陶瓷芯片部件

仪器信息网陶瓷芯片部件专题为您整合陶瓷芯片部件相关的最新文章,在陶瓷芯片部件专题,您不仅可以免费浏览陶瓷芯片部件的资讯, 同时您还可以浏览陶瓷芯片部件的相关资料、解决方案,参与社区陶瓷芯片部件话题讨论。
当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

陶瓷芯片部件相关的耗材

  • 三环SERS芯片(P型)
    【产品名称】三环SERS 芯片(P 型)【产品简介】三环SERS芯片(也称纳米陶瓷探针)。该产品是以陶瓷材料为基底,采用表面增强拉曼技术,通过真空镀膜工艺制造而成,是一种具有检测功能的高科技产品。三环SERS芯片具有灵敏度高、简单易行、快速精准等优势,可以快速获得常规拉曼光谱不易得到的谱图信息,便于在各种复杂环境下不同物质的检测分析,从而实现快速、精准、无损检测。三环SERS芯片与拉曼光谱仪配套使用对物质分子的拉曼信号可以提供快速和准确的检测,同时可对信号提供4-8个数量级的增强。【产品特点】(1)灵敏性--对拉曼活性物质实现微量及痕量检测(2)指纹性--保留丰富的固有拉曼位移信息(3)快捷性--现场提供快速简捷的检测(4)无损性--在不破坏物质结构的基础上对其进行检测【应用领域】三环SRES芯片具有优异的拉曼增强作用,适用于痕量物质检测和科学研究中。----食品安全 ----环境检测----生物医药----公共安全 ----科学材料【典型案例】(1)农残检测:百草枯、敌草快。(2)爆炸物检测:高氯酸根、硝酸根。(3)水产药物检测:孔雀石绿、亚甲基蓝、结晶紫。(4)食品添加剂检测:苏丹红。【使用目的】(1)物质结构、性质分析、分子活性机理研究。(2)未知物检测、确认、真假判别验证。(3)现场快速检测。【储存方式】(1)未开封的芯片:放置在避光、洁净、干燥处常温保存。(2)已开封未使用的芯片:装回原来干净的包装盒,放置在避光、洁净、干燥处常温保存。【有效期】未开封状态下通常为6个月,开封后应尽快使用,否则SERS活性会显著下降。【参数详情】尺寸标准尺寸5*5mm、3*3mm、2.5*2.5mm可定制其他尺寸芯片有效面积25mm2、9 mm2、6.25mm2 等芯片表面金属Ag 及其修饰物激光激发波长/检测条件633nm、785nm 等10~20X 物镜倍率(建议)增强倍率100 万倍(此数值为可吸附在表面的大多数待测分子的结果)@R6G
  • Ce:YAG陶瓷
    这款Ce:YAG陶瓷是专业为高功率白光LED而生的Ce:YAG透明陶瓷和Ce:YAG荧光陶瓷,是白光LED荧光发光体和单晶荧光粉末或多晶荧光粉的理想替代产品。 对于蓝光InGaN发射发光二极管的波长转换而言,Ce:YAG陶瓷是一种智能,精准和高效的解决方案。由Ce:YAG陶瓷制成的荧光体为高功率LED事业提供了最佳性能,其效率超过150LM/W,是单晶荧光粉末或多晶荧光粉的理想替代产品。Ce:YAG荧光陶瓷主要特性优势l 后向散射少,自吸收少,更高的转换效率,更大光强荧光粉和多晶材料的颗粒边界容易把光束散射到发光非有效方向,造成效率低下。