陶瓷芯片部件

特性25 °C时，整个行程中具有小于3％的迟滞单晶芯片：安装面尺寸：3.0 mm x 3.0 mm驱动电压范围：0 - 1000 V推荐负载为24 N(5 lbs)裸电极或带铜箔引脚分立式晶体堆栈：安装面尺寸：5.0 mm x 5.0 mm驱动电压范围：0 - 500 V推荐负载为64 N(14 lbs)带引线用于开环装置半球端帽和平面端板也可单独购买Thorlabs的单晶压电陶瓷芯片和晶体压电陶瓷堆栈由铅基晶体制成，此晶体显示出高度线性运动，并具有低迟滞和蠕变，因此这些装置非常适用于开环应用或没有定位控制的操作。每个晶体的顶部和底部印有电极。单晶芯片可选裸电极或预安装铜箔引脚的版本。分立式堆栈由多个单晶芯片和铜板通过环氧树脂粘合在一起组成，且堆栈的电极连接有引线。PQ91JKP3芯片和PQ9FC1堆栈带有预安装的平面陶瓷端板。当预载最大位移负载时，这些促动器可实现最大位移，下方指定了每个产品的最大位移负载。每个产品型号的最大位移实际值各不相同，必须通过实验确定；但是，最大位移始终大于自由行程位移。更多信息请查看工作标签。我们的单晶芯片的驱动电压范围为0 - 1000 V，而压电晶体堆栈的驱动电压范围为0-500 V。每个芯片上的黑点表示正极。每个单晶堆栈都具有一根连接在其正极的红色引线。为了适应各种负载条件，可以购买额外的平面陶瓷端板或半球陶瓷端帽作为这些芯片的配件。此外，Thorlabs提供锥形尾帽，可兼容直径为3.0 mm和5.0 mm的球形接触件。请查看工作标签，以获取关于给压电陶瓷促动器连接负载、特殊的操作注意事项以及在已知其工作条件时估算这些促动器寿命的数据等信息。我们还提供定制尺寸的单晶压电芯片。也可以定制兼容真空的芯片和堆栈。单晶压电陶瓷芯片晶体压电陶瓷堆栈

Thorlabs 压电陶瓷环形芯片 驱动器特性PZT硬陶材料制成的压电陶瓷芯片，用于超声波焊接、超声波清洗、超声波传感和其他共振应用提供两种带裸电极的压电陶瓷环共振频率35 kHz，外径50 mm，内径17 mm，厚度6.5 mm共振频率26 kHz，外径60 mm，内径30 mm，厚度10 mm带金属外壳的朗之万换能器，用于超声波焊接驱动电压范围：0 - 5 kV可以定制；详情请联系我们Thorlabs提供PZT硬陶材料制成的环形芯片，带有裸电极，适用于超声波振动应用，且可以集成到朗之万换能器中，用于超声波焊接。PA40ND5环形芯片的外径(OD)为50 mm，内径(ID)为17 mm，厚度为6.5 mm，共振频率即工作频率为35 kHz；PKT40A朗之万换能器集成了四块PA40ND5芯片，提供20 kHz的共振频率作为工作频率，且瞬时功率为700 W。PA40TM环形芯片的外径为60 mm，内径为30 mm，厚度为10 mm，共振频率即工作频率为26 kHz；PKT40B朗之万换能器集成了四块PA40TM芯片，提供15 kHz的共振频率作为工作频率，且瞬时功率为500 W。这些超声波压电陶瓷芯片和换能器中的PZT硬陶材料适用的最高驱动电压为5 kV，但3 kV以上的操作可能会在空气中产生电弧。所以电压在3 kV以上时，应该采用硅油等保护措施；完整规格列表，请看下表。我们建议使用电压范围为0 - 5 kV且处于工作频率的正弦波来驱动钳位芯片或传感器。PZT硬陶与软陶材料 PZT软陶材料的压电常数较大，非常适用于运动控制应用中的驱动器。但是，软陶的介电损耗因子相对较高，大约2％，并且在高频驱动下会产生过多的热量。因此，我们建议在低于共振频率33％的应用中使用PZT软陶材质的驱动器。而PZT硬陶材料的介电损耗因子较低，机械品质因数较高，因此非常适合高频驱动甚至共振频率驱动应用。以共振频率驱动PZT硬陶材料将产生最大的振幅。与低频下的PZT软陶材料相比，高频下的行程或振动位移更难控制。PZT硬陶材料的振动始终用于产生振动波。当共振频率高于人耳可以听到的频率范围时，生成的波称为超声波，此设备称为超声波换能器。这些超声波通过快速摩擦和加热可用于超声波焊接；通过超声波反射可用于超声波探测；还可以用于超声波清洁。此外，还可以定制压电陶瓷芯片的尺寸、电压范围和镀膜。如需大批量订购压电陶瓷芯片，请联系我们了解详情。

