焊缝微观组织

仪器信息网焊缝微观组织专题为您整合焊缝微观组织相关的最新文章,在焊缝微观组织专题,您不仅可以免费浏览焊缝微观组织的资讯, 同时您还可以浏览焊缝微观组织的相关资料、解决方案,参与社区焊缝微观组织话题讨论。
当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

焊缝微观组织相关的耗材

  • SiR活细胞微管蛋白试剂盒
    SiR微管蛋白试剂盒SiR-tubulin是一种具有荧光性、细胞通透性和高度特异性的微管探针包装:试剂盒含50 nmol SiR-tubulin和1 umol维拉帕米分类:细胞骨架探针,生物成像探针,产品,SiR探针介绍:SiR-tubulin基于微管结合药物多烯紫杉醇。SiR-tubulin具有荧光性、细胞通透性和对微管的高度特异性。Sir-tubulin染色内源性微管不需要基因操作或过度表达。它在远红光中的发射最大限度地降低了光毒性和样品的自身荧光。SiR-tubulin与GFP和/或m-cherry荧光蛋白兼容。它可以用标准的Cy5滤光器成像。sir -微管蛋白可用于活细胞和组织的宽视野、共聚焦、SIM或STED成像。探针数量允许50 - 200个染色实验。*基于以下条件:0.5 - 1ml染色液/ 0.5 - 1um探针浓度的染色实验。染色实验的数量可以通过减少体积或探针浓度来进一步增加。备注:Sir探针的染色效率因细胞类型和/或生物体而异。观察到弱染色的一个主要原因是样品中流出泵的活性。加入广谱外排泵抑制剂,如维拉帕米,一般对信号强度有积极影响。维拉帕米使用指南如果您的样品荧光信号较弱,建议在维拉帕米存在的情况下重复染色。将管中的内容物溶解在100 μl DMSO中,制备10 mM(1000倍)的原液。将Verapamil DMSO原液添加到最终浓度为10 μM的染色液中,按照SiR探针的指示培养细胞或样品(详细染色方案请参考SiR探针的数据表)。重要提示:维拉帕米不是Spirochrome产品,每笔订单都是免费添加的。上述条件是一个建议的起点,因为维拉帕米的效果可能因所使用的细胞类型或生物体而异。为了优化弱染色样品的染色效率,需要进行不同浓度的维拉帕米和SiR-probe的小规模实验。作为一种外排泵抑制剂和钙通道抑制剂,维拉帕米可能对活样品有副作用。
  • 微管架
    RM-02-02 微管架(不包括试管,试管另购),适合直径为9-20的试管,用于旋转混合器。产品号产品描述RM-01-01RM-1阶梯式变量控制,定时器旋转混合器RM-01-02旋转混合器、数字速度及定时控制RM-02-01微管架,适合直径为10-11.5的试管RM-02-02微管架,适合直径为9-20的试管RM-02-0350ml 离心管支架, 25 - 35 mm直径RM-03-18试管支架直径12mm、孔深80mmRM-03-28试管支架直径16mm 、孔深80mmRM-03-38试管支架直径26mm 、孔深80mm
  • 普迈WHEATON E-Z 玻璃提取微管
    E-Z 玻璃提取微管由低析出硼硅玻璃制造,可选的管子底端二维条形码用于鉴定和跟踪样品,可储存在-80℃到80℃,货号对应的480 根微管安装在5 个96 孔架上,并且由盖子锁住;抗溶剂腐蚀的弹性塞(货号W240860)可完全密封微管 订货号规格/描述单位包装数量W2246501.0ml盒480W2246541.4ml盒480 每个微管上的二维条形码订货号规格/描述单位包装数量W2246521.0ml盒480W2246561.4ml盒480