而这种Ce:YAG陶瓷要克服一个边界的影响,具有最少的寄生吸收。l 产生热量少,LED寿命长Ce:YAG透明陶瓷具有更高的热导率,可帮助芯片散热。同时,芯片也不会经受后向散射产生热量,有助于降低LED芯片的老化,使得LED寿命更长。l 热稳定性好,温度淬灭少与其它荧光粉相比,这种Ce:YAG荧光陶瓷在相对高温时也能产生更多的光,避免LED在高端应用中变暗,LED温度淬灭更少。l 质量均匀可靠,更少的分选工作Ce:YAG透明陶瓷具有稳定的特性,LED制造企业不需要对其分选或分类,有助于提高生产效率,优化生产成本。 l 光谱范围可变,色彩表现更佳荧光片可被调谐到多个波长范围,可制成产品覆盖CT2700-6500K的范围。l 更长的持久性Ce:YAG透明陶瓷具有良好的抗划伤能力和抗热退化能力,这种物理特性决定了这种荧光片不仅是LED芯片的理想转换材料,同时也是LED理想的保护性材料。 l 更价的经济性,使用成本更低与荧光粉和多晶材料相比,这种单晶Ce:YAG陶瓷具有更低的使用成本。超高效率:单晶YAG:Ce陶瓷可以获得最佳照明表现,可以把后向散射降到最小,使得发射效率最大化。 Ce:YAG陶瓷表面增加了微小凹坑,成为扩散中心,产生的荧光光子更容易向上发射。荧光体有效控制表面粗糙度,表面和边缘平坦极大减少反射的光子,进而提高发射效率。精细荧光片穿孔允许光子反弹到荧光片或小孔边缘,竖直方向发射出去,提供光子激发效率。LED用Ce:YAG陶瓷应用Ce:YAG透明陶瓷可以制成适合LED工业应用的各种类型,为不含树脂的高功率LED而设计。其中平板形荧光片和半圆形荧光片非常适合不同的LED使用。Ce:YAG荧光陶瓷非常适合拾放机器人操作,添加到单个或多个LED上。平板形或圆顶形荧光片提供了标准的结构,使得固定位置安装极为方便。圆顶形荧光片和镜片组成整体的高效组合 荧光片可被加工成带有连接器(切口或针孔)的特定形状。荧光片 带孔荧光片 带有切口连接器 切口连接器 半圆形带切割连接器Ce:YAG荧光陶瓷数据荧光片尺寸可根据LED设计和物理特性而自由加工,生产尺寸范围从十几微米到毫米单位的大小。标准LED荧光片尺寸是1x1mm截面积,250微米厚度,半圆形荧光片:直径为1.4mm单晶LED荧光片与其他荧光粉的LED温度猝灭比较圆顶形荧光片在宽视角范围都表现出良好的光均匀性1mm厚的Ce:YAG荧光片透过率曲线 荧光片制成的LED的发射光谱仪(色温4500K)
  • 美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA
    美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA应用点: 芯片或者元器件粘接产品特点:ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。 应用点图片:规格参数:产品图片:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