高精度快速压电陶瓷偏摆镜高动态，带大偏转角用于反射镜和光学元件S-330分辨率达20纳弧度优异的位置稳定性光束偏转达20毫弧度（1度）并联运动实现更高精度和动态和全桥应 变片传感器亚微秒级响应时间用于直径长达50 毫米的反射镜应用领域图像处理/稳定光学捕获激光扫描/光束偏转激光调谐光学过滤器/开关光学激光束稳定PICMA压电陶瓷促动器带来超长使用寿命 PICMA压电陶瓷促动器为全瓷绝缘。这可以防潮，避免漏电流增大造成故障。PICMA促动器的使用寿命比传统 的聚合物绝缘促动器长达十倍。它们被证明可实现无故障运行1000亿个循环。零间隙柔性铰链导向带来高导向精度柔性铰链导向无需维护、无摩擦、无磨损，无需润滑。它们的刚性可实现高负载能力，且它们对振动和冲击不敏感。 它们真空兼容，可在很广的温度范围内工作。自动配置和快速部件更换 机械部件和控制器可按需组合、快速更换。所有伺服和线性化参数均存储在机械部件的Sub- D连接器的ID芯片中。每当控制器启动时，数字控制器的自动校准功能就会使用这些数据。并联运动实现高动态多轴操作在并联多轴系统中，所有促动器作用于同一个运动平台。所有轴具有最小的质量惯性和相同的设计，可实现快速、动 态和精密的运动。

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仪器简介：产品主要应用于航空航天、机器人技术、工业在线检测、食物、饮料、糖果和医药品的检测。 我们的客户利用这些芯片和相机检测液体流动、饮料瓶罐检测、邮件分拣、行李包检测、木材等各种检测，同时在半导体和电子芯片工业广泛应用于IC和PCB的晶片及电路的视觉在线检测。 多款产品适合OEM工业应用，包括用于在线检测控制的CCD和CMOS芯片，以及用于医疗X射线检测的芯片。线阵芯片主要产品清单如下 CCD 296 4096 x 132 TDI芯片，主要用于高分辨率X射线扫描成像，比如全景牙科X射线成像 CCD 525 2,048 x 96 TDI（时间延迟积分） 芯片, 邮件分拣 CCD 5061 6144 x 128 TDI芯片 CCD 8091 9216 x 128 TDI 芯片 CCD 10121 12288 x 128 TDI 芯片技术参数：CCD 296 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid 45µ m x 45µ m pixel size 184.59 x 5.94mm active area Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes 4 output ports (1 port per die) Multi-pinned phase (MPP) Four-phase buried channel NMOS Fiber optic faceplate Scintillator CCD 525 2048 pixels per line 96 lines of integration 13µ m x 13µ m pixel size # of selectable TDI stages: 96,64,48,32 and 24 4 outputs - each capable of 25MHz data rate - 100MHz total data rate Horizontal anti-blooming High responsivity RoHS Compliant CCD 5061 6144 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 4 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 80MHz total data rate CCD 8091 9216 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 6 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 120MHz total data rate CCD 10121 12,288 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting (shift up or down) 8 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 160MHz total data rate On-chip binning capability主要特点：CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 525是2048x96单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为25MHz，相当于总共100MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于44K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD525将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 525适合于工业在线检测和机器视觉应用，同事利用此芯片的相机技术指标，请参考Osprey 2k. 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 5061是6144x128单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共80MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD5061将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。为方便测试，此芯片装在一个印刷线路板中 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 8091是9216x128单元的高速TDI芯片，具有六个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共120MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD8091将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 8091封装在一个定制的176针陶瓷PGA中，包括镀有增透膜的光窗 Time Delay and Integration (TDI) Sensor The CCD 10121是12288x128单元的高速TDI芯片，具有八个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共160MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD10121将给您的TDI应用带来超乎想象的效果