焊缝微观组织相关的仪器

  • 设备设采用LED发光组、电动变倍和电动调焦系统、自动跟踪对焦、具有实时图像处理功能。镜体可正负倾斜90度拍照,特殊样品,镜体可手持拍照同时可对测图像进行效果加强。基本功能?汽车行业、船泊行业、轴承行业、机械加工行业、制造行业、特殊设备制造行业、电器及电力行业?主要分析用户焊接产品焊缝及焊口处的形貌及缺陷。专业的焊接分析软件可以针对不同的焊接方式来测量焊缝,熔池、熔深进行全面的分析 产品特点1,采用白光LED发光组,长寿命冷光源照明,确保样品不会被热破坏2,配备高分辨率彩色SCMOS传感器芯片3,全景深观察及拍摄,立体感强,色彩还原佳4,自动跟踪对焦,可手动变焦,进行局部放大,定格拍照5,具有实时图像处理功能,灵活可见光图像合成功能,可做图象旋转调整,图像局部放大功能6,对待测图像进行加强效果RGB三原色色彩、亮度、对比度、Gamma值等调整7,电动变倍和电动调焦系统8,LED环形光照明9,专用焊缝软件proweld 主要技术参数图像传感器5.0MP彩色SCMOS传感器,最高显示分辨率可达500万像素变焦能力22倍可变范围最小观察范围8.3mmX6.2mm最大观察范围16.5mmX12.3mm输出接口USB3.0电力输入24VDC外形尺寸330x240x260 软件界面 proweld焊接软件主界面 产品分类:产品管理窗口,可进行产品的添加、编辑与删除。 自动生成报告 实例图片
    留言咨询
  • 高温微观组织观察系统 ——在加热或者冷却过程中观察钢铁表面的微观组织变化高温微观组织观察系统由三部分:显微镜,红外金面反射炉以及温度控制系统组成,可以在温度控制的前提下,将样品加热到1600℃,从而观察金属材料的晶体转变,沉淀析出,凝固等微观组织变化。 特点: ■ 红外金面反射炉可以实现加热到1600℃;■ 快速的温度控制;■ 可用多种气氛以及真空 应用:● 观察金属材料的晶体转变,沉淀析出,凝固;● 观察不同材料结合面组织变化,晶体生长;● 观察高分子材料结晶,熔化,再凝固热循环过程 设备参数: 温度范围 室温~1600℃ 气氛 空气,惰性气体,真空 样品大小 φ5mm×5mmT 系统尺寸(控制箱) 约 650mmW×500mmD×450mmH 观察系统 数码变焦显微镜 物镜 1×+自动变焦(0.7× -11.2×) 目镜16× 视场1.4mm-23mm 系统结构: 高温微观组织观察系统由显微镜+红外金面反射炉+温度控制系统构成 测量实例: 高温微观组织观察案例:室温→加热→冷却
    留言咨询
  • 国彪超声应力消除设备一、超声应力消除原理超声波焊接应力消除设备利用大功率的超声波振动设备推动冲击头以每秒2~3万次的频率冲击物体表面,高频、高效和聚焦下的大能量使金属表层产生较大的压缩塑性变形;同时超声波的高能量冲击改变了原有的应力场,产生有益的压应力;高能量冲击下金属表面温度极速升高又快速冷却,使作用区表层金属组织发生变化,被冲击部位得以强化。 二、技术指标产品型号GBS-VSP05AGBS-VSP10A输入电压(V)220V±10%/50HZ220V±10%/50HZ输出功率(VA)5001000输出频率范围(KHZ)28-3218-22冷却方式风冷风冷工作方式手动手动输出振幅(μm)3050处理速度(m/h)10-2020-30冲击针直径(mm)2-52-5三、性能优点1. 效率高:高效消除焊接残余应力并产生出理想压应力的时效方法;消除残余应力可达80~99.9%。2. 更有效:可使焊接接头疲劳强度提高50%-120%,疲劳寿命延长5-100倍。金属在腐蚀环境下的抗腐蚀能力提高约400%。3. 使用方便:用于消除焊接应力工艺简单,效果稳定可靠,让你随心所欲,得心应手。4. 适用更广泛:不受工件大小、材质和使用场地的限制,针对高刚性、高固有频率的工件处理仍然有效。5. 美观大方:可直接将焊趾处的焊接余高、凹坑、咬边处理成圆滑的几何过渡,降低焊缝焊趾处的应力集中。6. 效果持久:可去除焊趾处的微观裂纹、熔渣缺陷,抑制裂纹的提前萌生。7. 投资少成本低:无需昂贵设备和场地投资,一台应力消除设备就能满足几百吨工件的应力处理。四、应用领域 疲劳断裂:应力集中处存在着拉伸残余应力,疲劳强度将降低。据统计机械零件失效中大约有80%以上属于疲劳破坏,而且破坏前没有明显的变形,所以疲劳破坏经常造成重大事故。 应力腐蚀:应力腐蚀开裂是拉伸残余应力和化学腐蚀共同作用下产生裂纹的现象,在一定材料和介质的组合下发生。拉伸残余应力越大,应力腐蚀开裂的时间越短。 工件形变:当变形物体内部存在残余应力时,则物体将会产生相应的弹性变形或者晶格畸变,若此残余应力平衡状态遭到破坏,会引起物体尺寸形状的变化。 刚性降低:当外载产生的应力与结构中某区域的残余应力叠加之和达到屈服点时,这一区域的材料就会产生局部塑性变形,丧失了进一步承受外载的能力,造成结构的有效截面积减小,结构的刚度也随之降低。
    留言咨询

