES;IGESF;IGESR;BVCES;VGETH;VCESAT;ICON;VGEON;VF;GFS08硅触发可控硅STSIH+; IH-;VSW+ ; VSW-;VPK+ ; VPK-;VGSW+;VGSW-09达林顿阵列DARLINTONICBO; ICEO;ICER;ICES;ICEX;IEBO;BVCEO;BVCER;BVCEE;BVCES ;BVCBO;BVEBO;hFE ;VCESAT; VBESAT;VBEON10光电耦合OPTO-COUPLERICOFF、ICBO;IR;BVCEO;BVECO;BVCBO;BVEBO;CTR;HFE;VCESAT; VSAT;VF(Opto-Diode)11继电器RELAYRCOIL;VOPER;VREL;RCONT;OPTIME; RELTIME12稳压、齐纳二极管ZENERIR;BVZ;VF;ZZ13三端稳压器REGULATORVout;Iin;14光电开关OPTO-SWITCHICOFF;VD;IGT;VON;ION ;IOFF15光电逻辑OPTO-LOGICIR;VF;VOH;VOL;IFON; IFOFF16金属氧化物压变电阻MOVID+ ID-;VN+; VN-;VC+ ;VCLMP-;VVLMP+ ;17固态过压保护器SSOVPID+ ID-;VCLAMP+, VCLAMP-;VT+、VT-;IH+、IH-;;IBO+ IBO-;VBO+ VBO-;VZ+ VZ- 18压变电阻VARISTORID+; ID-;VC+ ;VC-19双向触发二极管DIACVF+,VF-,VBO+,VBO-,IBO+,IBO-,IR+,IR-,
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  • 产品概要:半导体曲线图示仪集漏电流与大电流为一体,可自动测试。基本信息:CS5000系列(5kV):适合于测试耐压3,300V的功率模块的衰减特性CS3000系列(3kV):适用于IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体特性测试的标准型号模拟式曲线图示仪(10kV~):适用于高电压二极管、SCR等的耐压测试CS10000系列(10kV、12kV、15kV):超高电压・ 大电流 在CS-3100基础上加载UHV与HC技术优势:1、简单易用,追求人性化的先进功能采用电路图模式显示内部的配线状态「CONFIGURATION」具有能确认实际印加电流/电压波形的Wave模式2、与电脑完美结合的全自动化半导体参数测试软件 CS-810(选用件)通过对主机的远程控制,可实现各种自动测试的软件。传统上通过曲线图示仪难以进行的疲劳试验、加热实验或同时控制恒温箱进行多温度点实验都可使用本软件来实现。USB存储器可用来保存图像、数据及设置条件。图像可以保存为TIFF,BMP,PNG格式背景可选择黒或白、图像可选择彩色或黑白。波形数据可同时保存为文本文件和二进制文件。远程控制工具(无偿)如因保密需要无法使用USB存储器时,可以通过安装在电脑中的远程控制工具进行数据存取。SWEEP,测试点数可调整。可根据需要的扫描速度及分辨率来设置。根据不同用途可改变扫描方向。同时具有客户指定功能,可以指定仅对某一段进行扫描。特别是在自动测试时可以实现高速且高分辨率的测试。Vth・ hFE自动检测功能(选用件CS-800)可在条件设定后进行自动测试,避免了之前的繁杂操作。限制扫描功能(选用件CS-800)在一般的扫描测试中加入电流、电压的限制功能。 限制在被测模块上印加的电流值、电压值,以起到保护作用。也可在达到目标值时停止扫描。3、简单易用的基本操作采用独立旋钮CONSTANT功能(选用件CS-800)可印加规定电压或规定电流。与半导体参数测试软件CS-810配合使用时,可使用半导体曲线图示仪进行自动疲劳试验。主要应用:适用于无论大小容量的IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体的特性测试。
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  • 【原创】晶体管特性图示仪