Q-SensorsTM，在芯片上实现你的梦想你知道么，Q-SenseTM 最近推出了18款新涂层芯片。这些芯片可以使用在广泛的领域，用以解决各种各样的科研难题。也许其中的一款就是您急切需要的！ 在这里我们同时向您介绍我们芯片的新名称，Q-SensorsTM，它是芯片质量的保证。凭借这些专门为QCM-D系统配置的芯片，您可以在实验中获得最优的效果。我们产品的质量– 您科研上的成功优质的、种类繁多的QCM-D系列芯片时Q-SenseTM公司引以为傲的产品。这些芯片在我们哥德堡总公司，一个世界一流的仪器生产工厂制造。您所购买的QCM-D芯片都是质检合格并且可以确保QCM-D实验的可靠运行。我们产品的广度– 您实验中的机会Q-SenseTM标准系列芯片囊括一系列芯片表面如：基本元素、氧化物、高分子、铁/钢和功能性材料，以及更多用以满足客户需求的表面。 我们的客户研究范围广泛，从最基本的分子间相互作用到药物科学，从环境化学、能源开发再到表面活性剂、去污剂研究。 往下看，是否有一款适合您科研的芯片？请查阅下列Q-SenseTM 标准系列芯片（如需定制芯片，请联系我们）。我们也增加了些客户使用建议，来启迪您的科研灵感—建议是有限的，您的灵感是无限的！芯片描述应用实例应用范围铝电极电化学，嵌锂能源氧化铝水处理厂，纳米颗粒环境AlSO高岭石模拟能源，采矿非晶含氟聚合物 AF1600 (杜邦)聚四氟乙烯，不粘表面，惰性表面蛋白质表面，清洁剂和洗涤剂分析，石油钛酸钡用于电容介电陶瓷生物素(吸附金表面)生物，生物化学相互作用蛋白质相互作用，分子生物学，抗原硼硅酸盐玻璃实验室器具，注射器，炊具药品，清洁剂和洗涤剂分析碳酸钙矿物（例如石灰石，白垩，大理石， 石灰华）能源，采矿纤维素 (吸附二氧化硅表面)织物，过滤器，纤维酶的相互作用，清洗，电化学，生物燃料铬涂层腐蚀，电子钴矫形植入物，电池，颜料医疗器械，能量，电镀铜电线，电缆，涂料腐蚀，防污金通用表面硫醇，任何只要在金表面吸附的金 (Ti 作为粘附层)通用表面电化学His-标签捕捉生物系统， 生物化学相关抗体，蛋白质 - 蛋白质作用，探测的构象变化羟基磷灰石骨骼，牙齿，仿生材料，矿物生物材料，医疗器械铁内燃机，纳米粒子耐腐蚀，环保交通，能源氧化铁 (Fe2O3 和 Fe3O4)赤铁矿和磁铁矿模仿，管道，纳米粒子， 矿物质太阳能，催化剂，腐蚀，生物膜，环境交通，能源镁矿物质能源，矿业，自行车，汽车，手机钼矿物质能源，矿业NHS-胺偶联生物系统，生物化学相关蛋白质相互作用，分子生物学，抗原 - 抗体作用尼龙“6.6”尼龙织物清洁剂和洗涤剂分析PEI（聚醚酰亚胺）添加剂，絮凝剂胶粘剂，水处理，化妆品，湿强剂铂电极燃料电池，催化转换器，能量聚苯乙烯疏水表面，过滤器细胞研究，惰性表面，过滤器，医疗设备聚甲基丙烯酸甲酯有机玻璃，骨粘固剂，牙科填充剂生物医学，镜头，水族馆，汽车前灯聚偏氟乙烯塑料，制药过滤器，离心管容器物质吸附相互作用，制药业硅半导体能源，蚀刻碳化硅稀有矿产碳硅石 碳载体能量，催化剂，电子二氧化硅玻璃蚀刻处理，硅烷化，清洁和洗涤剂分析氮化硅生物材料，集成电路电子，医疗设备碳氧化硅碳载体，电极催化剂，LED灯，刹车片，石墨烯生产，能源银纳米颗粒，抗菌涂层环境友好型交通，涂料，材料钠钙玻璃家用玻璃制品，实验室器皿清洁产品，表面的相互作用钢 (SS2343, US 316 & L605)支架，耐酸钢，不锈钢环境问题，医疗装置，血液凝结钽电极，电抗器合金，电子，能源氮化钽电极电子钛医用植入体医疗器械，生物材料钨电极蚀刻氧化锌矿物质采矿，能源，橡胶制造， 陶瓷，炉甘石洗剂硫化锌矿物质能源，矿业，发光和光学材料，颜料氧化锆陶瓷，燃料电池，膜材料合金烧结，能源

BFL2100陶瓷开封机、陶瓷开冒机主要用于芯片的样品制备.主要特征：BFL2100 陶瓷封装器件开封机是为了打开玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的设计，器件放在一个与高度调节螺栓相连的平台上，高度调节螺栓可以保证玻璃熔接密封与盖子交界处的对准，旋转主轴的手柄使左右的刀能同时工作，达到轻松开封和干净的开封结果。规格尺寸：高度： 4.5"长度： 9.5"宽度： 5"重量： 7lb.

特性亚微米分辨率安装面尺寸范围从0.9 mm x 0.9 mm到10.0 mm x 10.0 mm定制其他尺寸请联系我们驱动电压范围为0 - 45 V、0 - 75 V、0 - 100 V或0 - 150 V推荐负载范围从13 N(3 lbs)到1600 N(360 lbs)用于开环实验装置许多芯片提供预连导线选项非常适合真空和OEM应用半球端帽和平面端帽单独提供Thorlabs的压电驱动器由多层压电陶瓷组成，如右上图所示，在下面压电芯片和堆栈制造中也有描述。堆叠之前，每层都镀有电极，通过精密打磨工艺，使每个芯片的高度公差优于±5 µ m。紧凑型多层设计使其具备高共振频率(160 kHz - 1350 kHz)和亚毫秒级的响应时间。这些驱动器可以精密移动，产生的自由行程范围(无负载条件下)从0.7 µ m至6.1 µ m 。驱动器预载最大位移负载时，可以达到最大位移，每种型号对于这点都有相应规定。每种型号最大位移的实际值有所差异，必须通过实验确定；但是，最大位移始终会大于自由行程位移。芯片的每层都包含电极，因为这样可以使驱动电压最小。我们的压电芯片具有三个驱动电压范围选项：0 - 45 V、0 - 75 V、0 - 100 V或0 - 150 V。当应用对电压非常敏感时，请考虑我们最大驱动电压为45 V或75 V的芯片。对电压不太敏感的应用，可考虑使用100 V和150 V的压电芯片，因为它们的使用寿命更长。完整的规格列表可查看下面的表格。这些芯片没有电极的区域镀有陶瓷层，用于防潮。陶瓷层的防潮性能比环氧树脂层更好。芯片其余两个侧面印刷网版银电极，可从电极上施加电压。正极以银色的"+"号或一个黑色的点表示。为了方便起见，我们的许多芯片都配送两侧焊接75 mm导线的版本。为了适应各种负载条件，可为这些芯片购置平面陶瓷或半球形陶瓷端帽附件。此外，Thorlabs提供锥形端帽，兼容接触直径为1.5到7.0 mm的球面。如要了解压电驱动器的负载、特殊操作注意事项的信息，以及当操作条件已知时，估算这些驱动器寿命的数据，请查看工作标签。可以定制压电芯片的尺寸、电压范围和涂层。此外，我们支持大批量订单。45 V压电芯片75 V压电芯片100 V压电芯片150 V压电芯片