焊缝微观组织相关的试剂

焊缝微观组织相关的方案

焊缝微观组织相关的论坛

  • 【分享】焊缝组织观察及分析

    [color=#DC143C][size=4]目的:[/size][/color]观察焊缝宏观组织,观察焊缝,热影响区及母材金属的显微组织; 了解焊缝金相检验方法。一般把焊缝组织划分宏观组织和微观组织,因此焊缝接头的金相检验一般也分为宏观分析和显微分析两种。焊接接头的宏观组织可分为三个部分:(1)中心焊缝区;(2)靠近焊缝的热影响区(3)母材金属。(一)焊缝区的重复显微组织 在显微镜下观察,焊缝凝固后的组织主要特征之一是形成柱状晶。其生长有明显的方向性,与散热最快的方向一致,即垂直于熔合线向焊缝中心发展。对于常用的焊接结构钢(低碳钢)从液态向固态的一次结晶形成柱状晶奥氏体,然后进一步冷至室温还要经历二次结晶过程,呈柱状晶的奥氏体在冷却过程中分解为铁素体和珠光体。由于含碳较低,由先共析体素体沿奥氏体晶界析出,把原奥氏体的柱状晶轮廓勾画出来,也称为柱状铁素体。柱状铁素体十分粗大,其间隙中为少量珠光体,往往成魏氏组织形态。若为多层焊接,焊缝二次结晶组织变为细小铁素体加少量珠光体。这是由于后一层焊缝相对前一层焊缝进行加热,使其发生相变再结晶,从而柱状晶消失,形成细小的等轴晶。合金钢二次结晶的组织,则受到合金元素和焊接条件的影响而会出现不同的组织一般焊缝中合金元素较多,淬透性较好或冷却速度加快时出现贝氏体-马氏体组织。焊接接头的显微组织

  • 【原创大赛】【微观看世界】+不锈钢焊缝的显微组织

    【原创大赛】【微观看世界】+不锈钢焊缝的显微组织

    不锈钢材料焊接的显微组织在论坛体现的很少,这次正好手头有个不锈钢S31603材料的焊接试验项目,顺便做了个金相,来此给各位分享下。母材材质:S31603(相当于00Cr17Ni14Mo2),焊材:E316L焊接形式:双面手工埋弧焊。试验浸蚀方法:王水乙醇溶液浸蚀。显微镜放大倍数:200~500X显微镜型号:Nikon MA-100http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409191014_514511_1622447_3.jpg图1为焊接接头的宏观组织。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409191023_514523_1622447_3.jpg图2为母材组织形貌,奥氏体组织,部分晶粒呈孪晶分布http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409191032_514526_1622447_3.jpg图3为焊缝区组织形貌奥氏体和呈树枝状的铁素体http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409191036_514527_1622447_3.jpg图4放大至500X的焊缝区组织形貌,奥氏体+树枝状铁素体http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409191044_514530_1622447_3.jpg图5焊缝与母材交界处的形貌http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409191048_514532_1622447_3.jpg图6依然是焊缝熔合线处的组织形貌,左侧为奥氏体区,右侧上下为奥氏体+铁素体