    晶体管特性图示仪是一种可以检测晶体管的特性参数的电子测量仪器。晶体管特性图示仪操作简便,主要有六个旋钮,每个旋钮代表不同的功能作用。它们分别是用来测试调控电流开关、电压开关、峰值电压开关、功耗限制电阻、零电压、零电流开关。晶体管特性图示仪的工作原理大致是这样的:通过示波管的内刻度可直接读测半导体管的低频直流参数,通过摄影装置可记录所需的特性曲线;根据需要还可以测试隧道二极管、场效应管、VMOS管、达林顿管及可控硅等半导体材料制做的器件。晶体管特性图示仪可同时在示波器管荧光屏上显示两只同类型半导器件的特性曲线。晶体管特性图示仪的具体参数如下:集电极扫描电压0-500V 二端测试电压0-5KV、 集电极电流1μA-500mA/div 、具有脉冲阶梯信号。

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  • 化工原理实验仿真软件CES (以北化装置为原型)
    流程简述: 化工原理是化工、生物、食品、制药等专业必修课。化工原理实验是大部分学校必做的实验。因此化工原理实验被列为重点实验内容之一。东方仿真使用自主开发平台,利用动态数学模型实时模拟真实实验现象和过程,通过3D仿真实验装置交互式操作,产生和真实实验一致的实验现象和结果。每位学生都能亲自动手做实验,观察实验现象,记录实验数据,验证公式、原理定理。另外,该系统还配备开放的标准实验思考题生成器。该系统分为教师站和学生站。通过网络,教师站上的监控和管理程序方便地对学生站运行的实验仿真软件进行实时的监控和管理。本仿真软件以北京化工大学实验装置为主,兼顾华东理工大学的实验装置。包括了所有典型的化工原理实验装置。培训工艺:1.1 、离心泵特性曲线测定1.2 、流量计的认识和校核1.3 、流体阻力系数测定1.4 、传热(水-蒸汽)实验1.5 、传热(空气-蒸汽)实验1.6 、精馏(乙醇-水)实验1.7 、精馏(乙醇-丙醇)实验1.8 、吸收(氨-水)实验一1.9 、吸收(氨-水)实验二1.10 、丙酮吸收实验1.11 、干燥实验1.12 、板框过滤实验建议配置:学员站:CPU:奔腾E2140或更强的CPU(或AMD Athlon X2 4000)内存:1G以上显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows XP SP2/SP3教师站:CPU:奔腾E5200或更强的CPU(或AMD Athlon X2 5000)内存:1G以上(推荐2G以上)显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows Server 2003 SP2网络要求:网络必须稳定通畅(统一式激活)
  • 食品工程原理实验仿真软件FES
    流程简述: “食品工程原理仿真实验”,就是利用动态数学模型实时模拟真实实验现象和过程,通过对仿真3D实验装置进行互动操作,产生和真实实验一致的结果。从而达到每个学生都能够一对一地亲自动手做实验,观察实验现象,验证公式、原理定理的目的。可以通过网络,使教师站上运行的监控程序与管理程序能方便地对下位机的学员站上运行实验仿真软件进行监控与管理,同时配有标准的实验思考题生成器,开放接口。培训工艺:1.1、流体粘度测定实验1.2、柏努利方程实验 1.3、雷诺实验 1.4、流体阻力实验 1.5、离心泵性能实验 1.6、过滤实验 1.7、传热实验 1.8、洞道干燥实验 1.9、流化床干燥实验 1.10、精馏实验 1.11、气体扩散系数测定实验1.12、液体扩散系数测定实验运行环境要求建议配置:学员站:CPU:奔腾E2140或更强的CPU(或AMD Athlon X2 4000)内存:1G以上显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows XP SP2/SP3教师站:CPU:奔腾E5200或更强的CPU(或AMD Athlon X2 5000)内存:1G以上(推荐2G以上)显卡和显示器:分辨率1024x768以上硬盘空间:至少1G剩余空间操作系统:Windows Server 2003 SP2网络要求:网络必须稳定通畅(统一式激活)