由于功率器件长期暴露在高温状态下，会导致效率低下和可靠性问题，所以提高其散热性、可靠性是非常必要的，而“基板”是影响功率半导体散热的重要部件。TE100是用于功率半导体陶瓷基板热阻测试的系统，本系统简化了功率半导体陶瓷基板的热阻测试流程。功率半导体基板和材料的热特性（热阻）评估采用符合ISO4825-1:2023的方法进行测量功率半导体安装基板热特性评估和分析设备（TE100）。特点：1.单个基板材料及模块结构的热阻都能够测量。2.快速的测试/分析功能；3.可以使用符合ISO4825-1:2023的评估模块结构来评估散热特性。4.能够评估由于模块结构而导致的散热特性。5.通过自研SiC芯片模拟功率芯片的发热；6.能够测量和评价单个基底材料的散热特性。7.TEG芯片使用铂金探头，确保了温度测量结果的精准与稳定；行业应用：动汽车、充电桩、高铁列车等功率电力半导体领域。它有助于半导体的高导热性设计。它可应用于陶瓷基底、封装焊接材料、界面材料、散热片和其他功率半导体元件。可提供样品测试。可以将您的样品安装在一个TEG芯片上，并测试其热阻。TEG芯片附着在一个样品上进行评估，例如金属化基底：

【产品名称】 三环SERS芯片（P型）【产品简介】三环SERS芯片（也称纳米陶瓷探针）。该产品是以陶瓷材料为基底，采用表面增强拉曼技术，通过真空镀膜工艺制造而成，是一种具有检测功能的高科技产品。三环SERS芯片具有灵敏度高、简单易行、快速准确等优势，可以快速获得常规拉曼光谱不易得到的谱图信息，便于在各种复杂环境下不同物质的检测分析，从而实现快速、准确、无损检测。三环SERS芯片与拉曼光谱仪配套使用对物质分子的拉曼信号可以提供快速和准确的检测，同时可对信号提供4-8个数量级的增强。【产品特点】（1）灵敏性--对拉曼活性物质实现微量及痕量检测（2）指纹性--保留丰富的固有拉曼位移信息（3）快捷性--现场提供快速简捷的检测（4）无损性--在不破坏物质结构的基础上对其进行检测【应用领域】三环SRES芯片具有优异的拉曼增强作用，适用于痕量物质检测和科学研究中。----食品安全 ----环境检测----生物医药----公共安全 ----科学材料【典型案例】（1）农残检测:百草枯、敌草快。（2）爆炸物检测:高氯酸根、硝酸根。（3）水产药物检测:孔雀石绿、亚甲基蓝、结晶紫。（4）食品添加剂检测:苏丹红。【使用目的】（1）物质结构、性质分析、分子活性机理研究。（2）未知物检测、确认、真假判别验证。（3）现场快速检测。【储存方式】（1）未开封的芯片：放置在避光、洁净、干燥处常温保存。（2）已开封未使用的芯片：装回原来干净的包装盒，放置在避光、洁净、干燥处常温保存。【有效期】未开封状态下通常为6个月，开封后应尽快使用，否则SERS活性会显著下降。【参数详情】尺寸标准尺寸5*5mm、3*3mm、2.5*2.5mm可定制其他尺寸芯片有效面积25mm2、9 mm2、6.25mm2 等芯片表面金属Ag 及其修饰物激光激发波长/检测条件633nm、785nm 等10~20X 物镜倍率（建议）增强倍率100 万倍（此数值为可吸附在表面的大多数待测分子的结果）@R6G三环SERS芯片（P型）信息由广西三环高科拉曼芯片技术有限公司为您提供，如您想了解更多关于三环SERS芯片（P型）报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。除供应三环SERS芯片（P型）外，广西三环高科拉曼芯片技术有限公司还可为您提供等产品，公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴。全部规格：三环SERS芯片（P型） 5mm*5mm