  • 【原创大赛】SA738GrB板GMAW焊接工艺接头微观组织分析

    【原创大赛】SA738GrB板GMAW焊接工艺接头微观组织分析

    SA738GrB板GMAW焊接工艺接头微观组织分析摘要:通过对三代核电AP1000 CV筒体SA738板纵缝自动气保焊焊接接头微观组织分析,探讨大尺寸焊接接头微观组织分析方法,微观组织下辨别贝氏体和马氏体方法以及魏氏组织对焊接接头性能影响。试验结果表明焊缝组织以细小均匀的针状铁素体为主、热影响区为贝氏体。魏氏组织对焊接接头力学性能影响不大。关键词:AP1000; SA738Gr.B;ER90S-G;针状铁素体;贝氏体;马氏体;魏氏组织1 前言 三代核电AP1000 CV筒体在设计上采用45mm厚的低合金SA738Gr.B型钢板,其纵向拼装采用自动气保焊,填充ER90S-G焊丝进行焊接,具有生产效率高、操作简便等优点。但不同的工艺参数对接头力学性能及组织有较大影响,对接头的显微组织进行分析,是判断接头力学性能的重要依据。受焊接热循环、热输入、冷却速度、化学成分偏析等因素影响,焊接接头各个区域获得单一的典型显微组织比较困难,多为混合组织,微观形貌难以辨别;另外,对于厚板类大尺寸焊接接头如何选择检验部位,对结果的正确评定也有较大影响。2 母材材质、热处理工艺 显微组织分析第一步是确认母材平衡态组织。这就需要确定母材种类、化学成分、热处理工艺。SA738Gr.B属于美标ASTM A738,B级钢板,若对此类美标材料不熟悉,但通过分析其化学成分(见表1)和力学性能(见表2),可以与国标材料进行对应,从而初步判断其平衡态组织。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015092217413570_01_2593418_3.png 通过分析对比,可以得出SA738Gr.B属于低合金高强度钢,相当于国内Q460等级钢。通过查阅出厂材质书,确定热处理工艺为调质(淬火+回火)。至此,可以初步判断其平衡态组织为回火贝氏体。目前,SA738Gr.B钢板已经国产化,其最佳热处理工艺为920℃淬火+630℃回火,得到平衡态组织为细小均匀的板条贝氏体,见图1。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015092217450166_01_2593418_3.png 母材平衡态组织决定接头热影响区组织。但不等于说平衡态组织就是热影响区组织。因为热影响区组织受到焊接热作用与工厂热处理相差巨大。只能在母材平衡态组织基础上结合热影响区显微组织形貌进行具体分析。3 冷却对组织的影响 在对组织进行显微分析时,可能会碰到由于组织复杂,组织形貌难以辨别的情况,或者一些组织的微观形貌在显微镜下很相似,增加了辨认难度。而不同的组织转变温度不同,如果分析出冷却过程对组织析出的这种影响,则有利于对显微形貌进行正确辨认。冷却过程对转变产物的影响可在准确的在“CCT”曲线上体现。CCT曲线即过冷奥氏体连续冷却转变曲线,反映的是过冷奥氏体在不断地降温过程中发生的相变。每个钢种均对应相应的CCT曲线。如果知道该钢种CCT曲线,就能知道在不同冷速下对应的组织产物。影响CCT曲线因素很多,如C元素含量、合金元素含量,且绘制CCT曲线较为复杂,这里不做深入讨论。但应掌握几类常见钢种CCT曲线,有利于分析几中基本相的形成区间。如马氏体需要通过快冷的方式获得。在CCT曲线反映是,(见图2,为共析钢CCT曲线,)以大于临界冷速的冷却速度,如水淬,过冷奥氏体不经过珠光体(P)转变区,而直接过冷到马氏体(M)转变区(Ms—Mf)。掌握这一理论,有利于后面分析热影响区是否存在马氏体。 低合金钢焊接冷却一般为空冷,但要注意接头的焊后热处理方式。不同的热处理方式对接头的微观组织有较大影响。