二维应力成像仪

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二维应力成像仪相关的厂商

  • 上海凯尔孚应力腐蚀试验设备有限公司
    上海凯尔孚应力腐蚀试验设备有限公司
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  • 东莞维高仪器有限公司
    维高主营：嘉拓直流电子负载、LED电子负载、LED驱动电源测试专用电子负载、纹波输出专用电子负载、CHROMA、艾德克斯、美尔诺（IT8511，IT8512，M9714），安捷伦 Agilent 53150 微波计数器、频率计、美国泰克示波器、FLUKE示波器、FLUKE万用表、Fluke红外热成像仪、FLIR红外热像仪、日本乐声音频分析仪、标准信号发生器、信号源、日本菊水（KIKUSUI）高压测试仪、耐压绝缘电阻测试仪、华银洛氏硬度计、维氏硬度计、科泰电源、二次元等。服务地区：北京、上海、苏州、南京、深圳、广州、东莞、 珠海
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  • 欧菲尔紫外盛像仪器仪表（上海）有限公司
    以色列Ofil紫外成像仪是光学和数字紫外线检测和成像技术的世JIE领XIAN制造商。成立于1993年，总部在以色利。Ofil紫外成像仪开发和销售创新解决方案，这些解决方案正在全球范围内用于监测电气装置和环境危害。我们的数字检测系统对于电气故障的诊断、预防和预测是不可或缺的。我们的紫外线偏振系统有助于绘制海上溢油扩散图并控制其清洁效果。Ofil紫外成像仪利用其紫外线光学专有技术，不断开发紫外线增强成像解决方案，以应对全球电网不断变化的需求。多年来，Ofil以其创新、高质量和快速响应的方法赢得了全球的认可。DayCor?系列产品提供以下解决方案：电力设施的维修操作电动列车的预测性维修操作以色列Ofil紫外成像仪介绍石油化工电网部件制造商高压实验室和研究所用于国土安全的紫外线信号检测环境组织的漏油监测
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二维应力成像仪相关的仪器

  • 高光谱成像仪 400-628-5299
    卓立汉光所研发的高光谱成像仪主要由光源、光谱相机（即高光谱成像仪）、样品移动台等部件组成。HyperSIS高光谱成像系统工作原理如下（推扫型/推帚型）：线光源照射在放置于X-Stage电控移动台上的待测物体（样品），样品上被线光源照射部分的影像通过镜头被高光谱成像仪捕获，在X轴向上被光谱仪分光，Y轴上直接成像，从而得到一维的影像以及光谱信息，由X-Stage电控移动台带动样品连续运行，从而能够得到连续的一维影像以及光谱信息，所有的数据被计算机软件所记录，可以方便的进行后续分析。【HyperSIS-高光谱成像分析仪型号列表】 型号 描述光谱范围(nm)扫描速度** (images/s)备注1HyperSIS-VNIR-QE增强型400-1000 9 系统包含：高光谱成像仪，CCD相机、光源、暗箱、数据采集软件、笔记本电脑 2HyperSIS-VNIR-PS高效型400-100011 3HyperSIS-VNIR-HS高速增强型400-1000334HyperSIS-VNIR-PFH标准型400-1000305HyperSIS-NIR 近红外增强型900-170060 6HyperSIS-SWIR短波红外增强型1000-2500100在整个系统中很重要的是各组件的选择以及电控移动台的配合，所选择的各个组件，均需要根据实际使用需要进行优化选择。系统组件选择需要特别考虑所检测的样品的大小，通常情况下，本系统的设计针对大小不超过200 mm (长)*200 mm (宽)*100 mm (高)的物体。若使用者对于系统外观及内部结构设计有特别需求，我公司也可根据实际需求，对现有设计进行适当更改，以满足使用者自身对系统的特别使用需求。【应用】用于农产品、水果、食品、药品等快速、无损检测分析 农产品检测 水果检测 肉类检测 食品药品检测