陶瓷芯片部件相关的仪器

  • 特性25 °C时,整个行程中具有小于3%的迟滞单晶芯片:安装面尺寸:3.0 mm x 3.0 mm驱动电压范围:0 - 1000 V推荐负载为24 N(5 lbs)裸电极或带铜箔引脚分立式晶体堆栈:安装面尺寸:5.0 mm x 5.0 mm驱动电压范围:0 - 500 V推荐负载为64 N(14 lbs)带引线用于开环装置半球端帽和平面端板也可单独购买Thorlabs的单晶压电陶瓷芯片和晶体压电陶瓷堆栈由铅基晶体制成,此晶体显示出高度线性运动,并具有低迟滞和蠕变,因此这些装置非常适用于开环应用或没有定位控制的操作。每个晶体的顶部和底部印有电极。单晶芯片可选裸电极或预安装铜箔引脚的版本。分立式堆栈由多个单晶芯片和铜板通过环氧树脂粘合在一起组成,且堆栈的电极连接有引线。PQ91JKP3芯片和PQ9FC1堆栈带有预安装的平面陶瓷端板。当预载最大位移负载时,这些促动器可实现最大位移,下方指定了每个产品的最大位移负载。每个产品型号的最大位移实际值各不相同,必须通过实验确定;但是,最大位移始终大于自由行程位移。更多信息请查看工作标签。我们的单晶芯片的驱动电压范围为0 - 1000 V,而压电晶体堆栈的驱动电压范围为0-500 V。每个芯片上的黑点表示正极。每个单晶堆栈都具有一根连接在其正极的红色引线。为了适应各种负载条件,可以购买额外的平面陶瓷端板或半球陶瓷端帽作为这些芯片的配件。此外,Thorlabs提供锥形尾帽,可兼容直径为3.0 mm和5.0 mm的球形接触件。请查看工作标签,以获取关于给压电陶瓷促动器连接负载、特殊的操作注意事项以及在已知其工作条件时估算这些促动器寿命的数据等信息。我们还提供定制尺寸的单晶压电芯片。也可以定制兼容真空的芯片和堆栈。单晶压电陶瓷芯片晶体压电陶瓷堆栈
    留言咨询
  • Thorlabs 压电陶瓷环形芯片 驱动器特性PZT硬陶材料制成的压电陶瓷芯片,用于超声波焊接、超声波清洗、超声波传感和其他共振应用提供两种带裸电极的压电陶瓷环共振频率35 kHz,外径50 mm,内径17 mm,厚度6.5 mm共振频率26 kHz,外径60 mm,内径30 mm,厚度10 mm带金属外壳的朗之万换能器,用于超声波焊接驱动电压范围:0 - 5 kV可以定制;详情请联系我们Thorlabs提供PZT硬陶材料制成的环形芯片,带有裸电极,适用于超声波振动应用,且可以集成到朗之万换能器中,用于超声波焊接。PA40ND5环形芯片的外径(OD)为50 mm,内径(ID)为17 mm,厚度为6.5 mm,共振频率即工作频率为35 kHz;PKT40A朗之万换能器集成了四块PA40ND5芯片,提供20 kHz的共振频率作为工作频率,且瞬时功率为700 W。PA40TM环形芯片的外径为60 mm,内径为30 mm,厚度为10 mm,共振频率即工作频率为26 kHz;PKT40B朗之万换能器集成了四块PA40TM芯片,提供15 kHz的共振频率作为工作频率,且瞬时功率为500 W。这些超声波压电陶瓷芯片和换能器中的PZT硬陶材料适用的最高驱动电压为5 kV,但3 kV以上的操作可能会在空气中产生电弧。所以电压在3 kV以上时,应该采用硅油等保护措施;完整规格列表,请看下表。我们建议使用电压范围为0 - 5 kV且处于工作频率的正弦波来驱动钳位芯片或传感器。PZT硬陶与软陶材料 PZT软陶材料的压电常数较大,非常适用于运动控制应用中的驱动器。但是,软陶的介电损耗因子相对较高,大约2%,并且在高频驱动下会产生过多的热量。因此,我们建议在低于共振频率33%的应用中使用PZT软陶材质的驱动器。而PZT硬陶材料的介电损耗因子较低,机械品质因数较高,因此非常适合高频驱动甚至共振频率驱动应用。以共振频率驱动PZT硬陶材料将产生最大的振幅。与低频下的PZT软陶材料相比,高频下的行程或振动位移更难控制。PZT硬陶材料的振动始终用于产生振动波。当共振频率高于人耳可以听到的频率范围时,生成的波称为超声波,此设备称为超声波换能器。这些超声波通过快速摩擦和加热可用于超声波焊接;通过超声波反射可用于超声波探测;还可以用于超声波清洁。此外,还可以定制压电陶瓷芯片的尺寸、电压范围和镀膜。如需大批量订购压电陶瓷芯片,请联系我们了解详情。
    留言咨询
  • 高精度快速压电陶瓷偏摆镜高动态,带大偏转角用于反射镜和光学元件S-330分辨率达20纳弧度优异的位置稳定性光束偏转达20毫弧度(1度)并联运动实现更高精度和动态和全桥应 变片传感器亚微秒级响应时间用于直径长达50 毫米的反射镜应用领域图像处理/稳定光学捕获激光扫描/光束偏转激光调谐光学过滤器/开关光学激光束稳定PICMA压电陶瓷促动器带来超长使用寿命 PICMA压电陶瓷促动器为全瓷绝缘。这可以防潮,避免漏电流增大造成故障。PICMA促动器的使用寿命比传统 的聚合物绝缘促动器长达十倍。它们被证明可实现无故障运行1000亿个循环。零间隙柔性铰链导向带来高导向精度柔性铰链导向无需维护、无摩擦、无磨损,无需润滑。它们的刚性可实现高负载能力,且它们对振动和冲击不敏感。 它们真空兼容,可在很广的温度范围内工作。自动配置和快速部件更换 机械部件和控制器可按需组合、快速更换。所有伺服和线性化参数均存储在机械部件的Sub- D连接器的ID芯片中。每当控制器启动时,数字控制器的自动校准功能就会使用这些数据。并联运动实现高动态多轴操作在并联多轴系统中,所有促动器作用于同一个运动平台。所有轴具有最小的质量惯性和相同的设计,可实现快速、动 态和精密的运动。
    留言咨询