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015092217474369_01_2593418_3.png4微观组织分析4.1 检验点的选择 对于焊接接头,原则上选择接头最薄弱部位且能有代表性地反映该钢种,并在现行施焊工艺条件下所获得的焊接接头区域的典型显微组织形貌。生产实践得出如下原则: (1)、对于空淬性小的低碳钢,焊缝金属应选择盖面的最后焊道并未受重结晶热作用焊道中心部位,或封底最后焊道中心部位。热影响区通常选取盖面或封底最后焊道最差的过热重结晶区的显微组织作为热影响区组织。 (2)、对于空淬性较强的焊接接头,则选择第一条焊道的焊缝金属未受重结晶热作用的焊缝中心作为焊缝金属显微组织的检验部位。 (3) 对于有高韧性要求的焊接接头,通常也都是空淬性较强的低合金钢。除了按(2)要求选择显微检验点外,还要加上最后焊道及其母材热影响区的检验点。 除按以上原则选择检查区域外,还应沿着接头熔合线扫查,因为熔合线处最易产生微裂纹和紧挨熔合线的母材热影响过热区是整个接头性能最薄弱的区域。 SA738 Gr.B钢板具有较强的淬透性(其化学成分中添加Mo等合金元素就是提高其淬透性),另有还要求其具有高的低温冲击韧性。所以按照以上原则,选择了以下重点检查区域(见图3,SA738 Gr.B GMAW焊接工艺接头微观组织检查区域):区域1:盖面焊道融合线;区域2:盖面焊道中心至接头厚度1/4;区域3:接头厚度1/4处至接头中心。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015092217501796_01_2593418_3.png4.2 显微组织分析 显微镜检查前,首先应对整个接头进行目测,对有怀疑缺陷的区域应在显微镜下确认。目测未发现异常,则用低倍镜头(宜为200~250倍)沿熔合线进行扫查。之所以用低倍镜头,一方面是低倍镜头可视区域更大,特别是针对从下方观察试样的老式金相显微镜,有利于快速找到熔合线;另一方面,可以清晰的观察熔合线及两侧区域(母材过热影响区和焊缝区)。 如图4,为200倍下盖面焊道熔合线区域(区域1)。该视域下,熔合线清晰可见,其左侧为焊缝组织,大量的均匀细小的针状铁素体+少量先共析铁素体(白色呈网状)之所以为网状是先共析铁素体沿奥氏体晶粒析出的原因。200视域下不宜清楚观察到针状铁素体形态。选用500~800倍镜头进行进一步观察与确认。如图6,800倍视域下,针状铁素体清晰可见。值得注意的是,倍数越高,对制样要求越高。 熔合线右侧为母材热影响区过热组织。200倍视域下,可以看见条状、块状组织。结合第2章的分析,母材平衡态组织为板条贝氏体。板条贝氏体属于下贝氏体,具有高的强度,同时具有良好的塑性和韧性的综合机械性能。由于受到焊接热影响,母材细小均匀的板条变成条状、块状。所以,可以初步判断热影响区为下贝氏体。为了进一步确认,在800倍显微镜下观察母材热影响过热区,见图5,块状贝氏体形貌更明显。可对比图1,母材平衡态板条贝氏体进行观察,由于受焊接热作用,块状贝氏体尺寸更大。 对区域2进行分析,从盖面焊道中心至接头厚度1/4区域进行扫查。仍然采用低倍+高倍配合的方式。低倍进行扫查,不能确认的组织,用高倍进行确认。此区域由细小均匀针状铁素体组成,组织形态与图6相同。 对区域3进行分析,从接头厚度1/4处至焊缝中心由细小的块状铁素体组成,尺寸较图6中铁素体稍大,有大量碳化物析出,见图7。大量碳化物析出跟焊接热作用循环有关。 按照以上方法对另一侧焊缝进行分析,得出相同结论。整个接头区域未发现微裂纹及影响接头力学性能的非正常组织。影响接头力学性能的非常组织包括非金属夹杂物、网状渗碳体等。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015092217522946