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    厂商： 北京卓立汉光仪器有限公司
    品牌： 卓立汉光/ZOLIX
    型号： HyperSIS
    价格： 面议
  • GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪 400-628-5299
    GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪是一种采用先进的高光谱成像技术的地面遥感器，它的核心是一台带有光学机械扫描器的成像光谱仪，可进行远距离、大范围目标物体的高光谱扫描，得到目标的影像及光谱信息，广泛应用于目标识别、伪装与反伪装研究应用领域以及地面物体遥测、海洋水体遥测、湖泊水体遥测等生态环境研究领域，如农作物生长状况监控、虫害监控、大范围果蔬成熟度监控等。根据光谱覆盖范围的不同，GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪，分为三个光谱波段：VNIR（400-1000nm）、NIR（900-1700nm）和SWIR（1000-2500nm），并根据实际应用的需求，提供三个标准系统规格。GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪主要技术规格*：型号（GaiaField-）V10V10EN17EN25E光谱覆盖范围(nm)VNIRVNIRNIRSWIR标准镜头焦距(mm)25252525垂直方向视角(FOVac，°)20202020垂直方向视角分辨率(IFOVac，°)0.050.01-0.050.050.05水平方向扫描角度范围(FOVal，°)45454545水平方向瞬时视角(IFOVal，°）0.10.050.050.05扫描速度(line images/s)25-12025-120100100扫描幅面(m，垂直×水平，距离10m处)3.5×83.5×83.5×83.5×8可充电电池满电使用时间(小时)8888便携式设计，配备长效电池，便于长时间户外测量GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪采用便携式设计，便于携带和运输，同时配备长效可充电锂离子电池，最长可提供超过12小时的使用时间，可适应长时间的户外测量需求。反射率测量模式GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪，是基于自然光环境下，对植被、湖泊、海洋、森林等进行反射率测量，通过对于吸收光谱的分析，进行相关的研究。右图是典型的植被的全波段反射光谱图。以植被为例，研究表明，影响植被反射率的主要因素有植被的本体颜色特征、细胞组织结构以及水份含量。在对农作物生长进行监控的实际应用中，通常可采用可见光-近红外波段（400-1000nm或400-1700nm）测量，进行叶绿素监控和氮素营养监控，从光谱上来看就是蓝移和红边现象，反映的是植物光合作用的强弱（即植物的活力），蓝移表示活力减弱。针对一些水体的研究和应用，通常采用全波段（400-2500nm）反射率光谱测量，可反映出水体中可溶性物质、叶绿素和悬浮物的情况。全波段可提供超过700个光谱通道，可自由选择GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪采用的高分辨率的成像光谱仪，在可见光波段光谱分辨率高达3nm，在短波红外波段也能达到10nm的光谱分辨率，因而全波段内可以获得超过700个光谱通道，更多的光谱通道意味着更多的信息，可以帮助研究人员通过对连续光谱的分析、反演，获得更多的研究对象的细节。