  • 孔雀石绿速测卡
    孔雀石绿速测卡使用说明方法编号:CDC-2044 1.适用范围:本方法适用于水产养殖水、水产运输水和水产(鱼、虾)组织中孔雀石绿的快速筛查检测。检出限3.0ug/L,kg。2.检测原理:基于竞争法胶体金免疫层析技术,检测液中的孔雀石绿与金标垫上的抗体结合形成复合物,如果样本中的孔雀石绿含量大于3μg/L,kg,检测线不显颜色,结果为阳性;反之,检测线显红色,结果为阴性。3.样品处理3.1 水产养殖水或水产运输水:不需要处理,直接作为待测液。3.2 鱼、虾等:取适量洗净的样品绞碎或捣碎成肉泥状,称取7g样品于15ml离心管中,加入7ml纯净水,充分振荡2分钟,4000转离心5分钟,将上清液作为待测液。上清液可能含有淡红色的血色,不影响测定。上清液上可能会有脂肪膜,取样液时将吸管头穿透脂肪膜取液。4.样品测试4.1打开铝箔袋,取出检测卡和酶标孔。4.2用吸管吸取水产养殖水或水产运输水或离心管中的上清液适量,滴加5滴到酶标孔中,弃去吸管中余下的样液,用吸管在酶标孔中反复吹打至酶标孔内红色物资完全溶解,等待反应10分钟。4.3将检测卡平放,吸取酶标孔中全部溶液逐滴加到检测卡加样孔中,加样后开始计时,4~6分钟内根据图示判定结果。其它时间判读无效。5.结果判定5.1阳性:C线显色,T线不显色。5.2阴性:C线显色,T线肉眼可见,无论颜色深浅均判为阴性。5.3无效:C线不显色,无论T线是否显色,该试纸已失效。6. 注意事项6.1 速测卡启封后0.5小时内使用。检测时避免阳光直射。6.2 速测卡为一次性产品,勿重复使用。6.3检测卡是筛查方法,出现阳性结果,建议用仪器方法确证。7.包装规格:速测卡5片,一次性吸管5支,离心管3支。8保存和稳定性:4-30℃阴凉干燥处保存,不可冷冻,有效期为10个月。

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  • 减灰霾 54企业减排30% 28工地停土石方作业
    减灰霾 北京现代停产一天   54家企业减排30% 28家工地停止土石方作业      昨天,持续污染天气,导致儿童医院里病童数量不减。首席摄影记者 蔡代征/摄   昨天,雾霾仍未散去。针对连续三日的严重污染,本市13个政府职能部门及各区县共同落实“重污染日应急方案”,减排措施开始实施。市环保局介绍,已有54家企业减排了30%,28家工地停止土石方作业。   极重污染日公务车带头停驶   市环保局表示,为保障《北京市空气重污染日应急方案》有效实施,本市成立了市级重污染日应急工作协调机构,负责发布重污染日空气质量,提醒公众采取健康防护措施,倡导减排,同时指挥、协调应急方案的措施落实。13个政府部门及各区县政府按照各自职责,制定实施重污染日应急措施的实施方案。其中,市经信委协调落实工业企业污染减排措施 市住建委负责督促施工单位控制扬尘乃至责令停止土石方作业 市交管局负责组织实施极重污染日公务车带头停驶等。   燃煤锅炉加强夜查   1月11日,市环保监察总队启动对区县实施重污染日应急方案措施的督查,此次是《北京市重污染日应急方案》发布后各区县政府应急方案的首次启动。下一步,针对部分地区夜间污染物浓度增高的情况,市环保监察总队将组织开展全市燃煤锅炉夜查行动,确保污染物达标排放。   北京现代昨停产一天   54家企业减排30%,28家施工工地停止了土石方作业,北京现代1月13日停产一天,北京水泥厂停用1号水泥窑生产线——1月11日以来,全市环保部门出动1610人次,对14个区县重污染日应急方案启动执行情况进行督导,现场检查各类工业企业、燃煤锅炉、施工工地等1011家次。其中,顺义区督促全区6大集中供热中心在达标排放的基础上再减排5%,督促10家重点工业企业减排15%,北京现代1月13日停产一天 昌平区开展了重点排污单位的环境监察巡查巡检,督促北京水泥厂停用1号水泥窑生产线,减少污染物排放约50% 东城区环保局对1家存在扬尘污染的工地责令其立即停止违法行为并当场处罚800元,对1家使用小煤炉的餐饮单位当场处罚300元。截至昨天15 时,市环保局机动车排放管理中心检查车辆2.6万余辆次,处罚超标车辆 140余辆。
  • 一文了解原子层沉积(ALD)技术的原理与特点