焊缝微观组织相关的资料

焊缝微观组织相关的资讯

  • 微观组合测试仪MCT3 | 焊接的机械性能表征
    焊接也被称作熔接,通常是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接工艺多用于制造业,主要用途就是把小的金属材料连接成大的(按图纸或需要的尺寸),或通过连接(焊接)做出所需要的几何体。诸如造船厂、飞机制造业、汽车制造、桥梁等都离不开焊接。热源能量的分布即热量的传播和分布很大程度上与这些参数相关,然而由于热量的分布是呈现梯度的,从而造成焊缝周围的材料会受到影响,即所谓的“热影响区”(HAZ)。热影响区的形成原理非常简单,在焊缝周围的材料受到了热源的影响,而温度低于材料的熔点,但其温度足以让周围材料的显微组织发生变化。显微组织的变化可导致机械性能的变化,如可能会出现硬度增加和屈服强度降低。同时由于显微组织的发生变化,热影响区更容易出现开裂和腐蚀情况,所以热影响区通常是构件最薄弱的结构点。因此,了解热影响区和减少焊接所产生的不良热效应是至关重要。焊缝和热影响区的典型尺寸通常为数百微米至几毫米。为了研究由于焊接过程引起的局部材料变化,仪器化压痕测试方法是首选,因为它们提供了合适的位移分辨率。例如,安东帕微观组合测试仪(MCT3)可以获取焊缝或热影响区等等不同区域的硬度、弹性模量等力学性能。磨损量和摩擦性能可以很容易地通过摩擦磨损分析仪来测量,该分析仪测量摩擦系数并可用于估计磨损率。微观组合测试仪MCT3本文将展示焊缝及其邻近局部区域的机械性能的表征手段的实际例子,同时也将总结所用表征手段对于焊接工艺好坏的评定和意义。焊缝横截面的硬度分布情况图1: 焊缝及其热影响区的横截面的视图和相对应位置上的硬度变化情况如图1所示,使用Anton-Paar微观组合测试仪MCT3对采用弧焊工艺对球墨铸铁进行焊接后所产生的热影响区进行表征。简单来说,就是在焊缝截面上沿着从母材到焊缝的方向采用MCT3对材料进行压痕测试。压痕试验主要在两个位置上进行:焊缝区域横截面和焊缝顶面。使用的最大载荷为5 N,加载和卸载速率选择为30 N/min,在最大载荷下保载1 sec。具体是沿着从未受影响的母材穿过HAZ到焊芯进行压痕测试,单个压痕的间距为0.25 mm。压痕测试的大致位置和相应硬度分布如图1所示,结果清楚地表明了焊缝附近硬度的变化情况。靠近焊缝–在HAZ中–硬度在过渡区降低之前显著增加,在远离焊缝的未受影响母材中稳定在~3 GPa。在焊缝的上表面上发现了类似的结果(过渡区和热影响区的硬度增加),这证实了在横截面上获得的结果。该应用案例展示的是仪器化压痕测试方法对于测量焊接工艺产生的热影响区HAZ的材料性能变化的意义所在,用图1中所示的方法可以直观的获取相应位置的力学性能变化情况。从而,有助于科研人员及焊接工作者去估算HAZ的区域尺寸以及所检测出的焊缝及其周围局部区域的力学性能是否达标,更为如何优化焊接工艺参数提供一份助力。堆焊工艺下焊缝的摩擦学性能研究堆焊是将硬质金属焊接在母材上的一种工艺,旨在提高母材的耐磨性,是一个很广泛的焊接应用。它用于磨机锤、挤压螺钉、高性能轴承和土方设备。它也可用于压水反应堆的阀座和泵。与其他部件摩擦接触的此类堆焊焊缝的磨损和摩擦学性能对于实际应用至关重要。以下示例显示了对球墨铸铁进行的摩擦学试验,其中铸铁的堆焊层采用等离子转移电弧工艺焊接。图2: 热影响区和母材的摩擦系数变化情况由于焊接工艺也属于快速凝固的一种冷却方式,从而得到了3mm厚度的热影响区且发现该HAZ的微观结构中存在渗碳体结构,而且硬度明显高于铸铁。总共进行了两次摩擦试验:一次在母材上,另一次在焊接材料的热影响区内。在线性往复模式下均进行共5000次循环的摩擦学表征试验,而且在最大固定载荷为1 N情况下的最大线速度为1.6 cm/s,选取的摩擦副为直径为6 mm的100Cr6钢球。摩擦试验结果如图2所示:焊接层的热影响区(HAZ)的摩擦系数(~0.8)高于母材(~0.5)。