标准三维数据立方体数据格式，可直接通过ENVI软件进行数据处理440nm 550nm670nm 720nm750nmGaiaField-V10-PS—“可见光-近红外型”地物高光谱成像仪系统包含内容：V10高光谱成像仪、数据采集软件、三脚架、电控扫描机构及充电电池等系统主要功能及规格：◇ 可用于远距离、大范围目标物体的高光谱成像◇ 扫描幅面：3.5m×8m（距离10m处）◇ 垂直视场角：20°◇ 水平扫描角度范围：45°◇ 水平扫描角分辨率：0.1°◇ 测量光谱范围：400-1000nm◇ 扫描头可进行俯仰（±90°）和旋转（±180°）方向手动调整◇ 扫描头采用三脚架通用接口◇ 充电电池在满电状态下可以8小时连续供电GaiaField-V10-PS—“可见光-近红外型”地物高光谱成像仪分项规格一）高光谱成像仪1. 成像光谱仪可见光-近红外波段光谱仪波长范围：400nm-1000nm光谱分辨率：3nm光谱采样点：0.63nm狭缝长度：14.2mm狭缝宽度：30μm相对孔径：F/2.4总通光效率：50%杂散光：0.5%2. 配套镜头波长范围：400-1000nm焦距：25mm光圈：F/1.4~F/17接口：C-Mount透光率：≥85%视场角：20°配套CCD探测器CCD满帧像素：1392x1040像元尺寸：6.45*6.45μm数据接口：Ethernet全幅帧速：25 –120fps曝光时间：1μs-120sA/D输出：14bits镜头接口：C-Mount动态范围：60dB3.类型：常温型二) 光谱图像采集配套软件光谱及图像实时采集，界面实时显示光谱数据可视，可存储可通过鼠标选取图像上任何位置（或区域），以获取该位置的光谱并显示CCD参数可自由设置，电控位移台速度设置原始数据可存储为标准raw格式，可供第三方分析软件（如ENVI等）读取分析三) 一体化电控扫描机构电控扫描水平角度：45°扫描角度分辨率：0.05°电控扫描机构控制接口：USB2.0三脚架最大负荷:10kg三脚架最低高度：0.6m充电电池在满电状态下可以8小时连续供电四) 图像处理机CPU: 主频2.0GHz以上内存：不小于2GB硬盘容量：不小于500GB独立显卡：不小于512M独立显存五) 其它主机重量：8Kg外观：手提式一体设计 GaiaField-V10E-PS—“可见光-近红外增强型”地物高光谱成像仪系统包含内容：V10E高光谱成像仪、数据采集软件、三脚架、电控扫描机构及充电电池等系统主要功能及规格：可用于远距离、大范围目标物体的高光谱成像扫描幅面：3.5m×8m（距离10m处）垂直视场角：20°水平扫描角度范围：45°水平扫描角分辨率：0.05°测量光谱范围：400-1000nm扫描头可进行俯仰（±90°）和旋转（±180°）方向手动调整扫描头采用三脚架通用接口充电电池在满电状态下可以8小时连续供电GaiaField-V10E-PS—“可见光-近红外增强型”地物高光谱成像仪分项规格一) 高光谱成像仪1. 成像光谱仪可见光-近红外波段光谱仪波长范围：400nm-1000nm光谱分辨率：3nm光谱采样点：0.63nm狭缝长度：14.2mm狭缝宽度：30μm相对孔径：F/2.4总通光效率：50%杂散光：0.5%2. 配套镜头波长范围：400-1000nm焦距：25mm光圈：F/1.4~F/17接口：C-Mount透光率：≥85%视场角：20°3. 配套CCD探测器类型：常温型CCD满帧像素：1392x1040像元尺寸：6.45*6.45μm数据接口：Ethernet全幅帧速：25 –120fps曝光时间：1μs-120sA/D输出：14bits镜头接口：C-Mount动态范围：60dB二)光谱图像采集配套软件光谱及图像实时采集，界面实时显示光谱数据可视，可存储可通过鼠标选取图像上任何位置（或区域），以获取该位置的光谱并显示CCD参数可自由设置，电控位移台速度设置原始数据可存储为标准raw格式，可供第三方分析软件（如ENVI等）读取分析三)一体化电控扫描机构电控扫描水平角度：45°扫描角度分辨率：0.05°电控扫描机构控制接口：USB2.0三脚架最大负荷:10kg三脚架最低高度：0.6m充电电池在满电状态下可以8小时连续供电四)图像处理机CPU: 主频2.0GHz以上内存：不小于2GB硬盘容量：不小于500GB独立显卡：不小于512M独立显存五)其它主机重量：8Kg外观：手提式一体设计