氧传感器芯片简介优质平板型芯片，采用先进的陶瓷体技术，使产品运行达到工作温度的速度是传统指型的两倍；因此严酷的冷启动阶段的废气排放可减少一半；配有综合加热器的多层传感元件能在长期使用后依旧保持精准的性能。氧传感器芯片产品特性 更快的启动时间 良好的抗老化性能 低加热功率 抗涂层型和抗毒性 开车的成本低 结构紧凑(振动高) 降低对排气温度的依赖 更长的寿命 双重保护管头，防止各种冲击氧传感器芯片技术参数测量范围0.98～1.02工作温度-40℃～1000℃环境温度-40℃～105℃标准供电电压12V氧传感器芯片应用领域氧气传感器

氮氧传感器芯片简介优质平板型芯片，是采用HTCC（高温共烧陶瓷）工艺制成，芯片内集成有加热器的多层传感元件能在长期使用后依旧保持测量精准的性能。氮氧传感器芯片是利用电化学原理，通过测量电流大小，其能精确测试出汽车尾气中NOx含量，主要应用于商用车氮氧传感器。氮氧传感器芯片产品特性 更快的启动时间 良好的抗老化性能 低加热功率 抗涂层型和抗毒性 开车的成本低 结构紧凑(振动高) 降低对排气温度的依赖 更长的寿命 双重保护管头，防止各种冲击氮氧传感器芯片技术参数测量范围0～3076ppm工作温度-40℃～1000℃环境温度-40℃～105℃标准供电电压12V/24VCAN通信波特率250kCAN发送周期50msec氮氧传感器芯片应用领域柴油车排放监测

QSensorsTM，在芯片上实现你的梦想你知道么，QSenseTM 最近推出了18款新涂层芯片。这些芯片可以使用在广泛的领域，用以解决各种各样的科研难题。也许其中的一款就是您急切需要的！ 在这里我们同时向您介绍我们芯片的新名称，QSensorsTM，它是芯片质量的保证。凭借这些专门为QCM-D系统配置的芯片，您可以在实验中获得预想的效果。我们产品的质量– 您科研上的成功优质的、种类繁多的QCM-D系列芯片时QSenseTM公司引以为傲的产品。这些芯片在我们哥德堡总公司，一个世界先进的仪器生产工厂制造。您所购买的QCM-D芯片都是质检合格并且可以确保QCM-D实验的可靠运行。我们产品的广度– 您实验中的机会QSenseTM标准系列芯片囊括一系列芯片表面如：基本元素、氧化物、高分子、铁/钢和功能性材料，以及更多用以满足客户需求的表面。 我们的客户研究范围广泛，从最基本的分子间相互作用到药物科学，从环境化学、能源开发再到表面活性剂、去污剂研究。 往下看，是否有一款适合您科研的芯片？请查阅下列QSenseTM 标准系列芯片（如需定制芯片，请联系我们）。我们也增加了些客户使用建议，来启迪您的科研灵感—建议是有限的，您的灵感是无限的！芯片描述应用实例应用范围铝电极电化学，嵌锂能源氧化铝水处理厂，纳米颗粒环境AlSO高岭石模拟能源，采矿非晶含氟聚合物 AF1600 (杜邦)聚四氟乙烯，不粘表面，惰性表面蛋白质表面，清洁剂和洗涤剂分析，石油钛酸钡用于电容介电陶瓷生物素(吸附金表面)生物，生物化学相互作用蛋白质相互作用，分子生物学，抗原硼硅酸盐玻璃实验室器具，注射器，炊具药品，清洁剂和洗涤剂分析碳酸钙矿物（例如石灰石，白垩，大理石， 石灰华）能源，采矿纤维素 (吸附二氧化硅表面)织物，过滤器，纤维酶的相互作用，清洗，电化学，生物燃料铬涂层腐蚀，电子钴矫形植入物，电池，颜料医疗器械，能量，电镀铜电线，电缆，涂料腐蚀，防污金通用表面硫醇，任何只要在金表面吸附的金 (Ti 作为粘附层)通用表面电化学His-标签捕捉生物系统， 生物化学相关抗体，蛋白质 - 蛋白质作用，探测的构象变化羟基磷灰石骨骼，牙齿，仿生材料，矿物生物材料，医疗器械铁内燃机，纳米粒子耐腐蚀，环保交通，能源氧化铁 (Fe2O3 和 Fe3O4)赤铁矿和磁铁矿模仿，管道，纳米粒子， 矿物质太阳能，催化剂，腐蚀，生物膜，环境交通，能源镁矿物质能源，矿业，自行车，汽车，手机钼矿物质能源，矿业NHS-胺偶联生物系统，生物化学相关蛋白质相互作用，分子生物学，抗原 - 抗体作用尼龙“6.6”尼龙织物清洁剂和洗涤剂分析PEI（聚醚酰亚胺）添加剂，絮凝剂胶粘剂，水处理，化妆品，湿强剂铂电极燃料电池，催化转换器，能量聚苯乙烯疏水表面，过滤器细胞研究，惰性表面，过滤器，医疗设备聚甲基丙烯酸甲酯有机玻璃，骨粘固剂，牙科填充剂生物医学，镜头，水族馆，汽车前灯聚偏氟乙烯塑料，制药过滤器，离心管容器物质吸附相互作用，制药业硅半导体能源，蚀刻碳化硅稀有矿产碳硅石 碳载体能量，催化剂，电子二氧化硅玻璃蚀刻处理，硅烷化，清洁和洗涤剂分析氮化硅生物材料，集成电路电子，医疗设备碳氧化硅碳载体，电极催化剂，LED灯，刹车片，石墨烯生产，能源银纳米颗粒，抗菌涂层环境友好型交通，涂料，材料钠钙玻璃家用玻璃制品，实验室器皿清洁产品，表面的相互作用钢 (SS2343, US 316 & L605)支架，耐酸钢，不锈钢环境问题，医疗装置，血液凝结钽电极，电抗器合金，电子，能源氮化钽电极电子钛医用植入体医疗器械，生物材料钨电极蚀刻氧化锌矿物质采矿，能源，橡胶制造， 陶瓷，炉甘石洗剂硫化锌矿物质能源，矿业，发光和光学材料，颜料氧化锆陶瓷，燃料电池，膜材料合金烧结，能源