图3: 采用表面轮廓仪测量并记录母材和热影响区的磨损轨迹轮廓图3展示的是运用表面轮廓仪采集并记录母材和热影响区在摩擦学试验后磨损轨迹的轮廓。通过比较图3的结果表明,热影响区的磨损远高于母材;母材的耐磨性高于热硬化区的耐磨性。图2和图3的表明,焊接工艺对焊接层热硬化区的摩擦系数和耐磨性产生了负面影响,尽管同一层的硬度有所增加。该问题的解决方案可以是改变焊接参数以提高热硬化区的耐磨性,或者减小其尺寸以最小化其对零件耐磨性的负面影响。总的来说,Anton-Paar自研自产的压痕仪和摩擦学表征仪器均能为焊接工艺的研究和生产提供非常大的助力,其新一代检测手段的开发对于焊接行业是非常有意义的。安东帕中国总部销售热线:+86 4008202259售后热线:+86 4008203230官网:www.anton-paar.cn在线商城:shop.anton-paar.cn
  • 钢板微观组织及性能在线预测
    为推动我国无损检测技术发展和行业交流,促进新理论、新方法、新技术的推广与应用,仪器信息网定于2023年9月26-27日组织召开第二届无损检测技术进展与应用网络会议,邀请领域内科研、应用等专家老师围绕无损检测理论研究、技术开发、仪器研制、相关应用等展开研讨。会议期间,南京航空航天大学王平教授将分享报告《钢板微观组织及性能在线预测》。探究铁磁材料的微观结构及磁畴动力学、材料机械性能、无损检测电磁参数三者之间的联系。研究发现,铁磁材料缺陷的形成包含孵化期、初始裂纹产生和扩展期等部分,不同时期材料的微观结构不同。铁磁材料的机械性能也与微观结构相关,研究磁化过程中畴壁动力学行为有助于探究电磁信号产生的驱动力,更深层次了解铁磁性材料的微观结构特性,并与检测获得的电磁物理量相关联。通过多种电磁无损检测方法可以获得多维检测参数,利用这些检测参数,也可以建模获得材料的机械性能。王平教授团队以此机理开发铁磁材料机械性能电磁无损检测设备,设计了国内首个薄带钢多参数机械性能在线检测系统,可实时检测出所生产薄带钢的机械性能,提高带钢检测精度和效率,减少检测成本,同时实时监测带钢的生产质量并给出判定提示。附:参会指南1、进入第二届无损检测技术进展与应用网络会议官网(https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/ndt2023/)进行报名。扫描下方二维码,进入会议官网报名2、报名开放时间为即日起至2023年9月25日。3、会议召开前一周进行报名审核,审核通过后将以短信形式向报名手机号发送在线听会链接。4、本次会议不收取任何注册或报名费用。5、会议联系人:高老师(电话:010-51654077-8285 邮箱:gaolj@instrument.com.cn)6、赞助联系人:周老师(电话:010-51654077-8120 邮箱:zhouhh@instrument.com.cn)
  • EVIDENT检测宝典:使用合并B扫描筛选焊缝可节省时间和精力
    如果您曾想过是否有比简单滚动B扫描更有效的方法来进行焊缝筛选,不妨来了解一下我们的解决方案。随着MXU软件的更新,我们为OmniScan X3系列推出了创新的B扫描视图,有可能彻底改变这种耗费时间和注意力的技术。作为一种验证工具,它可以让您对评估更有信心,并帮助优化整个B扫描筛选过程。我们称其为合并B扫描,原因如下:该软件采用您习惯的横断面B扫描切片,并有效地将它们叠加在一起。然后,所有的B扫描在OmniScan X3显示器上显示为一个易于解释的视图。合并B扫描的工作原理?想象一下,S扫描是一个带有透明褶皱或鳍片的折扇。合并B扫描就像合上扇子,透过所有的鳍片进行观察。在标准的PAUT扇形扫描中,每个超声轴位置(不考虑指示深度)的数据将会合并。其中的数据来源于扇形扫描中每个声束的最大波幅和每个扫描位置(横切片),因此潜在的指示将合并,与每个声束的传播轴垂直。合并B扫描是一个未校正的视图,不涉及任何压缩,所以没有数据丢失。也就是说,在选择使用合并B扫描时,还需要考虑其他因素。当焊缝中指示的声道分布不固定时,它有出色的检测性能,这一般是自然发生的,而且它在第一段和第二段的开始阶段效果显著。