    什么是原子层沉积技术原子层沉积技术(ALD)是一种一层一层原子级生长的薄膜制备技术。理想的 ALD 生长过程,通过选择性交替,把不同的前驱体暴露于基片的表面,在表面化学吸附并反应形成沉积薄膜。 20 世纪 60 年代,前苏联的科学家对多层 ALD 涂层工艺之前的技术(与单原子层或双原子层的气相生长和分析相关)进行了研究。后来,芬兰科学家独立开发出一种多循环涂层技术(1974年,由 Tuomo Suntola 教授申请专利)。在俄罗斯,它过去和现在都被称为分子层沉积,而在芬兰,它被称为原子层外延。后来更名为更通用的术语“原子层沉积”,而术语“原子层外延”现在保留用于(高温)外延 ALD。 Part 01.原子层沉积技术基本原理 一个完整的 ALD 生长循环可以分为四个步骤: 1.脉冲第一种前驱体暴露于基片表面,同时在基片表面对第一种前驱体进行化学吸附2.惰性载气吹走剩余的没有反应的前驱体3.脉冲第二种前驱体在表面进行化学反应,得到需要的薄膜材料4.惰性载气吹走剩余的前驱体与反应副产物 原子层沉积( ALD )原理图示 涂层的层数(厚度)可以简单地通过设置连续脉冲的数量来确定。蒸气不会在表面上凝结,因为多余的蒸气在前驱体脉冲之间使用氮气吹扫被排出。这意味着每次脉冲后的涂层会自我限制为一个单层,并且允许其以原子精度涂覆复杂的形状。如果是多孔材料,内部的涂层厚度将与其表面相同!因此,ALD 有着越来越广泛的应用。 Part 02. 原子层沉积技术案例展示 原子层沉积通常涉及 4 个步骤的循环,根据需要重复多次以达到所需的涂层厚度。在生长过程中,表面交替暴露于两种互补的化学前驱体。在这种情况下,将每种前驱体单独送入反应器中。 下文以包覆 Al2O3 为例,使用第一前驱体 Al(CH3)3(三甲基铝,TMA)和第二前驱体 H2O 或氧等离子体进行原子层沉积,详细过程如下:反应过程图示 在每个周期中,执行以下步骤: 01 第一前驱体 TMA 的流动,其吸附在表面上的 OH 基团上并与其反应。通过正确选择前驱体和参数,该反应是自限性的。 Al(CH3)3 + OH = O-Al-(CH3)2 + CH4 02使用 N2 吹扫去除剩余的 Al(CH3)3 和 CH4 03第二前驱体(水或氧气)的流动。H2O(热 ALD)或氧等离子体自由基(等离子体 ALD)的反应会氧化表面并去除表面配体。这种反应也是自限性的。 O-Al-(CH3)2 + H2O = O-Al-OH(2) + (O)2-Al-CH3 + CH4 04使用 N2 吹扫去除剩余的 H2O 和 CH4,继续步骤 1。 由于每个曝光步骤,表面位点饱和为一个单层。一旦表面饱和,由于前驱体化学和工艺条件,就不会发生进一步的反应。 为了防止前驱体在表面以外的任何地方发生反应,从而导致化学气相沉积(CVD),必须通过氮气吹扫将各个步骤分开。 Part 03. 原子层沉积技术的优点 由于原子层沉积技术,与表面形成共价键,有时甚至渗透(聚合物),因此具有出色的附着力,具有低缺陷密度,增强了安全性,易于操作且可扩展,无需超高真空等特点,具有以下优点: 厚度可控且均匀通过控制沉积循环次数,可以实现亚纳米级精度的薄膜厚度控制,具有优异的重复性。大面积厚度均匀,甚至超过米尺寸。 涂层表面光滑完美的 3D共形性和 100% 阶梯覆盖:在平坦、内部多孔和颗粒周围样品上形成均匀光滑的涂层,涂层的粗糙度非常低,并且完全遵循基材的曲率。该涂层甚至可以生长在基材上的灰尘颗粒下方,从而防止出现针孔。 ALD 涂层的完美台阶覆盖性 适用多类型材料所有类型的物体都可以进行涂层:晶圆、3D 零件、薄膜卷、多孔材料,甚至是从纳米到米尺寸的粉末。且适用于敏感基材的温和沉积工艺,通常不需要等离子体。 可定制材料特性适用于氧化物、氮化物、金属、半导体等的标准且易于复制的配方,可以通过三明治、异质结构、纳米层压材料、混合氧化物、梯度层和掺杂的数字控制来定制材料特性。 宽工艺窗口,且可批量生产对温度或前驱体剂量变化不敏感,易于批量扩展,可以一次性堆叠和涂覆许多基材,并具有完美的涂层厚度均匀性。
  • 【好书推荐】薄膜晶体管液晶显示(TFT LCD)技术原理与应用