陶瓷芯片部件相关的试剂

陶瓷芯片部件相关的方案

陶瓷芯片部件相关的论坛

  • 陶瓷衬底和UVLED不得不说的故事

    UV LED,一直以来以其长寿命、冷光源、无辐射、高能量、低能耗、高效率等特点备受青睐。而同时,生产技术含量高、竞争门槛高、易于差异化,也让UV LED成为LED大厂争相布局的利好市场。据国际知名预测公司Yole预测,UV LED业务有望增长到2019年的至少5.2亿美元,年复合增长率高达44.3%。  大型厂商很早便将UV LED作为重点开拓的领域。2015年上半年,相继推出了高光效陶瓷衬底UV?LED产品。据UV?LED相关报道称,目前陶瓷衬底UVLED产品在工业固化领域已经走在市场前列。  UVA LED产品主要应用于包含食物封装、油墨固化、胶材固化、医疗固化及其他新兴工业光固化市场。在技术上,应用于工业固化的UV LED要满足两大要求:一方面,固化需求高能量,需要大电流驱动overdrive,比如,普通照明一般只要350mA的驱动电流,而UV LED工作时需要700-1000mA,这就对UVLED芯片的电流扩散和散热提出更高的要求;另一方面,由于UV LED波长较短,其光的穿透能力相对较弱,但要获得好的固化效果,UVA LED光束必须穿透至固化胶的里层,这就要求光束集中且指向性好。  “陶瓷衬底UVA LED恰恰能够很好地满足工业固化的两个要求。”斯利通工程师说道,“陶瓷衬底UVA LED采用了具有自主知识产权的陶瓷衬底LED外延技术,芯片是垂直电极结构,这种结构利于overdrive,散热性能更好,同时由于只有一个面发光,所以其光束集中,方向性好,容易二次光学。同时,目前市场上的金属衬底LED芯片要做成垂直结构,必须采用激光剥离技术,存在伤及芯片本身的风险,产品的可靠性存在隐患;而陶瓷衬底天然的材料特性,使得LED能够轻易得到垂直电极结构,较激光剥离更具有可靠性。”  光束指向均匀集中、方向性好,散热性能优良,UV LED所需要的,正是陶瓷衬底技术所擅长的,陶瓷衬底+UV LED可谓天生一对。