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    厂商： 北京卓立汉光仪器有限公司
    品牌： 卓立汉光/ZOLIX
    型号： GaiaField
    价格： 30万 - 50万元
  • 地物/海洋高光谱成像仪 400-628-5299
    MSHyperSIS-系列地物/海洋高光谱成像仪是一种采用先进的高光谱成像技术的地面遥感器，它的核心是一台带有光学机械扫描器(Mirror Scanner)的成像光谱仪，适合用于地面目标物体的光学扫描，得到目标的高光谱影像信息，广泛应用与军事、地面物体遥测、海洋水体遥测、湖泊水体遥测等领域。根据光谱覆盖范围的不同，有三个基本型号可供选择：VINR (400 - 1000nm) , NIR(900-1700nm)和SWIR (1000 - 2500nm) 。MSHyperSIS-系列地物/海洋高光谱成像仪主要技术规格*： 规格备注标准镜头焦距(mm)17以下指标依据此焦距镜头垂直方向视角(FOV, ° )40 针对17mm焦距镜头和1000像素CCD，取决于镜头焦距和所选CCD的像素数垂直方向视角分辨率(FOV, ° )0.05水平方向视角(FOV, ° )70水平方向视角分辨率(FOV, ° )0.05扫描速度(images/s)&le 100取决于所选择的CCD相机 *注：其它焦距镜头或CCD条件下的规格会有不同，请联系确认。MSHyperSIS-系列地物/海洋高光谱成像仪产品选型表： 型号描述光谱范围 (nm)扫描速度** (images/s) 1MShyperSIS-VNIR-QE增强型400-100092MShyperSIS-VNIR-PS高效型400-1000113 MShyperSIS-VNIR-HS高速增强型400-1000334MShyperSIS-NIR近红外增强型900-1700305MShyperSIS-SWIR 短波红外增强型1000-2500 100 备注系统包含：高光谱成像仪，CCD相机、扫描振镜、三脚架、锂离子充电电池电源、数据采集软件、笔记本电脑
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    厂商： 北京卓立汉光仪器有限公司
    品牌： 未知
    型号： MSHyperSIS
    价格： 10万 - 30万元
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二维应力成像仪相关的资讯

  • 合肥研究院等在双轴应力调控二维材料析氢方面获进展
    近日，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所纳米材料与器件技术研究部与新加坡南洋理工大学合作，在双轴应力调控二维材料析氢方面取得新进展。相关研究成果发表在Advanced Materials上。 　　由于固有的拉伸应变和增强的局部电场具有高度弯曲表面的纳米材料，已被证明可有效调节自身表面的物理化学状态。研究表明，过渡金属二硫化物（TMD）中的应力可激活惰性基面、提高催化性能，如二硫化钼（MoS2）。然而，与传统的单轴应力相比，多维度应力和TMDs层数对局域电子结构、空穴的影响有待探索。 　　鉴于此，研究人员提出新型自硫化策略来诱导原位形成层数可调的双轴应变MoS2纳米壳，并剖析了双轴应力和层数如何影响其局部电子构型和活性中心结构。电化学测试和密度泛函理论（DFT）计算表明：可优化MoS2纳米壳中的应变程度、层数和Mo配位条件以实现增强的析氢反应（HER）活性；双轴应变和S空位有助于促进氢吸附步骤；具有4个配位数的特定Mo位点的双层MoS2纳米壳表现出高效的理论催化活性。