    内容简介  薄膜晶体管液晶显示产业在中国取得了迅猛的发展,每年吸引着大量的人才进入该产业。本书基于作者在薄膜晶体管液晶显示器领域的开发实践与理解,并结合液晶显示技术的最新发展动态,首先介绍了光的偏振性及液晶基本特点,然后依次介绍了主流的广视角液晶显示技术的光学特点与补偿技术、薄膜晶体管器件的SPICE模型、液晶取向技术、液晶面板与电路驱动的常见不良与解析,最后介绍了新兴的低蓝光显示技术、电竞显示技术、量子点显示技术、Mini LED和Micro LED技术及触控技术的原理与应用。作者简介  邵喜斌博士从20世纪90年代初即从事液晶显示技术的研究工作,先后承担多项国家863计划项目,研究领域涉及液晶显示技术、a-Si 及p-Si TFT技术、OLED技术和电子纸显示技术,在国内外发表学术论文100多篇,获得专利授权150余项,其中海外专利40余项。曾获中国科学院科技进步二等奖、吉林省科技进步一等奖、北京市科技进步一等奖。目录封面版权信息内容简介序前言第1章 偏振光学基础与应用1.1 光的偏振性1.1.1 自然光与部分偏振光1.1.2 偏振光1.2 光偏振态的表示方法1.2.1 三角函数表示法1.2.2 庞加莱球图示法1.3 各向异性介质中光传播的偏振性1.3.1 反射光与折射光的偏振性1.3.2 晶体的双折射1.3.3 单轴晶体中的折射率1.4 相位片1.4.1 相位片的定义1.4.2 相位片在偏光片系统中1.4.3 相位片的特点1.4.4 相位片的分类1.4.5 相位片的制备与应用1.5 波片1.5.1 快轴与慢轴1.5.2 λ/4波片1.5.3 λ/2波片1.5.4 λ波片1.5.5 光波在金属表面的反射1.5.6 波片的应用参考文献第2章 液晶基本特点与应用2.1 液晶发展简史2.1.1 液晶的发现2.1.2 理论研究2.1.3 应用研究2.2 液晶分类2.2.1 热致液晶2.2.2 溶致液晶2.3 液晶特性2.3.1 光学各向异性2.3.2 电学各向异性2.3.3 力学特性2.3.4 黏度2.3.5 电阻率2.4 液晶分子合成与性能2.4.1 单体的合成2.4.2 混合液晶2.4.3 单体液晶分子结构与性能关系2.5 混合液晶材料参数及对显示性能的影响2.5.1 工作温度范围的影响2.5.2 黏度的影响2.5.3 折射率各向异性的影响2.5.4 介电各向异性的影响2.5.5 弹性常数的影响2.5.6 电阻率的影响2.6 液晶的应用2.6.1 显示领域应用2.6.2 非显示领域应用参考文献第3章 广视角液晶显示技术3.1 显示模式概述3.2 TN模式3.2.1 显示原理3.2.2 视角特性3.2.3 视角改善3.2.4 响应时间影响因素与改善3.3 VA模式3.3.1 显示原理3.3.2 视角特性3.3.3 视角改善3.4 IPS与FFS模式3.4.1 显示原理3.4.2 视角特性3.5 偏光片视角补偿技术3.5.1 偏振矢量的庞加莱球表示方法3.5.2 VA模式的漏光补偿方法3.5.3 IPS模式的漏光补偿方法3.6 响应时间3.6.1 开态与关态响应时间特性3.6.2 灰阶之间的响应时间特性3.7 对比度参考文献第4章 薄膜晶体管器件SPICE模型4.1 MOSFET器件模型4.1.1 器件结构4.1.2 MOSFET器件电流特性4.1.3 MOSFET器件SPICE模型4.2 氢化非晶硅薄膜晶体管器件模型4.2.1 a-Si:H理论基础4.2.2 a-Si:H TFT器件电流特性4.2.3 a-Si:H TFT器件SPICE模型4.3 LTPS TFT器件模型4.3.1 LTPS理论基础4.3.2 LTPS TFT器件电流特性4.3.3 LTPS TFT器件SPICE模型4.4 IGZO TFT器件模型4.4.1 IGZO理论基础4.4.2 IGZO TFT器件电流特性4.4.3 IGZO TFT器件SPICE模型4.5 薄膜晶体管的应力老化效应参考文献第5章 液晶取向技术原理与应用5.1 聚酰亚胺5.1.1 分子特点5.1.2 聚酰亚胺的性能5.1.3 聚酰亚胺的合成5.1.4 聚酰亚胺的分类5.1.5 取向剂的特点5.2 取向层制作工艺5.2.1 涂布工艺5.2.2 热固化5.3 摩擦取向5.3.1 工艺特点5.3.2 摩擦强度定义5.3.3 