  • UV-LED中陶瓷线路板的应用

    UV-LED中陶瓷线路板的应用

    陶瓷线路板作为PCB的一种,在各种大功率对散热有比较高要求的电子器件中被广泛使用,UV-LED也不例外。 目前市面上的UV-LED灯具,都是把多个UV-LED芯片集成在一个小模块里面,从而获得比较大光强的光源。因为单个的UV-LED的功率比较小,没办法达到比较大的光强,所以就只能这么去做。一般采用的都是COB封装技术,因为COB算是最利于散热的封装技术之一,使用该技术可以尽可能的减少从芯片到外部环境的接触层,减小热阻、降低结温的发生和材料不匹配等问题。再配合上外部的制冷器,可以让大功率UV-LED芯片在持续的低温环境中保持较长时间的高强度发光。 我们不能只考虑散热,同时还要思考出光效率的问题,由于芯片的发光是从芯片的四周向外界各个方向进行发射,因此在进行UV-LED点光源结构设计时,影响UV-LED 出光效率主要有以下四个方面:1)用于光反射的反射杯结构 2)光线通过透镜的透过率和折射率 3)封装工艺的好坏 4)封装材料的防紫外老化能力。 这些参数都会直接影响到UV-LED的出光效率,如果UV-LED 的封装结构里面没有设计反射杯,则很大一部分光线则会损失,转化成热量,从而也间接地增加了热管理难度。 目前UV-LED 主要有环氧树脂封装和硅胶/玻璃透镜封装。前者主要应用于大于400 nm 的近紫外LED封装;后者主要应用于波长小于400 nm 的LED 封装。又由于GaN和蓝宝石折射率分别为2.4 和1.76,而气体折射率为1,较大的折射率差导致全反射限制光的逸出较为严重,封装后器件的出光效率低。因此在透镜的设计方面,要综合考虑器件在紫外波段的光透过率、耐热能力和耐紫外老化能力。[align=center][img=,554,370]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709261632_01_3305913_3.png[/img][/align] 从上图可以看出,两种封装结构都有使用到陶瓷基板,根据光的萃取原理,这两种结构均采用了折射率很高的硅胶和玻璃透镜,充分消除了光的全反射效应,大大提高了出光效率。这两种结构非常类似,都是将LED芯片直接固晶在陶瓷基板上,陶瓷基板通过锡球焊接在铜铝散热片或热沉上,整个封装结构的热阻非常小,外层封装折射率为1.5 的硅胶和玻璃透镜,反射板采用陶瓷基板自带的反射腔体,唯一的区别在于后者多加了一层封装硅胶B,形成折射率递减的三层结构,减少全反射的光线损失。 在整个封装结构中,树脂层厚度都较薄,可以尽可能地减少硅树脂对紫外光的吸收损耗,且折射率逐层递减的三层结构有利于减少光在传播过程中的菲涅尔损耗。在某些场合,若需更大地提高光线透过率,可以在光学系统各面均镀制光学增透膜。 在上述封装结构中,反射腔体的设计也尤为重要。为达到最佳的出光光强,反射腔体的反射角度应该为55°为最佳反射角,或腔体夹角为70°,反射角过大或过小都会导致发光强度降低。 另外根据光学上的出光原理,为有效地减少全反射现象,我们选取胶水的原则一般是由里到外,胶水折射率从高到低(外层胶水的折射率可以小于或等于内层胶水折射率,但绝不能高于内层胶水的折射率。 从图可以看到,图中的陶瓷基板是直接将覆铜陶瓷基板连接到陶瓷热沉上进行热传输的,同样作为陶瓷材料,基板与热沉有差不多的热膨胀系数,相对来讲,会比第一种更加的安全。