该工作为制备具有微调层数的双轴应变TMDs电极以及提高电催化性能开辟了新的有效途径。 　　研究工作得到国家自然科学基金、中科院交叉创新团队和新加坡科技研究局的支持。 　　论文链接 图1.Ni3S2@BLMoS2的合成与结构表征 图2.DFT理论计算 为促进二维材料的研究与应用，仪器信息网将于2022年11月15日组织召开 “二维材料的表征与评价”主题网络研讨会。邀请业内专家以及厂商技术人员就二维材料最新应用研究进展、检测技术及标准化等分享精彩报告，为广大用户搭建一个即时、高效的交流平台。点击图片直达会议页面
    时间： 2022-11-14
    作者： 牛亚伟
  • μ -X360s便携式全二维面探X射线残余应力分析仪于神华国华(北京)电力研究院成功安装验收
    2019年4月19日，神华国华(北京)电力研究院顺利完成由Quantum Design中国（以下简称QDC）提供的μ-X360s残余应力分析仪的安装验收，QDC工程师紧接着对用户进行了相关知识和设备操作的全面培训。这是继华北电力科学研究院和南方电网贵州电力科学研究院之后，QDC交付验收的中国电力行业的三套μ-X360s便携式全二维面探X射线残余应力分析仪。 图1：QDC工程师对μ-X360s便携式全二维面探X射线残余应力分析仪进行安装调试 残余应力往往在金属构件的冷、热加工过程中形成，对构件的屈服限、疲劳寿命、构件变形及金属脆性破坏有很大的影响。残余应力会影响到机械构件和工程的质量、使用寿命及其安全保障，尤其近几年人们对高铁、航空航天、船舶海洋、石油化工、民用基础设备设施、国防等部门的安全和防护愈加关注，准确测定残余应力越来越受到科研单位和公司企业的高度重视，比如：航空领域的涂层残余应力检测，基础建设领域的钢结构残余应力检测，冶金领域的铸造、切割和轧制残余应力检测，机械加工领域的钢轨残余应力检测，等等。 图2：μ-X360s便携式全二维面探X射线残余应力分析仪X射线衍射残余应力测试方法为无损检测残余应力方法，且理论成熟、完善，因而成为当前应用范围较为广泛的测量结构表面残余应力的方法。蒙国内专家和学者的认可，该技术方法近被列入由“中国质检出版社”和“中国标准出版社”新联合出版的《材料质量检测与分析技术》专业书籍中。 相应的X射线衍射测残余应力设备也成为被较为广泛使用的设备。μ-X360s便携式全二维面探X射线残余应力分析仪可以在实验室内或户外现场对不同样品、构件实现快速、的残余应力测试，得到残余应力结果、半峰宽结果，定性分析晶粒大小、织构、取向信息，同时还以用来测试残余奥氏体含量（选配功能）。
    时间： 2019-05-07
    作者： QUANTUM量子科学
  • 快速可靠的新一代全二维面探残余应力分析仪助力氮化硅陶瓷领域获新进展
    随着科技和工业技术的快速发展，人们对材料的硬度、强度、耐磨损、热膨胀系数及绝缘性能等提出了更高的要求。而高技术陶瓷作为继钢铁、塑料之后公认的第三类主要材料，一直以来在突破现有合金和高分子材料的应用极限方向被人们寄以厚望。其中，氮化硅陶瓷因具有优异的低密度、高硬度、高强度、耐高温、耐腐蚀、耐磨损、耐氧化等诸多优点，成为了最具发展潜力与市场应用的新型工程材料之一，在高温、高速、强腐蚀介质的工作环境中具有特殊的应用价值，已被广泛应用在精密机械、电气电子、军事装备和航空航天等领域。但另一方面，工程陶瓷具有硬、脆的特性，使得其机械加工性能较差，因此磨削已成为陶瓷零件的主要加工方式。 工程陶瓷在磨削过程中，工件的表面受剪切滑移、剧烈摩擦、高温、高压等作用，很容易产生严重的塑性变形，从而在工件表面产生残余应力。残余应力将会直接影响工程陶瓷零件的断裂应力、弯曲强度、疲劳强度和耐腐蚀性能。工程陶瓷零件的断裂应力和韧性相比于金属对表面的应力更为敏感。关于残余压应力或拉应力对材料的断裂韧性的影响，特别是裂纹的产生和扩展尚需进一步的研究。