但并不是所有的焊缝和PAUT配置都是一样的,在某些情况下,特别是在扇形扫描覆盖了大部分焊缝的情况下,可能会有焊缝的几何指示出现在相似的声程上。如果不进行调整,这些条件就不是使用合并B扫描的优化条件,但好消息是,仔细选择用于合并的第一和最后一个声束,可以改进图像,这对缺陷筛选仍有显著效果。相控阵超声测试(PAUT)B扫描基础知识即使是那些熟悉B扫描的人,有时也会错误地将其描述为“侧视图”。只有在谈论0度检测时,这才是准确的说法(如用于壁厚测量)。当涉及到角度声束检测时,这并不真正适用,例如焊接检测中是角度声束检测。这是因为在角度声束扇形扫描中,单个B扫描实际上显示了不同的声束,每个声束相对于表面(或垂直于表面的深度轴)以不同角度传播。B扫描筛选技术通常由相控阵(PA)检测人员教授并用于焊接检测应用。在进行扇形扫描时,依次滚动浏览B扫描,就像滚动浏览S扫描的每个倾斜声束实时产生的平面图像。焊缝检测人员在评估压痕深度和确定哪些压痕最深时,通常会应用B扫描数据视图。然而,使用这种技术识别和评估缺陷通常需要集中精力,以便:识别帮助您从几何回波中区分出可疑缺陷的模式。在不同的B扫描中,比较可疑缺陷的严重程度和深度。合并B扫描有助于减轻所涉及的一些工作,并通过其提供的强大功能简化您的焊接检测和分析过程。作为对标准B扫描筛选技术的补充,合并B扫描可以使您对评估充满信心。以下是它所提供的五大优势的总结:1. 进行更容易和更快的筛选合并B扫描可以为检测人员节省大量的时间和精力。由于在焊缝中检测到的所有信号指示都可以显示在一个数据视图中,所以很容易一目了然地发现可疑的缺陷,并确认您没有误解或错过任何东西。由于所有的数据都呈现在一个视图中,所以您可以清楚地从几何回波和相关的漂移中区分出可疑的信号指示。此外,通过全新改进布局,查看合并和未合并的B扫描数据更加方便:B-S-A单组布局显示更大的B扫描视图新的A-B-S多组布局显示多个B扫描,无需切换。组可以单独合并或取消合并,以方便比较和解释。A-B-S多组布局显示多个B扫描(合并或不合并),无需在显示图像之间切换。此外,每组可以单独合并或取消合并,以方便比较和解释数据。2.隔离相关角度以获得更清晰的图像您可以通过仔细选择对分析有帮助的声束,使合并B扫描图像更加清晰。调整数据源参数中的第一个和最后一个声束可以使可疑的指示从不相关的回波中更清楚地显示出来。3.验证缺陷筛选评估的准确性OmniScan X3的快速访问菜单使您能够在标准B扫描视图和合并B扫描之间来回切换。只需在B扫描数据显示中按住即可打开菜单,然后选择使用主动声束和激活合并B型扫描功能。您可以在实时采集和采集后分析中使用它。试用后,效果立现。您可将其作为比较B扫描数据的一种方式,并满怀信心地验证您的分析。4.毫不犹豫地确认缺陷的深度由于合并B扫描显示了所有的声束,包括显示材料最深处的信号指示,所以您可以用它来帮助确认最深缺陷的位置。您会注意到,对于始于远端表面的裂纹的检测有了特别的改善。通过定位合并B扫描的扫描光标,可以更容易地找到这种缺陷的最深部分。然后,您可以像往常一样,使用S扫描来完成特征分析。5.彻底分析和评估过去和现在的所有数据合并的B扫描从飞行时间的角度“观察”回波,不太受声束扩散的影响。这使得在合并B扫描中很容易确定缺陷的最深部分,并将扫描光标置于其上。如前所述,合并B扫描视图可以在OmniScan X3装置上使用,在数据采集期间和采集后,可以在装置上或在电脑上使用OmniPC软件。由于OmniPC软件与所有过去和现在的OmniScan数据文件格式(包括.opd和.oud)兼容,当您更新到OmniPC 5.13时,就可以将合并B扫描应用到以前采集的数据上。这包括使用OmniScan MX2和SX探伤仪获取的数据文件。
Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ,All Rights Reserved版权所有,未经书面授权,页面内容不得以任何形式进行复制