陶瓷芯片部件相关的资料

陶瓷芯片部件相关的资讯

  • 新诺仪器热烈祝贺第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会取得圆满成功
    新诺仪器热烈祝贺第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会取得圆满成功 新诺仪器参加了4月25日第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。本届会议主要议题涉及电子陶瓷材料、半导体封装用陶瓷材料、碳化硅、氮化硅及氮化铝陶瓷在半导体行业的应用、先进陶瓷的制备与应用等议题。参加本次会议的有来自半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业界代表、技术人员等共计300多人。4月25日大会日程上午8:30-9:00潘 伟 清华大学教授静电卡盘-半导体设备关键陶瓷零部件原理、结构与性能9:00-9:30肖汉宁湖南大学教授半导体封装用陶瓷材料研究进展9:30-10:00孔令兵深圳技术大学特聘教授氮化铝陶瓷粉体制备、烧结及性能研究进展10:15-10:45张伟儒中材高新股份有限公司教授氮化硅陶瓷在半导体行业应用及发展重点10:45-11:15刘培新淄博科浩热能工程有限公司总经理科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在泛半导体陶瓷制品烧成中的应用11:15-11:45马冲潮州三环(集团)股份有限公司精密陶瓷事业部副总经理先进陶瓷的制备与应用下午13:30-14:00李江中国科学院上海硅酸盐研究所研究员陶瓷无孔化制备与性能提升研究14:00-14:30余文俊南京欣坤公司 &南京悠乐经理论异质嵌套粘接共烧复合基板不同陶瓷无缝嵌套工艺及应用14:30-15:00韦国文江苏瑞邦高热制品有限公司总经理兼技术总监电炉与电热式气炉对小原晶粉体陶瓷大件的烧成出现开裂的原因分析和应对措施15:00-15:30吕辰培上海微电子装备(集团)股份有限公司国产化项目经理上海微电子陶瓷零部件需求汇报15:45-16:15姚斌皓越科技总经理卓越新品,开启新篇章:皓越科技真空炉设备新品发布16:15-16:45胡元云 嘉兴佳利电子有限公司院长电子陶瓷材料及元器件在5G通讯领域的应用16:45-17:15马康夫山西烁科晶体有限公司总经理助理8 英寸 SiC 单晶衬底发展浅析 本次会议,新诺仪器携医诺凯箱体带来了新升级的自动压片机、热压机及干燥箱、培养箱等仪器设备,新诺展位吸引了众多参会嘉宾驻足咨询。新诺仪器作为仪器行业的供应商,专注于粉未成型解决方案,是集实验室通用仪器的研发、生产、定制代理、销售和服务为一体的综合型科技公司。 公司主营:压片机、热压机、等静压机、红外压片机、荧光压样机、纽扣电池封口机、以及冷热压模具等红外荧光光谱仪配套设备。 新诺在小众领域做到专而精,精而强,勇于创新,信守承诺,做一个积极向上靠谱的仪器公司。助力科研,支持国产,替代进口,新诺在路上。源头工厂,可提供OEM,期待您更多合作!
  • 欧盟新指令提高陶瓷铅、镉限量标准
    欧盟修订的《关于与食品接触的瓷器制品的性能标准与合格声明》从2006年5月20日起试行。 新指令对仪器分析方法检出的铅和镉的限量标准由原来的4.0毫克/升、0.3毫克/升,修订为0.2毫克/升、0.2毫克/升,从而提高了此类产品进入市场的门槛。 近日,欧盟委员会对《关于与食品接触的瓷器制品的性能标准与合格声明》这一指令进行修订。新指令指出,从2006年5月20日起,允许符合该指令的瓷器制品使用和进行贸易;从2007年5月20日起,不符合该指令的瓷器制品将禁止生产和进口。新指令增补了在欧盟范围内生产和销售的可能与食品接触的瓷器制品必须附有由生产商和销售商提供的书面声明。另外,新指令对仪器分析方法检出的铅和镉的限量标准由原来的4.0毫克!升、0.3毫克!升,修订为0.2毫克0升、0.2毫克!升,从而提高了此类产品进入欧盟市场的门槛。 业内人士认为,这次限量标准的修订,对我国陶瓷产品出口,甚至对我国整个陶瓷产业,将带来严峻挑战。 限量标准不只影响对欧出口 专家认为,欧盟对我国陶瓷产品限量标准的修改,部分原因是由于我国陶瓷产品大量销往欧洲,导致欧洲市场对我国陶瓷产品采取技术性贸易措施,来阻止中国陶瓷产品的大量进入。这样会使得我国陶瓷产品因不能顺利进入欧洲市场,转向美国等市场,从而可能导致美国等市场对我国陶瓷产品采取措施。因此,欧盟修改限量标准,可能会引起连锁反应,使得美国及亚洲、非洲市场的陶瓷限量标准更为严格。 面对增高的出口门槛,业内人士对我国陶瓷产品的出口表现出明显的担忧。