产品简介致真精密仪器自主研发的磁性芯片(磁存储芯片、磁传感芯片)测试机，包括磁场发生装置、工频磁场模块、多轴样品测试平台和测试仪表等组件。可对芯片的磁性能、电学性能进行批量无损的快速检测。适配无磁测试座,可对芯片实现面内平面与法向平面内的磁场扫描，用于磁性芯片抗磁性能评估。测试功能磁阻特性(霍尔、GMR、TMR)工作电压芯片功耗输出高/低电平推挽输出拉灌电流开漏输出关断电阻、导通电阻开关频率上电响应时间

【深圳市瑞特检测设备有限公司厂家生产的陶瓷阀芯气密性检测设备-水龙头阀芯气密性测试机】广泛应用于：自来水水阀、自来水减压阀、水暖阀门、陶瓷阀芯、陶瓷阀门、PPR截止阀、水龙头、角阀、龙头阀门、花洒、球阀、电磁阀、PVC球阀、铜球阀、阀体、三角阀、水阀、阀芯、PPR闸阀、燃气阀等各种阀门系列气密性测试以及气密性泄漏测试。 一、设备简介： 1、陶瓷阀芯气密性检测设备主要用于净水机行业中水泵、进水阀阀、出水阀、流量计、滤瓶等产品的密封性测试及功能性测试；设备由气动控制系统、差压控制系统、计算机控制系统、PLC系统、工装夹具系统等五大系统组成。2、本设备通过差压测量技术，其原理是把差压传感器A端接入参照工件，B端接入被测量工件，系统根据当前测得压差数据和设定的参数进行自动比对，如果工件不符合设定参数要求，则自动声光报警。3、陶瓷阀芯气密性检测设备系统能自动实行检测阀门内漏和外漏，无需分段检测，根据测得压差是否达到设定值来判断产品是否合格，同时系统自动统计合格与不合格总数，并记录保存每个工位检测后的数据，方便用户日后查询。4、本设备目前是同类检测设备中精度很高、效率很快、智能化集成很高一款设备。5、水龙头阀芯气密性测试机测试方法简单，避免了以前老式直接水测方法所带来的水试之后测试不出来及需要擦试、烘干等带来的不利影响。 二、标准参数： 序号设备项目水龙头阀芯气密性测试机标准参数1设备名称精密气密性测试设备2设备型号RTAL-1-PC-1-83工装数量8工位4检测产品类型水阀、气阀等5测试压力范围0.1-0.9MPa6检测内容按照检测工艺流程设备检测压力可调节，检测净水机部件在0.9MPa条件下对净水机部件的密封性检测。7差压传感器量程0-2 KPa8直压传感器量程0-1.0 MPa9差压传感器精度0.5 ‰10综合测试精度0.65 ‰11压降显示精度1 Pa12充气时间自由设定13平衡时间自由设定14检测时间自由设定15排气时间自由设定

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。新! 激光开封机.TL-1Plus新产品FA 系列激光开封系统。随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺自动开封技术的世界先行者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有最全面的技术储备，全方位的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光刻蚀封装材料应用范围移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电

CPFF型陶瓷封装光纤插芯由多个陶瓷插芯串联连接成的特种光纤陶瓷插芯，可对内部光纤提供高强度封装保护，专有的陶瓷插芯串联封装与端面研磨技术，可实现最大10节陶瓷插芯拼接 (对应插芯总长度为105 mm)。插芯整体长度可精确控制，精度可达0.02mm，光纤端面面型可为PC或APC，配合高质量端面研磨抛光，回波损耗可达55 dB (APC端面)，陶瓷插芯外径2.5mm或1.25mm，光纤外径可选80um/125um/150um/200um/250um/300um/500um/600um/1000um。无光纤类型限制，可提供标准单多模光纤、色散补偿光纤 (DCF)、高非线性光纤 (HNLF)、稀土掺杂有源光纤等规格跳线。本产品可提供高度定制化加工，请与我们的技术工程师洽谈定制化要求。产品特点：t 多节光纤串联高强度固化t 高精度端面研磨抛光t 插入损耗低t 稳定性好t 尺寸精度高t 端面面型可为PC或APCt 兼容光纤外径80-1000umt 兼容多种类型光纤t 高度定制设计加工应用领域：2 相控阵雷达2 光纤频率传输系统的相位补偿2 光学相干层析成像 (OCT)2 光学傅立叶光谱分析2 光学 (光纤)干涉仪2 光学时分复用技术 (OTDM)性能指标：性能参数CPFF光纤端面面型PC/APC插芯外径 (mm)1.25/2.5 套管外径 (mm)1.62/3.58光纤外径(mm)80/125/150/200/250/300/500/600/1000 插芯长度 (mm)Nx10.5 (N=2-10)长度精度 (mm)0.05光纤类型SMF28 | HI1060 | HNLF | DCF | 大芯径光纤等