零件表面/次表面的裂纹极大地影响着其性能及服役寿命。因此，探索工程陶瓷的残余应力与裂纹扩展的关系就显得尤为重要。 Huli Niu等人为了获得高磨削表面质量的工程陶瓷，以氮化硅陶瓷为研究对象，进行了一系列磨削实验。研究表明：(1)提高砂轮转速、减小磨削深度、降低进给速率有利于减小氮化硅陶瓷的纵向裂纹扩展深度。氮化硅陶瓷工件在磨削后，次表面的裂纹主要是纵向裂纹，该裂纹从多个方向逐渐向陶瓷内部延伸，最终导致次表面损伤。(2)氮化硅陶瓷表面的残余压应力随着砂轮转速的增加、磨削深度和进给速度的减小而增大。平行于磨削方向的残余压应力大于垂直于磨削方向的残余压应力。(3)砂轮转速和磨削深度的增加、进给速率增大时，磨削温度有升高的趋势。在磨削温度从300℃上升到1100℃过程中，表面残余压应力先增大后减小；裂纹扩展深度先减小后增加。在温度约为600℃时，表面残余压应力最大，裂纹扩展深度最小。适当的磨削温度可以提高氮化硅陶瓷的表面残余压应力并抑制裂纹扩展。(4)氮化硅陶瓷表面残余压应力随裂纹扩展深度和表面脆性剥落程度的增加而减小。裂纹扩展位置的残余应力为残余拉应力。它随着裂纹扩展深度的增加而增加。此外，残余应力沿进入表面的距离在压缩和拉伸之间交替分布，在一定深度处这种情况消失。(5)通过调整磨削参数、控制合适的磨削温度，可以提高氮化硅陶瓷磨削表面质量。 以上研究结果为获得高质量氮化硅陶瓷的表面加工提供了强有力的数据支撑。关于Huli Niu等人的该项研究工作，更多的内容可参考文献[1]。 Figure 1. Grinding experiment and measuring equipment: (a) Experimental principle and processing (b) SEM (c) Residual stress analyzer.Figure 6. Surface residual stress under different grinding parameters: (a) Wheel speed (b) Grinding depth (c) Feed rate.上述图片内容均引自文献[1]. 作者在该项研究工作中所使用的残余应力检测设备为日本Pulstec公司推出的小而轻的便携式X射线残余应力分析仪-μ-X360s。该设备采用了圆形全二维面探测器技术，并基于cosα残余应力分析方法可基于多达500个衍射峰进行残余应力拟合，具有探测器技术先进、测试精度高、体积迷你、重量轻、便携性高等特点，不仅可以在实验室使用，还可以方便携带至非实验室条件下的各种车间现场或户外进行原位的残余应力测量。我们期待该设备能助力更多的国内外用户做出优秀的科研工作！ 小而轻的便携式X射线残余应力分析仪-μ-X360s设备图 参考文献：[1] Yan H, Deng F, Qin Z, Zhu J, Chang H, Niu H, Effects of Grinding Parameters on the Processing Temperature, Crack Propagation and Residual Stress in Silicon Nitride Ceramics. Micromachines. 2023 14(3):666. https://doi.org/10.3390/mi14030666
    时间： 2023-04-20
    作者： QUANTUM量子科学
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二维应力成像仪相关的方案

  • 机载高光谱成像仪监测玉米群体生长信息
    北京欧普特科技有限公司于今年8月份协助中国农科院作物所在新乡综合试验基地用无人机搭载推扫高光谱成像仪Nano-Hyperspec对各实验处理田块获取高光谱成像数据，进行长势监测分析。通过与地面实测数据进行对比分析，利用高光谱成像仪采集的光谱信息构建的多种光谱特征与玉米叶面积指数、叶片氮含量、氮积累量等关键农学指标具有显著相关关系，能够反映不同实验处理间的差异性。为探索实现玉米生长动态监测及营养状况诊断提供了有效的技术途径。