一位不愿透露姓名的日用陶瓷专家告诉记者,我国大部分陶瓷产品属于低档产品,产量大,附加值低。如果短时间内产品销量骤降,企业将陷入严重亏损乃至破产的境地。 在陶瓷产业重要基地之一的淄博,据淄博检验检疫局对2005年淄博市出口必须检测的陶瓷产品情况的统计,如果按照欧洲新的标准,将有95%%的产品不能进入欧盟市场。而国家质检总局2005年10月份公布的对日用陶瓷产品质量进行的国家监督抽查结果显示,广东、广西等十省区市56家企业生产的56种产品,抽样合格率为82.1%%。抽查发现,有6种产品铅溶出量严重超标,最高为国家标准规定的24.98倍;其中一种产品镉溶出量也超标。而欧盟新的限量标准主要就是针对铅和镉的溶出量,我国陶瓷企业如果不尽快提高产品质量,陶瓷出口将面临的巨大冲击不言而喻。 技术与检验面临新挑战记者了解到,铅、镉溶出量超标问题,长期以来一直在困扰着陶瓷行业,至今仍没有好的解决办法。虽然市场上出现了无铅、镉颜料,但只是部分颜色能够实现,对于大红颜色等,仍旧没有很理想的产品可以替代铅、镉颜料。可以说未来几年,这一技术难题得不到攻破,中国陶瓷出口企业将面临严重的困难。 另据介绍,欧盟的限量指令也将对我国出入境检验检疫工作发起挑战。首先,我国陶瓷企业的认证工作必须重新进行。原来通过认证的企业,需要根据新的技术要求全部重新考核,考核的难度将远大于已往。对企业的检验监管模式,也将从原来的粗放式改变为更加严格的全程控制监管模式。而对陶瓷企业的全程控制,其技术难度非常之大,到目前为止仍无法到位。其次,我国的实验室检测也必须再提高一个档次。 限量标准从原来的ppm级提高到ppb级,使得实验室工作必须与之齐头并进。比如,原来仅需要原子吸收就可以做到的检测,必须改为石墨炉检测。这将大大提高检测成本,降低检测速度。 而从消费者角度看,随着人们对食品等产品对人体危害严重程度的认识不断加强,人们对陶瓷产品中铅、镉元素的危害认识更加深入,严格陶瓷产品铅、镉元素的限量也成为发展的必然趋势。 因此,专家认为,从产品本身彻底解决铅、镉溶出量问题,才是关键。为有效应对此次欧盟新陶瓷铅、镉限量,企业应加快研究对策,努力把陶瓷铅、镉溶出量降下来,提高产品档次和附加值。检验检疫部门应加快对检测方法的研究,尽快建立起新的检验监管体系,提高检测能力,确保我国陶瓷产品持续、稳定出口。
  • 建筑卫生陶瓷新国标将实施
    有消息称,建筑卫生陶瓷行业7项新国家标准即将于2011年下半年正式推行。这7项新国家标准是刚刚落幕的第三届全国建筑卫生陶瓷标准化技术委员会首次年会暨国家标准审议会的全国建筑卫生陶瓷标准化委员会专家组最新审议通过的。  即将实行的标准包括:  《建筑卫生陶瓷分类及术语》国家标准  《节水型卫生洁具》国家标准  《便器用压力冲水装置》国家标准  《便器用重力式冲洗装置》国家标准  《防静电陶瓷砖》国家标准  《陶瓷地砖表面防滑性试验方法》  《建筑卫生陶瓷用原料粘土》国家标准。  据悉,其中第1项国家标准是对gb/t9195-1999《陶瓷砖和卫生陶瓷分类及术语》的修订其他6项都是新制定的国家标准,涉及建筑陶瓷、卫生洁具、建筑卫生陶瓷用原料等。  年会宣布了国家标准化管理委员会《关于全国建筑卫生陶瓷标准化委员会(sac/tc249)换届的批复》,第三届全国建筑卫生陶瓷标准化技术委员会由87名委员组成,李转任主任委员,尹虹、武庆涛、缪斌、张旗康、宋子春任副主任委员,刘幼红任委员文章出处是华夏陶瓷网兼秘书长,王博、张锦华任委员兼副秘书长。  第三届全国建筑卫生陶瓷标准化技术委员会副秘书长、潮州市陶瓷行业协会秘书长张锦华表示这些标准都是最新制定,拥有行业内的最高发言权,对企业和行业的发展影响较大。业内专家分析表示,标准的制定肯定会综合考虑大多数企业的情况,大多数企业是可以达到标准的。  据悉,新的国家标准将再次修订,并将于2011年下半年正式执行,届时,可能这些新的国家标准也将强制性推行。  记者采访了部分企业,业内人士普遍认为这些标准实施后会在一定程度上提升行业的水平,淘汰部分落后的小企业,但如果不强制实行的话,效果并不会明显。也有业内人士表示在新标准执行后新的器型可能会依照国家标准,但以前的器型还是不会作大的改动,因为部分改变,有可能会影响销售。  长葛市科技局副局长、长葛市卫生陶瓷协会秘书长张建民表示这次制定的新国标要求更严格高效,对于长葛卫生陶瓷提出了更高的要求,但长葛的许多企业已经达到了标准要求,他们也肯定会做到,将很好地执行这些新标准。
Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ,All Rights Reserved版权所有,未经书面授权,页面内容不得以任何形式进行复制