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關于豁免項目的中的"电子陶瓷部件中的铅"指的是哪些方面的像晶片電阻和陶瓷電容算不算呢
UV LED,一直以来以其长寿命、冷光源、无辐射、高能量、低能耗、高效率等特点备受青睐。而同时,生产技术含量高、竞争门槛高、易于差异化,也让UV LED成为LED大厂争相布局的利好市场。据国际知名预测公司Yole预测,UV LED业务有望增长到2019年的至少5.2亿美元,年复合增长率高达44.3%。 大型厂商很早便将UV LED作为重点开拓的领域。2015年上半年,相继推出了高光效陶瓷衬底UV?LED产品。据UV?LED相关报道称,目前陶瓷衬底UVLED产品在工业固化领域已经走在市场前列。 UVA LED产品主要应用于包含食物封装、油墨固化、胶材固化、医疗固化及其他新兴工业光固化市场。在技术上,应用于工业固化的UV LED要满足两大要求:一方面,固化需求高能量,需要大电流驱动overdrive,比如,普通照明一般只要350mA的驱动电流,而UV LED工作时需要700-1000mA,这就对UVLED芯片的电流扩散和散热提出更高的要求;另一方面,由于UV LED波长较短,其光的穿透能力相对较弱,但要获得好的固化效果,UVA LED光束必须穿透至固化胶的里层,这就要求光束集中且指向性好。 “陶瓷衬底UVA LED恰恰能够很好地满足工业固化的两个要求。”斯利通工程师说道,“陶瓷衬底UVA LED采用了具有自主知识产权的陶瓷衬底LED外延技术,芯片是垂直电极结构,这种结构利于overdrive,散热性能更好,同时由于只有一个面发光,所以其光束集中,方向性好,容易二次光学。同时,目前市场上的金属衬底LED芯片要做成垂直结构,必须采用激光剥离技术,存在伤及芯片本身的风险,产品的可靠性存在隐患;而陶瓷衬底天然的材料特性,使得LED能够轻易得到垂直电极结构,较激光剥离更具有可靠性。” 光束指向均匀集中、方向性好,散热性能优良,UV LED所需要的,正是陶瓷衬底技术所擅长的,陶瓷衬底+UV LED可谓天生一对。
陶瓷线路板作为PCB的一种,在各种大功率对散热有比较高要求的电子器件中被广泛使用,UV-LED也不例外。 目前市面上的UV-LED灯具,都是把多个UV-LED芯片集成在一个小模块里面,从而获得比较大光强的光源。因为单个的UV-LED的功率比较小,没办法达到比较大的光强,所以就只能这么去做。一般采用的都是COB封装技术,因为COB算是最利于散热的封装技术之一,使用该技术可以尽可能的减少从芯片到外部环境的接触层,减小热阻、降低结温的发生和材料不匹配等问题。再配合上外部的制冷器,可以让大功率UV-LED芯片在持续的低温环境中保持较长时间的高强度发光。 我们不能只考虑散热,同时还要思考出光效率的问题,由于芯片的发光是从芯片的四周向外界各个方向进行发射,因此在进行UV-LED点光源结构设计时,影响UV-LED 出光效率主要有以下四个方面:1)用于光反射的反射杯结构 2)光线通过透镜的透过率和折射率 3)封装工艺的好坏 4)封装材料的防紫外老化能力。 这些参数都会直接影响到UV-LED的出光效率,如果UV-LED 的封装结构里面没有设计反射杯,则很大一部分光线则会损失,转化成热量,从而也间接地增加了热管理难度。 目前UV-LED 主要有环氧树脂封装和硅胶/玻璃透镜封装。前者主要应用于大于400 nm 的近紫外LED封装;后者主要应用于波长小于400 nm 的LED 封装。又由于GaN和蓝宝石折射率分别为2.4 和1.76,而气体折射率为1,较大的折射率差导致全反射限制光的逸出较为严重,封装后器件的出光效率低。因此在透镜的设计方面,要综合考虑器件在紫外波段的光透过率、耐热能力和耐紫外老化能力。[align=center][img=,554,370]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709261632_01_3305913_3.png[/img][/align] 从上图可以看出,两种封装结构都有使用到陶瓷基板,根据光的萃取原理,这两种结构均采用了折射率很高的硅胶和玻璃透镜,充分消除了光的全反射效应,大大提高了出光效率。这两种结构非常类似,都是将LED芯片直接固晶在陶瓷基板上,陶瓷基板通过锡球焊接在铜铝散热片或热沉上,整个封装结构的热阻非常小,外层封装折射率为1.5 的硅胶和玻璃透镜,反射板采用陶瓷基板自带的反射腔体,唯一的区别在于后者多加了一层封装硅胶B,形成折射率递减的三层结构,减少全反射的光线损失。 在整个封装结构中,树脂层厚度都较薄,可以尽可能地减少硅树脂对紫外光的吸收损耗,且折射率逐层递减的三层结构有利于减少光在传播过程中的菲涅尔损耗。在某些场合,若需更大地提高光线透过率,可以在光学系统各面均镀制光学增透膜。 在上述封装结构中,反射腔体的设计也尤为重要。为达到最佳的出光光强,反射腔体的反射角度应该为55°为最佳反射角,或腔体夹角为70°,反射角过大或过小都会导致发光强度降低。 另外根据光学上的出光原理,为有效地减少全反射现象,我们选取胶水的原则一般是由里到外,胶水折射率从高到低(外层胶水的折射率可以小于或等于内层胶水折射率,但绝不能高于内层胶水的折射率。 从图可以看到,图中的陶瓷基板是直接将覆铜陶瓷基板连接到陶瓷热沉上进行热传输的,同样作为陶瓷材料,基板与热沉有差不多的热膨胀系数,相对来讲,会比第一种更加的安全。