摩擦取向机理5.3.4 预倾角机理5.3.5 PI结构对VHR和预倾角的影响5.3.6 摩擦取向的常见不良5.4 光控取向5.4.1 取向原理5.4.2 光控取向的光源特点与影响参考文献第6章 面板驱动原理与常见不良解析6.1 液晶面板驱动概述6.1.1 像素结构与等效电容6.1.2 像素阵列的电路驱动结构6.1.3极性反转驱动方式6.1.4 电容耦合效应6.1.5 驱动电压的均方根6.2 串扰6.2.1 定义与测试方法6.2.2 垂直串扰6.2.3 水平串扰6.3 闪烁6.3.1 定义与测试方法6.3.2 引起闪烁的因素6.4 残像6.4.1 定义与测试方法6.4.2 引起残像的因素参考文献第7章 电路驱动原理与常见不良解析7.1 液晶模组驱动电路概述7.1.1 行扫描驱动电路7.1.2 列扫描驱动电路7.1.3 电源管理电路7.2 眼图7.2.1 差分信号7.2.2 如何认识眼图7.2.3 眼图质量改善7.3 电磁兼容性7.3.1 EMI简介7.3.2 EMI测试7.3.3 模组中的EMI及改善措施7.4 ESD与EOS防护7.4.1 ESD与EOS产生机理7.4.2 防护措施7.4.3 ESD防护性能测试7.4.4 EOS防护性能测试7.5 开关机时序7.5.1 驱动模块的电源连接方式7.5.2 电路模块的时序7.5.3 电源开关机时序7.5.4 时序不匹配的显示不良举例7.6 驱动补偿技术7.6.1 过驱动技术7.6.2 行过驱动技术参考文献第8章 低蓝光显示技术8.1 视觉的生理基础8.1.1 人眼的生理结构8.1.2 感光原理说明8.1.3 光谱介绍8.2 蓝光对健康的影响8.2.1 光谱各波段光作用人眼部位8.2.2 蓝光对人体的影响8.3 LCD产品如何防护蓝光伤害8.3.1 LCD基本显示原理8.3.2 低蓝光方案介绍8.3.3 低蓝光显示器产品参考文献第9章 电竞显示技术9.1 电竞游戏应用瓶颈9.1.1 画面拖影9.1.2 画面卡顿和撕裂9.2 电竞显示器的性能优势9.2.1 高刷新率9.2.2 快速响应时间9.3 画面撕裂与卡顿的解决方案9.4 电竞显示器认证标准9.4.1 AMD Free-Sync标准9.4.2 NVIDA G-Sync标准参考文献第10章 量子点材料特点与显示应用10.1 引言10.2 量子点材料基本特点10.2.1 量子点材料独特效应10.2.2 量子点材料发光特性10.3 量子点材料分类与合成10.3.1 Ⅱ-Ⅵ族量子点材料10.3.2 Ⅲ-Ⅴ族量子点材料10.3.3 钙钛矿量子点材料10.3.4 其他量子点材料10.4 量子点显示技术10.4.1 光致发光量子点显示技术10.4.2 电致发光量子点显示技术参考文献第11章 Mini LED和Micro LED原理与显示应用11.1 概述11.2 LED发光原理11.2.1 器件特点11.2.2 器件电极的接触方式11.2.3 器件光谱特点11.3 LED直显应用特点11.3.1 尺寸效应11.3.2 外量子效应11.3.3 温度效应11.4 巨量转移技术11.4.1 PDMS弹性印章转移技术11.4.2 静电吸附转移技术参考文献第12章 触控技术原理与应用12.1 触控技术分类12.1.1 从技术原理上分类12.1.2 从显示集成方式上分类12.1.3 从电极材料上分类12.2 触控技术原理介绍12.2.1 电阻触控技术12.2.2光学触控技术12.2.3 表面声波触控技术12.2.4 电磁共振触控技术12.2.5 电容触控技术12.3 投射电容触控技术12.3.1 互容触控技术12.3.2 自容触控技术12.3.3 FIC触控技术12.4 FIC触控的驱动原理12.4.1 电路驱动系统架构12.4.2 FIC触控屏的两种驱动方式12.4.3 触控通信协议12.4.4 触控性能指标参考文献附录A MOSFET的Level 1模型参数附录B a-Si:H TFT的Level 35模型参数附录C LTPS TFT的Level 36模型参数附录D IGZO TFT的Level 301模型参数(完善中)反侵权盗版声明封底

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