微机控制芯片弯曲试验机主要用于各种金属、非金属及复合材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂等力学性能指标的测试。系统采用微机闭环控制，具有宽广准确的加载速度和测力范围，对载荷、位移的测量和控制有较高的精度和灵敏度。该设备适用于金属材料、复合材料、胶粘剂、管材、型材、复合材料、石油化工、防水卷材、电线电缆、纺织、纤维、橡胶、陶瓷、食品、包装材料、土工布、薄膜、木材、纸张等制造业以及各级产品质量监督部门，同时还适用于大中专院校进行教学演示工作。试验机主机的设计具有外形美观、操作方便、性能稳定可靠的特点，无污染、噪音低、效率高。符合标准：GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、GB 7753、GB 7754、GB 453、GB/T 17200、GB/T 16578、GB/T 7122、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、ASTM F904、ISO 37、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130微机控制芯片弯曲试验机技术参数：1、 规格：QJ210X2、 精度等级：0.5级3、 负荷：2500N(2500N以内力值任意换)；4、 有效测力范围：0.2/100-100 5、 试验力分辨率，负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。6、 有效试验宽度：150mm7、 有效试验空间：300mm8、 试验速度:0.01~1000mm/min（标准为300mm）9、 速度精度：示值的±0.5%以内；10、位移测量精度：示值的±0.5%以内；11、变形测量精度：示值的±0.5%以内；12、试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；13、试台安全装置：电子限位保护14、试台返回：手动可以速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；15、超载保护：超过负荷10%时自动保护；16、电机： 200W17、尺寸：长430×宽315×高855mm18、主机重量：40kg三、公司承诺：1.购机前，我们专门派技术人员为您设计的流程和方案2.常年供应设备的易损件及耗品，确保试验机能长期使用3.购机后，将免费指派技术人员为您调试安装4.整机保修一年，产品终身维护

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA应用点: 芯片或者元器件粘接产品特点：ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。 应用点图片：规格参数：产品图片：美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

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Thorlabs 压电陶瓷促动器，放大型特性分立式压电陶瓷堆栈，挠性外壳预连导线，易于集成适用于开环实验装置适合OEM应用Thorlabs放大型压电陶瓷促动器由一个分立式压电陶瓷堆栈和一个挠性外壳安装座组合而成。挠性安装座起到杠杆臂的作用，用于放大单个分立式堆栈的自由行程位移。此组件可实现的位移明显大于压电堆栈的位移，同时保留了分立式堆栈的快速响应时间和低驱动电压范围。由于此位移由挠性安装座内的压电堆栈产生，因此，促动器不会受到反冲的影响。PK2F系列PK2F系列放大型压电促动器的驱动电压为0到75 V，包含U形金属保护盖和球形接触件，以便将负载安装在顶部。这些压电陶瓷促动器预连导线；连接红线的电极应该施加正偏压，连接黑线的电极应该接地。U形金属盖可保护压电堆栈和连接线。促动器外壳顶部有碳化钨球形接触件可以沿位移轴精密安装负载，并预防其他轴方向上不必要的应力。此外，它还带有两个M2.5螺孔，可提供简便且牢固的安装选项。每个堆栈的四个侧面都有一层绝缘的陶瓷层，可用作防潮层。与环氧树脂层相比，陶瓷层的防潮能力更佳。APF系列APF系列的驱动电压为-30到150 V，安装在带螺孔的开放式框架中，用于安装其他组件，因此非常适合OEM集成。这些压电陶瓷促动器预连导线。在一般使用条件下，连接黑线(APF503)或白线(APF705和APF710)的电极应该接地，而使用双极电源将-30 V到+150 V电压施加至红线。另外，如果双极电源不可用，可以通过将黑线或白线电压保持在+30 V，并将红线电压在0和+180 V之间变化来实现满行程的运动。挠性外壳的顶部和底部各具有一个螺纹安装孔，前面和后面各具有四个螺纹安装孔。将促动器集成到装置时，这些安装选项提供了灵活性，但请务必注意将负载与促动器的位移轴正确对准，以防引入角共振模式。注意：搭建装置时，请将每个压电装置的引线都绑在一起，以防止因静电放电造成压电陶瓷元件损坏。这些促动器可以使用MDT69xB和KPZ101开环控制器，以及MPZ601或BPC30x闭环控制器来驱动。这些控制器可以提供0到150 V的驱动电压，因此不能达到APF系列压电陶瓷促动器的满行程。请注意，这些促动器不包含应变计，因此使用闭环控制器时也不提供位置反馈信息。如需闭环反馈，请考虑我们带应变计的压电陶瓷促动器。有关这些压电陶瓷装置的集成应用指导、操作时的特别注意事项，以及在已知工作条件下估算其使用寿命的数据。Thorlabs也提供共烧式压电陶瓷堆栈，位移在4.6 µ m到20.0 µ m之间，其中一款带有内置应变片，可用于提供反馈。与PZT芯片粘合而成的分立式压电陶瓷堆栈不同，共烧式压电陶瓷堆栈通过烧结PZT芯片形成单片式结构。我们的压电陶瓷教程包含更多有关压电陶瓷堆栈设计和功能的信息。