  • 高光谱成像仪在OLED显示屏发光测试方向的应用
    高光谱成像仪（也称光谱相机或高光谱相机、高光谱仪），是将分光元件与面阵列相机完美结合，可同时、快速获取光谱和影像信息；可应用于诸多领域的科学研究及工业自动化检测。OLED显示屏发光测试配置：Omni-Imager-VN+金相显微镜
  • 如何选配适用的叶绿素荧光成像仪器？看这一篇就够了
    叶绿素荧光成像技术已成为研究植物光合生理、表型分析等的必备仪器技术，如今市面上有很多自称可以进行叶绿素荧光成像的设备，既有进口的，也有国产的，其中不乏存在一些忽悠、故弄玄虚、产品不成熟甚至存在严重缺陷并不被学术界认可（没有权威的参考文献做支撑甚至根本没有参考文献）等问题，宣传彩页或者含糊其辞、或者乱加引用其它仪器技术的参考文献图片、甚至作假图片等。如果购买了这样的仪器设备，实验成果很可能存在错误或漏洞和误导、很难在国际学术期刊上发表等问题。本文主要针对叶绿素荧光动态成像技术，就如何选配叶绿素荧光成像仪器设备问题做一简单介绍，所介绍的仪器设备都是国际上学术界普遍采用的、每年都借以发表大量文献、被学术界广泛认可的技术产品。
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  • 传统一维点,线探测器和全二维面探测器XRD残余应力仪比较

    [color=#333333]全二维面探测器残余应力仪与传统一维点,线探测器残余应力仪比较区别：[/color][color=#333333]（1）传统一维点，线探测器残余应力仪——sin2Ψ 1）通过测量应力引起的衍射角偏移，从而算出应力大小。测量时需要多次（一般5-7次）变X射线的入射角，并且调整一维探测器的位置找到相应入射角的衍射角 2）施加应力后，通过测角仪得到衍射角发生变化的角度，从而计算得到应力数据（2）圆形全二维面探测器残余应力仪——基于cosα方法 1）单角度一次入射后，利用二维探测器获得完整德拜环。通过比较没有应力时的德拜环和有应力状态下的变形德拜环的差别来计算应力下晶面间距的变化以及对应的应力 2）施加应力后，分析单次入射前后德拜环的变化，即可获得全部残余应力信息 世界首款基于二维探测器和cosα分析方法的新一代X射线残余应力分析仪，将利用X射线研究残余应力的测量速度和精度推到了一个全新的高度，总体说来它比传统方法具有如下优点：1，圆形全二维面探测器残余应力仪优点： 更快： 二维探测器获取完整德拜环，单角度一次入射测量即可完成测量，全过程平均约90秒 更精确：一次测量最多可获得500个数据点，用于拟合计算应力。无应力铁粉残余应力测定的精度为±2MPa（欧美标准无应力铁粉残余应力测定的精度要求为正常±6.9MPa,最大±14MPa.） 更轻松：无需测角仪，单角度一次入射即可，复杂形状和狭窄空间的测量不再困难 更方便：测量精度高， 无需冷却水、野外工作无需外部供电 更强大：有区域应力分布测量成像（Mapping）功能，软件有晶粒大小、材料织构、残余奥氏体信息分析功能2，传统一维点，线探测器残余应力仪： 1，设备笨重，不适合检测比较大的工件或设备 2，需要测角仪，每次摄入，要多点d-sin2Ψ曝光模式，互相关法计算峰位移。增加仪器成本 3，需要水冷系统，冷却液温度过高或其它流动不畅通时机器不能工作，增加仪器使用成本。 4，操作复杂，必须专业长时间培训或有经验的人员才能操作。检测时间长，每次测量必须转角，人工误差大。 5，设备故障率高，不管是，测角仪，冷却系统或测角角度有一处故障，设备就不能正常工作。 6，价格昂贵，测角仪和冷却系统大大增加了设备成本，维修费用及高。[/color]

  • 手持式近红外荧光成像仪简介

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