法国Elveflow 推出的器官芯片应用套装是用于在芯片上进行器官实验的微流体流量控制和芯片解决方案，可在完全自动化的条件进行长达几天的实验。能够很好的模拟器官的生理条件，可以稳定、无脉冲地控制介质的流速和流向，在一个或多个并行芯片中完全控制流体参数，是可以快速设置和直观软件界面的成套设备，可以立刻开始您的实验！该器官芯片的应用包基于我们畅销的OB1压力驱动流量控制器，集成研究人员所需的全套微流体部件，可以重现体内环境下细胞和组织的众多特性。可以在芯片上进行肺，肾，肠子等器官研究，是器官芯片实验的完整微流控系统。Elveflow的器官芯片实验装置使用一个流量控制器，控制介质流过载有器官细胞的芯片。可以在规定的时间段内对流量进行准确和稳定的控制。该应用包可以根据你的需求进行定制，无论您想要添加多个流体通道、定制您的微流控芯片或添加真空控制器，都可以定制部件使其满足您的实验需要。更多详细信息请联系大连力迪流体控制有限公司。器官芯片的应用不只具有多种优势，如小型化、集成化和低功耗等，而且还允许研究人员准确控制系统的多个参数，如化学浓度梯度、流体剪切应力、细胞类型、组织与组织界面、器官与器官的相互作用等等。目的是模仿人体器官的复杂结构、微环境和生理功能。这些应用对提高药物筛选模型和个性化给药的预判具有重大影响。与传统的静态细胞培养方法相比，芯片器官技术提供了一种能够更好地模拟人体生理和形态的环境，从而为这些研究提供了支持。通过结合半导体技术和分子生物学技术，使得可放大的器官芯片的生产成为可能。器官芯片微流控装置该器官芯片的应用套装可使用商用芯片或自制芯片。MesoBioTech是一家专门提供3D细胞培养和组织芯片的公司。这些芯片设计用于可逆集成各种类型的贴片，包括微滤器、膜、纳米纤维、组织构建等。提供多种芯片用于器官芯片的实验，这完全取决于研究人员想要模拟的器官类型和实验方案。Elveflow正与多家器官芯片供应商密切合作，为您的科学研究提供合适的芯片。

单层压电促动器也可制作成压电剪切片及压电剪切叠堆。压电陶瓷元件是单层产品，我们可以提供多种形状，如环形、管状、圆片及方片等。我们也可定制设计几乎所有您要求的形状，甚至是马蹄型。 芯明天压电陶瓷片可用于超声波美容仪器、超声波雾化器、超声焊接机、超声清洗机、超声波抛光机、贴片式超声波清洗器、医用B超换能器等。 短的供货周期是我们非常注重的一点。在国外，我们也会有很多非标准品的库存，可以在非常短的时间里发货。可以直接联系我们，了解具体型号的供货期。哈尔滨芯明天科技有限公司提供高品质压电陶瓷片，所有压电陶瓷片都可定制以满足客户特殊要求。 哈尔滨芯明天科技有限公司提供单层压电陶瓷及多层压电陶瓷产品。多层压电陶瓷可作为压电陶瓷方片和压电陶瓷环片（可单片使用或叠堆后使用）提供，也可作为高温叠堆陶瓷及带保险式叠堆陶瓷提供。芯明天科技也提供压电弯曲片，方形、环形及 2D 运动模式。多层叠堆压电促动器可以定作为机构放大促动器，同时我们也提供压电马达，PAD等。 哈尔滨芯明天科技有限公司提供的压电剪切片外形更紧凑， 具有比传统的陶瓷片更高的谐振频率。它可达到 1.5μm 峰峰值位移。同样的位移要求，单层压电剪切片需要的电能量会更低。 哈尔滨芯明天科技有限公司提供单轴及多轴的压电促动器，位移可达 9μm。压电剪切叠堆具有很低的静电容量值，所有同样达到给定的位移值时所需要的功率要求会更小。压电剪切叠堆可用于纳米定位、精密机械、主动振动消除、开关、半导体制造及测试等。 单层压电促动器也可制作成压电剪切片及压电剪切叠堆。

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应. TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。 新! 激光开封机 TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 激光开封机 　　激光刻蚀封装材料 　　应用范围： 　　可移除任何塑封器件的封装材料 　　PCB板的开封及截面切割 　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件 　　可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。 托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装 详细信息/询价电话：邮箱：联系人：施先生

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